CN209845427U - 单层或多层模切的柔性线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种单层或多层模切的柔性线路板，包括柔性印刷基板、胶粘组件、线路连接组件及保护膜组件，胶粘组件包括第一粘接胶层和第二粘接胶层，第一粘接胶层设置在第一安装区上，第二粘接胶层设置在第二安装区上；线路连接组件包括正面线路层和反面线路层，正面线路层粘接于第一粘接胶层远离柔性印刷基板的一侧面上，反面线路层粘接于第二粘接胶层远离柔性印刷基板的一侧面上，正面线路层上开设有导通孔，正面线路层和反面线路层电连接。本实用新型能够使得柔性线路板的正面蚀刻线路和反面线路层可以实现一体化的加热覆合，避免出现正面和反面的线路连接不稳定的问题，保证正面线路层上的电子元器件连接稳定，避免出现断路或者短路的情况。

Description

单层或多层模切的柔性线路板

技术领域

本实用新型涉及柔性线路板领域，特别是涉及一种单层或多层模切的柔性线路板。

背景技术

柔性电路板又称"软板"，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

然而，现有的柔性线路板的正面蚀刻线路和实用新型纯铜箔模切可以实现一体化的覆合，从而使得正面和反面的线路连接不稳定，进而使得正面线路层上的电子元器件连接不稳定，出现断路或者短路的情况；同时，现有的柔性线路板上的胶水也容易出现不牢固的情况，从而有可能出现正面线路或者反面线路粘接不稳定的问题，进而降低了柔性线路板的稳定性和可靠性，降低了柔性线路板的生产质量。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种单层或多层模切的柔性线路板，能够使得柔性线路板的正面蚀刻线路和反面线路层可以实现一体化的加热覆合，避免出现正面和反面的线路连接不稳定的问题，保证正面线路层上的电子元器件连接稳定，避免出现断路或者短路的情况；同时，柔性线路板上的胶水可以进行进一步的固化，提高胶水的粘接性能，提高连接的牢靠性，避免出现正面线路或者反面线路粘接不稳定的问题，进而提高柔性线路板的稳定性和可靠性，提高柔性线路板的生产质量。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种单层或多层模切的柔性线路板，包括：

柔性印刷基板，所述柔性印刷基板的两个相对的侧面上设置有第一安装区和第二安装区；

胶粘组件，所述胶粘组件包括第一粘接胶层和第二粘接胶层，所述第一粘接胶层设置在所述第一安装区上，所述第二粘接胶层设置在所述第二安装区上；

线路连接组件，所述线路连接组件包括正面线路层和反面线路层，所述正面线路层粘接于所述第一粘接胶层远离所述柔性印刷基板的一侧面上，所述反面线路层粘接于所述第二粘接胶层远离所述柔性印刷基板的一侧面上，所述正面线路层上开设有导通孔，所述正面线路层和所述反面线路层电连接；及

保护膜组件，所述保护膜组件包括正面覆盖膜和反面覆盖膜，所述正面覆盖膜贴附于所述正面线路层远离所述第一粘接胶层的一侧面上，所述反面覆盖膜贴附于所述反面线路层远离所述第二粘接胶层的一侧面上，所述正面覆盖膜上开设有焊接窗口。

在其中一个实施例中，所述反面线路层包括反面纯铜箔模切主线，所述反面纯铜箔模切主线与所述正面线路层电连接。

在其中一个实施例中，所述正面线路层包括正面蚀刻线路，所述正面蚀刻线路与所述反面纯铜箔模切主线电连接。

在其中一个实施例中，所述柔性线路板还包括锡膏层，所述锡膏层设置于所述正面线路层上，并且所述锡膏层位于所述导通孔的边缘位置处，所述正面蚀刻线路通过所述锡膏层与所述反面纯铜箔模切主线电连接。

在其中一个实施例中，所述柔性线路板还包括电子元器件，所述电子元器件焊接于所述正面线路层上，且所述电子元器件位于所述焊接窗口内。

在其中一个实施例中，还包括标识层，所述标识层粘接于所述正面覆盖膜或反面覆盖膜上。

在其中一个实施例中，所述标识层为元器件标识字符或Logo图案字符。

在其中一个实施例中，所述柔性线路板还包括胶带，所述胶带粘接于所述反面覆盖膜远离所述反面线路层的一侧面上。

在其中一个实施例中，所述胶带为3M胶纸。

在其中一个实施例中，所述柔性印刷基板呈长条形结构。

本实用新型相比于现有技术的优点及有益效果如下：

本实用新型为一种单层或多层模切的柔性线路板，能够使得柔性线路板的正面蚀刻线路和反面线路层可以实现一体化的加热覆合，避免出现正面和反面的线路连接不稳定的问题，保证正面线路层上的电子元器件连接稳定，避免出现断路或者短路的情况；同时，柔性线路板上的胶水可以进行进一步的固化，提高胶水的粘接性能，提高连接的牢靠性，避免出现正面线路或者反面线路粘接不稳定的问题，进而提高柔性线路板的稳定性和可靠性，提高柔性线路板的生产质量。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型一实施方式的单层或多层模切的柔性线路板的结构示意图；

图2为图1所示的柔性线路板的结构示意图；

图3为本实用新型一实施方式的柔性线路板的模切生产方法的方法流程图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1，一种单层或多层模切的柔性线路板，包括：柔性印刷基板100、胶粘组件200、线路连接组件300及保护膜组件400，需要说明的是，所述柔性印刷基板100为卷绕放置，并且，所述柔性印刷基板呈长条形结构，可以实现无限延长；所述胶粘组件200用于将线路连接组件粘接到柔性印刷基板上；所述线路连接组件300用于实现线路的导通及连接，从而保证柔性线路板上的电子元器件可以实现电连接的功能；所述保护膜组件400用于保护柔性线路板不受氧化或者外部环境的损坏。

请参阅图1，所述柔性印刷基板100的两个相对的侧面上设置有第一安装区和第二安装区。需要说明的是，所述第一安装区位于所述柔性印刷基板100的正表面，所述第二安装区位于所述柔性印刷基板100的反面。

请参阅图1，所述胶粘组件200包括第一粘接胶层210和第二粘接胶层220，所述第一粘接胶层210设置在所述第一安装区上，所述第二粘接胶层220设置在所述第二安装区上。需要说明的是，所述第一粘接胶层210用于连接柔性印刷基板100的正表面的线路；所述第二粘接胶层220用于连接柔性印刷基板100 的反面的线路。

请参阅图1和图2，所述线路连接组件300包括正面线路层310和反面线路层320，所述正面线路层粘接于所述第一粘接胶层远离所述柔性印刷基板的一侧面上，所述反面线路层粘接于所述第二粘接胶层远离所述柔性印刷基板的一侧面上，所述正面线路层上开设有导通孔330，所述正面线路层和所述反面线路层电连接。需要说明的是，所述正面线路层310设置柔性印刷基板100的正表面上，实现与各电子元器件的电连接；所述反面线路层320设置在柔性印刷基板 100的反面上，并且与所述正面线路层310电连接，为正面线路层310提供电源信号及控制信号。

请参阅图1和图2，所述保护膜组件400包括正面覆盖膜410和反面覆盖膜 420，所述正面覆盖膜贴附于所述正面线路层远离所述第一粘接胶层的一侧面上，所述反面覆盖膜贴附于所述反面线路层远离所述第二粘接胶层的一侧面上，所述正面覆盖膜上开设有焊接窗口430。需要说明的是，所述正面覆盖膜410和所述反面覆盖膜420形成一个保护结构，使得柔性线路板不受损坏。

如此，通过设置柔性印刷基板100、胶粘组件200、线路连接组件300及保护膜组件400，能够使得柔性线路板的正面蚀刻线路和反面纯铜箔模切可以实现一体化的加热覆合，避免出现正面和反面的线路连接不稳定的问题，保证正面线路层上的电子元器件连接稳定，避免出现断路或者短路的情况；同时，柔性线路板上的胶水可以进行进一步的固化，提高胶水的粘接性能，提高连接的牢靠性，避免出现正面线路或者反面线路粘接不稳定的问题，进而提高柔性线路板的稳定性和可靠性，提高柔性线路板的生产质量。

需要说明的是，所述反面线路层包括反面纯铜箔模切主线，所述反面纯铜箔模切主线与所述正面线路层电连接。所述正面线路层包括正面蚀刻线路，所述正面蚀刻线路与所述反面纯铜箔模切主线电连接。所述柔性线路板还包括锡膏层，所述锡膏层设置于所述正面线路层上，并且所述锡膏层位于所述导通孔的边缘位置处，所述正面蚀刻线路通过所述锡膏层与所述反面纯铜箔模切主线电连接。如此，通过设置反面纯铜箔模切主线和正面蚀刻线路，可以实现反面线路层和正面线路层的电连接及导通，从而可以实现柔性线路板的导通功能；并且，通过设置锡膏层，使得正面与反面主线的导通孔先印刷好锡膏，再过经过回流焊，从而可以防止药水渗到反面纯铜箔模切主线内，以及烘烤不干导致药水残留腐蚀纯铜箔模切线。

需要说明的是，所述柔性线路板还包括电子元器件，所述电子元器件焊接于所述正面线路层上，且所述电子元器件位于所述焊接窗口内。所述柔性线路板还包括标识层，所述标识层粘接于所述正面覆盖膜或反面覆盖膜上。述标识层为元器件标识字符或Logo图案字符。通过设置标识层，可以提高对线路的识别度，并且在组合好产品后，还需要进行胶水的进一步固化，提高胶水牢固性。

所述柔性线路板还包括胶带，所述胶带粘接于所述反面覆盖膜远离所述反面线路层的一侧面上。所述胶带为3M胶纸。通过设置3M胶纸，可以将柔性线路板贴装在外部的墙壁上，方便安装及拆卸。

请参阅图3，本实用新型还提供一种单层或多层模切的柔性线路板的模切生产方法，包括如下步骤：

S110，将第一粘接胶层涂覆于柔性印刷基板的一侧面上，以使得正面线路层粘接在所述第一粘接胶层上。

可以理解，正面线路层通过整卷涂布印制工艺，把正面线路层的线路印制在整卷的柔性印刷基板上。

S120，将所述正面线路层上的有效线路蚀刻出来，形成正面线路板，并且对所述正面线路板上的正面有效线路进行开路和短路的检测。

可以理解，通过整卷蚀刻机，把有效的线路蚀刻出来，形成正面线路板。通过整卷AOI扫描，对正面线路进行电气性能(开路、短路)检测，以保证没有故障的正面线路板进行下一步工序。

S130，将第二粘接胶层涂覆于检测完好的所述正面线路板的背面，并且，将反面线路层粘接在反面覆盖膜上，然后在将所述反面线路层远离所述反面覆盖膜的一侧面贴附在所述第二粘接胶层远离所述正面线路板的一侧面上。

可以理解，把检测OK的整卷正面线路板，通过整卷涂布在背面涂上一层第二粘接胶层胶，待与反面线路层上的反面模切主线进行结合。把反面模切主线进行排版分布在反面覆盖膜上，形成设计所需间距宽度的主线，与正面线路板涂好胶的产品进行覆合。

S140，将所述正面线路板上进行模切开孔操作，同时，将正面覆盖膜贴附于所述正面线路层上，并且在所述正面覆盖膜上进行开焊接窗口的操作。

S150，将反面线路层、正面线路层和正面覆盖膜一体化进行加热覆合，形成反面主线为纯铜箔模切的柔性线路板。

可以理解，整卷模切机上进行模切开孔(正面线路的导通孔)，与带有反面线路层的反面覆盖膜进行加热覆合，紧接着在整卷模切机上进行正面覆盖膜模切元器件的开窗，通过精准对位，把反面纯铜箔模切主线、正面线路、正面覆盖膜一体化进行加热覆合，形成整卷反面主线为纯铜箔模切的柔性LED双面线路板。

需要说明的是，在所述反面线路层、正面线路层和正面覆盖膜一体化进行加热覆合的步骤之后，还包括如下步骤：

将电子元器件焊接于所述正面覆盖膜的所述焊接窗口上，并且，将元器件标识字符或Logo图案字符印刷于所述电子元器件上，形成具有标识的柔性线路板；

将所述具有标识的柔性线路板通过高温烘烤，以使得胶水可以进一步固化，形成带标识的柔性线路板。

可以理解，在将电子元件器焊接在焊接窗口后，将元器件标识、Logo印刷在电子元器件上，并且通过高温烘烤，把组合好的产品中的胶进行固化，使胶有牢固结合的性能。

需要说明的是，在所述正面线路板上进行模切开孔操作之后，还包括如下步骤：

将锡膏层放置于所述正面线路板上，然后，将正面覆盖膜贴附于所述锡膏层上，并且在所述正面覆盖膜上进行开焊接窗口的操作。

还需要说明的是，所述柔性线路板焊接后，用卷对卷分切机，进行分条，分切刀上间隔做连接点，保证分切后的产品，整卷连片或者单片状态给客户贴片生产。或者整卷交货给客户先贴电子元器件后，在整卷贴反面的3M胶纸，再进行无连接点分条，节省人工，提高效率，产品一致性好；最后，用真空包装机对产品进行包装，完成柔性线路板的模切生产工艺。

本实用新型相比于现有技术的优点及有益效果如下：

本实用新型为一种单层或多层模切的柔性线路板，能够使得柔性线路板的正面蚀刻线路和实用新型纯铜箔模切可以实现一体化的加热覆合，避免出现正面和反面的线路连接不稳定的问题，保证正面线路层上的电子元器件连接稳定，避免出现断路或者短路的情况；同时，柔性线路板上的胶水可以进行进一步的固化，提高胶水的粘接性能，提高连接的牢靠性，避免出现正面线路或者反面线路粘接不稳定的问题，进而提高柔性线路板的稳定性和可靠性，提高柔性线路板的生产质量。

以上所述实施方式仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种单层或多层模切的柔性线路板，其特征在于，包括：

柔性印刷基板，所述柔性印刷基板的两个相对的侧面上设置有第一安装区和第二安装区；

胶粘组件，所述胶粘组件包括第一粘接胶层和第二粘接胶层，所述第一粘接胶层设置在所述第一安装区上，所述第二粘接胶层设置在所述第二安装区上；

线路连接组件，所述线路连接组件包括正面线路层和反面线路层，所述正面线路层粘接于所述第一粘接胶层远离所述柔性印刷基板的一侧面上，所述反面线路层粘接于所述第二粘接胶层远离所述柔性印刷基板的一侧面上，所述正面线路层上开设有导通孔，所述正面线路层和所述反面线路层电连接；及

保护膜组件，所述保护膜组件包括正面覆盖膜和反面覆盖膜，所述正面覆盖膜贴附于所述正面线路层远离所述第一粘接胶层的一侧面上，所述反面覆盖膜贴附于所述反面线路层远离所述第二粘接胶层的一侧面上，所述正面覆盖膜上开设有焊接窗口。

2.根据权利要求1所述的单层或多层模切的柔性线路板，其特征在于，所述反面线路层包括反面纯铜箔模切主线，所述反面纯铜箔模切主线与所述正面线路层电连接。

3.根据权利要求2所述的单层或多层模切的柔性线路板，其特征在于，所述正面线路层包括正面蚀刻线路，所述正面蚀刻线路与所述反面纯铜箔模切主线电连接。

4.根据权利要求3所述的单层或多层模切的柔性线路板，其特征在于，所述柔性线路板还包括锡膏层，所述锡膏层设置于所述正面线路层上，并且所述锡膏层位于所述导通孔的边缘位置处，所述正面蚀刻线路通过所述锡膏层与所述反面纯铜箔模切主线电连接。

5.根据权利要求1所述的单层或多层模切的柔性线路板，其特征在于，所述柔性线路板还包括电子元器件，所述电子元器件焊接于所述正面线路层上，且所述电子元器件位于所述焊接窗口内。

6.根据权利要求1所述的单层或多层模切的柔性线路板，其特征在于，还包括标识层，所述标识层粘接于所述正面覆盖膜或反面覆盖膜上。

7.根据权利要求6所述的单层或多层模切的柔性线路板，其特征在于，所述标识层为元器件标识字符或Logo图案字符。

8.根据权利要求1所述的单层或多层模切的柔性线路板，其特征在于，所述柔性线路板还包括胶带，所述胶带粘接于所述反面覆盖膜远离所述反面线路层的一侧面上。

9.根据权利要求8所述的单层或多层模切的柔性线路板，其特征在于，所述胶带为3M胶纸。

10.根据权利要求1所述的单层或多层模切的柔性线路板，其特征在于，所述柔性印刷基板呈长条形结构。