CN112437552A - 一种阻焊是油墨阻焊的双层导线电路板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种阻焊是油墨阻焊的双层导线电路板及其制作方法，具体而言，将导线并行排列覆合在带胶的基材上，印刷阻焊油墨，印刷时露出导线上的元件焊盘及金属连接点，同时露出导线上需要蚀刻断开处，烘烤固化，再印刷抗蚀刻油墨，在导线上的焊盘及金属连接点处印刷抗蚀刻油墨，然后烤干，蚀刻露出的铜包铝导线使断开，蚀刻后，用碱性退墨液去除抗蚀刻油墨，保留阻焊油墨，制成正面单面导线电路板，打导通孔，再将背面平行导线覆在另一层带胶的背面膜上，然后将背面平行导线朝单面导线电路板的背面对位贴在一起，背面平行导线在孔位置处从正面露出，烘烤固化胶层，即制成了新型双层导线电路板。
Description
技术领域
本发明涉及电路板领域，具体涉及一种阻焊是油墨阻焊的双层导线电路板及其制作方法。
背景技术
本发明人之前的一系列导线板专利，例如：专利号：201010232487.8，专利名称：用扁平导线并置排列制作的单面电路板及其制作方法，专利号：201010232506.7，专利名称：采用并置的导线制作单面电路板的方法，专利号：201010232506.7，专利名称：分别用绝缘层同时热压在扁平导线两面上制作单面电路板，专利号：201010232526.4，专利名称：用热固胶膜粘接并置的扁平导线制作单面电路板，专利号：201010232547.6，专利名称：用转载胶膜和并置的扁平导线制作单面电路板的方法，都是用模具冲切或钻机钻的方式，使导线断开，用模具的缺点是开模成本高，而且设计不灵活，一旦开模后就难更改，钻孔是采用重钻的方式，成本高，而且对位精度不够，易钻偏导致不良报废高。
为了克服以上的缺陷和不足，本发明采用将导线并行排列覆合在带胶的基材上，印刷阻焊油墨，露出导线上的元件焊盘及金属连接点，同时露出导线上需要蚀刻断开处，再印刷抗蚀刻油墨保护住焊盘及金属连接点，然后烤干，导线电路需要断开的位置处的导线露出在外，采取蚀刻的方式使将露外面的导线蚀刻断开，形成电路，这样设计灵活，成本低。
发明内容
本发明涉及一种阻焊是油墨阻焊的双层导线电路板及其制作方法，具体而言，将导线并行排列覆合在带胶的基材上，印刷阻焊油墨，印刷时露出导线上的元件焊盘及金属连接点，同时露出导线上需要蚀刻断开处，烘烤固化，再印刷抗蚀刻油墨，在导线上的焊盘及金属连接点处印刷抗蚀刻油墨，然后烤干，蚀刻露出的铜包铝导线使断开，蚀刻后，用碱性退墨液去除抗蚀刻油墨，保留阻焊油墨，制成正面单面导线电路板，打导通孔，再将背面平行导线覆在另一层带胶的背面膜上，然后将背面平行导线朝单面导线电路板的背面对位贴在一起，背面平行导线在孔位置处从正面露出，烘烤固化胶层，即制成了新型双层导线电路板。
根据本发明提供了一种阻焊是油墨阻焊的双层导线电路板的制作方法，具体而言，将导线并行排列覆合在带胶的基材上，印刷阻焊油墨，印刷时露出导线上的元件焊盘及金属连接点，同时露出导线上需要蚀刻断开处，烤干阻焊油墨后，再印刷抗蚀刻油墨，在导线上的焊盘及金属连接点处(但不限于)印刷抗蚀刻油墨，然后烤干，形成两种油墨抗蚀刻的抗蚀刻层，其中阻焊油墨既是线路板使用时的阻焊层，又是蚀刻时的线路保护的抗蚀刻层，其中的焊盘是用来焊接元件用，金属连接点是用于电路板和电源线路连接时使用或者线路板间互连时使用，抗蚀刻层包含有两种材料，在一些位置是阻焊油墨层是抗蚀刻层，在一些位置是抗蚀油墨是抗蚀刻层，在一些位置是抗蚀刻油墨叠加在阻焊油墨层上形成的抗蚀刻层，然后用主要成份是盐酸，二氯化铜，三氯化铝的水溶液做蚀刻液，化学法蚀刻露出的铜包铝导线使断开，因为铝的蚀刻速度比铜的蚀刻速度快，所以在蚀刻断开后的断面位置处，导线朝纵向(长方向)切开的截面显示出近视成″C″型结构，铜包铝线中间的铝形成了凹陷，蚀刻后，用碱性退墨液去除抗蚀刻油墨，保留阻焊油墨，制成正面单面导线电路板，在单面导线电路板上打导通孔，或者在单面导线电路板背面的局部位置贴胶条后，再打导通孔，再将背面平行导线覆在另一层带胶的背面膜上，然后将背面平行导线朝单面导线电路板的背面，即与中间绝缘层对位贴在一起，热压后背面膜的胶层在背面导线的间隙处和中间绝缘膜粘贴在了一起，使背面线路固定并封闭绝缘，背面平行导线在孔位置处从正面露出，使在孔位处的背面平行导线在使用时，便于在孔处可和正面连接导通，烘烤固化胶层，即制成了双层导线电路板。
根据本发明还提供了一种阻焊是油墨阻焊的双层导线电路板，包括：正面单面导线电路板；设置在正面单面导线电路板上的导通孔；背面的平行导线电路；背面带胶的膜；其特征在于，所述正面单面导线电路板包括：带胶的基材层，即，带胶的基材既是单面导线电路板的带胶的基材层，又是双层导线板中间绝缘层；正面平行导线电路层；正面阻焊油墨层；设置在正面平行导线电路层上的导线电路的断开口；导线上的焊盘及金属连接点；具体而言，在导线电路板正面电路内的所有导线上或者部分导线上，形成有多处从中间完全断开的断开口，这些完全断开的导线都是铜包铝线，从中间断开的铜包铝线的断开口，在导线朝纵向(长方向)切开的截面显示出近视成″C″型结构，中间的铝形成了凹陷，在中间铜包铝线断开口处，正面阻焊油墨层设置有窗口，导线断开的位置在正面阻焊油墨的窗口边缘位置，导线断开面和阻焊油墨的窗口边在一个断面或接近在一个断面上，或者导线的断开位置在阻焊油墨窗口中，导线断开处的导线从窗口处露出，所述焊盘是焊元件的焊盘，设置在两条导线上、或者设置在一条导线断口处的两边上，所述的金属连接点是用于和电源线路连接的连接点、或者是用于线路板间互连的连接点，阻焊油墨层设置有多个窗口，其中一部分窗口是焊盘窗口及金属连接点窗口，其中一部分窗口是导线断开处的窗口，所述设置在正面单面导线电路板上的导通孔，是设置在背面平行导线需要和正面导通的位置，孔穿透正面覆盖膜阻焊层，正面平行导线电路层，及带胶的基材(即中间绝缘层)、或者在单面导线电路板背面的局部位置设置有胶条，导通孔穿透正面覆盖膜阻焊层，正面平行导线电路层，带胶的基材(即中间绝缘层)，及胶条，背面的平行导线电路与正面单面导线电路板对位重叠粘合在一起，背面平行导线在导通孔位置处从正面露出，使在孔位处，便于背面导线和正面连接导通，形成双层导线电路板。
根据本发明的一优选实施例，所述的一种阻焊是油墨阻焊的双层导线电路板，其特征在于，所述带胶的基材是聚酰亚胺PI基材、或PET基材、或环氧玻纤基材、或酚醛基材、或陶瓷基材。
根据本发明的一优选实施例，所述的一种阻焊是油墨阻焊的双层导线电路板，其特征在于，所述的中间导线电路层的导线全是铜包铝线，或者一部分是铜包铝线，一部分是铜线，蚀刻成完全断开的只是铜包铝线。
根据本发明的一优选实施例，所述的一种阻焊是油墨阻焊的双层导线电路板，其特征在于，可在所述的铜包铝线蚀刻后的断开处加印绝缘油墨，使断开口形成绝缘保护。
在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本发明的一个或多个实施例的细节。
附图说明
通过结合以下附图阅读本说明书，本发明的特征、目的和优点将变得更加显而易见，对附图的简要说明如下。
图1为导线并行排列覆合在带胶基材上的平面示意图。
图2为在导线上印刷阻焊后的平面示意图。
图3为在露出的元件焊盘及金属连接点上印抗蚀油墨后的平面示意图。
图4为铜包铝线在蚀刻断开处，正面阻焊油墨层设置有窗口，铜包铝线断开面和阻焊油墨的窗口边在一个断面的截面示意图。
图5为铜包铝线在蚀刻断开处，正面阻焊油墨层设置有窗口，铜包铝线的断开位置在阻焊油墨窗口中，导线断开处的导线从窗口处露出的截面示意图。
图6为在铜包铝线蚀刻后的断开处加印绝缘油墨，使断开口形成绝缘保护的截面示意图。
图7为正面单面导线电路板的平面示意图。
图8为在正面单面导线电路板打导通孔后的平面示意图。
图9为在正面单面导线电路板打导通孔后的截面示意图。
图10为背面平行导线覆在另一层带胶的背面膜上的平面示意图。
图11为背面平行导线朝单面导线电路板的背面对位贴合在一起后，背面平行导线在导通孔位置处从正面露出，形成双层导线板的平面示意图。
图12为双层导线板在导通孔位置处的截面示意图。
具体实施方式
下面将以优选实施例为例来对本发明进行详细的描述。
但是本领域技术人员应当理解，以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式，对本发明的权利要求并不具有任何限制。
将多卷铜包铝导线2置放在覆线机的放线架上，通过装在覆线机上的间距棒模具定位排布与底层带胶的PI基材1覆合粘贴在一起(如图1所示)。
在卷料网印机上，将排布在PI基材1上的铜包铝导线2朝上进入网印机的丝网下面平台上，印刷阻焊油墨3，印刷时露出导线上的元件焊盘3.1a，3.2a及金属连接点3.3a，3.4a，，同时露出铜包铝导线2上需要蚀刻断开的位置2.2a和2.2b(如图2所示)，烤干阻焊油墨后，再在元件焊盘3.1a，3.2a及金属连接点3.3a，3.4a印刷上抗蚀刻油墨3.1b，3.2b，3.3b，3.4b保护住元件焊盘3.1a，3.2a及金属连接点3.3a，3.4a(如图3所示)，然后烤干，形成两种油墨抗蚀刻的抗蚀刻层，其中阻焊油墨3既是线路板使用时的阻焊层，又是蚀刻时的线路保护层，焊盘3.1a，3.2a是用来焊接元件用，金属连接点3.3a，3.4a是用于电路板和电源线路连接时使用或者线路板间互连时使用，然后用主要成份是盐酸，二氯化铜，三氯化铝的水溶液做蚀刻液，化学法蚀刻断开需要断开位置2.2a和2.2b处露出的铜包铝导线2，形成电路，因为铜包铝导线2中的铝蚀刻速度比铜的蚀刻速度快，所以在蚀刻断开后的断面位置处，导线朝纵向(长方向)切开的截面形成近视成″C″型结构2.1，铜包铝线中间的铝形成了凹陷，并且，在铜包铝线2蚀刻断开处，正面阻焊油墨层设置有窗口，铜包铝线2断开面和阻焊油墨的窗口边在一个断面(如图4所示)，或者，铜包铝线2在蚀刻断开处，正面阻焊油墨层设置有窗口，铜包铝线的断开位置在阻焊油墨窗口中，导线断开处的导线从窗口处露出(如图5所示)，在退膜段用烧碱水溶液退除印在焊点3.1a，3.2a，3.3a，3.4a上的抗蚀刻线路油墨3.1b，3.2b，3.3b，3.4b，接下来在铜包铝线蚀刻后的断开处加印绝缘油墨4，使断开口形成绝缘保护(如图6所示)，这样就制作成了如图7所示的正面单面导线电路板。
在正面单面导线电路板上，在正面平行导线2与背面平行导线6需要导通的位置打导通孔5，或者是在单面导线电路板背面的局部位置贴胶条后，再打导通孔5，导通孔5穿透正面覆盖膜阻焊3，正面平行导线2，带胶的基材1，或胶条(如图8、图9所示)。
再将背面平行导线6覆在另一层带胶的背面膜7上(如图10所示)，然后将背面平行导线6与正面单面导线电路板对位热压粘合在一起，热压后背面膜7的胶层在背面导线6的间隙处和中间绝缘膜，即带胶的基材1粘贴在一起，使背面平行导线6固定并封闭绝缘，背面平行导线6在导通孔5位置处从正面露出(如图11、12所示)，使在导通孔5位处的正面平行导线2、反面平行导线6在使用时，在导通孔5处可连接导通，烘烤固化胶层，再经过丝印字符，OSP表面抗氧化处理，成型、FQC检查、包装等工序制作成新型双层导线电路板。
以上结合附图将一种阻焊是油墨阻焊的双层导线电路板及其制作方法的具体实施例对本发明进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本发明的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。
Claims (5)
1.一种阻焊是油墨阻焊的双层导线电路板的制作方法，具体而言，将导线并行排列覆合在带胶的基材上，印刷阻焊油墨，印刷时露出导线上的元件焊盘及金属连接点，同时露出导线上需要蚀刻断开处，烤干阻焊油墨后，再印刷抗蚀刻油墨，在导线上的焊盘及金属连接点处(但不限于)印刷抗蚀刻油墨，然后烤干，形成两种油墨抗蚀刻的抗蚀刻层，其中阻焊油墨既是线路板使用时的阻焊层，又是蚀刻时的线路保护的抗蚀刻层，其中的焊盘是用来焊接元件用，金属连接点是用于电路板和电源线路连接时使用或者线路板间互连时使用，抗蚀刻层包含有两种材料，在一些位置是阻焊油墨层是抗蚀刻层，在一些位置是抗蚀油墨是抗蚀刻层，在一些位置是抗蚀刻油墨叠加在阻焊油墨层上形成的抗蚀刻层，然后用主要成份是盐酸，二氯化铜，三氯化铝的水溶液做蚀刻液，化学法蚀刻露出的铜包铝导线使断开，因为铝的蚀刻速度比铜的蚀刻速度快，所以在蚀刻断开后的断面位置处，导线朝纵向(长方向)切开的截面显示出近视成″C″型结构，铜包铝线中间的铝形成了凹陷，蚀刻后，用碱性退墨液去除抗蚀刻油墨，保留阻焊油墨，制成正面单面导线电路板，在单面导线电路板上打导通孔，或者在单面导线电路板背面的局部位置贴胶条后，再打导通孔，再将背面平行导线覆在另一层带胶的背面膜上，然后将背面平行导线朝单面导线电路板的背面，即与中间绝缘层对位贴在一起，热压后背面膜的胶层在背面导线的间隙处和中间绝缘膜粘贴在了一起，使背面线路固定并封闭绝缘，背面平行导线在孔位置处从正面露出，使在孔位处的背面平行导线在使用时，便于在孔处可和正面连接导通，烘烤固化胶层，即制成了双层导线电路板。
2.一种阻焊是油墨阻焊的双层导线电路板，包括：
正面单面导线电路板；
设置在正面单面导线电路板上的导通孔；
背面的平行导线电路；
背面带胶的膜；
其特征在于，所述正面单面导线电路板包括：带胶的基材层，即，带胶的基材既是单面导线电路板的带胶的基材层，又是双层导线板中间绝缘层；正面平行导线电路层；正面阻焊油墨层；设置在正面平行导线电路层上的导线电路的断开口；导线上的焊盘及金属连接点；具体而言，在导线电路板正面电路内的所有导线上或者部分导线上，形成有多处从中间完全断开的断开口，这些完全断开的导线都是铜包铝线，从中间断开的铜包铝线的断开口，在导线朝纵向(长方向)切开的截面显示出近视成″C″型结构，中间的铝形成了凹陷，在中间铜包铝线断开口处，正面阻焊油墨层设置有窗口，导线断开的位置在正面阻焊油墨的窗口边缘位置，导线断开面和阻焊油墨的窗口边在一个断面或接近在一个断面上，或者导线的断开位置在阻焊油墨窗口中，导线断开处的导线从窗口处露出，所述焊盘是焊元件的焊盘，设置在两条导线上、或者设置在一条导线断口处的两边上，所述的金属连接点是用于和电源线路连接的连接点、或者是用于线路板间互连的连接点，阻焊油墨层设置有多个窗口，其中一部分窗口是焊盘窗口及金属连接点窗口，其中一部分窗口是导线断开处的窗口，所述设置在正面单面导线电路板上的导通孔，是设置在背面平行导线需要和正面导通的位置，孔穿透正面覆盖膜阻焊层，正面平行导线电路层，及带胶的基材(即中间绝缘层)、或者在单面导线电路板背面的局部位置设置有胶条，导通孔穿透正面覆盖膜阻焊层，正面平行导线电路层，带胶的基材(即中间绝缘层)，及胶条，背面的平行导线电路与正面单面导线电路板对位重叠粘合在一起，背面平行导线在导通孔位置处从正面露出，使在孔位处，便于背面导线和正面连接导通，形成双层导线电路板。
3.根据权利要求1或2所述的一种阻焊是油墨阻焊的双层导线电路板，其特征在于，所述带胶的基材是聚酰亚胺PI基材、或PET基材、或环氧玻纤基材、或酚醛基材、或陶瓷基材。
4.根据权利要求1或2所述的一种阻焊是油墨阻焊的双层导线电路板，其特征在于，所述的平行导线全是铜包铝线，或者一部分是铜包铝线，一部分是铜线，蚀刻成完全断开的只是铜包铝线。
5.根据权利要求1或2所述的一种阻焊是油墨阻焊的双层导线电路板，其特征在于，可在所述的铜包铝线蚀刻后的断开处加印绝缘油墨，使断开口形成绝缘保护。
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN116634696A (zh) * | 2023-07-25 | 2023-08-22 | 上海英内物联网科技股份有限公司 | 一种分区镀镍的铝箔材料柔性线路板生产工艺 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN201928521U (zh) * | 2010-08-24 | 2011-08-10 | 张�林 | 采用两面带胶的绝缘层粘附扁平导线制作的双面线路板 |
| CN104602457A (zh) * | 2015-01-01 | 2015-05-06 | 王定锋 | 一种制作线路板的新方法及其制作的线路板 |
| WO2017113837A1 (zh) * | 2015-12-31 | 2017-07-06 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | Ic载板阻焊塞孔凹陷的改善方法及制造方法 |
| WO2017193660A1 (zh) * | 2016-05-10 | 2017-11-16 | 浙江罗奇泰克电子有限公司 | 电光源一体式led金属基线路板的制造方法 |
| WO2018028214A1 (zh) * | 2016-08-09 | 2018-02-15 | 王定锋 | 一种含多功能铝箔的led灯带线路板模组 |
| CN108882549A (zh) * | 2018-08-27 | 2018-11-23 | 江西省木林森光电科技有限公司 | 一种单面柔性线路板的丝印设备及制作方法 |
| CN212211553U (zh) * | 2019-08-24 | 2020-12-22 | 王定锋 | 一种阻焊是油墨阻焊的双层导线电路板 |
-
2019
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Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN201928521U (zh) * | 2010-08-24 | 2011-08-10 | 张�林 | 采用两面带胶的绝缘层粘附扁平导线制作的双面线路板 |
| CN104602457A (zh) * | 2015-01-01 | 2015-05-06 | 王定锋 | 一种制作线路板的新方法及其制作的线路板 |
| WO2017113837A1 (zh) * | 2015-12-31 | 2017-07-06 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | Ic载板阻焊塞孔凹陷的改善方法及制造方法 |
| WO2017193660A1 (zh) * | 2016-05-10 | 2017-11-16 | 浙江罗奇泰克电子有限公司 | 电光源一体式led金属基线路板的制造方法 |
| WO2018028214A1 (zh) * | 2016-08-09 | 2018-02-15 | 王定锋 | 一种含多功能铝箔的led灯带线路板模组 |
| CN108882549A (zh) * | 2018-08-27 | 2018-11-23 | 江西省木林森光电科技有限公司 | 一种单面柔性线路板的丝印设备及制作方法 |
| CN212211553U (zh) * | 2019-08-24 | 2020-12-22 | 王定锋 | 一种阻焊是油墨阻焊的双层导线电路板 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116634696A (zh) * | 2023-07-25 | 2023-08-22 | 上海英内物联网科技股份有限公司 | 一种分区镀镍的铝箔材料柔性线路板生产工艺 |
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