CN110958778B - 一种设有bga凸台的线路板制作方法 - Google Patents

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Abstract

一种设有BGA凸台的线路板制作方法，包括以下步骤：S1：前流程处理，将基板制备成设有内层线路和PTH孔的线路板；S2：外层图形一，采用抗电镀干膜，将制作凸台的位置显影出来，然后进行烤板；S3：图电电镀，包括对凸台的位置进行图电镀铜，再镀镍和金，形成阶梯状的BGA凸台，然后进行退膜；S4：外层图形二，采用干膜将PTH孔覆盖住；S5：外层图形三，采用湿膜填充外层线路的位置，烤板后再通过曝光显影将PAD和外层线路蚀刻出来；S6：防焊，采用静电喷涂的方式在线路板表面喷上油墨；S7：后流程处理，制备得到设有BGA凸台的线路板。本发明提高了干膜与线路板的契合性，油墨印刷均匀到位，成本低，提高了线路板的质量。

Description

一种设有BGA凸台的线路板制作方法
技术领域
本发明涉及PCB板领域，具体的说，尤其涉及一种设有BGA凸台的线路板制作方法。
背景技术
随着5G时代的到来，各电子产品模组得到创新性的发展与改革，特别是芯片模组密集性功能化的产品越来越多，伴随而来的是PCB设计越来越特殊化、制作工艺越来越新型化。BGA(Ball Grid Array)是集成电路采用有机载板的一种封装方法，BGA芯片即采用BGA封装后的芯片，PCB板为了实现芯片模块接触式应用和替换，一般需要将BGA设置成高于防焊层的焊盘。
新一代主控板CPU模组，客户端为了达到CPU模组与PCB的BGA位的接触效果与次数来满足整个模组的功能，在BGA结构设计时需要采用阶梯式结构，但是由于BGA焊盘与线路板平面的高度差，贴膜后容易出现膜断裂、不贴合的问题，行业里对此类产品一般采用普通多次压膜的方法或者外层真空贴膜的方法制作，真空贴膜能够满足膜与板面的契合度，但是压膜后会出现BGA凸台连线处开路或者有缺口的问题，而且成本高，产品的性能和质量得不到保障。另外，由于BGA焊盘与防焊层之间有高度差，防焊过程中采用丝网印刷存在油墨印刷不均匀的问题。
发明内容
为了解决现有的BGA凸台与干膜之间的契合度低、成本高、油墨印刷不均匀和线路板质量差的问题，本发明提供一种设有BGA凸台的线路板制作方法。
一种设有BGA凸台的线路板制作方法，包括以下步骤：
S1：前流程处理，将基板制备成设有内层线路和PTH孔的线路板；
S2：外层图形一，采用抗电镀干膜，将制作凸台的位置显影出来，然后进行烤板；
S3：图电电镀，包括对凸台的位置进行图电镀铜，再镀镍和金，形成阶梯状的BGA凸台，然后进行退膜；
S4：外层图形二，采用干膜将PTH孔覆盖住；
S5：外层图形三，采用湿膜填充外层线路的位置，烤板后再通过曝光显影将PAD和外层线路蚀刻出来；
S6：防焊，采用静电喷涂的方式在线路板表面喷上油墨；
S7：后流程处理，制备得到设有BGA凸台的线路板。
在其中一个实施例中，步骤S2中的抗电镀干膜采用杜邦W265，抗电镀干膜的厚度为60～70um。
在其中一个实施例中，步骤S2中的烤板的温度为70～80摄氏度，烤板12～17分钟；步骤S5中的烤板温度为70～80摄氏度，烤板5～8分钟。
在其中一个实施例中，所述的BGA凸台比线路板表面铜层高出40～50um，BGA凸台比线路板表面防焊层高出至少25um,BGA凸台的镍厚度为100～200微英寸，BGA凸台的金厚度为25～35微英寸。
在其中一个实施例中，步骤S6中的油墨厚度为1.2～2.1mil，线路板上的PAD高出油墨至少1mil的高度。
在其中一个实施例中，所述的前流程处理依次包括以下步骤：开料、内层线路制作、内层AOI、压合、钻孔、沉铜板电和树脂塞孔。
在其中一个实施例中，所述的后流程处理依次包括以下步骤：文字、外层图形四、化金、去膜，成型、测试和FQC。
在其中一个实施例中，所述的外层图形一后对线路板进行外层AOI一。
在其中一个实施例中，所述的外层图形三后对线路板进行阻抗检测和外层AOI二。
在其中一个实施例中，所述的BGA凸台比外层线路PAD整体小至少4mil,所述的BGA凸台的防焊开窗比外层线路PAD单边至少大2mil。
本发明提供一种设有BGA凸台的线路板制作方法，具有以下优点：
(1)采用干膜将PTH孔进行掩孔，采用湿膜填充线路，避免直接压干膜存在干膜断裂，干膜与线路板的贴合性不好，导致PAD和外层线路制作不合格的问题；
(2)采用杜邦W265干膜制作BGA凸台，干膜与线路板结合牢靠、契合性高、干膜不易脱落，抗化金性很好，使的BGA凸台的成型效果好，而且贴膜后烤板提高了膜与线路板的结合，进一步提高干膜与线路板的契合性。
(3)本制备方法的成本低，制作BGA凸台不需要采用多次压膜或真空贴膜的方式。
(4)防焊时采用静电喷涂的方式，避免油墨印刷不到位，确保防焊的效果。
附图说明
图1为本发明制作方法的流程图。
具体实施方式
为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将结合实施例和附图对本发明的内容作进一步的说明。
参考附图1，一种设有BGA凸台的线路板制作方法，包括以下步骤：
S1：前流程处理，前流程处理依次包括以下步骤：开料、内层线路制作、内层AOI、压合、钻孔、沉铜板电和树脂塞孔，开料将基板裁切成预设的尺寸，内层AOI检测合格后将多层基板压合，钻出板边工具孔和通孔，沉铜板电使线路板表面形成铜层，通孔内镀铜形成PTH孔，前流程处理将基板制备成设有内层线路和PTH孔的线路板。
S2：外层图形一，采用抗电镀干膜，将制作凸台的位置显影出来，然后进行烤板，抗电镀干膜采用杜邦W265，抗电镀干膜的厚度为60～70um，优选65um，杜邦W265干膜具有很好的抗镀金性能，与线路板的结合牢靠、不易脱落，提高BGA凸台的质量；烤板的温度为70～80摄氏度，烤板12～17分钟，优先温度为75摄氏度，烤板15分钟。外层图形一后对线路板进行外层AOI一，确保产品的品质。
S3：图电电镀，包括对凸台的位置进行图电镀铜，再镀镍和金，形成阶梯状的BGA凸台，然后进行退膜；最后制备得到线路板上的BGA凸台比线路板表面铜层高出40～50um，BGA凸台比线路板表面防焊层高出至少25um,BGA凸台的镍厚度为100～200微英寸，BGA凸台的金厚度25～35微英寸，金厚度优选30微英寸。
S4：外层图形二，采用干膜将PTH孔覆盖住；
S5：外层图形三，采用湿膜填充外层线路的位置，湿膜膜厚控制在20～25um，贴湿膜后进行烤板，烤板温度为70～80摄氏度，烤板5～8分钟，烤板温度优选75摄氏度；再通过曝光显影将PAD和外层线路蚀刻出来；外层图形三后对线路板进行阻抗检测和外层AOI二，确保产品质量。
S6：防焊，采用静电喷涂的方式在线路板表面喷上油墨，油墨厚度为1.7～2.1mil,油墨厚度优选1.9mil，PAD高出油墨至少1mil的高度，静电喷涂能避免凸台与表面铜层连接处的缝隙遗漏，确保防焊油墨均匀、无遗漏区域。
S7：后流程处理，后流程依次包括以下步骤：文字、外层图形四、化金、去膜，成型、测试和FQC，外层图形四将BGA凸台和不用进行化金的区域贴上干膜，然后再进行化金，最后制备得到设有BGA凸台的线路板，线路板质量好，有利于芯片的性能发挥；在本实施例中，制备的BGA凸台的金层比外层线路PAD整体小至少4mil,防止因二次对位导致的PAD残缺不良；BGA凸台的金层的防焊开窗比外层线路PAD单边至少大2mil，防止防焊时此位置因为油墨的垂流作用导致两PAD间两端防焊过高。
本发明提供一种设有BGA凸台的线路板制作方法，具有以下优点：
(1)采用干膜将PTH孔进行掩孔，采用湿膜填充线路，避免直接压干膜存在干膜断裂，干膜与线路板的贴合性不好，导致PAD和外层线路制作不合格的问题；
(2)采用杜邦W265干膜制作BGA凸台，干膜与线路板结合牢靠、契合性高、干膜不易脱落，抗化金性很好，使的BGA凸台的成型效果好，而且贴膜后烤板提高了膜与线路板的结合，进一步提高干膜与线路板的契合性。
(3)本制备方法的成本低，制作BGA凸台不需要采用多次压膜或真空贴膜的方式。
(4)防焊时采用静电喷涂的方式，避免油墨印刷不到位，确保防焊的效果。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实施的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种设有BGA凸台的线路板制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1：前流程处理，将基板制备成设有内层线路和PTH孔的线路板；
S2：外层图形一，采用抗电镀干膜，将制作凸台的位置显影出来，然后进行烤板；
S3：图电电镀，包括对凸台的位置进行图电镀铜，再镀镍和金，形成阶梯状的BGA凸台，然后进行退膜；
S4：外层图形二，采用干膜将PTH孔覆盖住；
S5：外层图形三，采用湿膜填充外层线路的位置，烤板后再通过曝光显影将PAD和外层线路蚀刻出来；
S6：防焊，采用静电喷涂的方式在线路板表面喷上油墨；
S7：后流程处理，制备得到设有BGA凸台的线路板。
2.根据权利要求1所述的一种设有BGA凸台的线路板制作方法，其特征在于：步骤S2中的抗电镀干膜采用杜邦W265，抗电镀干膜的厚度为60～70um。
3.根据权利要求1所述的一种设有BGA凸台的线路板制作方法，其特征在于：步骤S2中的烤板的温度为70～80摄氏度，烤板12～17分钟；步骤S5中的烤板温度为70～80摄氏度，烤板5～8分钟。
4.根据权利要求1所述的一种设有BGA凸台的线路板制作方法，其特征在于：所述的BGA凸台比线路板表面铜层高出40～50um，BGA凸台比线路板表面防焊层高出至少25um,BGA凸台的镍厚度为100～200微英寸，BGA凸台的金厚度为25～35微英寸。
5.根据权利要求1所述的一种设有BGA凸台的线路板制作方法，其特征在于：步骤S6中的油墨厚度为1.2～2.1mil，线路板上的PAD高出油墨至少1mil的高度。
6.根据权利要求1所述的一种设有BGA凸台的线路板制作方法，其特征在于：所述的前流程处理依次包括以下步骤：
开料、内层线路制作、内层AOI、压合、钻孔、沉铜板电和树脂塞孔。
7.根据权利要求1所述的一种设有BGA凸台的线路板制作方法，其特征在于：
所述的后流程处理依次包括以下步骤：
文字、外层图形四、化金、去膜，成型、测试和FQC。
8.根据权利要求1所述的一种设有BGA凸台的线路板制作方法，其特征在于：所述的外层图形一后对线路板进行外层AOI一。
9.根据权利要求1所述的一种设有BGA凸台的线路板制作方法，其特征在于：所述的外层图形三后对线路板进行阻抗检测和外层AOI二。
10.根据权利要求1所述的一种设有BGA凸台的线路板制作方法，其特征在于：所述的BGA凸台比外层线路PAD整体小至少4mil,所述的BGA凸台的防焊开窗比外层线路PAD单边至少大2mil。
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