KR20040046194A - 회로기판의 패턴검사구조 - Google Patents

회로기판의 패턴검사구조 Download PDF

Info

Publication number
KR20040046194A
KR20040046194A KR1020020074033A KR20020074033A KR20040046194A KR 20040046194 A KR20040046194 A KR 20040046194A KR 1020020074033 A KR1020020074033 A KR 1020020074033A KR 20020074033 A KR20020074033 A KR 20020074033A KR 20040046194 A KR20040046194 A KR 20040046194A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
circuit board
recognition mark
inspection
board
pattern
Prior art date
Application number
KR1020020074033A
Other languages
English (en)
Inventor
박동운
조일제
Original Assignee
엘지전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지전자 주식회사 filed Critical 엘지전자 주식회사
Priority to KR1020020074033A priority Critical patent/KR20040046194A/ko
Publication of KR20040046194A publication Critical patent/KR20040046194A/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0266Marks, test patterns or identification means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09818Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09936Marks, inscriptions, etc. for information

Abstract

본 발명에 의한 회로기판의 패턴검사구조는 회로기판의 패턴형성시 에칭상태를 확인할 수 있도록 일측에 기판인식마크가 형성된 회로기판에 있어서,
상기 기판인식마크는 뽀족하게 돌출된 적어도 하나 이상의 모서리가 형성된 주검사부와, 상기 주검사부의 모서리에 소정간격 이격되게 형성되고 등간격으로 연속되게 형성된 적어도 하나 이상의 부검사부를 포함하여 구성되어, 상기 인쇄회로기판의 에칭정도를 검사할 때 상기 기판인식마크를 검사함으로서 불량여부를 용이하게 검사할 수 있으며, 초보자와 숙련자간에 검사편차가 발생되지 않아 신뢰성이 증가됨은 물론 검사의 정확성이 증가되며, 별도의 장비가 없어도 수시검사가 가능하여 불량품의 생산을 방지할 수 있는 이점이 있다.

Description

회로기판의 패턴검사구조 {pattern inspector structure of circuit board}
본 발명은 인쇄 회로 기판의 패턴 상태를 검사하기 위한 마크에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 인쇄회로기판에 형성된 패턴의 에칭 정도를 용이하게 검사할 수 있도록 기판인식마크가 형성된 인쇄회로기판의 패턴검사구조에 관한 것이다.
도 1은 일반적인 인쇄회로기판의 일부가 도시된 단면도이다.
일반적으로 인쇄회로기판은 도 1에 도시된 바와 같이, 일측에 전자부품이 실장되거나 상기 전자부품을 전기적으로 연결시키는 회로패턴이 형성된 것으로서, 고밀도로 집적되기 위해 내부에 내부배선이 형성된 다층기판으로 형성된다.
보다 상세하게는 상기 인쇄회로기판(10)은 절연성의 수지층(14)과 회로패턴을 이루는 동박층(12)이 교대로 적층되어 이루어지고, 상기 인쇄회로기판(10)의 일측에는 상하방향으로 관통된 비어홀(16)이 형성된다. 또한, 상기 비어홀(16)의 내측면에는 상하 방향으로 전기가 통전될 수 있도록 전기전도성 물질이 도금이 도금된 내측통전층(18)이 형성된다.
그리고, 내부에 적층된 구리박막층은 전기적인 연결을 위해 선택적으로 상기 비어홀(16)의 내측통전층(18)과 연결된다.
도 2는 종래 기술에 의한 양면 인쇄회로기판의 제작방법이 도시된 공정도이다.
종래 기술에 의한 양면 인쇄회로기판의 제작과정은 도 2에 도시된 바와 같이, 절연성 수지층(24)의 상, 하면에 동박층(22)이 입혀진 원판으로부터 표준 작업치수의 베어 보드(20)를 재단하고, 상기 베어 보드(20)의 일측에 다양한 내경의 홀을 천공시켜 비어홀(26)을 형성시킨 후, 상기 베어 보드(20)의 상, 하면층이 전기적으로 통전되도록 상기 비어홀(26)의 내측면을 도금시켜 내측통전층(28)을 형성시킨다.
상기와 같이 내측통전층(28)이 형성된 베어 보드(20)는 표면에 회로형성을 위해 포토레지스트 등의 감광성 수지(30)가 도포되어 노광 및 현상을 통해 회로가 전사되고, 회로가 전사된 베어 보드(20)는 에칭 및 박리과정을 통해 회로가 형성된다.
상기 에칭 및 박리과정은 상기 베어 보드(20)에 전기적 회로가 구현되도록 불필요한 동박을 부식시켜 제거한 후 패턴 표면에 남아있는 감광성 수지(30)를 제거한다.
상기와 같이 회로형성이 완료되면 상기 베어 보드(20)는 회로의 전기적 접속을 위해 접속단자를 제외한 표면에 솔더 마스크(32)를 인쇄하여 회로가 전기적으로보호될 수 있도록 한다.
상기 솔더 마스크(32)의 인쇄가 끝나면 부품의 실장 위치나 기호 등을 마킹(34)을 인쇄하여 부품 실장시 검사가 용이하고, 회로에 대한 간략한 설명이 가능하도록 한다.
상기 마킹(34)이 인쇄되면 최종적으로 사용되는 기판의 크기로 잘라내고 거칠어진 면에 표면처리공정을 실시한 후, 이물질 및 유기물을 제거하는 탈지공정을 거쳐 최종 검사한 후 출하시킨다.
도 3은 종래 기술에 의한 인쇄회로기판이 간략하게 도시된 평면도로서, 상기 베어 보드(40)에는 각종 전자부품이 실장되는 전극패드(42)가 형성되고, 상기 전극패드(42)의 주변부에는 상기 전자부품의 정렬을 위한 부품인식마크(44)가 형성된다.
한편, 상기 베어 보드(40)는 대각으로 회로기판의 부품 실장 위치를 자동으로 인식하기 위하여 기판인식마크(46)가 형성된다.
상기 기판인식마크(46)는 제작이 완료된 상기 베어 보드(20)에 부품을 실장하기 위한 인쇄, 장착을 용이하게 할 수 있도록 기준위치를 인식하기 위해 형성되며, 상기 기판인식마크(46)는 상기 베어 보드(40)의 종류 또는 전극패드(42)의 위치에 따라 다양한 형상 및 위치가 변경된다.
즉, 검사자는 상기 기판인식마크(46)를 검사하여 상기 베어 보드(40)의 회로형성 정도를 알 수 있는데, 상기 기판인식마크(46)가 작거나 선명하지 않을 경우는 에칭이 부족하여 회로형성이 완전하지 않아 단락이 우려되는 상태이고, 상기 기판인식마크(46)가 크거나 없는 경우는 에칭이 초과되어 단선이 우려되는 상태라 할 수 있다.
그러나, 종래 기술에 의한 회로기판의 패턴검사구조는 상기 베어 보드(20)의 크기가 대면적화되고, 패턴형상이 미세화됨에 따라 육안으로 패턴검사를 실시하는 것이 어려워 현미경을 통한 검사가 실시되고 있으나, 미세 작동되는 현미경을 이동시키기가 곤란하고, 검사시간이 지체되는 문제점이 있다.
이에 샘플링 검사가 실시되고 있어 검사되지 않는 제품중에 불량품이 포함되어 있는 경우가 발생되나 중간 공정에서 불량품을 검사하기가 용이하지 않은 문제점이 있고, 현장에서 사용되는 간이형 확대경을 통한 검사시에는 정확도가 떨어지며 수치에 의한 검사보다는 검사자의 눈매에 따른 육안 검사가 실시되어, 검사자의 컨디션이나 숙련정도에 따라 많은 편차가 발생되는 문제점이 있다.
본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 기판인식마크의 검사시 직관적으로 편차를 알 수 있도록 형상를 개선하여 샘플링검사시 발견되지 못한 불량품을 중간공정에서도 쉽게 검사할 수 있고, 초보자와 숙련자간에 검사편차가 발생되지 않고, 정확성이 증가되는 인쇄회로기판의 패턴검사구조를 제공하는데 그 목적이 있다.
도 1은 일반적인 인쇄회로기판의 일부가 도시된 단면도,
도 2는 종래 기술에 의한 양면 인쇄회로기판의 제작방법이 도시된 공정도,
도 3은 종래 기술에 의한 인쇄회로기판이 간략하게 도시된 평면도,
도 4는 본 발명에 의한 회로기판의 패턴검사구조가 도시된 평면도,
도 5a는 본 발명에 의한 기판인식마크가 과대에칭되어 도시된 평면도,
도 5b는 본 발명에 의한 기판인식마크가 과소에칭되어 도시된 평면도,
도 6a는 본 발명에 의한 음각형성된 기판인식마크가 과대에칭되어 도시된 평면도,
도 6b는 본 발명에 의한 음각형성된 기판인식마크가 과소에칭되어 도시된 평면도,
도 7a 내지 도 7c는 본 발명에 의한 다른 실시예의 기판인식마크가 도시된 평면도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
60 : 베어 보드62 : 전극패드
64 : 부품인식마크66 : 기판인식마크
67 : 주검사부67a : 모서리의 단부
68 : 부검사부68a : 중심 눈금
상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명에 의한 회로기판의 패턴검사구조는 회로기판의 패턴형성시 에칭상태를 확인할 수 있도록 일측에 기판인식마크가 형성된 회로기판에 있어서, 상기 기판인식마크는 뽀족하게 돌출된 적어도 하나 이상의 모서리가 형성된 주검사부와, 상기 주검사부의 모서리에 소정간격 이격되게 형성되고 등간격으로 연속되게 형성된 적어도 하나 이상의 부검사부를 포함하여 구성된다.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 4는 본 발명에 의한 회로기판의 패턴검사구조가 도시된 평면도이다.
본 발명에 의한 회로기판의 패턴검사구조는 도 4에 도시된 바와 같이, 전자부품이 실장될 수 있도록 전극패드(62)가 형성된 베어 보드(60)의 일측에 패턴의 에칭상태를 검사할 수 있는 기판인식마크(66)가 형성되고, 상기 전극패드(62)의 주변부에는 상기 전자부품의 정렬을 위한 부품인식마크(64)가 형성된다.
상기 기판인식마크(66)는 동박이 양각으로 형성된 패턴으로 이루어져 상기 베어 보드(60)의 일측에 형성되고, 검사시 쉽게 구별되도록 모서리가 뽀족하게 돌출된 십자성 형태의 주검사부(67)와, 상기 주검사부(67)의 모서리에 소정간격 이격되어 형성되고 상기 주검사부(67)의 모서리 돌출방향으로 형성된 복수개의 부검사부(68)를 포함하여 구성된다.
상기 부검사부(68)는 등간격으로 연속되게 배열된 눈금으로 이루어지며, 검사자는 상기 모서리가 에칭된 정도를 상기 눈금과 비교함으로서, 상기 패턴이 과소에칭 또는 과대에칭되었음을 용이하게 검사할 수 있다.
상기 기판인식마크(66)는 상기 베어 보드(60)의 전체적인 에칭편차를 확인할 수 있도록 상기 베어 보드(60)의 대각되는 양측 모서리부에 형성되고, 필요에 따라 상기 베어 보드(60)의 특정부위에 형성되는 것도 가능하다.
상기와 같이 이루어진 회로기판의 기판인식마크(66)의 작용을 살펴보면 다음과 같다.
인쇄회로기판은 회로 패턴을 형성시키기 위해 필요없는 부분을 부식시켜 제거하는 에칭공정을 수반하는데, 상기 에칭공정은 완성품의 품질을 좌우하는 중요한 공정으로서, 기판인식마크(66)는 정상적인 에칭이 이루어졌을 때 주검사부(67)의 모서리 단부가 부검사부(68)의 눈금 중 가운데 눈금에 위치될 수 있도록 설정한 후 에칭을 실시한다.
상기와 같이 에칭이 완료되면 검사자는 베어 보드(60)의 에칭상태를 확인하기 위해 임의로 몇 개의 베어 보드(60)를 검사한다.
이때, 작업자는 상기 베어 보드(60)의 대각되는 양측 모서리부에 형성된 기판인식마크(66)를 확인하게 되는데, 상기 모서리의 단부 위치가 상기 눈금 중 어느 위치의 눈금에 위치하는지를 검사한다.
도 5a는 본 발명에 의한 기판인식마크가 과대에칭되어 도시된 평면도이고, 도 5b는 본 발명에 의한 기판인식마크가 과소에칭되어 도시된 평면도로서, 상기 베어 보드(60)가 과대에칭될 경우 상기 기판인식마크(66)는 상기 모서리의 단부(67a)가 중심 눈금(68a)에서 내측으로 위치되는 반면에, 상기 베어 보드(60)가 과소에칭될 경우 기판인식마크(66)는 상기 모서리의 단부(67a)가 중심 눈금(68a)에서 외측으로 위치된다.
상기와 같이 에칭된 기판인식마크(66)를 확인함으로서 검사자는 상기 베어 보드(60)의 불량여부를 쉽게 판단할 수 있다. 또한, 검사자가 미처 검사하지 못한 불량품은 중간 검사단계에서 수시로 상기 기판인식마크(66)를 확인하여 불량여부를 판단한다.
이상과 같이 본 발명에 의한 회로기판의 패턴검사구조를 예시된 도면을 참조로 설명하였으나, 본 명세서에 개시된 실시예와 도면에 의해 본 발명은 한정되지 않으며 그 발명의 기술사상 범위내에서 당업자에 의해 재질을 포함한 다양한 변형이 이루어질 수 있음은 물론이다.
도 6a는 본 발명에 의한 음각형성된 기판인식마크가 과대에칭되어 도시된 평면도이고, 도 6b는 본 발명에 의한 음각형성된 기판인식마크가 과소에칭되어 도시된 평면도이다.
상기 기판인식마크(76)는 양각의 형상에서는 상기 기판인식마크(76)가 동박으로 제작되지만 음각의 형상에서는 상기 기판인식마크(76)를 에칭으로 제거하고 외곽에 동박을 남겨두는 방식으로 제작된다.
따라서, 상기 음각으로 이루어진 기판인식마크(76)에서는 과대 에칭이 발생할 경우 상기 모서리의 단부(77a)가 중심 눈금(78a)에서 외측으로 위치되고 과소에칭이 발생될 경우 모서리의 단부(77a)가 중심눈금(78a)에서 내측으로 위치된다.
한편, 상기 기판인식마크는 검사효율을 높일 수 있도록 양각 또는 음각으로만 형성되거나, 양각 및 음각이 동시에 형성되는 것도 가능하다.
또한, 상기 기판인식마크의 형상은 도 7a 내지 도 7c에 도시된 바와 같이, 베어 보드의 조밀도 또는 미세 정도에 따라 상기 주검사부 및 부검사부의 위치 및 형상을 가감 또는 변형시키는 것도 가능하다.
따라서, 상기와 같이 구성되는 본 발명에 의한 회로기판의 패턴검사구조는 뽀족하게 돌출된 모서리가 형성된 주검사부와, 상기 주검사부에 대응되어 등간격으로 이격형성된 부검사부로 이루어진 기판인식마크가 형성되어, 상기 인쇄회로기판의 에칭정도를 검사할 때 상기 기판인식마크를 검사함으로서 불량여부를 용이하게 검사할 수 있으며, 초보자와 숙련자간에 검사편차가 발생되지 않아 신뢰성이 증가됨은 물론 검사의 정확성이 증가되는 이점이 있다.
또한, 상기 부검사부는 눈금으로 이루어져 별도의 장비가 없어도 검사가 가능하므로 중간검사시나 입고검사, 부품 장착 도중에도 상기 기판인식마크를 확인함으로서 검사과정에서 발견되지 못한 불량품을 검사할 수 있는 이점이 있다.

Claims (3)

  1. 회로기판의 패턴형성시 에칭상태를 확인할 수 있도록 일측에 기판인식마크가 형성된 회로기판에 있어서,
    상기 기판인식마크는 뽀족하게 돌출된 적어도 하나 이상의 모서리가 형성된 주검사부와,
    상기 주검사부의 모서리에 소정간격 이격되게 형성되고 등간격으로 연속되게 형성된 적어도 하나 이상의 부검사부를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 회로기판의 패턴검사구조.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 기판인식마크는 양각 또는 음각으로 형성된 것을 특징으로 하는 회로기판의 패턴검사구조.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 기판인식마크는 에칭편차의 확인이 용이하도록 상기 회로기판의 대각되는 양측 모서리부에 형성된 것을 특징으로 하는 회로기판의 패턴검사구조.
KR1020020074033A 2002-11-26 2002-11-26 회로기판의 패턴검사구조 KR20040046194A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020020074033A KR20040046194A (ko) 2002-11-26 2002-11-26 회로기판의 패턴검사구조

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020020074033A KR20040046194A (ko) 2002-11-26 2002-11-26 회로기판의 패턴검사구조

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20040046194A true KR20040046194A (ko) 2004-06-05

Family

ID=37341790

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020020074033A KR20040046194A (ko) 2002-11-26 2002-11-26 회로기판의 패턴검사구조

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20040046194A (ko)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU2010307529B2 (en) * 2009-10-13 2013-09-19 Lg Electronics Inc. Laundry treating apparatus
CN105870103A (zh) * 2016-05-31 2016-08-17 京东方科技集团股份有限公司 一种对位标记及其制备方法、基板、显示面板、显示装置
CN112291937A (zh) * 2020-10-28 2021-01-29 奥士康科技股份有限公司 一种引线漏蚀刻防呆目视检查方法
CN113777816A (zh) * 2021-09-09 2021-12-10 蚌埠高华电子股份有限公司 一种lcd液晶显示屏蚀刻标识、辅助观察设备及方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63296385A (ja) * 1987-05-28 1988-12-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd プリント基板
JPH0513921A (ja) * 1991-07-02 1993-01-22 Mitsubishi Electric Corp プリント配線板の製造方法
JPH05343848A (ja) * 1992-06-10 1993-12-24 Mitsubishi Electric Corp 多層プリント基板の製造方法
KR960009581U (ko) * 1994-08-22 1996-03-16 검사용 인쇄회로 기판

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63296385A (ja) * 1987-05-28 1988-12-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd プリント基板
JPH0513921A (ja) * 1991-07-02 1993-01-22 Mitsubishi Electric Corp プリント配線板の製造方法
JPH05343848A (ja) * 1992-06-10 1993-12-24 Mitsubishi Electric Corp 多層プリント基板の製造方法
KR960009581U (ko) * 1994-08-22 1996-03-16 검사용 인쇄회로 기판

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU2010307529B2 (en) * 2009-10-13 2013-09-19 Lg Electronics Inc. Laundry treating apparatus
CN105870103A (zh) * 2016-05-31 2016-08-17 京东方科技集团股份有限公司 一种对位标记及其制备方法、基板、显示面板、显示装置
CN112291937A (zh) * 2020-10-28 2021-01-29 奥士康科技股份有限公司 一种引线漏蚀刻防呆目视检查方法
CN113777816A (zh) * 2021-09-09 2021-12-10 蚌埠高华电子股份有限公司 一种lcd液晶显示屏蚀刻标识、辅助观察设备及方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4706167A (en) Circuit wiring disposed on solder mask coating
US20060042822A1 (en) Printed circuit board and inspection method therefor
US7358619B2 (en) Tape carrier for TAB
KR20090008104A (ko) 회로보드의 골드핑거 및 그 제조 방법
KR101835276B1 (ko) 비아 홀이 마련된 인쇄회로기판의 제작방법
JP2007220729A (ja) 配線回路基板およびその製造方法
TW201417639A (zh) 電路板及其製作方法
KR101572089B1 (ko) 인쇄회로기판 검사방법
KR20040046194A (ko) 회로기판의 패턴검사구조
JPS60186088A (ja) プリント配線板
KR20050055991A (ko) 마이크로 비아홀의 테스트 쿠폰이 구비된 인쇄회로기판 및그 제조 방법
US20220091178A1 (en) Printed circuit board
KR200217494Y1 (ko) 회로의 단면적 검사용 회로가 인쇄된 인쇄회로기판
CN212413708U (zh) Pcb制程能力综合检测的治工具
CN107592746A (zh) 一种fpc阻焊曝光对位方法
JP2002100845A (ja) ブラインドビアホール位置ずれ検査用回路パターン
KR101022869B1 (ko) 이미지센서 모듈용 인쇄회로기판의 제조방법
KR200325089Y1 (ko) 미세회로기판의 단선검사를 위한 비접촉 센서
JPH07243985A (ja) プリント配線板の精度確認方法
JP4032506B2 (ja) プリント配線板
JPH05297049A (ja) プリント配線板のパターン検査方法
JPH09214080A (ja) プリント配線板
CN115643681A (zh) 线路板及其制作方法
JP3225616B2 (ja) プリント配線板およびプリント配線板の精度確認方法
CN115151063A (zh) 金手指处理方法、pcb板及显示屏

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application