CN110191581A - 一种防止油墨堵孔pcb报废的方法 - Google Patents

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邓万权
贺波
蒋善刚
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Aoshikang Precision Circuit Huizhou Co Ltd
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0047—Drilling of holes

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Abstract

本发明提供一种防止油墨堵孔PCB报废的方法，其特征在于，包括以下具体步骤：S1.确认PTH双面开窗VIA孔孔径大小D，得出返钻VIA钻咀直径尺寸d，d=D‑0.2mm；S2.成品SET尺寸定位孔选择：从SET四周选取≥3个NPTH定位孔；S3.每轴根据SET尺寸大小进行排版设计。本发明通过油墨堵孔SET返钻方法设计，避免油墨堵孔PCB直接报废；对部分油墨堵孔的VIA孔进行钻孔返钻，在返钻过程得出防呆方法；得出一套PCB油墨堵孔SET返钻及防呆方法，满足客户品质。

Description

一种防止油墨堵孔PCB报废的方法
技术领域
本发明涉及PCB加工技术领域，具体涉及一种防止油墨堵孔PCB报废的方法。
背景技术
随着电子产品的技术创新，高端技术产品不断涌现，各种各样的产品要求与规格给PCB制作流程带来一定的冲击，客户的需求越来越严格，孔径的偏精细化，这样，在PCB设计与管控过程中就需满足高精密度要求，给我们带来考验，许多电子产品均在朝着高精密、高集成、高性能的方向发展；其中，防焊制作对VIA孔一般采用铝片塞孔方式，但客户设计上同时也会有许多的双面开窗的通孔，要求成品孔径完全通窗，无油墨残留，往往这类孔防焊制作后，如防焊塞孔不小心及显影没冲洗干净，就会出现大量的油墨堵孔现象，客户品质验收则判定位为不合格品，因此，自主研发出一套有效解决油墨堵孔的SET返钻及防呆方法，满足客户产品需求非常必要。
发明内容
有鉴于此，本发明针对PCB产品出货前FQC检验发现VIA双面开窗孔有部分油墨堵孔现象，无法满足客户允收要求，需要报废或进一步处理，经确认，此类孔径必须保证透光、通亮的技术问题，本发明提供一种防止油墨堵孔PCB报废的方法。
本发明的技术方案为：一种防止油墨堵孔PCB报废的方法，其特征在于，包括以下具体步骤：
S1.确认PTH双面开窗VIA孔孔径大小D，得出返钻VIA钻咀直径尺寸d，d=D-0.2mm；可避免损伤孔内铜层。
S2. 成品SET尺寸定位孔选择：从SET四周选取≥3个 NPTH定位孔；
S3. 每轴根据SET尺寸大小进行排版设计；可保证返钻的效率。
进一步的，所述成品SET尺寸及定位孔位置为对称设计。
进一步的，在成品SET一侧设置至少1个防呆点。由于SET成品尺寸及定位孔位置为对称设计，在确认定位孔后，SET板可不同方向卡入，导致叠放方向不一致，单元内孔位置不对称，引起报废，经本申请发明人大量创造性试验发现，在set板子一侧设置至少1个防呆点，保证在返钻过程叠板方向一致。
进一步的，所述步骤S3中，排版的方式包括1排4、1排6、1排8、1排12、1排16中的任一种。
进一步的，所述步骤S2中，NPTH定位孔的数量为3、4、5、6中的任一种。
本发明的有益效果在于：
1、通过本发明油墨堵孔SET返钻方法设计，避免油墨堵孔PCB直接报废；
2、对部分油墨堵孔的VIA孔进行钻孔返钻，在返钻过程得出防呆方法；
3、得出一套PCB油墨堵孔SET返钻及防呆方法，满足客户品质。
附图说明
图1为本发明一实施例方法加工PCB的结构示意图；
图2为本发明另一实施例方法加工PCB的结构示意图；
图3为本发明另一实施例方法加工PCB的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
实施例1
一种防止油墨堵孔PCB报废的方法，其特征在于，包括以下具体步骤：
S1.确认PTH双面开窗VIA孔1孔径大小D，得出返钻VIA钻咀直径尺寸d，d=D-0.2mm；可避免损伤孔内铜层。
S2. 成品SET尺寸定位孔选择：从SET四周选取≥3个 NPTH定位孔2；
S3. 每轴根据SET尺寸大小进行排版设计；可保证返钻的效率。
进一步的，所述成品SET尺寸及定位孔位置为对称设计。
进一步的，在成品SET一侧设置1个防呆点3。由于SET成品尺寸及定位孔位置为对称设计，在确认定位孔后，SET板可不同方向卡入，导致叠放方向不一致，单元内孔位置不对称，引起报废，经本申请发明人大量创造性试验发现，在set板子一侧设置至少1个防呆点，保证在返钻过程叠板方向一致。
进一步的，所述步骤S3中，排版的方式包括1排8。
进一步的，所述步骤S2中，NPTH定位孔的数量为3。
实施例2
一种防止油墨堵孔PCB报废的方法，其特征在于，包括以下具体步骤：
S1.确认PTH双面开窗VIA孔1孔径大小D，得出返钻VIA钻咀直径尺寸d，d=D-0.2mm；可避免损伤孔内铜层。
S2. 成品SET尺寸定位孔选择：从SET四周选取≥3个 NPTH定位孔2；
S3. 每轴根据SET尺寸大小进行排版设计；可保证返钻的效率。
进一步的，所述成品SET尺寸及定位孔位置为对称设计。
进一步的，在成品SET一侧设置2个防呆点3。由于SET成品尺寸及定位孔位置为对称设计，在确认定位孔后，SET板可不同方向卡入，导致叠放方向不一致，单元内孔位置不对称，引起报废，经本申请发明人大量创造性试验发现，在set板子一侧设置至少1个防呆点，保证在返钻过程叠板方向一致。
进一步的，所述步骤S3中，排版的方式包括1排6。
进一步的，所述步骤S2中，NPTH定位孔的数量为4。
实施例3
一种防止油墨堵孔PCB报废的方法，其特征在于，包括以下具体步骤：
S1.确认PTH双面开窗VIA孔孔径大小D，得出返钻VIA钻咀直径尺寸d，d=D-0.2mm；可避免损伤孔内铜层。
S2. 成品SET尺寸定位孔选择：从SET四周选取≥3个 NPTH定位孔；
S3. 每轴根据SET尺寸大小进行排版设计；可保证返钻的效率。
进一步的，所述成品SET尺寸及定位孔位置为对称设计。
进一步的，在成品SET一侧设置2个防呆点。由于SET成品尺寸及定位孔位置为对称设计，在确认定位孔后，SET板可不同方向卡入，导致叠放方向不一致，单元内孔位置不对称，引起报废，经本申请发明人大量创造性试验发现，在set板子一侧设置至少1个防呆点，保证在返钻过程叠板方向一致。
进一步的，所述步骤S3中，排版的方式包括1排12。
进一步的，所述步骤S2中，NPTH定位孔的数量为5。
实施例4
一种防止油墨堵孔PCB报废的方法，其特征在于，包括以下具体步骤：
S1.确认PTH双面开窗VIA孔孔径大小D，得出返钻VIA钻咀直径尺寸d，d=D-0.2mm；可避免损伤孔内铜层。
S2. 成品SET尺寸定位孔选择：从SET四周选取≥3个 NPTH定位孔；
S3. 每轴根据SET尺寸大小进行排版设计；可保证返钻的效率。
进一步的，所述成品SET尺寸及定位孔位置为对称设计。
进一步的，在成品SET一侧设置2个防呆点。由于SET成品尺寸及定位孔位置为对称设计，在确认定位孔后，SET板可不同方向卡入，导致叠放方向不一致，单元内孔位置不对称，引起报废，经本申请发明人大量创造性试验发现，在set板子一侧设置至少1个防呆点，保证在返钻过程叠板方向一致。
进一步的，所述步骤S3中，排版的方式包括1排16。
进一步的，所述步骤S2中，NPTH定位孔的数量为6。
实施例5
一种防止油墨堵孔PCB报废的方法，其特征在于，包括以下具体步骤：
S1.确认PTH双面开窗VIA孔孔径大小D，得出返钻VIA钻咀直径尺寸d，d=D-0.2mm；可避免损伤孔内铜层。
S2. 成品SET尺寸定位孔选择：从SET四周选取≥3个 NPTH定位孔；
S3. 每轴根据SET尺寸大小进行排版设计；可保证返钻的效率。
进一步的，所述成品SET尺寸及定位孔位置为对称设计。
进一步的，在成品SET一侧设置1个防呆点。由于SET成品尺寸及定位孔位置为对称设计，在确认定位孔后，SET板可不同方向卡入，导致叠放方向不一致，单元内孔位置不对称，引起报废，经本申请发明人大量创造性试验发现，在set板子一侧设置至少1个防呆点，保证在返钻过程叠板方向一致。
进一步的，所述步骤S3中，排版的方式包括1排4。
进一步的，所述步骤S2中，NPTH定位孔的数量为3。
通过实施例1-5中的任一种方法，均可有效解决了我司部分出现此品质异常的料号，避免直接报废的损失：
每月平均油墨堵孔料号的面积约达200-500㎡，按200元/㎡单价，为公司节省报废成本：200*200-200*500=4-10万元/每月；每年带来经济收益：4-10万元*12月=48-120万元。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过本领域任一现有技术实现。

Claims (5)

1.一种防止油墨堵孔PCB报废的方法，其特征在于，包括以下具体步骤：
S1. 确认PTH双面开窗VIA孔孔径大小D，得出返钻VIA钻咀直径尺寸d，d=D-0.2mm；
S2. 成品SET尺寸定位孔选择：从SET四周选取≥3个 NPTH定位孔；
S3. 每轴根据SET尺寸大小进行排版设计。
2.根据权利要求1所述的防止油墨堵孔PCB报废的方法，其特征在于，所述成品SET尺寸及定位孔位置为对称设计。
3.根据权利要求1所述的防止油墨堵孔PCB报废的方法，其特征在于，在成品SET一侧设置至少1个防呆点。
4.根据权利要求1所述的防止油墨堵孔PCB报废的方法，其特征在于，所述步骤S3中，排版的方式包括1排4、1排6、1排8、1排12、1排16中的任一种。
5.根据权利要求1所述的防止油墨堵孔PCB报废的方法，其特征在于，所述步骤S2中，NPTH定位孔的数量为3、4、5、6中的任一种。
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