CN106535478A - 一种改善pcb板沉铜前锣槽披锋的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种改善PCB板沉铜前锣槽披锋的方法，以低成本投入、高品质产出满足客户对尺寸及PTH槽的要求；通过裸露锣槽区域的基板，使得锣槽区域与线路板形成强烈的视觉反差，操作人员很容易识别线路板上是否存在锣槽区域是漏锣，提高了线路板漏锣检测的效率。

Description

一种改善PCB板沉铜前锣槽披锋的方法
技术领域
本发明设计PCB板制作技术领域，具体涉及一种改善PCB板沉铜前锣槽披锋的方法。
背景技术
随着 PCB 技术的不断发展 , PCB板的制程技术及设备能力在一定的时期内己处于一个相对较稳定的状态 , 然而市场竞争却日益激烈，交期及品质方面也是一种竞争客户的重点。PCB板在制作 PNL 板沉铜前需要进行锣槽，而在此加工过程中往往会产生披锋，极大地影响了产品的品质。而且对于常规的线路板而言，由于其使用范围的广泛性，导致其外形规格的不统一，形状的多元化。甚至于线路板板内因配套零件的因素，出现较多的不同大小及形状的锣槽。然而在实际的制作过程中，因人为的疏忽经常性的出现漏锣槽，而在进行检测时没有检测出漏锣的锣槽，而流向客户，从而导致客户端的投诉、抱怨，影响公司信誉。同时披锋对后续加工也有较大影响，使得产品的残次品率高，不仅增加了企业的生产成本，也严重影响了企业的信誉，无法实现以高品质产品占领市场份额，阻碍了企业的发展。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种改善PCB板沉铜前锣槽披锋的方法，以低成本投入、高品质产出满足客户对尺寸及PTH槽的要求；通过裸露锣槽区域的基板，使得锣槽区域与线路板形成强烈的视觉反差，操作人员很容易识别线路板上是否存在锣槽区域是漏锣，提高了线路板漏锣检测的效率。
本发明提供的技术方案为：一种改善PCB板沉铜前锣槽披锋的方法，包含以下步骤：
S1. 根据沉铜前锣槽料号选择锣带，以PCB板中轴线作为零位定位孔，依据PCB板的实际大小，以零位定位孔作为轴心作等边三角形，将等边三角形的端点设为定位孔，在已钻孔上装比孔径小0.03mm定位销钉；
S2.采用一刀锣的方式进行锣槽生产；
S3. 进行图形转移、曝光、显示、蚀刻，若PCB板内的锣槽宽度为0.6-0.9mm，则在PCB板的锣槽区域设置一个防呆PAD, 若PCB板内的锣槽宽度大于0.9mm，则在PCB板的锣槽区域设置两个防呆PAD且两个防呆 PAD 之间通过并联联通；反之，则锣槽区域全部蚀刻 ；
S4. 印刷防焊油墨，对锣槽区域进行防焊开窗处理；
S5. 对PCB板的锣槽进行检测 ；
S6. 成型表面处理，制成PCB板。
步骤 S2 中所述的防呆PAD小于与锣槽宽度0.15-0.25mm。
所述的防焊开窗的开窗线小于锣槽宽度0.05mm。
所述锣刀表面设有包覆层。
所述包覆层的厚度为11-15mm。
所述包覆层的成分按重量份数计为：ZnO 7.6份，Al2O3 0.87份，Zr 9.2份,Hf 2.5份,Pt 0.6份，Cr 0.2份,C 0.5份,SiO 0.25份。
通过包覆层，可有效传导锣刀在加工过程中产生的热量，避免加工部位过热损坏部件，同时包覆层具有高刚性，可以有效抵抗加工过程中的冲击，有效增强锣刀的耐磨性，延长使用寿命。
本发明的有益效果在于：以低成本投入、高品质产出满足客户对尺寸及PTH槽的要求；本发明通过裸露锣槽区域的基板，使得锣槽区域与线路板形成强烈的视觉反差，操作人员很容易识别线路板上是否存在锣槽区域是漏锣，提高了线路板漏锣检测的效率。
具体实施方式
本发明提供PCB板改善PCB板沉铜前锣槽披锋的方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确， 以下对本发明进一步详细说明。 应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明， 并不用于限定本发明。
本实施例提供一种改善PCB板沉铜前锣槽披锋的方法，包含以下步骤：
S1. 根据沉铜前锣槽料号选择锣带，以PCB板中轴线作为零位定位孔，依据PCB板的实际大小，以零位定位孔作为轴心作等边三角形，将等边三角形的端点设为定位孔，在已钻孔上装比孔径小0.03mm定位销钉；
S2.采用一刀锣的方式进行锣槽生产；
S3. 进行图形转移、曝光、显示、蚀刻，若PCB板内的锣槽宽度为0.6-0.9mm，则在PCB板的锣槽区域设置一个防呆PAD, 若PCB板内的锣槽宽度大于0.9mm，则在PCB板的锣槽区域设置两个防呆PAD且两个防呆 PAD 之间通过并联联通；反之，则锣槽区域全部蚀刻 ；
S4. 印刷防焊油墨，对锣槽区域进行防焊开窗处理；
S5. 对PCB板的锣槽进行检测 ；
S6. 成型表面处理，制成PCB板。
步骤 S2 中所述的防呆PAD小于与锣槽宽度0.15-0.25mm。
所述的防焊开窗的开窗线小于锣槽宽度0.05mm。
所述锣刀表面设有包覆层。
所述包覆层的厚度为11-15mm。
所述包覆层的成分按重量份数计为：ZnO 7.6份，Al2O3 0.87份，Zr 9.2份,Hf 2.5份,Pt 0.6份，Cr 0.2份,C 0.5份,SiO 0.25份。
结合公司实际生产情况：每月生产沉铜槽板10000㎡，每月报废率2％，经使用优化后的沉铜槽工艺参数方案后，此类生产板每月报废率降低至0.1％；每平米平均销售价格为500元，每月节省报废成本10000*1.9％*500=95000元，一年节省报废成本95000*12=1140000万元。以低成本投入、高品质产出满足客户对尺寸及PTH槽的要求；经大量试验验证，整理出一整套适合沉铜前锣槽工艺的优化参数及方案，极大地降低了锣槽批锋报废问题，良品率接近100%，提升外型品质，降低报废率，本发明通过裸露锣槽区域的基板，使得锣槽区域与线路板形成强烈的视觉反差，操作人员很容易识别线路板上是否存在锣槽区域是漏锣，提高了线路板漏锣检测的效率，有效减少客户的投诉，增加了企业的信誉。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。对于本发明中所有未详尽描述的技术细节，均可通过本领域任一现有技术实现。

Claims (6)

1.一种改善PCB板沉铜前锣槽披锋的方法，其特征在于，包含以下步骤：
S1. 根据沉铜前锣槽料号选择锣带，以PCB板中轴线作为零位定位孔，依据PCB板的实际大小，以零位定位孔作为轴心作等边三角形，将等边三角形的端点设为定位孔，在已钻孔上装比孔径小0.03mm定位销钉；
S2.采用一刀锣的方式进行锣槽生产；
S3. 进行图形转移、曝光、显示、蚀刻，若PCB板内的锣槽宽度为0.6-0.9mm，则在PCB板的锣槽区域设置一个防呆PAD, 若PCB板内的锣槽宽度大于0.9mm，则在PCB板的锣槽区域设置两个防呆PAD且两个防呆 PAD 之间通过并联联通；反之，则锣槽区域全部蚀刻 ；
S4. 印刷防焊油墨，对锣槽区域进行防焊开窗处理；
S5. 对PCB板的锣槽进行检测 ；
S6. 成型表面处理，制成PCB板。
2.根据权利要求 1 所述的改善PCB板沉铜前锣槽披锋的方法，其特征在于，步骤 S2中所述的防呆PAD小于与锣槽宽度0.15-0.25mm。
3.根据权利要求 2 所述的改善PCB板沉铜前锣槽披锋的方法，其特征在于，步骤 S3中所述的防焊开窗的开窗线小于锣槽宽度0.05mm。
4.根据权利要求1所述的一种改善PCB板沉铜前锣槽披锋的方法，其特征在于，所述锣刀表面设有包覆层。
5.根据权利要求4所述的一种改善PCB板沉铜前锣槽披锋的方法，其特征在于，所述包覆层的厚度为11-15mm。
6.根据权利要求4所述的一种改善PCB板沉铜前锣槽披锋的方法，其特征在于，所述包覆层的成分按重量份数计为：ZnO 7.6份，Al2O3 0.87份，Zr 9.2份,Hf 2.5份,Pt 0.6份，Cr0.2份,C 0.5份,SiO 0.25份。
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