CN107580408B - 一种pcb公差板结构及其加工方法 - Google Patents
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- 238000003672 processing method Methods 0.000 title abstract description 10
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 35
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 28
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims abstract description 8
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 26
- 238000013461 design Methods 0.000 claims description 15
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 claims description 4
- 239000003513 alkali Substances 0.000 claims description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 3
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 2
- 238000012797 qualification Methods 0.000 abstract description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 18
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical group 0.000 description 8
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 5
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
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Abstract
本发明系提供一种PCB公差板结构及其加工方法，包括PCB基板，PCB基板上设有n组定位孔、n个PCB线路单元，PCB基板上还设有基准测量孔、防焊对位柱，防焊对位柱的厚度大于等于PCB线路单元的厚度；根据定位孔的位置进行蚀刻，根据基准测量孔判断PCB线路单元和防焊对位柱是否合格，根据防焊对位柱的位置，被曝光的防焊油墨固化实现图像转移，获得PCB公差板。本发明能够及时检验蚀刻形成的PCB线路单元是否符合要求，确保蚀刻的正品率，在印刷防焊油墨时能够依据防焊对位结构准确地实现图像转移，PCB公差板成品各个结构的位置准确，确保量产获得的PCB线路单元的性能，减少报废的数量，节省成本。
Description
技术领域
本发明涉及PCB结构和加工方法，具体公开了一种PCB公差板结构及其加工方法。
背景技术
PCB，即印刷电路板，几乎是任何电子产品的基础，出现在几乎每一种电子设备中，一般说来，如果在某样设备中有电子元器件，那么它们也都是被集成在大小各异的PCB上。除了固定各种元器件外，PCB的主要作用是提供各项元器件之间的连接电路。随着电子设备越来越复杂，需要的元器件越来越多，PCB表面的线路与元器件也越来越密集。
PCB公差板是将一块大型的覆铜板通过蚀刻形成若干相同的且小型的PCB线路单元，对PCB公差板印刷防焊油墨，使其上所有的PCB线路单元都印上防焊油墨，一次能够生产若干PCB线路单元产品，有效提高小型PCB线路单元的量产效率。传统的覆铜板在通过干膜蚀刻后，直接印刷防焊油墨并通过菲林转移图像到防焊油墨上，显影后最终获得的PCB公差板容易发生错位，导致最终固化的防焊油墨残留在PCB线路单元无需印刷防焊油墨的结构上，影响PCB线路单元的性能，还可能导致整版PCB公差板不及格，成品不及格率高。
发明内容
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种PCB公差板结构及其加工方法，能够有效提高PCB公差板成品的及格率，确保量产获得的PCB线路单元的性能，有效减少报废的数量，节省成本。
为解决现有技术问题，本发明公开一种PCB公差板结构，包括PCB基板，PCB基板上设有n组定位孔、n个PCB线路单元，每组定位孔对应一个PCB线路单元，PCB基板上还设有基准测量孔、防焊对位柱，防焊对位柱位于基准测量孔的一侧，防焊对位柱的厚度大于等于PCB线路单元的厚度。
进一步的，一组定位孔设有两个。
进一步的，基准测量孔和防焊对位柱均设有三个。
进一步的，一个基准测量孔和相邻的防焊对位柱为一组测量对位单元。
进一步的，三组测量对位单元分别设于PCB基板其中的三个角落。
进一步的，测量对位单元位于相邻的两个PCB线路单元之间。
进一步的，防焊对位柱的厚度等于PCB线路单元的厚度。
本发明还公开一种PCB公差板的加工方法，包括以下步骤：
S1、根据实际需求绘制PCB公差板的设计图；
S2、按设计图对覆铜板进行钻孔，获得n组定位孔和基准测量孔；
S3、按设计图制作干膜；
S4、根据定位孔的位置将干膜对准贴于覆铜板上，覆铜板进行蚀刻，获得设有n个PCB线路单元和防焊对位柱的PCB基板，清理去掉覆铜板上的干膜，防焊对位柱的厚度等于PCB线路单元的厚度；
S5、测量基准测量孔与防焊对位柱的间距d，测量基准测量孔与PCB线路单元左侧边缘的距离为x1，测量基准测量孔与PCB线路单元右侧边缘的距离为x2；
S6、基准测量孔与防焊对位柱的理想间距为d0，基准测量孔与PCB线路单元左侧边缘的理想距离为x10，基准测量孔与PCB线路单元右侧边缘的理想距离为x20，计算|d-d0|＝Δd、|x1-x10|＝Δx1、|x2-x20|＝Δx2；
S7、判断PCB线路单元和防焊对位柱是否合格，若Δd≤2mil、Δx1≤2mil且Δx2≤2mil，则合格，否则不合格，判断不合格时返回步骤S1，判断合格时，进行后面的步骤S8；
S8、向PCB基板注入防焊油墨，按设计图制作菲林，根据防焊对位柱的位置将菲林对准覆盖于PCB基板上，然后进行曝光，被曝光的防焊油墨固化实现图像转移；
S9、通过碱液清除PCB基板上未被固化的油墨，获得PCB公差板；
S10、根据设计图量产干膜和菲林，重复步骤S2、S4、S8和S9量产PCB公差板。
本发明的有益效果为：本发明公开一种PCB公差板结构及其加工方法，设置可靠的检验结构，能够及时检验蚀刻形成的PCB线路单元是否符合要求，确保蚀刻的正品率，同时设置可靠的防焊对位结构，在印刷防焊油墨时能够依据防焊对位结构准确地实现图像转移，PCB公差板成品各个结构的位置准确，确保量产获得的PCB线路单元的性能，减少报废的数量，节省成本。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
图2为本发明的加工方法逻辑示意图。
附图标记为：PCB基板10、定位孔11、PCB线路单元12、测量对位单元13、基准测量孔131、防焊对位柱132。
具体实施方式
为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
参考图1、图2。
本发明实施例公开一种PCB公差板结构，包括PCB基板10，PCB基板10上设有n组定位孔11、n个PCB线路单元12，每组定位孔11对应一个PCB线路单元12，PCB基板10上还设有基准测量孔131、防焊对位柱132，防焊对位柱132位于基准测量孔131的一侧，防焊对位柱132的厚度大于等于PCB线路单元12的厚度。
在根据定位孔11蚀刻获得PCB线路单元12、防焊对位柱132后，能够根据基准测量孔131检验PCB线路单元12和防焊对位柱132的位置是否准确，从而有效避免不良品进入后续加工，防止无效工序的进行以及防止原料浪费在不良品上；在印刷防焊油墨时，防焊油墨未能覆盖防焊对位柱132的顶部，防焊对位柱132能够为图像转移提供可靠的对位基准。
本发明设置可靠的检验结构，能够及时检验蚀刻形成的PCB线路单元12是否符合要求，确保蚀刻的正品率，同时设置可靠的防焊对位结构，在印刷防焊油墨时能够依据防焊对位结构准确地实现图像转移，PCB公差板成品各个结构的位置准确，确保量产获得的PCB线路单元12的性能，减少报废的数量，节省成本。
基于上述实施例，一组定位孔11设有两个，能够有效提高定位效果，提高形成PCB线路单元12位置的可靠性。
基于上述实施例，基准测量孔131和防焊对位柱132均设有三个，一个基准测量孔131和相邻的防焊对位柱132为一组测量对位单元13，优选地，三组测量对位单元13分别设于PCB基板10其中的三个角落，由于三角形的稳定性，依据三点所形成的位置稳固可靠。三个角落的基准测量孔131能够有效提高检验测量的效果，确包PCB线路单元12和防焊对位柱132位置的准确性；在后续加工时，菲林在防焊油墨上实现转移图像，三个角落的防焊对位柱132能够有效提高设置菲林位置的准确度、可靠性，进一步提高PCB公差板的正品率，确保最终获得PCB线路单元12的性能。
基于上述实施例，测量对位单元13位于相邻的两个PCB线路单元12之间，测量对位单元13能够对其两侧的PCB线路单元12进行测量检验，有效拓展测量对位单元13的检验范围。
基于上述实施例，防焊对位柱132的厚度等于PCB线路单元12的厚度，在一般的加工中，防焊对位柱132与PCB线路单元12都是通过覆铜板蚀刻而成，而覆铜板各处的厚度相等，制作防焊对位柱132的厚度等于PCB线路单元12的厚度能够有效提高加工效率，同时节省加工成本。
本发明还公开一种PCB公差板的加工方法，包括以下步骤：
S1、根据实际需求绘制PCB公差板的设计图；
S2、按设计图对覆铜板进行钻孔，获得n组定位孔11和基准测量孔131；
S3、按设计图制作干膜；
S4、根据定位孔11的位置将干膜对准贴于覆铜板上，覆铜板进行蚀刻，获得设有n个PCB线路单元12和防焊对位柱132的PCB基板10，清理去掉覆铜板上的干膜，防焊对位柱132的厚度等于PCB线路单元12的厚度；
S5、测量基准测量孔131与防焊对位柱132的间距d，测量基准测量孔131与PCB线路单元12左侧边缘的距离为x1，测量基准测量孔131与PCB线路单元12右侧边缘的距离为x2；
S6、基准测量孔131与防焊对位柱132的理想间距为d0，基准测量孔131与PCB线路单元12左侧边缘的理想距离为x10，基准测量孔131与PCB线路单元12右侧边缘的理想距离为x20，计算|d-d0|＝Δd、|x1-x10|＝Δx1、|x2-x20|＝Δx2；
S7、判断PCB线路单元12和防焊对位柱132是否合格，若Δd≤2mil、Δx1≤2mil且Δx2≤2mil，则合格，否则不合格，判断不合格时返回步骤S1，判断合格时，进行后面的步骤S8；
S8、向PCB基板10注入防焊油墨，按设计图制作菲林，由于防焊对位柱132高于防焊油墨，能够依据防焊对位柱132进行定位，根据防焊对位柱132的位置将菲林对准覆盖于PCB基板10上，然后进行曝光，被曝光的防焊油墨固化实现图像转移；
S9、通过碱液清除PCB基板10上未被固化的油墨，获得PCB公差板；
S10、根据设计图量产干膜和菲林，重复步骤S2、S4、S8和S9量产PCB公差板。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (4)
1.一种PCB公差板结构，其特征在于，包括PCB基板(10)，所述PCB基板(10)上设有n组定位孔(11)、n个PCB线路单元(12)，每组所述定位孔(11)对应一个所述PCB线路单元(12)，所述PCB基板(10)上还设有基准测量孔(131)、防焊对位柱(132)，所述防焊对位柱(132)位于所述基准测量孔(131)的一侧，所述防焊对位柱(132)的厚度大于等于所述PCB线路单元(12)的厚度；
所述基准测量孔(131)和所述防焊对位柱(132)均设有三个，一个所述基准测量孔(131)和相邻的所述防焊对位柱(132)为一组测量对位单元(13)；三组所述测量对位单元(13)分别设于所述PCB基板(10)其中的三个角落；所述测量对位单元(13)位于相邻的两个所述PCB线路单元(12)之间。
2.根据权利要求1所述的一种PCB公差板结构，其特征在于，一组所述定位孔(11)设有两个。
3.根据权利要求1所述的一种PCB公差板结构，其特征在于，所述防焊对位柱(132)的厚度等于所述PCB线路单元(12)的厚度。
4.一种PCB公差板的加工方法，用于加工如权利要求1-3任一项所述的PCB公差板结构，其特征在于，包括以下步骤：
S1、根据实际需求绘制PCB公差板的设计图；
S2、按所述设计图对覆铜板进行钻孔，获得n组定位孔(11)和基准测量孔(131)；
S3、按所述设计图制作干膜；
S4、根据所述定位孔(11)的位置将所述干膜对准贴于所述覆铜板上，所述覆铜板进行蚀刻，获得设有n个PCB线路单元(12)和防焊对位柱(132)的PCB基板(10)，清理去掉所述覆铜板上的所述干膜，所述防焊对位柱(132)的厚度等于所述PCB线路单元(12)的厚度；
S5、测量所述基准测量孔(131)与所述防焊对位柱(132)的间距d，测量所述基准测量孔(131)与所述PCB线路单元(12)左侧边缘的距离为x1，测量所述基准测量孔(131)与所述PCB线路单元(12)右侧边缘的距离为x2；
S6、所述基准测量孔(131)与所述防焊对位柱(132)的理想间距为d0，所述基准测量孔(131)与所述PCB线路单元(12)左侧边缘的理想距离为x10，所述基准测量孔(131)与所述PCB线路单元(12)右侧边缘的理想距离为x20，计算|d-d0|＝Δd、|x1-x10|＝Δx1、|x2-x20|＝Δx2；
S7、判断所述PCB线路单元(12)和所述防焊对位柱(132)是否合格，若Δd≤2mil、Δx1≤2mil且Δx2≤2mil，则合格，否则不合格，判断不合格时返回步骤S1，判断合格时，进行后面的步骤S8；
S8、向所述PCB基板(10)注入防焊油墨，按所述设计图制作菲林，根据所述防焊对位柱(132)的位置将所述菲林对准覆盖于所述PCB基板(10)上，然后进行曝光，被曝光的防焊油墨固化实现图像转移；
S9、通过碱液清除所述PCB基板(10)上未被固化的油墨，获得所述PCB公差板；
S10、根据所述设计图量产所述干膜和所述菲林，重复步骤S2、S4、S8和S9量产所述PCB公差板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710822672.4A CN107580408B (zh) | 2017-09-13 | 2017-09-13 | 一种pcb公差板结构及其加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710822672.4A CN107580408B (zh) | 2017-09-13 | 2017-09-13 | 一种pcb公差板结构及其加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN107580408A CN107580408A (zh) | 2018-01-12 |
| CN107580408B true CN107580408B (zh) | 2023-10-27 |
Family
ID=61033598
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201710822672.4A Active CN107580408B (zh) | 2017-09-13 | 2017-09-13 | 一种pcb公差板结构及其加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN107580408B (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |