CN108449883A - 一种表面处理为电镍金加局部电金的线路板的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及线路板生产技术领域，具体为一种表面处理为电镍金加局部电金的线路板的制作方法。本发明通过在电镀图形和电镀镍金后先退去生产板板面的膜，然后用干膜封孔，接着通过涂布湿膜来填补图形铜面与非图形铜面之间的高度差，使生产板的板面成为一平面，接着再用干膜制作局部电金图形，避免了二次曝光出现曝光偏位及干膜对生产板板面保护不全而出现渗金的问题，从而可保障局部电金的品质及产品的品质。

Description

一种表面处理为电镍金加局部电金的线路板的制作方法
技术领域
本发明涉及线路板生产技术领域，尤其涉及一种表面处理为电镍金加局部电金的线路板的制作方法。
背景技术
印制电路板又称线路板(PCB，Printed Circuit Board)。线路板的生产包括线路设计与制造两个环节，线路板的制造以前期的线路设计为依据，制造流程一般如下：按设计要求在开料工序中将内层芯板裁切成所需尺寸→在内层芯板上贴膜→使用内层菲林对位曝光→显影除去未被光固化的膜以形成内层图形→蚀刻内层芯板上未被膜覆盖的铜层以形成内层线路→褪膜→将各内层芯板按一定排列顺序叠放并通过高温压合为一体形成多层板→根据钻孔资料钻孔→化学沉铜使孔金属化→全板电镀使孔内铜层厚达到设计要求→在多层板上制作与内层导通的外层线路→在多层板上丝印阻焊油墨并通过菲林对位曝光及显影制作阻焊层→表面处理→成型、检测等后工序。
对于表面处理为电镍金加局部电金的线路板，一般采用正片工艺制作外层线路，并且在进行图形电镀时，在图形铜面(蚀刻后该处的铜面保留，形成线路)上只镀铜不镀锡，然后接着电镍金，电镀镍金后不退膜，而是在板面上贴干膜，并通过曝光、显影在板面上制作出用于局部电金的局部电金图形，然后进行局部电金，完成局部电金后再一次性将板上的膜退去。然后再进行蚀刻、阻焊层制作、成型、检测等后工序。现有的方法在进行图形电镀和电镍金之后，图形铜面与非图形铜面(蚀刻后该处的铜面被蚀刻掉)的高度差一般超过20μm，同时因干膜的流动性相对较差，很难保证干膜可填平非图形铜面与图形铜面之间的高度差使板面形成一平面，致使在接下来的局部电金制作中极易发生渗金，并且电镀镍金后不退膜直接进行局部电金图形的制作，在制作局部电金图形时容易产生曝光偏位，从而严重影响局部电金的品质，最终严重影响产品的品质。
发明内容
本发明针对现有的表面处理为电镍金加局部电金的线路板的制作方法在进行局部电金表面处理时极易出现渗金的问题，提供另一种表面处理为电镍金加局部电金的线路板的制作方法，可避免局部电金时出现渗金的问题。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。
一种表面处理为电镍金加局部电金的线路板的制作方法，包括以下步骤：
S1采用正片工艺的方式通过贴干膜、曝光和显影在生产板上制作外层图形；然后根据外层图形在图形铜面上依次电镀铜、电镀镍和电镀金；接着退去生产板上的干膜；所述生产板为已进行外层钻孔、沉铜和全板电镀加工的多层压合板。
优选的，步骤S1中，通过电镀镍工序在图形铜面上形成厚度为3-5μm的镍层。
S2依次通过贴干膜、曝光和显影在生产板上用干膜封孔。
优选的，步骤S2中，在生产板上贴干膜前对生产板进行前处理，所述前处理为先清洁生产板的板面以除去板面的杂物，然后粗化生产板的板面。
S3在生产板上整板涂布湿膜，然后使用外层图形的图形资料进行曝光和显影，使生产板的非图形铜面上保留光固化后的湿膜。
优选的，完成步骤S2后，在四个小时内进行步骤S3。
S4依次通过贴干膜、曝光和显影在生产板上制作局部电金图形，并根据局部电金图形在生产板上进行局部电金；然后退去生产板上的干膜和湿膜。
S5通过蚀刻除去生产板上非线路铜面上的铜层，在生产板上形成外层线路。
S6根据现有技术对生产板进行阻焊层制作和成型加工，制得表面处理为电镍金加局部电金的线路板成品。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过在电镀图形和电镀镍金后先退去生产板板面的膜，然后用干膜封孔，接着通过涂布湿膜来填补图形铜面与非图形铜面之间的高度差，使生产板的板面成为一平面，接着再用干膜制作局部电金图形，避免了二次曝光出现曝光偏位及干膜对生产板板面保护不全而出现渗金的问题，从而可保障局部电金的品质及产品的品质。
对于板面存在较大高度差但采用其它表面处理方式的生产板，亦可以应用本发明所述的填补板面高度差的方式，可消除因板面存在的高度差而导致表面处理时产生的不良影响。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例
本实施例提供一种表面处理为电镍金加局部电金的线路板的制作方法，具体制作步骤如下：
(1)、开料：按拼板尺寸720mm×620mm开出芯板，芯板板厚为0.5mm。
(2)、制作内层线路：内层图形转移，用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光；内层蚀刻，将曝光显影后的芯板蚀刻出线路，内层线宽量测为3mil，制得内层芯板；内层AOI，然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。
(3)压合：根据板厚选择棕化速度。外层铜箔、内层芯板及半固化片叠板后，根据板料Tg选用适当的层压条件进行压合，形成多层压合板。
(4)外层钻孔：根据钻带资料在生产板(多层压合板)上钻孔。
(5)沉铜与全板电镀：对生产板依次进行沉铜工序处理和全板电镀工序处理，使生产板上的孔金属化。且电镀至孔壁铜厚达到线路板成品要求的孔壁铜厚。
(6)图形电镀与点镍金：先清洁生产板的板面以除去板面的杂物，然后粗化生产板的板面以加强生产板板面与干膜的结合力。
采用正片工艺的方式通过贴干膜、曝光和显影在生产板上制作外层图形；然后根据外层图形在图形铜面上依次电镀铜(不电镀锡)、电镀镍和电镀金；接着退去生产板上的干膜。
其中，通过电镀镍工序在图形铜面上形成厚度为3-5μm的镍层。
(7)干膜封孔：先清洁生产板的板面以除去板面的杂物，然后粗化生产板的板面以增加板面与干膜的结合力。然后依次通过贴干膜、曝光(采用封孔资料对干膜进行曝光)和显影在生产板上用干膜封孔。该步骤中，只显影不蚀刻不退膜，保留下来的是封孔的干膜，生产板板面上其余地方的干膜全都被显影掉了。
通过干膜封孔可防止下一步填平板面进行整板涂布湿膜时湿膜入孔，导致后续出现非金属化孔蚀刻不净及金属化孔孔内退膜不净等品质问题。
(8)填平板面：在生产板上整板涂布湿膜，然后使用外层图形的图形资料进行曝光和显影，使生产板的非图形铜面上保留光固化后的湿膜，由湿膜填平非图形铜面与图形铜面之间的高度差，使生产板的板面为一平面。并且，控制进行该步骤的时间，需在干膜封孔步骤完成后的四个小时内进行，防止生产板板面因氧化而影响其与湿膜的结合力。
(9)局部电金：依次通过贴干膜、曝光和显影(只露出需要进行局部电金的区域)在生产板上制作局部电金图形，并根据局部电金图形在生产板上进行局部电金；然后退去生产板上的干膜和湿膜。其中，在生产板上贴干膜前不需要进行前处理(不需再清洁生产板板面及粗化生产板板面)，完成步骤8后直接在生产板的板面贴干膜。
(10)外层蚀刻：通过蚀刻除去生产板上非线路铜面上的铜层，在生产板上形成外层线路。
(11)丝印阻焊：根据现有技术并按设计要求在生产板上制作阻焊层并丝印字符。
(12)电气性能测试：飞针测试机检查生产板的电气性能，检测合格的生产板进入下一个加工环节。
(13)成型：根据现有技术并按设计要求锣外形，外型公差±0.05mm，制得表面处理为电镍金加局部电金的线路板。
(14)FQC：根据客户的验收标准及我司的检验标准，对线路板的外观进行检查，如有缺陷及时修理，保证为客户提供优良的品质控制。
(15)FQA：再次抽测外观、测量孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等。
(16)包装：按客户要求，对线路板进行密封包装，并放干燥剂及湿度卡；出货。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。

Claims (4)

1.一种表面处理为电镍金加局部电金的线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1采用正片工艺的方式通过贴干膜、曝光和显影在生产板上制作外层图形；然后根据外层图形在图形铜面上依次电镀铜、电镀镍和电镀金；接着退去生产板上的干膜；所述生产板为已进行外层钻孔、沉铜和全板电镀加工的多层压合板；
S2依次通过贴干膜、曝光和显影在生产板上用干膜封孔；
S3在生产板上整板涂布湿膜，然后使用外层图形的图形资料进行曝光和显影，使生产板的非图形铜面上保留光固化后的湿膜；
S4依次通过贴干膜、曝光和显影在生产板上制作局部电金图形，并根据局部电金图形在生产板上进行局部电金；然后退去生产板上的干膜和湿膜；
S5通过蚀刻除去生产板上非线路铜面上的铜层，在生产板上形成外层线路；
S6根据现有技术对生产板进行阻焊层制作和成型加工，制得表面处理为电镍金加局部电金的线路板成品。
2.根据权利要求1所述一种表面处理为电镍金加局部电金的线路板的制作方法，其特征在于，完成步骤S2后，在四个小时内进行步骤S3。
3.根据权利要求1所述一种表面处理为电镍金加局部电金的线路板的制作方法，其特征在于，步骤S2中，在生产板上贴干膜前对生产板进行前处理，所述前处理为先清洁生产板的板面以除去板面的杂物，然后粗化生产板的板面。
4.根据权利要求1所述一种表面处理为电镍金加局部电金的线路板的制作方法，其特征在于，步骤S1中，通过电镀镍工序在图形铜面上形成厚度为3-5μm的镍层。
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