JP3572271B2

JP3572271B2 - 多層プリント配線基板の製造方法

Info

Publication number: JP3572271B2
Application number: JP2001187016A
Authority: JP
Inventors: 智康郡司; 敬之生澤; 砂田　　剛; 勝小笠原
Original assignee: クローバー電子工業株式会社
Priority date: 2001-06-20
Filing date: 2001-06-20
Publication date: 2004-09-29
Anticipated expiration: 2021-06-20
Also published as: JP2003008210A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層プリント配線基板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子情報技術の急激な発達に伴い、電子部品は従来と同一以上の性能を備えると共に、大きさを縮小し、厚さを薄くすることが要求されている。これに伴い、前記電子部品を電気的に接続するプリント配線基板に対しても、同様の要求がある。
【０００３】
前記プリント配線基板として、例えば、ＬＳＩをマザーボードに接続するために用いられるパッケージ基板がある。前記パッケージ基板は、ＬＳＩと同サイズのもの（ＣＳＰ）を初めとして、２０ｍｍ角以下の大きさのものが殆どである。一方、前記パッケージ基板は、配線パターンが形成された複数の個片を絶縁体を介して積層すると共に、各層の配線パターン間を導通させた構成を備える多層プリント配線基板であり、前記大きさでこのような構成を備える前記パッケージ基板を１個々々製造したのでは、非常に手間がかかり煩雑である。
【０００４】
そこで、前記配線パターンが形成された個片を多数集合させて、通常の基板製造を行う大きさのワークサイズのプリント配線基板（以下、ワークサイズ基板と略記する）を形成し、複数の該ワークサイズ基板を絶縁体を介して積層することにより、前記パッケージ基板を製造することが行われている。前記ワークサイズ基板は、積層後プレス成形して複数のワークサイズ基板を一体化し、各層の配線パターン間を導通させるための貫通孔を形成する孔明け加工、外形加工等を施されたのち、個々の前記パッケージ基板に分割される。
【０００５】
前記ワークサイズ基板によれば、前記孔明け加工、外形加工等における加工装置に組み込む回数、露光工程、印刷工程等におけるショット数を、大幅に低減して製造効率を向上することができる。
【０００６】
しかしながら、前記パッケージ基板では、基板自体の小型化、薄型化に伴い、配線幅が細線化され、電子部品実装のためのランドが縮小されて、配線密度が高められているために、配線の欠損による導通不良や配線の短絡等の不良が出やすく、前記ワークサイズ基板に含まれる個片に一つでも不良品が出ると、そのワークサイズ基板全体を不良として廃棄せざるを得ず、歩留まりが著しく低下するという不都合がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、かかる不都合を解消して、歩留まりを向上することができる多層プリント配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
かかる目的を達成するために、本発明の多層プリント配線基板の製造方法は、支持体上に所定の配線パターンを形成して複数のシートサイズのプリント配線基板を備えるワークサイズのプリント配線基板を得る工程と、前記ワークサイズの複数のプリント配線基板を絶縁体を介して積層してプレスすることにより一体化する工程とを備える多層プリント配線基板の製造方法において、配線幅及び配線間隔が７５μｍ未満となっている配線パターンを備える前記ワークサイズのプリント配線基板に形成された配線パターンの異常の有無を検査し、該検査により該配線パターンに異常が見出されたワークサイズのプリント配線基板を前記シートサイズの各プリント配線基板毎に分割して、異常が見出された配線パターンを備える前記シートサイズのプリント配線基板を除去し、除去された前記シートサイズのプリント配線基板に代えて予め用意された良品のシートサイズのプリント配線基板を補充し、前記分割された他のシートサイズのプリント配線基板と共に、未分割のワークサイズのプリント配線基板上の所定の位置に絶縁体を介して積層してプレスすることを特徴とする。
【０００９】
本発明の多層プリント配線基板の製造方法によれば、前記ワークサイズ基板に形成された配線パターンに異常が見出されたときには、該ワークサイズ基板を前記配線パターンが形成された個片１０〜１００個からなるシートサイズ基板毎に分割する。これにより、異常が見出された配線パターンを備える前記シートサイズ基板のみを不良として除去すればよく、他のシートサイズ基板は、そのまま利用することができるので、歩留まりを向上させることができる。
【００１０】
前記ワークサイズ基板に形成された配線パターンの検査は、多層プリント配線基板を形成する全てのワークサイズ基板について行ってもよいが、前記配線パターンは、配線密度が高くなるほど不良が発生しやすくなる。そこで、前記検査は、配線幅及び配線間隔が７５μｍ未満となっている配線パターンを備える前記ワークサイズ基板について行う。このように、不良が発生する可能性の高いワークサイズ基板を重点的に検査することにより、作業を簡略化することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
次に、添付の図面を参照しながら本発明の実施の形態についてさらに詳しく説明する。図１は本実施形態の製造方法に用いるワークサイズのプリント配線基板の平面図、図２は本実施形態の製造方法を示す説明的断面図である。
【００１２】
本実施形態では、ＬＳＩをマザーボードに接続するパッケージ基板として用いられる多層プリント配線基板を製造する場合を例として説明する。
【００１３】
前記パッケージ基板を製造するときには、まず、図１に示すように、ガラスエポキシ基板１等の絶縁性支持体上に、該パッケージ基板を形成する個片２に対応する配線パターン（図示せず）を形成する。配線パターンが形成された個片２は、１０〜１００個を集合させて７０〜１６０ｍｍ×７０〜１６０ｍｍの大きさのシートサイズ基板３を形成し、さらにシートサイズ基板３を２〜１２個集合させて３０５〜５１０ｍｍ×４０５〜６１０ｍｍの大きさのワークサイズ基板４が形成される。
【００１４】
図１に示す本実施形態では、３４０ｍｍ×５１０ｍｍの大きさのワークサイズ基板４の表裏両面に、１６０ｍｍ×１６０ｍｍの大きさのシートサイズ基板３が縦３列横２列に配列されて６個備えられている。各シートサイズ基板３は、例えば１０ｍｍ×１０ｍｍ程度の大きさの個片２を３５個ずつ集合させたものを２群備えている。
【００１５】
本実施形態の個片２には、直径０．１ｍｍの穴の周囲に該穴と同心の直径０．３ｍｍのランドが設けられ、該ランドに幅５０μｍの配線が接続され、ランド間距離０．１ｍｍ、配線間隔７５μｍの配線パターンが形成されている。
【００１６】
前記配線パターンは、例えば、ガラスエポキシ基板１の表裏両面に備えられた銅箔及び銅メッキ上に感光性樹脂（ドライフィルム）を熱圧着し、露光機にてネガフィルムまたはポジフィルムを通して紫外線照射し、現像、エッチング、ドライフィルム剥離の各工程を経て形成される。或いは、ガラスエポキシ基板１の表裏両面に備えられた銅箔上にエッチングレジストをスクリーン印刷し、前記エッチングレジストで被覆されずに露出している銅箔をエッチングした後、前記エッチングレジストを剥離することにより形成される。さらに或いは、前記銅箔上に、配線パターンとなる部分を除いてメッキレジストをスクリーン印刷して、メッキを施すことにより配線パターン２となる部分にエッチングレジストとなる金属層（例えば半田またはＮｉ−Ａｕ）を析出させた後、前記メッキレジストを剥離し、エッチングを施すことにより形成してもよい。
【００１７】
前記ワークサイズ基板４は、前記パッケージ基板を形成する層の数に対応する数が用意され、例えば、前記パッケージ基板が６層板であるときには、図２（ａ）に示すように、配線パターン２ａを表裏両面に備える３枚のワークサイズ基板４ａ，４ｂ，４ｃが用意される。
【００１８】
次に、図２（ａ）に示すワークサイズ基板４ａ，４ｂ，４ｃに対し、形成されている配線パターン２ａの異常の有無を検査する。このとき、前記方法により形成される配線パターン２ａにおいて、配線及び配線間隔は５０μｍが限度とされ、配線及び配線間隔が７５μｍを下回ると不良が発生するようになる。そこで、ワークサイズ基板４ａ，４ｂ，４ｃに対する前記検査は、配線及び配線間隔が７５μｍ未満となっている配線パターン２ａを備えるものに対してのみ行う。
【００１９】
次に、ワークサイズ基板４ａにおいて、配線パターン２ａの異常が検出されたときは、図２（ｂ）に示すように、該ワークサイズ基板４ａをシートサイズ基板３毎に分割する。そして、異常が検出された配線パターン２ａを含むシートサイズ基板３ａを不良として除去する。このとき、シートサイズ基板３ａは、金型プレス機を用いる切断またはルーター加工機（外形加工機）を用いる抜き取り加工により除去する。
【００２０】
次に、図２（ｃ）に示すように、未分割のワークサイズ基板４ｂ，４ｃをプリプレグ等の絶縁樹脂接着剤層５を介して積層すると共に、不良として除去されたシートサイズ基板３ａを除く、残りの各シートサイズ基板３を絶縁樹脂接着剤層５を介して、未分割のワークサイズ基板４ｂに積層する。このとき、各シートサイズ基板３は、ワークサイズ基板４ａを分割することなくワークサイズ基板４ｂに積層したときに対応する位置に積層される。
【００２１】
このようにすると、不良として除去されたシートサイズ基板３ａが積層されるべきであった部分６が空くので、この部分６には、予め準備されている良品のシートサイズ基板３ｂを補充して積層する。前記積層は、良品のシートサイズ基板３ｂをガイドピンによるピンラミネーション積層法またはＸ線カメラを用いる方法（特願平１１−３３２４４７号明細書参照）により位置合わせした後、熱溶着により正確な位置に配置することにより行われる。前記ピンラミネーション積層法は、例えば、積層される側のシートサイズ基板３ｂの所定の位置に複数のガイドピンを設け、シートサイズ基板３ｂの該ガイドピンに対応する位置に設けられた貫通孔に該ガイドピンを挿通することにより位置決めを行う。前記ガイドピンは、例えば、積層される側のシートサイズ基板３ｂの四隅に設けられる。
【００２２】
そして、絶縁樹脂接着剤層５を介して積層された各シートサイズ基板３、３ｂと、未分割のワークサイズ基板４ｂ，４ｃとをプレスして一体化することにより、図２（ｄ）のようにワークサイズの多層プリント配線基板７が形成される。
【００２３】
多層プリント配線基板７は、次に、孔明け加工、メッキ、レジスト印刷、外形加工、表面処理、検査等の工程を経て完成され、シートサイズに分割された後、さらに配線パターン２に対応する各パッケージ基板（図１示の個片２）毎に分割される。
【００２４】
本実施形態の製造方法によれば、不良として除去されたシートサイズ基板３ａに代えて予め準備されている良品のシートサイズ基板３ｂを補充する。従って、前記検査により配線パターン２ａに異常が検出されたときにも、該配線パターン２ａを含むワークサイズ基板４ａ全体を廃棄することなく、異常の無い配線パターン２ａからなるシートサイズ基板３を有効に利用することができる。
【００２５】
この結果、従来はワークサイズの多層プリント配線基板７の１枚当たり、５０％程度であったパッケージ基板の歩留まりを９９％以上とすることができた。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の製造方法に用いるワークサイズのプリント配線基板の一例を示す平面図。
【図２】本発明の製造方法の実施形態を示す説明的断面図。
【符号の説明】
２ａ…配線パターン、３…シートサイズのプリント配線基板、４…ワークサイズのプリント配線基板、５…絶縁体、７…多層プリント配線基板。

Claims

支持体上に所定の配線パターンを形成して複数のシートサイズのプリント配線基板を備えるワークサイズのプリント配線基板を得る工程と、
前記ワークサイズの複数のプリント配線基板を絶縁体を介して積層してプレスすることにより一体化する工程とを備える多層プリント配線基板の製造方法において、
配線幅及び配線間隔が７５μｍ未満となっている配線パターンを備える前記ワークサイズのプリント配線基板に形成された配線パターンの異常の有無を検査し、該検査により該配線パターンに異常が見出されたワークサイズのプリント配線基板を前記シートサイズの各プリント配線基板毎に分割して、異常が見出された配線パターンを備える前記シートサイズのプリント配線基板を除去し、
除去された前記シートサイズのプリント配線基板に代えて予め用意された良品のシートサイズのプリント配線基板を補充し、前記分割された他のシートサイズのプリント配線基板と共に、未分割のワークサイズのプリント配線基板上の所定の位置に絶縁体を介して積層してプレスすることを特徴とする多層プリント配線基板の製造方法。