CN113811077A - 柔性线路板的开窗方法及柔性线路板 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种柔性线路板的开窗方法及柔性线路板，该开窗方法包括：将覆盖膜贴合到软板芯板上；通过CCD相机定位预设开窗位置，根据预设的参数通过激光在预设开窗位置处开窗至预设深度，以将预设开窗位置开窗在软板芯板的焊盘或基材上。本申请根据预设的参数通过激光在预设开窗位置处开窗至预设深度，提高覆盖膜阻焊能力，降低了成本，减少了加工流程，同时提供了对位精度，改善了溢胶情况。
Description
技术领域
本申请涉及电路板技术领域，特别是涉及一种柔性线路板的开窗方法及柔性线路板。
背景技术
随着5G时代的到来，消费电子产品将迎来新一轮的需求提升，随之而来的电子设备高频化、高速化和高密度化等趋势亦对所用柔性线路板、刚挠结合板等产品的传输损耗、布线密度、抗干扰性等性能提出更高要求。在柔性线路板或者刚挠结合板的制程中，软板区域需要贴覆盖膜保护，但部分区域是需要裸露出来的，因此，覆盖膜开窗是非常重要的。
目前的加工工艺中，覆盖膜开窗有两种加工方案。请参阅图1，图1是现有柔性线路板覆盖膜开窗的一实施例结构示意图，图1所示的柔性线路板10，柔性线路板10包括铜层100、基材101以及覆盖膜102，覆盖膜102包括PI层1021和胶层1022，铜层100包括焊盘1001，焊盘1001有铜层蚀刻后形成，柔性线路板10采用覆盖膜开窗加工方案一：将覆盖膜102进行线性切割或者模切，将需要的窗口切割出来，然后将切割出窗口的覆盖膜102通过手动或者机器贴在蚀刻出线路的柔性线路板10上。但是此方法具有一定的局限性，如果两个窗口间距小于12mil，线性切割或者模切后，两个窗口间的覆盖膜容易断裂，导致两个窗口间的区域裸露，产生铜氧化等不利的影响。
请参阅图2，图2是现有柔性线路板覆盖膜开窗的另一实施例结构示意图，图2所示的柔性线路板20，柔性线路板20包括铜层200、基材201以及覆盖膜202，覆盖膜202包括PI层2021和胶层2022，铜层200包括焊盘2001，焊盘2001有铜层蚀刻后形成，柔性线路板20采用覆盖膜开窗加工方案二：先将覆盖膜202整张贴在蚀刻出线路的柔性线路板20上，然后通过激光烧覆盖膜202，将窗口区域裸露出来。目前，方案二的局限性在于内层焊盘2001的边缘需要比窗口区域边缘至少大0.075mm，即激光只能打在铜上，而不能打在软板基材对应的覆盖膜上，不然会损伤软板PI，影响产品可靠性。
发明内容
本申请提供一种柔性线路板的开窗方法及柔性线路板，提高覆盖膜阻焊能力，降低了成本，减少了加工流程，同时提供了对位精度，改善了溢胶情况。
为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种柔性线路板的开窗方法，其中，开窗方法包括：将覆盖膜贴合到软板芯板上；通过CCD相机定位预设开窗位置，根据预设的参数通过激光在预设开窗位置处开窗至预设深度，以将预设开窗位置开窗在软板芯板的焊盘或基材上。
其中，通过CCD相机定位预设开窗位置的步骤具体包括：CCD相机抓取覆盖膜上的靶标定位预设开窗位置。
其中，根据预设的激光参数在预设开窗位置处开设至预设深度，以将预设开窗位置开窗在软板芯板的焊盘或基材上的步骤包括：根据预设的激光参数控制开窗位置在基材上；控制覆盖膜胶的余厚不小于10μm。
其中，控制覆盖膜胶的余厚不小于10μm的步骤还包括：控制覆盖膜的余厚不大于软板芯板的铜厚。
其中，在将覆盖膜贴合到软板芯板上的之前的步骤还包括；按照设定的铜厚选择软板芯板；根据预设要求在软板芯板上蚀刻出预设图案。
为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：提供一种柔性线路板，柔性线路板包括：基材；铜层，铜层压合在基材表面，铜层包括焊盘，焊盘由铜层按照预设图案蚀刻形成；覆盖膜，覆盖膜压合在焊盘以及基材表面，覆盖膜包括PI层和胶层，覆盖膜开设有窗口，窗口至少开设在焊盘或基材上。
其中，窗口开设在基材上时，窗口位置胶的余厚不小于10μm。
其中，窗口位置胶的厚度不大于铜层的厚度。
其中，窗口开设在焊盘上，窗口不大于焊盘。
为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：提供一种柔性线路板，其中柔性线路板采用前文任一项上述的开窗方法。
本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请提供了一种柔性线路板的开窗方法，其中，开窗方法包括：将覆盖膜贴合到软板芯板上；通过CCD相机定位预设开窗位置，根据预设的参数通过激光在预设开窗位置处开窗至预设深度，以将预设开窗位置开窗在软板芯板的焊盘或基材上。本申请根据预设的参数通过激光在预设开窗位置处开窗至预设深度，提高覆盖膜阻焊能力，降低了成本，减少了加工流程，同时提供了对位精度，改善了溢胶情况。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：
图1是采用现有技术柔性线路板的开窗方法的一实施例的结构示意图；
图2是采用现有技术柔性线路板的开窗方法的另一实施例的结构示意图；
图3是本申请柔性线路板的开窗方法一实施例的流程示意图；
图4是本申请柔性线路板的开窗方法的另一实施例的流程示意图；
图5是是本申请提供的柔性线路板的结构示意图；
图6是图5的柔性线路板的局部结构示意图。
具体实施方式
为使本申请解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本申请实施例的技术方案作进一步的详细描述。
在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
请参阅图3，图3是本申请柔性线路板的开窗方法一实施例的流程示意图。
S301：将覆盖膜贴合到软板芯板上。
在本实施例中，覆盖膜包括PI层和胶层，通过压合工艺将覆盖膜贴合在蚀刻好线路的软板芯板上。具体地，首先覆盖膜下料，将覆盖膜切割至预设大小，此时覆盖膜为整版式未进行开窗，将切割后的覆盖膜贴合在软板芯板的铜层上。可选的，在将切割后的覆盖膜贴合在软板芯板的铜层之前，对覆盖膜以及软板芯板分别钻一一对应的定位孔，通过CCD相机进行定位，将覆盖膜准确贴合在软板芯板的预设位置上。
在本实施例中，在将覆盖膜贴合在软板芯板的预设位置后，并进行高温压合，将覆盖膜压合在软板芯板的铜层上，同时，使得覆盖膜的胶填充满软板芯板的蚀刻掉的铜层。其中，上述高温压合可采用快压机以及传压机等设备进行，具体压合参数可根据实际工艺情况进行合理设置。
在本实施例中，先将整板式的覆盖膜贴合在蚀刻好线路的软板芯板上，取消了线性切割或模切的过程，进一步地取消了昂贵的模具费用，降低了成本，且减少了加工流程。
S302：通过CCD相机定位预设开窗位置，根据预设的参数通过激光在预设开窗位置处开窗至预设深度，以将预设开窗位置开窗在软板芯板的焊盘或基材上。
在本实施例中，覆盖膜压合在蚀刻好线路的软板芯板后，通过CCD相机对覆盖膜预设开窗位置进行定位，具体地，CCD相机抓取覆盖膜上的多个靶标对覆盖膜预设开窗位置进行定位，通过抓取CCD靶标的对位方式，提高了对位精度。
在本实施例中，在通过抓取CCD靶标的对位方式对覆盖膜预设开窗位置定位好之后，根据预设的参数通过激光在预设开窗位置处开窗至预设深度。具体地，在通过CCD定位确定预设开窗位置后，根据预设的参数控制激光在预设开窗位置处开窗，其中预设开窗位置可以是在焊盘上，在软板基材上或同时开窗在焊盘和软板基材上。其中，相邻两个窗口的间距可以小于12mil。在压合整张覆盖膜之后再进行覆盖膜开窗，明显改善了溢胶情况。
在本实施例中，通过控制预设的参数控制激光，进一步地控制开窗深度。具体地，当预设开窗位置在软板基材上时，通过设定预设的参数，控制覆盖膜胶的余厚不小于10μm，即预设开窗位置的边缘处于软板基材上，激光将需要的窗口烧出来，且在预设开窗位置的边缘处，开窗深度开窗至软件基材的覆盖膜胶层，使得覆盖膜胶的余厚不小于10μm，同时控制预设开窗位置的边缘覆盖膜的余厚不大于软板芯板的铜厚。
在本实施例中，在覆盖膜开窗完成后还需对开窗后的软板芯板进行清洗，因在激光开窗过程中，覆盖膜在激光的照射作用下气化，其气化物会粘附在焊盘上，影响柔性线路板使用，通过清洗能够将气化进行去除，使柔性线路板的表面保持洁净状态，优化柔性线路板的使用性能。
区别于现有技术，本申请提供了一种柔性线路板的开窗方法，其中，开窗方法包括：将覆盖膜贴合到软板芯板上；通过CCD相机定位预设开窗位置，根据预设的参数通过激光在预设开窗位置处开窗至预设深度。本申请根据预设的参数通过激光在预设开窗位置处开窗至预设深度，提高覆盖膜阻焊能力，降低了成本，减少了加工流程，同时提供了对位精度，改善了溢胶情况。
请参阅图4，图4是本申请柔性线路板的开窗方法的另一实施例的流程示意图。
S401：按照预设的铜厚选择软板芯板。
在本实施例中，首先按照预设的铜厚选择对应的软板芯板，具体地，将双面铜箔无胶基材裁成固定尺寸，其中尺寸大小根据实际情况进行裁切。
S402：根据预设要求在软板芯板上蚀刻出预设图案。
在本实施例中，根据预设要求在软板芯板上蚀刻出预设图案，具体第，再将软板芯板裁成固定尺寸后，经过钻孔、孔金属化、清洗、贴干膜、曝光、显影、蚀刻退膜、AIO检测以及化学清洗，得到制作成蚀刻厨预设图案的软板芯板。
S403：将覆盖膜贴合到软板芯板上。
在本实施例中，覆盖膜包括PI层和胶层，通过压合工艺将覆盖膜贴合在蚀刻好线路的软板芯板上。具体地，首先覆盖膜下料，将覆盖膜切割至预设大小，此时覆盖膜为整版式未进行开窗，将切割后的覆盖膜贴合在软板芯板的铜层上。可选的，在将切割后的覆盖膜贴合在软板芯板的铜层之前，对覆盖膜以及软板芯板分别钻一一对应的定位孔，通过CCD相机进行定位，将覆盖膜准确贴合在软板芯板的预设位置上。
在本实施例中，在将覆盖膜贴合在软板芯板的预设位置后，并进行高温压合，将覆盖膜压合在软板芯板的铜层上，同时，使得覆盖膜的胶填充满软板芯板的蚀刻掉的铜层。其中，上述高温压合可采用快压机以及传压机等设备进行，具体压合参数可根据实际工艺情况进行合理设置。
在本实施例中，先将整板式的覆盖膜贴合在蚀刻好线路的软板芯板上，取消了线性切割或模切的过程，进一步地取消了昂贵的模具费用，降低了成本，且减少了加工流程。
S404：通过CCD相机定位预设开窗位置，根据预设的参数通过激光在预设开窗位置处开窗至预设深度，以将预设开窗位置开窗在软板芯板的焊盘或基材上。
在本实施例中，覆盖膜压合在蚀刻好线路的软板芯板后，通过CCD相机对覆盖膜预设开窗位置进行定位，具体地，CCD相机根据覆盖膜上的多个靶标对覆盖膜预设开窗位置进行定位，通过抓取CCD靶标的对位方式，提高了对位精度。
在本实施例中，在通过抓取CCD靶标的对位方式对覆盖膜预设开窗位置定位好之后，根据预设的参数通过激光在预设开窗位置处开窗至预设深度。具体地，在通过CCD定位确定预设开窗位置后，根据预设的参数控制激光在预设开窗位置处开窗，其中预设开窗位置可以是在焊盘上，在软板基材上或同时开窗在焊盘和软板基材上。其中，相邻两个窗口的间距可以小于12mil。在压合整张覆盖膜之后再进行覆盖膜开窗，明显改善了溢胶情况。
在本实施例中，通过控制预设的参数控制激光，进一步地控制开窗深度。具体地，当预设开窗位置在软板基材上时，通过设定预设的参数，控制覆盖膜胶的余厚不小于10μm，即预设开窗位置的边缘处于软板基材上，激光将需要的窗口烧出来，且在预设开窗位置的边缘处，开窗深度开窗至软件基材的覆盖膜胶层，使得覆盖膜胶的余厚不小于10μm，同时控制预设开窗位置的边缘覆盖膜的余厚不大于软板芯板的铜厚。
在本实施例中，在覆盖膜开窗完成后还需对开窗后的软板芯板进行清洗，因在激光开窗过程中，覆盖膜在激光的照射作用下气化，其气化物会粘附在焊盘上，影响柔性线路板使用，通过清洗能够将气化进行去除，使柔性线路板的表面保持洁净状态，优化柔性线路板的使用性能。
区别于现有技术，本申请提供了一种柔性线路板的开窗方法，其中，开窗方法包括：将覆盖膜贴合到软板芯板上；通过CCD相机定位预设开窗位置，根据预设的参数通过激光在预设开窗位置处开窗至预设深度，以将预设开窗位置开窗在软板芯板的焊盘或基材上。本申请根据预设的参数通过激光在预设开窗位置处开窗至预设深度，提高覆盖膜阻焊能力，降低了成本，减少了加工流程，同时提供了对位精度，改善了溢胶情况。
请参阅图5和图6，图5是本申请提供的柔性线路板的结构示意图，本申请实施例的柔性线路板50包括铜层500、基材501以及覆盖膜502。
在本实施例中，覆盖膜502包括PI层5021和胶层5022。在制作过程，首先将整张覆盖膜502通过压合工艺贴合在蚀刻好线路的软板芯板上。具体地，首先覆盖膜502下料，将覆盖膜502切割至预设大小，此时覆盖膜502为整版式未进行开窗，将切割后的覆盖膜502贴合在软板芯板的铜层500上。可选的，在将切割后的覆盖膜502贴合在软板芯板的铜层500之前，对覆盖膜502以及软板芯板分别钻一一对应的定位孔，通过CCD相机进行定位，将覆盖膜502准确贴合在软板芯板的预设位置上。
在本实施例中，覆盖膜502压合在蚀刻好线路的软板芯板后，通过CCD相机对覆盖膜502预设开窗位置进行定位，具体地，CCD相机根据覆盖膜502上的多个靶标对覆盖膜预设开窗位置进行定位，通过抓取CCD靶标的对位方式，提高了对位精度。
在本实施例中，在通过抓取CCD靶标的对位方式对覆盖膜预设开窗位置定位好之后，根据预设的参数通过激光在预设开窗位置处开窗至预设深度。具体地，在通过CCD定位确定预设开窗位置后，根据预设的参数控制激光在预设开窗位置处开窗，其中预设开窗位置可以是在焊盘5001上，在软板基材501上或同时开窗在焊盘5001和软板基材501上。其中，相邻两个窗口的间距可以小于12mil。在压合整张覆盖膜之后再进行覆盖膜开窗，明显改善了溢胶情况。
请参阅图6，图6是图5的柔性线路板50的局部放大图，通过控制预设的参数控制激光，进一步地控制开窗深度。具体地，当预设开窗位置在软板基材501上时，通过设定预设的参数，控制覆盖膜胶层5022的余厚不小于10μm，即预设开窗位置的边缘处于软板基材上，激光将需要的窗口烧出来，且在预设开窗位置的边缘处，开窗深度开窗至基材501的覆盖膜胶层，使得开窗位置处覆盖膜胶层5022的余厚不小于10μm，同时控制预设开窗位置的边缘覆盖膜胶层5022的余厚不大于软板芯板的铜层500的厚度。
在本实施例中，在覆盖膜502开窗完成后还需对开窗后的软板芯板进行清洗，因在激光开窗过程中，覆盖膜502在激光的照射作用下气化，其气化物会粘附在焊盘上，影响柔性线路板使用，通过清洗能够将气化进行去除，使柔性线路板的表面保持洁净状态，优化柔性线路板的使用性能。
区别于现有技术，本申请提供一种柔性线路板，将覆盖膜贴合到软板芯板上；通过CCD相机定位预设开窗位置，根据预设的参数通过激光在预设开窗位置处开窗至预设深度，以将预设开窗位置开窗在软板芯板的焊盘或基材上。本申请根据预设的参数通过激光在预设开窗位置处开窗至预设深度，提高覆盖膜阻焊能力，降低了成本，减少了加工流程，同时提供了对位精度，改善了溢胶情况。
进一步的，区别于现有技术，本申请还提供了一种柔性线路板，其中柔性线路板可以采用上述的开窗方法。
区别于现有技术，本申请提供一种柔性线路板，将覆盖膜贴合到软板芯板上；通过CCD相机定位预设开窗位置，根据预设的参数通过激光在预设开窗位置处开窗至预设深度，以将预设开窗位置开窗在软板芯板的焊盘或基材上。本申请根据预设的参数通过激光在预设开窗位置处开窗至预设深度，提高覆盖膜阻焊能力，降低了成本，减少了加工流程，同时提供了对位精度，改善了溢胶情况。
以上所述仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种柔性线路板的开窗方法，其特征在于，所述开窗方法包括：
将覆盖膜贴合到软板芯板上；
通过CCD相机定位预设开窗位置，根据预设的参数通过激光在所述预设开窗位置处开窗至预设深度，以将所述预设开窗位置开窗在所述软板芯板的焊盘或基材上。
2.根据权利要求1所述的开窗方法，其特征在于，所述通过CCD相机定位预设开窗位置的步骤具体包括：
所述CCD相机抓取所述覆盖膜上的靶标定位所述预设开窗位置。
3.根据权利要求1所述的开窗方法，其特征在于，所述根据预设的激光参数在所述预设开窗位置处开设至预设深度，以将所述预设开窗位置开窗在所述软板芯板的焊盘或基材上的步骤包括：
根据预设的激光参数控制所述开窗位置在基材上；
控制覆盖膜胶的余厚不小于10μm。
4.根据权利要求3所述的开窗方法，其特征在于，所述控制覆盖膜胶的余厚不小于10μm的步骤还包括：
控制所述覆盖膜的余厚不大于所述软板芯板的铜厚。
5.根据权利要求1所述的开窗方法，其特征在于，在所述将覆盖膜贴合到软板芯板上的之前的步骤还包括：
按照设定的铜厚选择所述软板芯板；
根据预设要求在所述软板芯板上蚀刻出预设图案。
6.一种柔性线路板，其特征在于，所述柔性线路板包括：
基材；
铜层，所述铜层压合在所述基材表面，所述铜层包括焊盘，所述焊盘由所述铜层按照预设图案蚀刻形成；
覆盖膜，所述覆盖膜压合在所述焊盘以及所述基材表面，所述覆盖膜包括PI层和胶层，所述覆盖膜开设有窗口，所述窗口至少开设在所述焊盘或所述基材上。
7.根据权利要求6所述的柔性线路板，其特征在于，所述窗口开设在所述基材上时，所述窗口位置胶的余厚不小于10μm。
8.根据权利要求7所述的柔性线路板，其特征在于，所述窗口位置胶的厚度不大于所述铜层的厚度。
9.根据权利要求6所述的柔性线路板，其特征在于，所述窗口开设在所述焊盘上，所述窗口不大于所述焊盘。
10.一种柔性线路板，特征在于，所述柔性线路板采用了如权利要求1至5任一项所述的开窗方法。
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|---|---|---|---|
| CN202010531312.0A CN113811077A (zh) | 2020-06-11 | 2020-06-11 | 柔性线路板的开窗方法及柔性线路板 |
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2020
- 2020-06-11 CN CN202010531312.0A patent/CN113811077A/zh active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |