CN102647857B - 一种线路板制作工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种线路板制作工艺。所述工艺包括以下步骤：（1）在基板上整板钻孔，通孔电镀；（2）整板电镀，线路制作；（3）对基板上各块小板板边镂空成型；（4）对整板进行液态防焊处理；（5）整板文字印刷；（6）成型。所述步骤（4）中将镂空的小板板边内槽喷涂油墨。本发明所述线路板制作工艺增加一次成型步骤，即在防焊制程前,预先对PCB需成型的主体（每块小板）内槽位置进行成型加工,此时整板再过防焊流程,通过防焊流程在每块小板成型内槽和板边覆盖上防焊油墨,最终成型时，无需对小板板边再进行冲压，有效杜绝冲压时产生的PP粉尘残留于板面，保证成品质量。
Description
技术领域
本发明涉及印刷电路板技术领域，具体涉及到一种应用于打印机产品的线路板制作工艺。
背景技术
打印机的打印头对线路板的洁净度要求极为严格,在线路板最终冲压成型时，冲压时产生的粉尘会残留于线路板表面，最终会影响打印机品质，使打印出来的线条不清晰。因此,在PCB制造过程中的成型制程,成型边粉尘残留问题,严重困扰着PCB厂家。
发明内容
针对上述问题，本发明提供一种适用于打印机产品高要求的线路板制作工艺。
本发明采取的技术方案是：一种线路板制作工艺，包括以下步骤：
（1）在基板上整板钻孔，通孔电镀；
（2）整板电镀，线路制作；
（3）对基板上各块小板板边镂空成型；
（4）对整板进行液态防焊处理；
（5）整板文字印刷；
（6）成型。
具体的，所述步骤（3）中对基板上各块小板板边内槽镂空但不完全折断。
具体的，所述步骤（4）中液态防焊处理具体包括以下步骤： （41）清洗、干燥；
（42）喷涂防焊油墨；
（43）板面预烤；
（44）曝光显影。
具体的，步骤（42）中将镂空的小板板边内槽喷涂油墨。
本发明所述线路板制作工艺增加一次成型步骤，即在防焊制程前,预先对PCB需成型的主体（每块小板）内槽位置进行成型加工,然后整板再过防焊流程,通过防焊流程在每块小板成型内槽和板边覆盖上防焊油墨,最终成型时，无需对小板内槽板边再进行冲压，有效杜绝冲压时产生的PP粉尘残留于板面影响最终产品质量的问题，保证成品质量。
附图说明
图1为本发明流程示意图；
图2为所述工艺中步骤（3）一次成型操作示意图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面结合具体实施例对本发明作进一步详细描叙：
如图1，本发明所述的线路板的制作工艺具体如下：
（1）根据尺寸要求裁板，在裁好的基板上整板钻孔，通孔电镀；通孔电镀前要先进行前处理步骤、除胶渣步骤。
（2）通孔电镀后进行全板电镀及线路制作，全板电镀可加厚基板上的铜层厚镀，便于线路制作。
（3）一次成型步骤，具体如图2所示,即对制作好线路的基板上的各块小PCB板板边内槽进行冲压成型，使各个小板板边内槽镂空，所述内槽是指每一个成品小板的内部成型边(图中B所示)，但不完全折断，各个小板仍然通过折断边A等部分相连为一整体。
（4）对整板进行液态防焊处理，即喷涂防焊油墨。该步骤中需先对板子进行前处理、干燥、图形制作，然后再喷涂防焊油墨。喷涂油墨的过程中注意要使步骤（3）中镂空的板边覆盖上油墨。油墨喷涂后要进行板面预烤和曝光显影，使板面需要防焊的地方固化上油墨，而不需要防焊的地方则露出。
（5）整板文字印刷；
（6）二次冲压成型，形成成品板。
上述步骤中，各步骤前一般都设置前处理工序，其主要作用是将板面清洁干净，以利于后续处理及和增加板面形成物的结合力。
本发明未具体介绍的步骤均可采用本领域常用技术手段实现。
上述实施例仅为本发明较佳的实施方式，除此之外，本发明还可以有其他实现方式。也就是说，在没有脱离本发明构思的前提下，任何显而易见的替换均应落入本发明的保护范围。
Claims (1)
1.一种线路板制作工艺，包括以下步骤：
（1）在基板上整板钻孔，通孔电镀；
（2）整板电镀，线路制作；
（3）对基板上各块小板板边镂空成型；且基板上各块小板板边内槽镂空但不完全折断；
（4）对整板进行液态防焊处理；
（5）整板文字印刷；
（6）成型；
所述步骤（4）中液态防焊处理具体包括以下步骤：
（41）清洗、干燥；
（42）喷涂防焊油墨；且镂空的小板板边内槽也喷涂油墨；
（43）板面预烤；
（44）曝光显影。
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