CN115151063A - 金手指处理方法、pcb板及显示屏 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种金手指处理方法、PCB板及显示屏，该方法包括以下步骤：对线路板进行图电工序，并蚀刻外层线路，形成金手指引线；外层AOI，同时对检测出的单废板进行标示；防焊；文字；金手指镀金，同时挑断单废板上的主引线。本申请提供的上述方案，通过在外层AOI时对检测出的单废板进行标示，然后在金手指镀金时挑断单废板上的主引线，这样就可以避免对单废板镀金，有效降低了生产成本，而且该方法操作简单方便，给生产带来了极大的便利。

Description

金手指处理方法、PCB板及显示屏

技术领域

本发明涉及印制电路板制造技术领域，特别是涉及一种金手指处理方法、PCB板及显示屏。

背景技术

在电路板的制作过程中，需要在电路板上镀金手指，通过金手指传送信号。金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。

由于电路板在生产过程中无法做到100％良率，当单元板出现报废时，如何避免在单废板上镀金成为一个迫在眉睫的问题。

发明内容

针对上述问题，本发明提供一种金手指处理方法、PCB板及显示屏，以避免在单废板上镀金，降低成本。

本发明提供了一种金手指处理方法，该方法包括以下步骤：

对线路板进行图电工序，并蚀刻外层线路，形成金手指引线；

外层AOI，同时对检测出的单废板进行标示；

防焊；

文字；

金手指镀金，同时挑断单废板上的主引线。

在其中一个实施例中，在所述对线路板进行图电工序之前，该方法还包括：前工序，所述前工序包括开料、内层、内层AOI、压合、机械钻孔、板电以及外层。

在其中一个实施例中，所述开料包括将覆铜板剪裁出符合设计要求的尺寸，其中，所述覆铜板由绝缘基板和铜箔热压而成。

在其中一个实施例中，所述在内层AOI之后，该方法还包括：内层蚀刻对位冲孔和铆合。

在其中一个实施例中，所述在铆合之后，该方法还包括：棕化：将铜块棕化，粗化铜表面。

在其中一个实施例中，所述对检测出的单废板进行标示包括：通过标示笔对检测出的单废板进行标示。

在其中一个实施例中，所述挑断单废板上的主引线包括：通过刀具挑断单废板上的主引线。

在其中一个实施例中，在所述金手指镀金之后，该方法还包括：后工序，所述后工序包括成型、测试、FQC、OQC以及包装。

本发明还提供了一种PCB板，所述PCB板采用如本申请实施例描述中任意一项所述的金手指处理方法制成。

本发明还提供了一种显示屏，包括：显示面板；驱动单元；以及如本申请实施例中所述的PCB板，所述PCB板电性连接所述显示面板与所述驱动单元。

本发明的有益效果包括：

本发明提供的金手指处理方法，通过在外层AOI时对对检测出的单废板进行标示，然后在金手指镀金时挑断单废板上的主引线，这样就可以避免对单废板镀金，有效降低了生产成本，而且该方法操作简单方便，给生产带来了极大的便利。

附图说明

图1为本发明一实施例提供的金手指处理方法的流程示意图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

如图1所示，本申请提供了一种金手指处理方法，该方法包括以下步骤：

步骤11：对线路板进行图电工序，并蚀刻外层线路，形成金手指引线；

步骤12：外层AOI，同时对检测出的单废板进行标示；其中，外层AOI是指通过扫描仪器对外层导电图形线路进行光学检测

步骤13：防焊；其中，防焊是指在非焊区印制阻焊油墨，留出待焊区；

步骤14：文字；其中，文字是指将文字印于待焊区需焊接处周围；

步骤15：金手指镀金，同时挑断单废板上的主引线。

本申请中在线路板上需形成外层线路的区域开窗而其它区域被干膜覆盖；然后在线路板上整板压胶带，利用激光开窗仅保留金手指区处的胶带，使金手指区被胶带覆盖，胶带采用业内PCB生产中常用的蓝胶带；接着对线路板进行电镀铜和电镀锡处理，其中，电镀铜处理中，电流密度为0.4ASD，电镀时间为60min。随后撕除线路板上的胶带并退去形成外层线路图形的干膜，然后对线路板进行碱性蚀刻处理。在线路板上制作金手指区图形，使金手指区被干膜覆盖而其它区域开窗；然后在线路板上整板压胶带，利用激光开窗仅保留金手指区处的胶带，使金手指区被胶带覆盖，胶带采用业内PCB生产中常用的蓝胶带；接着对线路板进行退锡处理。最后撕除线路板上的胶带并退去形成金手指区的干膜，在线路板上完成外层线路的制作。

采用上述技术方案，通过在外层AOI时对对检测出的单废板进行标示，然后在金手指镀金时挑断单废板上的主引线，这样就可以避免对单废板镀金，有效降低了生产成本，而且该方法操作简单方便，给生产带来了极大的便利。

在一些实施例中，本申请在对线路板进行图电工序之前，该方法还包括：前工序，其中，前工序包括开料、内层、内层AOI、压合、机械钻孔、板电以及外层。

具体地，开料是指将铜块、覆铜板、高频基板、半固化片裁切出符合要求的尺寸；内层是指在覆铜板和高频基板上制作内层导电图形线路；内层AOI是指对内层导电图形线路进行光学检测；压合是指将覆铜板、高频基板与间隔设置的半固化片在高温高压下进行压合，形成压合板；然后全自动钻孔机接收到PCB板之后，由生产控制系统自动将该型号的生产参数导入至设备内，完成PCB板自动钻通孔作业，将完成自动钻通孔的PCB板传送至X-RAY验孔机处，同时自动导入该型号资料，进行自动验孔检测孔偏、孔径大小、堵孔的品质情况，合格板自动传送至电镀车间，不合格品信息录入生产控制系统中，并将不合格品提取出来放在不合格品区域，待跟线人员处理；板电是指对化学镀铜后的压合板进行全板电镀；外层是指在板电后的压合板外层铜箔上制作外层导电图形线路。

进一步地，上述开料包括将覆铜板剪裁出符合设计要求的尺寸，其中，覆铜板由绝缘基板和铜箔热压而成。

进一步地，本申请在内层AOI之后，该方法还包括：内层蚀刻对位冲孔和铆合。

具体地，内层蚀刻对位冲孔是指在覆铜板、高频基板、半固化片上进行冲孔；铆合是指将覆铜板、高频基板与间隔设置的半固化片铆合，形成上下两层为半固化片的铆合板。

在一些实施例中，本申请在铆合之后，该方法还包括：棕化：将铜块棕化，粗化铜表面。

在一些实施例中，本申请中对检测出的单废板进行标示包括：通过标示笔对检测出的单废板进行标示。例如：当检测出单废板时，通过标示笔在单废板上打X标识即可。

在一些实施例中，本申请中的挑断单废板上的主引线包括：通过刀具挑断单废板上的主引线。本申请通过刀具挑断单废板上的主引线，操作方便。

在一些实施例中，本申请中在金手指镀金之后，该方法还包括：后工序，该后工序包括成型、测试、FQC、OQC以及包装。

其中，成型是指根据现有技术并按设计要求锣外形，外型公差+/-0.05mm，制得PCB。测试是指测试成品板的电气导通性能。FQC是指检查成品板的外观、孔壁铜厚、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等是否符合客户的要求。OQC是指产品出货前的品质检验/品质稽核及管制。包装是指按照客户要求的包装方式以及包装数量，对成品板进行密封包装，并放干燥剂及湿度卡，然后出货。

本实施例通过在外层AOI时对对检测出的单废板进行标示，然后在金手指镀金时挑断单废板上的主引线，这样就可以避免对单废板镀金，有效降低了生产成本，而且该方法操作简单方便，给生产带来了极大的便利。

本申请还提供了一种PCB板，该PCB板采用如本申请实施例描述中任意一项的金手指处理方法制成。

本申请还提供了一种显示屏，包括：显示面板；驱动单元；以及如本申请实施例中的PCB板，该PCB板电性连接显示面板与驱动单元。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种金手指处理方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：对线路板进行图电工序，并蚀刻外层线路，形成金手指引线；外层AOI，同时对检测出的单废板进行标示；防焊；文字；金手指镀金，同时挑断单废板上的主引线。

2.根据权利要求1所述的金手指处理方法，其特征在于，在所述对线路板进行图电工序之前，该方法还包括：

前工序，所述前工序包括开料、内层、内层AOI、压合、机械钻孔、板电以及外层。

3.根据权利要求2所述的金手指处理方法，其特征在于，所述开料包括将覆铜板剪裁出符合设计要求的尺寸，其中，所述覆铜板由绝缘基板和铜箔热压而成。

4.根据权利要求2所述的金手指处理方法，其特征在于，所述在内层AOI之后，该方法还包括：

内层蚀刻对位冲孔和铆合。

5.根据权利要求4所述的金手指处理方法，其特征在于，所述在铆合之后，该方法还包括：

棕化：将铜块棕化，粗化铜表面。

6.根据权利要求1所述的金手指处理方法，其特征在于，所述对检测出的单废板进行标示包括：

通过标示笔对检测出的单废板进行标示。

7.根据权利要求1所述的金手指处理方法，其特征在于，所述挑断单废板上的主引线包括：

通过刀具挑断单废板上的主引线。

8.根据权利要求1所述的金手指处理方法，其特征在于，在所述金手指镀金之后，该方法还包括：

后工序，所述后工序包括成型、测试、FQC、OQC以及包装。

9.一种PCB板，其特征在于，所述PCB板采用如权利要求1-8任意一项所述的金手指处理方法制成。

10.一种显示屏，其特征在于，包括：显示面板；驱动单元；以及如权利要求9所述的PCB板，所述PCB板电性连接所述显示面板与所述驱动单元。

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