CN107592746A - 一种fpc阻焊曝光对位方法 - Google Patents

一种fpc阻焊曝光对位方法 Download PDF

Info

Publication number
CN107592746A
CN107592746A CN201710731585.8A CN201710731585A CN107592746A CN 107592746 A CN107592746 A CN 107592746A CN 201710731585 A CN201710731585 A CN 201710731585A CN 107592746 A CN107592746 A CN 107592746A
Authority
CN
China
Prior art keywords
clad plate
flexible copper
registration holes
alignment method
contraposition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201710731585.8A
Other languages
English (en)
Inventor
胡荫敏
陈波
彭卫红
刘�东
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Suntak Multilayer PCB Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Suntak Multilayer PCB Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Suntak Multilayer PCB Co Ltd filed Critical Shenzhen Suntak Multilayer PCB Co Ltd
Priority to CN201710731585.8A priority Critical patent/CN107592746A/zh
Publication of CN107592746A publication Critical patent/CN107592746A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

本发明公开了一种FPC阻焊曝光对位方法，包括以下步骤：在柔性覆铜板上钻通孔和对位孔；在柔性覆铜板上制作线路；在柔性覆铜板表面贴覆盖膜；在柔性覆铜板局部丝印阻焊油墨；在柔性覆铜板下方设置光源，光源照射在柔性覆铜板上时，在对位孔处产生灯光投影，柔性覆铜板上方的CCD图像传感器识别对位孔处的灯光投影进行曝光对位。本发明方法在柔性覆铜板上制作线路后，通过在板上钻对位孔，利用灯光照射对位孔形成灯光投影，CCD图像传感器识别该灯光投影进行曝光对位，确保曝光对位不偏位也不会增加沉金成本。

Description

一种FPC阻焊曝光对位方法
技术领域
本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种FPC阻焊曝光对位方法。
背景技术
目前印制线路板行业中，阻焊曝光对位均采用外层图形蚀刻后形成的对位PAD进行对位；但在制作FPC板时采用上述外层图形蚀刻后形成的对位PAD进行对位会存在以下缺点：(1)FPC板在制作外层线路后需贴覆盖膜，导致外层图形蚀刻后的对位PAD反光度不够，CCD图像传感器无法正常识别对位PAD，导致阻焊曝光对位偏位；(2)采用覆盖膜在对应对位PAD处进行开窗，但每PNL板会有共4个对位PAD，这些对位PAD在进行沉金处理时会沉上金，极大的增加了沉金成本。
发明内容
本发明针对目前在制作FPC板存在阻焊曝光对位偏位及沉金成本高的问题，提供一种FPC阻焊曝光对位方法，该方法在柔性覆铜板上制作线路后，通过在板上钻对位孔，利用灯光照射对位孔形成灯光投影，CCD图像传感器识别该灯光投影进行曝光对位，确保曝光对位不偏位也不会增加沉金成本。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种FPC阻焊曝光对位方法，包括以下步骤：
S1、钻通孔和对位孔：在柔性覆铜板上钻通孔和对位孔。
S2、制作线路：在柔性覆铜板上制作线路。
优选地，步骤S2中，在制作线路过程中，其中的蚀刻工序将对位孔中的铜层蚀刻掉。
优选地，在制作线路之前已经过沉铜、全板电镀的处理工序。
优选地，步骤S2中，采用负片工艺制作线路。
S3、贴膜：在柔性覆铜板表面贴覆盖膜。
S4、涂覆阻焊油墨：在柔性覆铜板上丝印阻焊油墨。
S5、对位：在柔性覆铜板下方设置光源，光源照射在柔性覆铜板上时，在对位孔处产生灯光投影，柔性覆铜板上方的CCD图像传感器识别对位孔处的灯光投影进行曝光对位。
优选地，步骤S5后，阻焊油墨经过对位曝光后显影掉未被曝光的阻焊油墨形成阻焊层。
优选地，形成阻焊层后，依次经过表面处理和成型工序制得FPC板。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
本发明通过在柔性覆铜板上钻通孔时一并钻出对位孔，然后使孔金属化，在制作线路的蚀刻工序中蚀刻掉对位孔内的铜层，然后在柔性覆铜板上贴覆盖膜，在柔性覆铜板上丝印阻焊油墨后，通过柔性覆铜板下方的光源照射柔性线路板，在对位孔中形成灯光投影，柔性覆铜板上方的CCD图像传感器识别对位孔处的灯光投影进行曝光对位，对位后，通过曝光机对阻焊油墨进行曝光；本发明通过上述的阻焊曝光对位方法，可解决目前柔性覆铜板在贴覆盖膜后对位PAD反光度不够导致阻焊曝光对位偏位报废的问题，不增加其它流程制作成本，同时钻孔靶标通过灯光投影提高了识别度，曝光效率提升20％，并且避免了覆盖膜在对位PAD处进行开窗造成沉金成本增加的问题。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面将结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例
本实施例所示的一种FPC板的制作方法，其中包括一种FPC阻焊曝光对位方法，包括以下处理工序：
(1)、开料：按拼板尺寸250mm×350mm开出柔性覆铜板，芯板板厚为0.5mm，芯板的外层铜面厚度为0.5OZ。
(2)、钻通孔和对位孔：利用钻孔资料在柔性覆铜板上钻通孔和对位孔。
(3)、沉铜:使柔性覆铜板上的通孔和对位孔金属化，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。
(4)、全板电镀：以1.8ASD的电流密度全板电镀20min。
(5)、制作外层线路(负片工艺)：外层图形转移，用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路图形曝光；外层蚀刻，将曝光显影后的柔性覆铜板蚀刻出外层线路，外层线宽量测为3mil，且蚀刻时蚀刻掉对位孔中的铜层；然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。
(6)、贴膜：在柔性覆铜板表面贴覆盖膜。
(7)、涂覆阻焊油墨：在柔性覆铜板局部丝印阻焊油墨。
(8)、对位：在柔性覆铜板下方设置光源，光源照射在柔性覆铜板上时，在对位孔处产生灯光投影，柔性覆铜板上方的CCD图像传感器识别对位孔处的灯光投影进行曝光对位，对位后，通过曝光机对阻焊油墨进行曝光，显影后去掉未被曝光的阻焊油墨，形成阻焊层。
上述的曝光对位方法，其钻孔靶标使用灯光投影提高了识别度，通过实验，阻焊曝光效率可提升20％，能有效提升线路板的生产效率。
(9)、表面处理：根据现有技术并按设计要求在板上做表面处理。
(10)、丝印字符：根据现有技术并按设计要求在板上丝印字符。
(11)、成型：根据现有技术并按设计要求锣外形，制得FPC板成品。
(12)、电气性能测试：检测FPC板的电气性能，检测合格的FPC板进入下一个加工环节；
(13)、终检：分别抽测成品的外观、孔铜厚度、绿油厚度、外层线路铜厚等，合格的产品即可出货。
以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (6)

1.一种FPC阻焊曝光对位方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、钻通孔和对位孔：在柔性覆铜板上钻通孔和对位孔；
S2、制作线路：在柔性覆铜板上制作线路；
S3、贴膜：在柔性覆铜板表面贴覆盖膜；
S4、涂覆阻焊油墨：在柔性覆铜板上丝印阻焊油墨。
S5、对位：在柔性覆铜板下方设置光源，光源照射在柔性覆铜板上时，在对位孔处产生灯光投影，柔性覆铜板上方的CCD图像传感器识别对位孔处的灯光投影进行曝光对位。
2.根据权利要求1所述的FPC阻焊曝光对位方法，其特征在于，步骤S2中，在制作线路过程中，其中的蚀刻工序将对位孔中的铜层蚀刻掉。
3.根据权利要求1所述的FPC阻焊曝光对位方法，其特征在于，步骤S2中，在制作线路之前已经过沉铜、全板电镀的处理工序。
4.根据权利要求3所述的FPC阻焊曝光对位方法，其特征在于，步骤S2中，采用负片工艺制作线路。
5.根据权利要求1所述的FPC阻焊曝光对位方法，其特征在于，步骤S5后，阻焊油墨经过对位曝光后显影掉未被曝光的油墨形成阻焊层。
6.根据权利要求5所述的FPC阻焊曝光对位方法，其特征在于，形成阻焊层后，依次经过表面处理和成型工序制得FPC板。
CN201710731585.8A 2017-08-23 2017-08-23 一种fpc阻焊曝光对位方法 Pending CN107592746A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710731585.8A CN107592746A (zh) 2017-08-23 2017-08-23 一种fpc阻焊曝光对位方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710731585.8A CN107592746A (zh) 2017-08-23 2017-08-23 一种fpc阻焊曝光对位方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN107592746A true CN107592746A (zh) 2018-01-16

Family

ID=61042696

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710731585.8A Pending CN107592746A (zh) 2017-08-23 2017-08-23 一种fpc阻焊曝光对位方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107592746A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111629532A (zh) * 2020-07-07 2020-09-04 珠海景旺柔性电路有限公司 提升覆盖膜对位精度的加工方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1414431A (zh) * 2001-10-26 2003-04-30 株式会社阿迪泰克工程 在多层印刷电路板的制造工艺中使用的标记设备
CN2893747Y (zh) * 2006-03-03 2007-04-25 张鸿明 曝光机的对位光源
CN103327744A (zh) * 2012-03-21 2013-09-25 深圳市万泰电路有限公司 一种提高线路板阻焊对位精度的生产方法
CN103327743A (zh) * 2012-03-21 2013-09-25 深圳市万泰电路有限公司 一种针对线路板阻焊开窗2Mil以内的对位生产方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1414431A (zh) * 2001-10-26 2003-04-30 株式会社阿迪泰克工程 在多层印刷电路板的制造工艺中使用的标记设备
CN2893747Y (zh) * 2006-03-03 2007-04-25 张鸿明 曝光机的对位光源
CN103327744A (zh) * 2012-03-21 2013-09-25 深圳市万泰电路有限公司 一种提高线路板阻焊对位精度的生产方法
CN103327743A (zh) * 2012-03-21 2013-09-25 深圳市万泰电路有限公司 一种针对线路板阻焊开窗2Mil以内的对位生产方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111629532A (zh) * 2020-07-07 2020-09-04 珠海景旺柔性电路有限公司 提升覆盖膜对位精度的加工方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107949190A (zh) 一种高落差阶梯线路板的制作工艺
CN106973514A (zh) 一种pcb中pad的制作方法
CN106961801A (zh) 一种恒定线宽公差印刷线路板的制作方法
CN104717846B (zh) 一种pcb中金属化槽孔的制作方法
CN105848423B (zh) 一种具有电镀金及化学沉金两种表面处理的pcb的制作方法
CN108323037A (zh) 一种双面阶梯位电金的pcb加工工艺
CN110248473A (zh) 一种解决via-in-pad树脂塞孔pcb印制板压接孔小的方法
CN105578778A (zh) 一种单面局部电镀厚金pcb的制作方法
CN110708859A (zh) 一种埋铜块及增强埋入式铜块结合力的制作方法
CN106559963A (zh) 一种pcb中的塞孔方法
CN104883820B (zh) 一种翘曲的结构不对称背板的外层线路制作方法
CN109195344A (zh) 一种增强精细线路印制板干膜附着力的方法
CN109348637A (zh) 一种防止负片板线路蚀刻不净的菲林对位方法
CN109068491B (zh) 一种铝基板加工工艺
CN110099523A (zh) 一种多层线路板的制作工艺
CN107708316A (zh) 一种超精细线路的制作方法
CN106793578A (zh) 一种电厚金孔的pcb制作方法
CN112739022A (zh) 一种hdi技术应用印刷电路板的工艺
CN105357893B (zh) 一种碳油板的制作方法
CN107241867B (zh) 一种降低碱性蚀刻时出现电镀夹膜的工艺方法
CN108449883A (zh) 一种表面处理为电镍金加局部电金的线路板的制作方法
CN108289388A (zh) 一种预防上锡不良的pcb制作方法
CN108124388A (zh) 一种线路板碳油印制工艺
CN108289374A (zh) 一种树脂塞孔线路板的制作方法
CN109831874A (zh) 一种解决阻焊爆油上pad的方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20180116

RJ01 Rejection of invention patent application after publication