CN102905461B - 独立插头挠性印制电路板及其生产工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明提出了一种独立插头挠性印制电路板，包括印制板本体以及设置在印制板本体上的贴片式焊盘，印制电路板本体的边缘设置与贴片式焊盘对应的插头式焊盘，插头式焊盘与贴片式焊盘活动连接。本发明独立插头挠性印制电路板及其生产工艺，可靠性高、稳定性好、结构简单、体积小。适用于不同印制板之间的连接。

Description

独立插头挠性印制电路板及其生产工艺
技术领域
本发明涉及挠性印制电路板领域，尤其涉及一种独立插头挠性印制电路板及其生产工艺。
背景技术
某课题燃油控制系统，其中有两块印制板需要由挠性板将其连接导通，而现在一般的外购挠性连接板在做高低温及震动实验时出现分层现象。该印制板存在以下缺点：1、材料不符合要求：外购件是一般的民用扁平数据线，其材料的使用温度范围小，不符合军品要求。2、工艺不符合要求：数据线外的覆盖膜未经真空热压，而是简单的粘接在一起，故高低温及震动实验时出现分层现象。
发明内容
为了解决背景技术中所存在的技术问题，本发明提出了一种独立插头挠性印制电路板及其生产工艺，可靠性高、稳定性好、结构简单、体积小。适用于不同印制板之间的连接。
本发明的技术解决方案是：独立插头挠性印制电路板，包括印制板本体以及设置在印制板本体上的贴片式焊盘，其特征在于：所述印制电路板本体的边缘设置与贴片式焊盘对应的插头式焊盘，所述插头式焊盘与贴片式焊盘活动连接。
上述贴片式焊盘是多个，所述插头式焊盘是一个或多个，所述插头式焊盘与贴片式焊盘一一对应。
上述插头式焊盘是多个，多个插头式焊盘对称设置在挠性印制板本体的两个边缘上。
独立插头挠性印制电路板生产工艺，其特征在于：所述生产工艺包括以下步骤：
1)材料的选取：铜箔：选用厚度为18um～70um的压延铜箔；盖膜：选用聚酰亚胺(PI)覆盖膜；
2)下料、裁膜：将铜箔按下料尺寸裁好；将覆盖膜宽度裁成挠性板所要保护区域的宽度，长度与铜箔下料尺寸的长度一致；
3)层压前处理：通过前处理机对铜箔进行处理；
4)层压：将一张裁好的覆盖膜贴在步骤3)处理好的铜箔一面的中央，用胶带粘紧。送到层压工序进行压制；
5)图像转移：先将压制好的铜箔通过前处理机进行去氧化层处理，贴干膜图像转移；
6)蚀刻：酸性蚀刻将未被干膜保护的铜箔蚀刻掉；
7)去膜：通过去膜机将铜箔上的干膜去除；
8)层压：将一张裁好的覆盖膜贴在铜箔没有覆盖膜的一面，并与另一面的覆盖膜对齐，用胶带粘紧。送到层压工序进行压制；
9)外形：按边框将挠性板裁剪成型；
上述步骤3)中前处理是对铜箔进行去油、去氧化层处理。
上述步骤9)之后还包括步骤10)插头表面处理：将插头去除氧化层。
上述步骤10)之后还包括步骤11)插头进行浸金或进行搪锡处理。
本发明的独立插头挠性印制电路板及其生产工艺，具有以下优点：
1)可靠性好：本发明采用符合军标要求的材料，运用新工艺制造出能够适应高低温及震动试验的合格产品，满足某课题燃油控制系统的要求；
2)降低成本：本发明不需要插针、插座类的接插件而能够提供直接准确的可靠连接，为印制板的布线节省空间，提高了空间的利用率；
3)可保证整个系统的结构简单和体积小：本发明结构简单、体积较小，可以为整个机箱节省宝贵的空；
4)应用范围广：本发明可在不同模块中使用，适应不同的环境，满足系统整体可靠运行。
附图说明
图1是本发明的印制板的结构示意图；
图2是本发明的方法流程图；
具体实施方式
参见图1，独立插头挠性印制电路板，包括印制板本体1以及设置在印制板本体上的贴片式焊盘2，印制电路板本体1的边缘设置与贴片式焊盘2对应的插头式焊盘3，插头式焊盘3与贴片式焊盘活动连接。贴片式焊盘2是多个，插头式焊盘3是一个或多个，插头式焊盘3与贴片式焊盘2是一一对应的；插头式焊盘3是多个的时候，多个插头式焊盘3对称设置在挠性印制板本体1的两个边缘上。本实用新型挠性印制板边缘设置可独立活动的插头式焊盘，与所对应焊接的印制板上的贴片式焊盘通过回流焊的方法焊接在一起，从而不必使用插针、插座类的接插件即可实现两块印制板之间的可靠连接，大大降低了生产中的材料成本，同时在印制板布线及空间利用率上都较采用插接件方式连接的印制板高。
参见图2，独立插头挠性印制电路板生产工艺，包括以下步骤：
1)材料的选取：铜箔：选用厚度为18um～70um的压延铜箔；盖膜：选用聚酰亚胺(PI)覆盖膜；
2)下料、裁膜：将铜箔按下料尺寸裁好；将覆盖膜宽度裁成挠性板所要保护区域的宽度，长度与铜箔下料尺寸的长度一致；
3)层压前处理：通过前处理机对铜箔进行去油、去氧化层处理；
4)层压：将一张裁好的覆盖膜贴在步骤3)处理好的铜箔一面的中央，用胶带粘紧。送到层压工序进行压制；
5)图像转移：先将压制好的铜箔通过前处理机进行去氧化层处理，贴干膜图像转移；
6)蚀刻：酸性蚀刻将未被干膜保护的铜箔蚀刻掉；
7)去膜：通过去膜机将铜箔上的干膜去除；
8)层压：将一张裁好的覆盖膜贴在铜箔没有覆盖膜的一面，并与另一面的覆盖膜对齐，用胶带粘紧。送到层压工序进行压制；
9)外形：按边框将挠性板裁剪成型；
10)插头表面处理：将插头去除氧化层；
11)插头进行浸金或进行搪锡处理。

Claims (5)

1.独立插头挠性印制电路板，包括印制板本体以及设置在印制板本体上的贴片式焊盘，其特征在于：所述挠性印制板边缘设置可独立活动的插头式焊盘，与所对应焊接的印制板上的贴片式焊盘通过回流焊的方法焊接在一起；所述贴片式焊盘是多个，所述插头式焊盘是一个或多个，所述插头式焊盘与贴片式焊盘一一对应；所述插头式焊盘是多个，多个插头式焊盘对称设置在挠性印制板本体的两个边缘上。
2.独立插头挠性印制电路板生产工艺，其特征在于：所述生产工艺包括以下步骤：
1)材料的选取：铜箔：选用厚度为18um～70um的压延铜箔；盖膜：选用聚酰亚胺(PI)覆盖膜；
2)下料、裁膜：将铜箔按下料尺寸裁好；将覆盖膜宽度裁成挠性板所要保护区域的宽度，长度与铜箔下料尺寸的长度一致；
3)层压前处理：通过前处理机对铜箔进行处理；
4)层压：将一张裁好的覆盖膜贴在步骤3)处理好的铜箔一面的中央，用胶带粘紧；送到层压工序进行压制；
5)图像转移：先将压制好的铜箔通过前处理机进行去氧化层处理，贴干膜图像转移；
6)蚀刻：酸性蚀刻将未被干膜保护的铜箔蚀刻掉；
7)去膜：通过去膜机将铜箔上的干膜去除；
8)层压：将一张裁好的覆盖膜贴在铜箔没有覆盖膜的一面，并与另一面的覆盖膜对齐，用胶带粘紧；送到层压工序进行压制；
9)外形：按边框将挠性板裁剪成型。
3.根据权利要求2所述的独立插头挠性印制电路板生产工艺，其特征在于：所述步骤3)中前处理是对铜箔进行去油、去氧化层处理。
4.根据权利要求3所述的独立插头挠性印制电路板生产工艺，其特征在于：所述步骤9)之后还包括步骤10)插头表面处理：将插头去除氧化层。
5.根据权利要求4所述的独立插头挠性印制电路板生产工艺，其特征在于：所述步骤10)之后还包括步骤11)插头进行浸金或进行搪锡处理。
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