CN212413708U - Pcb制程能力综合检测的治工具 - Google Patents

Abstract

本实用新型所提出的一种PCB制程能力综合检测的治工具，包括六层线路板，六层线路板由顶板、第二层板、第三层板、第四层板、第五层板，底板压叠而成，六层线路板上设有制程能力综合检测所需要的图案、钻孔与隔离环，钻孔将六层线路板的所有线路板导通；所述隔离环用于检测所述图案之间的对位精准度；通过设置六层线路板，并通过钻孔将六层线路板的第一层至第六层全部导通，采用压叠结构使六层线路板融为一体，这样能够将制程能力综合检测所需要的图案集成在同一套治工具内，使治工具生产流程及生产时间大大缩短，通过设置隔离环，能够对图案之间的对位精准度进行检测，及时掌握每个流程的制程能力。

Description

PCB制程能力综合检测的治工具

技术领域

本实用新型涉及PCB制作工艺领域，具体涉及一种PCB制程能力综合检测的治工具。

背景技术

PCB板根据所用材料、层数、尺寸、工艺类别等的不同而种类繁多，生产流程较为复杂，不同类型的PCB板生产流程不同，生产设备也会有差异，在PCB板的整个生产流程中需要大量的设备及制作工艺，不同的生产设备，其检测过程中所需要的治工具也有差异。现有技术中的制程能力测试，是对每台设备按照设备厂商提供的检测方法分别制作专用的治工具进行检测，对PCB板生产流程中的每个环节的制程能力全部检测完需要耗费大量的人力、物力，并且检测成本较高，对PCB板制作公司造成了比较大的生产成本。

实用新型内容

针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供了一种PCB制程能力综合检测治工具，通过将PCB生产过程中制程能力检测所需的多个治工具，结合在同一套治工具上，确保治工具能够满足各个制程能力检测的需求，并且能够节约检测时间、降低制程能力检测所需要的治工具生产成本。

具体为一种PCB制程能力综合检测的治工具，包括六层线路板，所述六层线路板上设有制程能力检测所需要的多种图案与多种隔离环，所述多种隔离环用于检测所述多种图案之间的对位精准度。

作为优选，所述六层线路板包括第三层板与第四层板，所述第三层板与所述第四层板上包括多个环绕型线路与多种孔到铜的隔离环，所述多个环绕型线路形成多种图案，所述多种图案的方向分为横向与纵向，所述多种隔离环检测所述治工具压合生产可控制的最小公差范围。

作为优选，所述六层线路板还包括第二层板与第五层板，所述第二层板与所述第五层板表面设有铜皮与多种隔离环。

作为优选，所述六层线路板还包括顶板与底板，所述顶板与所述底板上包括多种图案、圆点与大小间距不同的PAD，所述多种图案包括不同线宽线距的环绕型线路，所述圆点为大小直径不同的圆点。

作为优选，所述顶板与底板上还包括不同尺寸的塞孔，所述塞孔防止所述六层线路板中的线路讯号受损。

作为优选，还包括防焊层，所述防焊层包括下墨间距测试图形、遮线测试图形与PTH孔开窗测试图形，所述防焊层分别设在所述六层线路板的外侧。

作为优选，还包括文字层，所述文字层包括文字图形、文字框图形与字符白油块文字测试图形，所述文字层检测可生产的最小文字字体制程能力，所述文字层分别设在所述顶板的外侧与所述底板的外侧。

作为优选，所述六层线路板还包括介质层与基板，所述介质层与所述基板置于所述六层线路板之间，与所述六层线路板形成压合叠构。

作为优选，所述六层线路板制程能力综合检测所需要的图案采用菲林负片。

作为优选，所述六层线路板上还设有钻孔，所述钻孔将所述六层线路板的第一层至第六层全部导通，使层与层之间能够相互导通，传递电信号。

本实用新型的有益效果是：本实用新型所提出的一种PCB制程能力综合检测的治工具，包括六层线路板，六层线路板由顶板、第二层板、第三层板、第四层板、第五层板，底板压叠而成，六层线路板上设有制程能力综合检测所需要的图案、钻孔与隔离环，钻孔将六层线路板的所有线路板导通；所述隔离环用于检测所述图案之间的对位精准度；通过设置六层线路板，并通过钻孔将六层线路板的第一层至第六层全部导通，采用压叠结构使六层线路板融为一体，这样能够将制程能力综合检测所需要的图案集成在同一套治工具内，使治工具生产流程及生产时间大大缩短，通过设置隔离环，能够对图案之间的对位精准度进行检测，及时掌握每个流程的制程能力。

附图说明

图1为本实用新型六层线路板的压合叠构图；

图2为本实用新型第三层板与第四层板的具体结构图；

图3为本实用新型第三层板与第四层板环绕型线路局部放大图；

图4为本实用新型第三层板与第四层板隔离环局部放大图；

图5为本实用新型第二层板与第五层板的具体结构图；

图6为本实用新型顶板与底板的具体结构图；

图7为本实用新型顶板与底板的图案局部放大图；

图8为本实用新型顶板与底板的不同直径的圆点局部放大图；

图9为本实用新型顶板与底板的大小间距不同的PAD局部放大图；

图10为本实用新型顶板与底板的PAD夹线局部放大图；

图11为本实用新型顶板与底板的塞孔局部放大图；

图12为本实用新型防焊层的具体结构图；

图13为本实用新型防焊层下墨间距测试图形的局部放大图；

图14为本实用新型防焊层遮线测试图形的局部放大图；

图15为本实用新型防焊层PTH孔开窗测试图形123的局部放大图；

图16为本实用新型文字层的具体结构图；

图17为本实用新型文字层文字图形的放大图。

主要元件符号说明如下：

11、六层线路板；1、顶板；2、第二层板；3、第三层板；4、第四层板；5、第五层板；6、底板；7、图案；9、隔离环；12、防焊层；121、下墨间距测试图形；122、遮线测试图形；123、PTH孔开窗测试图形；124、塞孔；13、文字层；131、文字图形；31、环绕型线路；32、隔离环；63、PAD；21、铜皮；121、下墨间距测试图形；122、遮线测试图形；123、PTH孔开窗测试图形123；131、文字图形；132、文字框图形；133、字符白油块；112、介质层；111、基板。

具体实施方式

为了更清楚地表述本实用新型，下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。

具体为一种PCB制程能力综合检测的治工具，请参阅图1-图17，包括六层线路板11，六层线路板11上设有制程能力检测所需要的多种图案7与多种隔离环9，隔离环9用于检测多种图案7之间的对位精准度；通过设置六层线路板11，这样能够将制程能力综合检测所需要的图案7集成在同一套治工具内，使治工具生产流程及生产时间大大缩短，通过设置隔离环9，能够对图案7之间的对位精准度进行检测，及时掌握每个流程的制程能力。

在本实施例中，请参阅图2-图4，图中黑色区域51为有铜区，白色区域50为无铜区，第三层板3与第四层板4上包括多个环绕型线路31与孔到铜的隔离环9，多个环绕型线路31形成多种图案，环绕型线路31的方向分为横向与纵向，多种孔到铜的隔离环9检测所述治工具压合生产可控制的最小公差范围；更优的，对第三层板3与第四层板4进行蚀刻，环绕型线路31采用2/2mil环绕形线路，3/3mil环绕形线路，4/4mil环绕形线路，5/5mil环绕形线路，分别对不同规格的环绕型线路31的成品线宽线距进行量测，从而检测蚀刻速率；通过设置横竖两个方向的环绕形线路31，可以计算出蚀刻线的蚀刻量，检测第三层板3与第四层板4的蚀刻均匀性，检测出蚀刻线可生产的最小线宽线距；孔到铜的隔离环9尺寸分别为4mil、5mil、6mil、7mil、8mil、 9mil。

在本实施例中，请参阅图5，第二层板2与第五层板5表面设有一层铜皮21，隔离环9边缘至铜皮21边缘的距离为20mil；更优的，在本实施例中，采用X-RAY光照隔离环9至到铜皮21边缘的距离，从而检测第二层板2、第三层板3、第四层板4与第五层板5层与层之间的对位精准度，从而检测六层线路板11生产时可控制的最小偏移范围。

在本实施例中，请参阅图6-图10，六层线路板11还包括顶板1与底板6，顶板1与底板6上包括多种图案7、圆点62与大小间距不同的PAD 63，多种图案包括不同线宽线距的环绕型线路31，所述圆点62为大小直径不同的圆点；具体的，对蚀刻后的顶板1与底板6检测，图案7包括1/4mil、2/3mil、 3/3mil、4/4mil、5/5mil、6/6mil线宽线距的圆形、六边形、正方形、三角形，检测以上图案7的蚀刻量，以及可正常生产的最小线宽线距；并测量 2mil-10mil不同直径的圆点62，从而检测可生产的最小PAD的尺寸；通过对1/2mil、1.2/2.5mil、1.5/3.0mil、2/3.5mil、2/4.0mil、2/4.5mil、0.6mm、0.65mm、0.7mm的PAD 63边缘进行量测，从而检测负片对位精度；还包括PAD夹线64，PAD夹线64由多条线路与多个PAD 63组成不同的PAD孔到线的距离图案。

在本实施例中，请参阅图11，顶板1与底板6上还包括不同尺寸的塞孔124，塞孔124防止六层线路板11中的线路讯号受损，更优的，在本实施例中对0.65mm到0.85mm的塞孔124孔径做检验，确认塞孔124的制程能力，从而检测六层线路板11的透光性。

在本实施例中，请参阅图12-图15，还包括防焊层12，防焊层12包括下墨间距测试图形121、遮线测试图形122与PTH孔开窗测试图形123，防焊层分别设在六层线路板的外侧，具体的，防焊层12分别设在顶板1的外侧与底板6的外侧，通过在六层线路板两侧设置防焊层12，使治工具能够对下墨间距测试图形121使用放大镜检查，从而检测下墨间距的制程能力；通过对BGA/CPU孔/PAD遮线测试图形122使用放大镜检查，从而检测防焊遮线宽度的制程能力；通过使用放大镜检查PTH孔开窗测试图形123，从而确认是否会有油墨入孔及油墨通过防焊层滴在顶板1与底板6的PAD 63上的现象。

在本实施例中，请参阅图15-图17，还包括文字层13，文字层13包括文字图形131、文字框图形132与字符白油块133文字测试图形，文字层检测可生产的最小文字字体制程能力，文字层13设在防焊层12的外侧；通过设置文字图形131，能够检测不同规格文字图形131字体是否能够印刷清晰，从而测试可生产的最小文字字体制程能力；通过设置不同线条宽度文字框图形132，从而检查不同宽度的文字框能否印刷清晰，测试最小线条框文字印刷制程能力；通过设置字符白油块133，对大白油块文字测试图形131采用放大镜检查，由于确认是否有文字油墨滴在PAD 63上的现象，从而测试字符白油块133到顶板1与底板6 的PAD 63距离的制程能力。

在本实施例中，请参阅图1与图2，还包括介质层112与基板111，介质层112与基板111置于六层线路板11之间，与六层线路板11形成压合叠构，更优的，介质层、基板与六层线路板的厚度通过切片测量实际各层厚度值与理想厚度值是否相符，以检测压合板厚均匀性，通过X-RAY光照孔到铜的隔离环9，能够检测不同基板之间的压合对位精准度，从而检测压合生产可控制的最小公差范围。

在本实施例中，六层线路板制程能力综合检测所需要的图案7采用菲林负片，菲林负片如同模具一样，能够将制程能力综合检测所需要的图案转印到PCB板上，从而实现将制程能力综合检测所需要的图案集成在同一套治工具内。

在本实施例中，六层线路板11上还设有钻孔（附图未作出），钻孔将六层线路板的第一层至第六层全部导通，使层与层之间能够相互导通，传递电信号；通过设置钻孔，便于测量不同的钻孔孔径可控制到的最小精度范围，并通过钻孔孔径检测钻孔可管控的最小孔位置精度公差。

本实用新型的优势在于：

1）通过将制程能力综合检测所需要的图案集成在同一套治工具内，可大大减少治工具制作的数量，使治工具生产流程及生产时间大大缩短。

2）通过设置隔离环，能够对图案之间的对位精准度进行检测，及时掌握每个流程的制程能力。

3）本实用新型中所设置的各种图案，涵盖到了PCB设计时会用到的绝大多数设计方式，可检测的类型比较全面。

以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施例，但是本实用新型并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种PCB制程能力综合检测的治工具，其特征在于，包括六层线路板，所述六层线路板上设有制程能力检测所需要的多种图案与多种隔离环，所述多种隔离环用于检测所述多种图案之间的对位精准度。

2.根据权利要求1所述的PCB制程能力综合检测的治工具，其特征在于，所述六层线路板包括第三层板与第四层板，所述第三层板与所述第四层板上包括多个环绕型线路与多种孔到铜的隔离环，所述多个环绕型线路形成多种图案，所述多种图案的方向分为横向与纵向，所述多种隔离环检测所述治工具压合生产可控制的最小公差范围。

3.根据权利要求1所述的PCB制程能力综合检测的治工具，其特征在于，所述六层线路板还包括第二层板与第五层板，所述第二层板与所述第五层板表面设有铜皮与多种隔离环。

4.根据权利要求1所述的PCB制程能力综合检测的治工具，其特征在于，所述六层线路板还包括顶板与底板，所述顶板与所述底板上包括多种图案、圆点与大小间距不同的PAD，所述多种图案包括不同线宽线距的环绕型线路，所述圆点为大小直径不同的圆点。

5.根据权利要求4所述的PCB制程能力综合检测的治工具，其特征在于，所述顶板与底板上还包括不同尺寸的塞孔，所述塞孔防止所述六层线路板中的线路讯号受损。

6.根据权利要求1所述的PCB制程能力综合检测的治工具，其特征在于，还包括防焊层，所述防焊层包括下墨间距测试图形、遮线测试图形与PTH孔开窗测试图形，所述防焊层分别设在所述六层线路板的外侧。

7.根据权利要求6所述的PCB制程能力综合检测的治工具，其特征在于，还包括文字层，所述文字层包括文字图形、文字框图形与字符白油块文字测试图形，所述文字层检测可生产的最小文字字体制程能力，所述文字层分别设在所述防焊层的外侧。

8.根据权利要求1所述的PCB制程能力综合检测的治工具，其特征在于，还包括介质层与基板，所述介质层与所述基板置于所述六层线路板之间，与所述六层线路板形成压合叠构。

9.根据权利要求1所述的PCB制程能力综合检测的治工具，其特征在于，所述六层线路板制程能力综合检测所需要的图案采用菲林负片。

10.根据权利要求1所述的PCB制程能力综合检测的治工具，其特征在于，所述六层线路板上还设有钻孔，所述钻孔将所述六层线路板的所有层数全部导通，使层与层之间能够相互导通传递电信号。

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