CN103402328A - 一种解决软硬结合线路板半边pth孔披锋问题的工艺 - Google Patents
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Abstract
一种解决软硬结合线路板半边PTH孔披锋问题的工艺，于印刷线路板流程制造技术。其特征在于：在电镀铜锡工序与碱性蚀刻工序之间增加一次锣槽流程工序，此工序只需锣出半边PTH孔的位置。本发明可有效的解决成型时产生的披锋及卷铜，降低产品的不良，减少人工修补，提升客户端因此问题导致的贴片效率。
Description
技术领域
本发明属于印刷线路板流程制造技术，适用于含有半边PTH孔板的制作流程。
背景技术
现有技术中的在软硬结合线路板半边PTH孔的制作工艺过程中，由于PTH孔壁上设置有一层薄薄的铜，铜呈软性，在成型时受到铣刀上刀刃排屑的挤压，将铜挤入孔内不能被铣刀洗掉，此处被挤压卷起的铜皮会影响客户端上件效率，人员在返修时困难且耗时易报废。
发明内容
本发明的目的是解决此类半边PTH孔最终锣板成型时受铣刀排屑的挤压而产生的卷铜，披锋等缺陷，改善客户端上件的成功率，减少不必要成本浪费。
实现上述目的的技术方案是：一种解决软硬结合线路板半边PTH孔披锋问题的工艺，其特征在于：在电镀铜锡工序与碱性蚀刻工序之间增加一次锣槽流程工序，此工序只需锣出半边PTH孔的位置。
本发明可有效的解决成型时产生的披锋及卷铜，降低产品的不良，减少人工修补，提升客户端因此问题导致的贴片效率。
具体实施方式
一、 具体制作流程：
软板辅流程：覆盖膜开料→钻孔
纯胶开料→钻孔
硬板前流程：开料→钻孔→线路→DES→AOI
软硬结合板主流程：开料→钻孔→内层线路→贴覆盖膜→冲板→叠板→压合→打靶→铣边框→钻孔→沉铜→一铜→外层线路→电镀铜锡→一次锣槽→SES→AOI→阻焊→字符→表面处理→电测→成型
二、流程说明：
1、软板辅流程
覆盖膜开料：将覆盖膜裁成工单要求的大小
纯胶开料：将纯胶裁成工单要求的大小
钻孔：制作钻孔程式，在覆盖膜（纯胶）上钻出工单要求的孔
2、硬板前流程
开料：将板料裁成工单要求的大小
钻孔：制作钻孔程式，在板料上钻出工单要求大小的孔
线路：在板料上做出线路图形
DES：将有图形的板子经过曝光，蚀刻，去膜，做出线路板
AOI：将蚀刻后的板经过AOI图形扫描
3、软硬结合板主流程
内层线路：内层线路做好的板材
贴覆盖膜：在板材上贴好覆盖膜
冲板：冲出定位孔
叠板：就做好的硬板和软板叠合在一起
压合：将叠合好的软硬板送入压机压合
打靶：按照内层线路上标记打出定位孔
铣边框：将压合后的毛边去除
钻孔：在压合后的板子上钻出工单要求的孔
沉铜：就钻好的孔壁镀上铜
一铜：将孔铜和面铜加厚
外层线路：在铜面上做出线路图形，将线路露出，其他位置干膜保护
电镀铜锡：将露出的线路及孔内加厚镀铜及表面镀上铅锡保护
一次锣槽：将半孔的地方锣开
SES：将锣好的半孔板经过去膜，蚀刻，去铅锡
AOI：将蚀刻好的板子经过AOI图形扫描
阻焊：在线路上印刷上阻焊油墨，保护线路
字符：丝印上字符标示
表面处理：将露出的铜位做上表面处理，防止铜氧化
电测：测试线路开短路
成型：做成型程式，锣出客户要求的尺寸大小。
Claims (1)
1.一种解决软硬结合线路板半边PTH孔披锋问题的工艺，其特征在于：在电镀铜锡工序与碱性蚀刻工序之间增加一次锣槽流程工序，此工序只需锣出半边PTH孔的位置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2013103450867A CN103402328A (zh) | 2013-08-09 | 2013-08-09 | 一种解决软硬结合线路板半边pth孔披锋问题的工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN2013103450867A CN103402328A (zh) | 2013-08-09 | 2013-08-09 | 一种解决软硬结合线路板半边pth孔披锋问题的工艺 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103402328A true CN103402328A (zh) | 2013-11-20 |
Family
ID=49565812
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2013103450867A Pending CN103402328A (zh) | 2013-08-09 | 2013-08-09 | 一种解决软硬结合线路板半边pth孔披锋问题的工艺 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103402328A (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104470213A (zh) * | 2014-10-16 | 2015-03-25 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种半镀铜卡槽的制作方法 |
| CN108040438A (zh) * | 2017-12-14 | 2018-05-15 | 悦虎电路(苏州)有限公司 | 一种电路板金属化半孔的制作工艺 |
| CN108235573A (zh) * | 2016-12-15 | 2018-06-29 | 博罗康佳精密科技有限公司 | 一种槽孔双面焊盘防焊电路板的制备工艺 |
-
2013
- 2013-08-09 CN CN2013103450867A patent/CN103402328A/zh active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN104470213B (zh) * | 2014-10-16 | 2017-12-08 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种半镀铜卡槽的制作方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20131120 |