CN215647605U - 一种fpc结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种FPC结构，FPC结构包括第二覆盖膜、第一粘合胶层、线路铜箔、第二粘合胶层和第一覆盖膜，第二覆盖膜和第一覆盖膜分别设置于线路铜箔的两个面，第二覆盖膜与线路铜箔之间设置有第一粘合胶层，第一覆盖膜与线路铜箔之间设置有第二粘合胶层。根据线路图，将铜箔裁剪成线路铜箔；根据线路铜箔的形状及尺寸制作出对应的治具；将线路铜箔贴合在治具上，并使用烙铁进行加热固定；使用快压机将第二覆盖膜和第一覆盖膜分别压合在线路铜箔的两面。使用快压机将第二覆盖膜和第一覆盖膜分别压合在线路铜箔的两面，使得线路铜箔的两面可进行方便的开铜窗，简化了开窗工艺，提高生产效率以及产品精度。

Description

一种FPC结构

技术领域

本实用新型涉及线路板制造领域，特别涉及一种FPC结构。

背景技术

软性线路板简称软板也叫挠性线路板(FPC)，是一种主要常规结构由铜箔(Copperfoil)、热固胶(Adhesive)和PI膜(Polyimide聚亚胺薄膜)构成的电路板。这种板具有节省空间、减轻重量及灵活性高等许多优点，在日常生活中有着极为广泛的应用，尤其是各种电子产品，都有它的身影。根据FPC柔性线路板的结构，按导体层数可分为单面板、双面板、多层板以及软硬结合板。印制电路板是电子行业的基础产品，广泛应用于通讯设备、计算机、汽车电子和工业装备及各种家用电器等电子产品，其主要功能是支撑电路元件和互连电路元件。

一般的单面板的结构包括CVL层、铜层、胶层和PI层，或者包括CVL层、铜层和PI层(其中CVL层也包括了胶层，PI层两层结构)，所以只能做单面开窗露铜，如果做双面开窗，非覆盖膜面只能用激光把需开窗位置的PI/胶烧蚀掉。通过用激光把需开窗位置的PI/胶烧蚀掉做双面开窗露铜工艺复杂，成本高，良率低，不符合市场需求。或者通过干膜曝光、显影、蚀刻、褪膜的方法做出来，但是流程长，耗时久，成本较高，也不太理想。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种FPC结构，分别在线路铜箔的两面压合第二覆盖膜和第一覆盖膜，并制作双面铜窗，能够提高FPC的生产效率以及良率。

本实用新型的实施例还提供一种FPC结构，包括第一覆盖膜、第一粘合胶层、线路铜箔、第二粘合胶层和第二覆盖膜，所述第二覆盖膜和所述第一覆盖膜分别设置于所述线路铜箔的两个面，所述第二覆盖膜与所述线路铜箔之间设置有所述第一粘合胶层，所述第一覆盖膜与所述线路铜箔之间设置有所述第二粘合胶层，本实用新型实施例的制作方法使得线路铜箔的两面可进行方便的开铜窗，简化了开窗工艺。

根据本实用新型的一些实施例，所述第二覆盖膜和所述第一覆盖膜为PI膜。

根据本实用新型的一些实施例，所述FPC结构还包括在所述线路铜箔两面设置的铜窗，所述铜窗贯穿所述第二覆盖膜和所述第一粘合胶层，或者所述铜窗贯穿所述第一覆盖膜和所述第二粘合胶层。

本实用新型的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

本实用新型的附加方面和优点结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，

其中：

图1是本实用新型实施例的FPC结构的示意图；

图2是本实用新型实施例的第一治具的示意图；

图3是本实用新型实施例的第二治具的示意图；

图4是本实用新型实施例的覆盖膜的示意图。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本实用新型的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。

下面结合附图，对本实用新型实施例作进一步阐述。

FPC制作方法，包括步骤：根据线路图，将铜箔裁剪成线路铜箔，并根据线路铜箔的形状及尺寸制作出对应的第一治具和第二治具；将第一治具放置在加热平台上，再将第一覆盖膜按相应的定位孔套入第一治具的定位针上；将贴有离形膜的第二治具按相应的定位孔盖在第一覆盖膜上，再将线路铜箔放入第二治具的掏空区域内，放好后取出第二治具；根据第一治具的定位针，将第二覆盖膜贴在第一治具上，再用熨斗轻压第二覆盖膜进行预贴合；使用快压机将第二覆盖膜和第一覆盖膜分别压合在线路铜箔的两面。

在本实施例中，亦可以使用烙铁或其他加热设备代替熨斗轻压第一治具进行预贴合，根据线路铜箔的形状及尺寸制作出对应的治具，并将线路铜箔贴合在治具上，解决线路铜箔容易偏移的问题；使用快压机将第二覆盖膜和第一覆盖膜分别压合在线路铜箔的两面，使得线路铜箔的两面可进行方便的开铜窗，本发明实施例的制作方法使得线路铜箔的两面可进行方便的开铜窗，简化了开窗工艺，提高了生产效率。

参照图1，本实用新型实施例还提供一种FPC结构，包括第一覆盖膜121、第一粘合胶层111、线路铜箔100、第二粘合胶层112和第二覆盖膜122，第二覆盖膜122和第一覆盖膜121分别设置于线路铜箔100的两个面，第二覆盖膜122与线路铜箔100之间设置有第一粘合胶层111，第一覆盖膜121与线路铜箔100之间设置有第二粘合胶层112。使用快压机将第二覆盖膜122和第一覆盖膜121分别压合在线路铜箔100的两面，本实用新型实施例的FPC结构使得线路铜箔100的两面可进行方便的开铜窗130，简化了开窗工艺。

根据本实用新型的一些实施例，第二覆盖膜122和第一覆盖膜121为PI膜，PI膜有突出的耐高温、耐辐射、耐化学腐蚀和电绝缘性能。

根据本实用新型的一些实施例，FPC结构还包括在线路铜箔100两面设置的铜窗130，铜窗130贯穿第二覆盖膜122和第一粘合胶层111，或者铜窗130贯穿第一覆盖膜121和第二粘合胶层112。

根据本实用新型的一些实施例，治具包括第一治具和第二治具，如图2所示，图2为第一治具141的示意图，其包括第一定位孔1411。图3为第二治具142的示意图，第二治具142上设置有铣空区域144，铣空区域144放置有铜箔143，第二治具142同样设置有第一定位孔1411。

根据本实用新型的一些实施例，如图4为开好窗的覆盖膜的示意图，其包括第二定位孔151。

上面结合附图对本实用新型实施例作了详细说明，但是本实用新型不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下，作出各种变化。

Claims (4)

1.一种FPC结构，其特征在于：包括第一覆盖膜、第一粘合胶层、线路铜箔、第二粘合胶层和第二覆盖膜，所述第二覆盖膜和所述第一覆盖膜分别设置于所述线路铜箔的两个面，所述第二覆盖膜与所述线路铜箔之间设置有所述第一粘合胶层，所述第一覆盖膜与所述线路铜箔之间设置有所述第二粘合胶层。

2.根据权利要求1所述的FPC结构，其特征在于：所述第二覆盖膜和所述第一覆盖膜为PI膜。

3.根据权利要求1所述的FPC结构，其特征在于：所述FPC结构还包括在所述线路铜箔两面设置的铜窗，所述铜窗贯穿所述第二覆盖膜和所述第一粘合胶层。

4.根据权利要求1所述的FPC结构，其特征在于：所述FPC结构还包括在所述线路铜箔两面设置的铜窗，所述铜窗贯穿所述第一覆盖膜和所述第二粘合胶层。

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