CN202488880U - 防止锡焊堵孔的pcb板 - Google Patents

防止锡焊堵孔的pcb板 Download PDF

Info

Publication number
CN202488880U
CN202488880U CN2012200887204U CN201220088720U CN202488880U CN 202488880 U CN202488880 U CN 202488880U CN 2012200887204 U CN2012200887204 U CN 2012200887204U CN 201220088720 U CN201220088720 U CN 201220088720U CN 202488880 U CN202488880 U CN 202488880U
Authority
CN
China
Prior art keywords
pad
hole
plugged
soldering
pcb
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
CN2012200887204U
Other languages
English (en)
Inventor
陈定红
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
CHANGZHOU HAIHONG ELECTRONICS CO LTD
Original Assignee
CHANGZHOU HAIHONG ELECTRONICS CO LTD
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by CHANGZHOU HAIHONG ELECTRONICS CO LTD filed Critical CHANGZHOU HAIHONG ELECTRONICS CO LTD
Priority to CN2012200887204U priority Critical patent/CN202488880U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN202488880U publication Critical patent/CN202488880U/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Abstract

本实用新型公开一种防止锡焊堵孔的PCB板，包括具有焊盘孔的焊盘，所述焊盘孔上设有槽，所述槽位于所述焊盘孔和焊盘中心线上，采用本实用新型的技术，在沿焊接方向，从焊盘孔中心延伸到焊盘中点，设有宽度为0.5mm的槽，可以避免焊接后焊锡堵在焊盘孔内，避免焊锡堵住器件孔，便于焊接后插件的元器件使用。

Description

防止锡焊堵孔的PCB板
技术领域
本实用新型涉及电子设备上常用的PCB板，尤其涉及一种防止锡焊堵孔的PCB板。
背景技术
随着电子行业的飞速发展，电子产品微型化的趋势日益明显，一块PCB板除了固定各种小电子零件外，其主要功能还有提供各种电子零件的相互电气连接。随着信息技术的发展，电子设备也越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB板上的线路与零件也越来越密集。在PCB板制造行业中，PCB板由绝缘隔热、并不易弯曲的材质构成基板，在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板上，在制造过程中部分被蚀刻处理掉，留下来的部分就变成网状的细小线路了，这些线路被称作导线，并用于提供PCB板上零件的电路连接。
PCB板在焊接后需要再插元器件，后续插件需要先将堵住孔的焊锡去除再插元器件，增加了焊锡工序工作量，降低生产效率，提高了生产成本。
实用新型内容
本实用新型的目的是解决上述存在的问题，提供一种结构简单、减少焊锡工序，提高生产效率的一种防止锡焊堵孔的PCB板。
本实用新型的目的是以如下方式实现的：一种防止锡焊堵孔的PCB板，包括具有焊盘孔的焊盘，所述焊盘孔上设有槽，所述槽位于所述焊盘孔和焊盘中心线上。
更进一步的说，所述槽的宽度为0.5mm。
本实用新型的优点：采用本实用新型的技术，在沿焊接方向，从焊盘孔中心延伸到焊盘中点，设有宽度为0.5mm的槽，可以避免焊接后焊锡堵在焊盘孔内，避免焊锡堵住器件孔，便于焊接后插件的元器件使用，降低了生产成本，提高了生产效率。
附图说明
为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中
图1是本实用新型的结构示意图；
附图标记：1、焊盘，2、焊盘孔，3、槽。
具体实施方式：
见图1所示，一种防止锡焊堵孔的PCB板，包括具有焊盘孔2的焊盘1，，所述焊盘孔2上设有槽3，所述槽3位于所述焊盘孔2和焊盘1中心线上，所述槽3的宽度为0.5mm。其工作过程为，针对焊接后插件的元器件，将焊盘1上设有宽度为0.5mm的槽3，可以避免焊接后焊锡堵在孔内，避免后续插件时需要先将堵住孔的焊锡去除后再插件，提高了生产效率，也减少了焊锡的加工工序。
以上所述的具体实施例，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (2)

1.一种防止锡焊堵孔的PCB板，包括具有焊盘孔(2)的焊盘(1)；其特征在于：所述焊盘孔(2)上设有槽(3)，所述槽(3)位于所述焊盘孔(2)和焊盘(1)中心线上。
2.根据权利要求1所述防止锡焊堵孔的PCB板，其特征在于：所述槽(3)的宽度为0.5mm。
CN2012200887204U 2012-03-09 2012-03-09 防止锡焊堵孔的pcb板 Expired - Lifetime CN202488880U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2012200887204U CN202488880U (zh) 2012-03-09 2012-03-09 防止锡焊堵孔的pcb板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2012200887204U CN202488880U (zh) 2012-03-09 2012-03-09 防止锡焊堵孔的pcb板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN202488880U true CN202488880U (zh) 2012-10-10

Family

ID=46963262

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2012200887204U Expired - Lifetime CN202488880U (zh) 2012-03-09 2012-03-09 防止锡焊堵孔的pcb板

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN202488880U (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105261571A (zh) * 2015-09-21 2016-01-20 北京新雷能科技股份有限公司 一种混合集成电路管壳针与基板连接装置及其制作方法
CN106102315A (zh) * 2016-08-25 2016-11-09 广东欧珀移动通信有限公司 印刷电路板的波峰焊焊接方法及印刷电路板
CN111693739A (zh) * 2020-05-20 2020-09-22 成都恒晶科技有限公司 晶振测试工座的搭锡连接结构

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105261571A (zh) * 2015-09-21 2016-01-20 北京新雷能科技股份有限公司 一种混合集成电路管壳针与基板连接装置及其制作方法
CN105261571B (zh) * 2015-09-21 2018-04-20 北京新雷能科技股份有限公司 一种混合集成电路管壳针与基板连接装置及其制作方法
CN106102315A (zh) * 2016-08-25 2016-11-09 广东欧珀移动通信有限公司 印刷电路板的波峰焊焊接方法及印刷电路板
CN111693739A (zh) * 2020-05-20 2020-09-22 成都恒晶科技有限公司 晶振测试工座的搭锡连接结构
CN111693739B (zh) * 2020-05-20 2022-07-22 成都恒晶科技有限公司 晶振测试工座的搭锡连接结构

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN203407098U (zh) Pcb板选择性树脂塞孔结构
CN202488880U (zh) 防止锡焊堵孔的pcb板
CN206061287U (zh) 一种新型模块电源端子焊盘装置
CN202335061U (zh) 一种半孔印制电路板
CN204470756U (zh) 通孔回流焊定位夹具
CN202535643U (zh) 铝基pcb板
CN107949160A (zh) 一种热电分离的高导热悬空印制电路板及其生产方法
CN203659302U (zh) 直连式组合实验板
CN202488874U (zh) 防止锡焊短路的pcb板
CN202513225U (zh) 一种电池电极接触组件
CN203801159U (zh) 一种角度可调式波峰焊治具
CN203407067U (zh) Pcb板
CN202262035U (zh) 一种新型线路板
CN202818296U (zh) 双面小蓝牙模块
CN203167419U (zh) 一种印刷电路板
CN104349596A (zh) 电感及安装有该电感的印刷电路板
CN204157161U (zh) Pcb板金属通孔槽孔与非金属化平台结合的线路板
CN203015285U (zh) 具有选择性局部电镀厚金印制线路板
CN203103296U (zh) 一种pcb板上芯片的封装结构
CN203167428U (zh) 一种新型电路板
CN202857142U (zh) 一种电路板及其防偏位焊盘结构
CN102724808A (zh) 一种印刷线路板的连接结构及其制作方法
CN202488873U (zh) 防止冲孔周围油墨脱落的pcb板
CN209045543U (zh) 一种无线通信芯片及无线通信模块
CN202663656U (zh) 混合表面处理印制线路板

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CX01 Expiry of patent term

Granted publication date: 20121010

CX01 Expiry of patent term