CN113923870B - 线路板的制备方法 - Google Patents

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Abstract

本申请提供了一种线路板的制备方法，包括以下步骤：提供一母板，所述母板包括多个相互连接的子板，所述子板包括单报板和预成板；在所述单报板上设置遮挡层，所述预成板露出于所述遮挡层；对所述预成板进行表面处理；对所述母板进行分板以分离所述单报板和所述预成板，得到的表面处理后的所述预成板为所述线路板。本申请提供的制备方法可以降低生产成本。

Description

线路板的制备方法
技术领域
本申请涉及线路板生产技术领域，尤其涉及一种线路板的制备方法。
背景技术
线路板一般经过线路制作、线路检测、防焊、文字印刷和表面处理等工艺制作。在线路板的制备过程中，将多个相互连接的基板经过上述工艺制作形成多个子板，然后分离多个所述子板即形成所述线路板。但是在对各个子板进行线路检测时，会由于基板上线路层的问题产生一些报废的子板即单报板，此时由于多个子板未进行分板，因此一般会将包括单报板在内的所有子板一起进行后续制备工艺，如表面处理，这样单报板的存在会浪费表面处理时所使用的药水，提高了生产成本。
发明内容
有鉴于此，本申请提供一种线路板的制备方法，用以解决上述问题。
本申请提供了一种线路板的制备方法，包括以下步骤：
提供一母板，所述母板包括多个相互连接的子板，所述子板包括单报板和预成板；
在所述单报板上设置遮挡层，所述预成板露出于所述遮挡层；
对所述预成板进行表面处理；
对所述母板进行分板以分离所述单报板和所述预成板，得到的表面处理后的所述预成板为所述线路板。
在一些实施方式中，所述遮挡层的形成过程包括：
在所述母板上设置试印膜，使所述试印膜遮挡住所述预成板，所述单报板露出于所述试印膜；
在所述单报板上形成所述遮挡层；
移除所述试印膜。
在一些实施方式中，所述遮挡层通过印刷油墨并烘烤的方式形成，所述烘烤的温度为100-120℃，所述烘烤的时间为15-20min。
在一些实施方式中，设置所述试印膜具体包括：
将所述试印膜设置在网板上，并将带有所述试印膜的网板覆盖于所述母板上；
其中，所述油墨通过所述网板的网孔印刷于所述单报板上。
在一些实施方式中，所述试印膜的形状与所有所述预成板的整体形状相对应。
在一些实施方式中，在设置所述遮挡层之前，所述制备方法还包括：
标记所述单报板。
在一些实施方式中，所述单报板和所述预成板通过切割的方式相互分离。
在一些实施方式中，通过自动光学检测仪检测每一所述子板的线路层，以筛选出所述单报板。
在一些实施方式中，所述表面处理为化学镀镍金、沉银或沉锡中的一种。
本申请中，通过将同一母板上报废的单报板进行遮挡，在表面处理过程中避免对单报板进行表面处理，减少表面工艺过程中药水的使用量，降低了生产成本。
附图说明
图1为本申请一实施方式提供的覆铜基板的剖面示意图。
图2为在图1所示的覆铜基板上进行蚀刻形成线路层的剖面示意图。
图3为对图2所示的线路层上形成保护层的剖面示意图。
图4为对图3所示的保护层上形成文字层后得到的母板的剖面示意图。
图5为图4所示的母板的立体结构示意图。
图6为图5所示的母板上覆盖网板后的结构示意图。
图7为图6所示的母板中单报板上形成油墨层的结构示意图。
图8为将图7所示的油墨层固化形成遮挡层的结构示意图。
图9为图8所示的母板经过表面处理后进行分板的结构示意图。
主要元件符号说明
覆铜基板 10
基层 11
铜层 12
线路层 13
保护层 14
文字层 15
遮挡层 20
网板 30
试印膜 40
母板 50
子板 51
单报板 511
油墨层 5111
预成板 512
线路板 60
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
下面参照附图，对本申请的具体实施方式作进一步的详细描述。
本申请实施例提供一种线路板的制备方法，包括以下步骤：
S1.请参阅图1，提供一覆铜基板10，其包括基层11和设于基层表面的铜层12。
在一些实施例中，基层11的材质为绝缘树脂，具体地，基层的材质可以选自环氧树脂(epoxy resin)、聚丙烯(polypropylene，PP)、BT树脂、聚苯醚(Polyphenylene Oxide，PPO)、聚丙烯(polypropylene，PP)、聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneNaphthalate，PEN)等树脂中的一种。
S2.请参阅图2，蚀刻铜层12以形成线路层13。
在一些实施例中，本步骤可以通过压膜、曝光、显影、蚀刻和去膜等制程制作线路层13。
S3.参阅图3，在线路层13上覆盖保护层14。
在一些实施例中，保护层14可以为防焊层或覆盖膜(CVL)，如保护层14可采用防焊油墨，用以防止线路层13氧化或焊接短路。
S4.参阅图4和图5，在保护层14上印刷以形成文字层15，得到母板50。母板50包括多个相互连接的子板51，其中多个子板51中品质合格的称为预成板512，而多个子板51中可能会存在单报板511(即存在缺陷的子板)。
在一些实施例中，在保护层14上通过白色油墨丝印文字，并进行烘烤，使得白色油墨受热固化在保护层14上以得到文字层15，文字层15能够识别母板50上各个焊点的位置以便于焊接插件，也利于后续的维修。
S5.检查各个子板51的线路层13，以检测出子板51中存在的单报板511。
在一些实施例中，可采用自动光学检测仪对线路层13进行检测以判断子板51是否存在缺陷，用于筛选出单报板511。
具体地，可通过检测自动光学检测仪扫描得到线路层13的实际图形，并与标准电路图形作对比，从而判定子板51中线路层13是否存在有缺陷。
S6.参阅图5，标记单报板511。
通过在母板50上标记单报板511，以便于识别出母板50中单报板511的位置并便于统计其数量。
在一些实施例中，可以采用马克笔直接标记在单报板511的表面。在一些实施例中，母板50包括4个子板51，在其他一些实施例中，母板50也可以包括6个、8个或多个。四个子板51相互连接组合形成母板50，其中，以具有一个单报板511，其余三块均为品质合格的预成板512进行示例说明。在单报板511用“×”进行示例标记。
S7.参阅图6至图8，在单报板511上形成遮挡层20。
具体地，步骤S7可以包括子步骤S71-S73，具体为：
S71.参阅图6，将试印膜40设置在印刷机的网板30上，并将带有试印膜40的网板30覆盖于母板50上。试印膜40用于遮挡住所有的预成板512。
在一些实施例中，网板30大小与母板50的大小相对应，试印膜40贴在所述网板30上方，将试印膜40裁剪成与能够遮挡母板50上所有预成板512的形状。具体为，可以提供与网板30对应大小的膜片并裁剪掉膜片在对应单报板511的位置，使得得到的试印膜40形状与预成板512的形状一致。
S72.参阅图7，透过网板30的网孔在所述单报板511表面覆盖一层油墨层5111。
在一些实施例中，启动油墨印刷机，选化油墨覆盖在整个网板30上。由于单报板511上未覆盖试印膜40，因此选化油墨可通过网板30的网孔流动并覆盖在单报板511上，从而在单报板511表面形成一层油墨层5111。由于预成板512已被试印膜40覆盖，因此选化油墨不会流动并覆盖在预成板512上。其中，对于母板50上具有相同位置的单报板511，同一裁剪过的试印膜40可以多次利用，提高生产效率。
S73.参阅图7和图8，移除带有试印膜40的网板30，烘烤单报板511上的油墨层5111，以形成遮挡层20。
在一些实施例中，将上述印刷过的母板50放置在插框中并在100-120℃的烘箱中烘烤15-20min，使得单报板511上的选化油墨固化以形成覆盖在单报板511上的遮挡层20，所述遮挡层20完全覆盖在单报板511的表面。
S8.对上述母板50露出于遮挡层20的预成板512的线路层13进行表面处理。
在一些实施例中，表面处理可以为化学镀镍金、沉银或沉锡中的一种。
在本实施例以化学镀镍金为例进行说明。具体地，将步骤S7得到的带有遮挡层20的母板50放入药水中进行化学镀镍金，在预成板512上的线路层13与药水经过化学反应后，在预成板512的线路层13上形成镀层(图未示)，以保护预成板512的线路层不受到氧化和损坏。由于单报板511表面覆盖有遮挡层20，进而阻挡了单报板511与药水的接触，减少化镍金所用的药水对单报板511的作用，节约药水的用量，降低了生产成本。
S9.参阅图9，将所述母板50进行分板，使得单报板511和预成板512分离，得到的预成板512即为线路板60。
在一些实施例中，通过数位机床进行机械切割所述母板50，并将得到的单报板511和预成板512，得到所述预成板512即为线路板60。
S10.对所有的线路板60进行品质检测。
在一些实施例中，检验线路板60的外观和长度，并对线路板60进行可靠性测试。
本申请中，通过将同一母板50上报废的单报板511进行遮挡，在表面处理过程中避免对单报板511进行表面处理，减少表面工艺过程中药水的使用量，降低生产成本。
最后应说明的是，以上实施例仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照实施例对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本申请技术方案的精神和范围。

Claims (8)

1.一种线路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供一母板，所述母板包括多个相互连接的子板，所述子板包括单报板和预成板；
在所述单报板上设置遮挡层，所述预成板露出于所述遮挡层，所述遮挡层的形成过程包括：在所述母板上设置试印膜，使所述试印膜遮挡住所述预成板，所述单报板露出于所述试印膜；在所述单报板上形成所述遮挡层；移除所述试印膜；
对所述预成板进行表面处理；
对所述母板进行分板以分离所述单报板和所述预成板，得到的表面处理后的所述预成板为所述线路板。
2.如权利要求1所述的线路板的制备方法，其特征在于，所述遮挡层通过印刷油墨并烘烤的方式形成，所述烘烤的温度为100-120℃，所述烘烤的时间为15-20min。
3.如权利要求2所述的线路板的制备方法，其特征在于，设置所述试印膜具体包括：
将所述试印膜设置在网板上，并将带有所述试印膜的网板覆盖于所述母板上；
其中，所述油墨通过所述网板的网孔印刷于所述单报板上。
4.如权利要求1所述的线路板的制备方法，其特征在于，所述试印膜的形状与所有所述预成板的整体形状相对应。
5.如权利要求1所述的线路板的制备方法，其特征在于，在设置所述遮挡层之前，所述制备方法还包括：
标记所述单报板。
6.如权利要求1所述的线路板的制备方法，其特征在于，所述单报板和所述预成板通过切割的方式相互分离。
7.如权利要求1所述的线路板的制备方法，其特征在于，通过自动光学检测仪检测每一所述子板的线路层，以筛选出所述单报板。
8.如权利要求1所述的线路板的制备方法，其特征在于，所述表面处理为化学镀镍金、沉银或沉锡中的一种。
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