CN108112173A - 一种半孔板披锋毛刺改善工艺流程 - Google Patents

一种半孔板披锋毛刺改善工艺流程 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种半孔板披锋毛刺改善工艺流程，依次包括以下步骤：开料：根据需要，将原料切成规定大小的板件；钻孔：使用钻孔机对板件进行钻孔；导电胶：在内层板材上贴干膜；图形转移：将图像转移到板件上；电镀，对板件进行线路电镀；锣半孔：对板件铣半孔；蚀刻：将不要部分的铜箔去除；AOI：对板件进行外观检测；防焊：在绿油层上挖孔，使焊盘露出；文字：在板件印上文字；表面处理；成型。本发明的半孔板披锋毛刺改善工艺流程，能够有效防止PCB板半孔锣板造成半孔披锋毛刺多，大大提高了PCB板生产的合格率，降低了工人的劳动量。

Description

一种半孔板披锋毛刺改善工艺流程
技术领域
本发明涉及PCB板生产工艺技术领域，具体地说，涉及一种半孔板披锋毛刺改善工艺流程。
背景技术
现有的PCB板的生产工艺流程为：开料-钻孔-导电胶-图形转移-电镀-蚀刻-AOI-防焊-文字-表面处理-成型-锣板-测试-FQC-包装，在此种现有的工艺流程中，是在PCB板成型后进行锣板操作，例如对半孔板的半孔进行锣孔，此时，锣刀容易把孔壁的铜带起来，造成半孔损伤，形成披锋和毛刺，或者造成半孔无铜、铜锣不掉、铜丝残留等情况。
随着半孔板订单逐渐增长，半孔板板边之披锋严重影响PCB板的生产质量，成型后得派专人处理孔口毛刺及披锋，耗时费力且品质得不到保障，在成型时极易造成孔口拉伤，造成报废。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：提供一种能够有效防止PCB板半孔锣板造成半孔披锋毛刺多的半孔板披锋毛刺改善工艺流程。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：
一种半孔板披锋毛刺改善工艺流程，依次包括以下步骤：
(1)开料：根据需要，将原料切成规定大小的板件；
(2)钻孔：使用钻孔机对板件进行钻孔；
(3)导电胶：在内层板材上贴干膜；
(4)图形转移：将图像转移到板件上；
(5)电镀，对板件进行线路电镀；
(6)锣半孔：对板件铣半孔；
(7)蚀刻：将不要部分的铜箔去除；
(8)AOI：对板件进行外观检测；
(9)防焊：在绿油层上挖孔，使焊盘露出；
(10)文字：在板件印上文字；
(11)表面处理；
(12)成型。
优选的，步骤(2)中，钻孔完成后使用风枪进行吹孔。
优选的，步骤(5)中，对板件进行电镀处理时，在板件两侧增设用于防止板件变形的挡板条。
采用了上述技术方案后，本发明的有益效果是：
本发明的半孔板披锋毛刺改善工艺流程，将锣半孔工艺步骤提前至蚀刻工艺步骤之前，电镀工艺步骤之后，极大的改善了PCB板半孔产品之披锋，避免了成型后专人去修理板边之孔口毛刺，效率及品质得到了极大的改善，大大提高了PCB板生产的合格率，降低了工人的劳动量。
具体实施方式
本实施例的半孔板披锋毛刺改善工艺流程，依次包括以下步骤：
(1)开料：根据需要，将原料切成规定大小的板件；
(2)钻孔：使用钻孔机对板件进行钻孔，钻孔完成后使用风枪进行吹孔；
(3)导电胶：在内层板材上贴干膜；
(4)图形转移：将图像转移到板件上；
(5)电镀，对板件进行线路电镀，对板件进行电镀处理时，在板件两侧增设用于防止板件变形的挡板条；
(6)锣半孔：对板件铣半孔；
(7)蚀刻：将不要部分的铜箔去除；
(8)AOI：对板件进行外观检测；
(9)防焊：在绿油层上挖孔，使焊盘露出，；
(10)文字：在板件印上文字；
(11)表面处理；
(12)成型。
本发明的半孔板披锋毛刺改善工艺流程，将锣半孔工艺步骤提前至蚀刻工艺步骤之前，电镀工艺步骤之后，极大的改善了PCB板半孔产品之披锋，避免了成型后专人去修理板边之孔口毛刺，效率及品质得到了极大的改善，大大提高了PCB板生产的合格率，降低了工人的劳动量。
以上所述为本发明最佳实施方式的举例，其中未详细述及的部分均为本领域普通技术人员的公知常识。本发明的保护范围以权利要求的内容为准，任何基于本发明的技术启示而进行的等效变换，也在本发明的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种半孔板披锋毛刺改善工艺流程，其特征在于，依次包括以下步骤：
(1)开料：根据需要，将原料切成规定大小的板件；
(2)钻孔：使用钻孔机对板件进行钻孔；
(3)导电胶：在内层板材上贴干膜；
(4)图形转移：将图像转移到板件上；
(5)电镀，对板件进行线路电镀；
(6)锣半孔：对板件铣半孔；
(7)蚀刻：将不要部分的铜箔去除；
(8)AOI：对板件进行外观检测；
(9)防焊：在绿油层上挖孔，使焊盘露出；
(10)文字：在板件印上文字；
(11)表面处理；
(12)成型。
2.根据权利要求1所述的半孔板披锋毛刺改善工艺流程,其特征在于：步骤(2)中，钻孔完成后使用风枪进行吹孔。
3.根据权利要求2所述的半孔板披锋毛刺改善工艺流程,其特征在于：步骤(5)中，对板件进行电镀处理时，在板件两侧增设用于防止板件变形的挡板条。
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