CN203407067U - Pcb板 - Google Patents

Pcb板 Download PDF

Info

Publication number
CN203407067U
CN203407067U CN201320420447.5U CN201320420447U CN203407067U CN 203407067 U CN203407067 U CN 203407067U CN 201320420447 U CN201320420447 U CN 201320420447U CN 203407067 U CN203407067 U CN 203407067U
Authority
CN
China
Prior art keywords
pcb
copper foil
foil layer
heat dissipation
board body
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201320420447.5U
Other languages
English (en)
Inventor
顾国文
邵春华
侯立梁
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
CHANGZHOU ZIYIN ELECTRONIC CIRCUIT Co Ltd
Original Assignee
CHANGZHOU ZIYIN ELECTRONIC CIRCUIT Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by CHANGZHOU ZIYIN ELECTRONIC CIRCUIT Co Ltd filed Critical CHANGZHOU ZIYIN ELECTRONIC CIRCUIT Co Ltd
Priority to CN201320420447.5U priority Critical patent/CN203407067U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN203407067U publication Critical patent/CN203407067U/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Abstract

本实用新型涉及一种电子元器件的技术领域，尤其是一种PCB板。其包括由基材层和铜箔层构成的板体、散热壳和阻焊块，基材层下方设有铜箔层，板体外部设有散热壳，铜箔层上设有阻焊块，散热壳两端设有螺孔，板体两端设有定位柱，板体与散热壳通过螺钉固定连接。这种PCB板结构简单、紧凑并且合理，装配方便快捷，连接可靠，焊接时不易糊盘，大大降低了产品的不良率，提高了产品的整体电性能，并且提高了PCB板的散热性能，延长了PCB板的使用寿命，大大提高了PCB板工作的可靠性，易于使用推广。

Description

PCB板
技术领域
本实用新型涉及一种电子元器件的技术领域，尤其是一种PCB板。
背景技术
随着电子行业的飞速发展，电子产品微型化的趋势日益明显，一块PCB 板除了固定各种小电子零件外，其主要功能还有提供各种电子零件的相互电气连接。随着信息技术的发展，电子设备也越来越复杂，PCB板也得到了广泛应用。现有的PCB板散热性能差，在焊接时容易糊盘，提高了产品的不良率，影响了产品的质量。
实用新型内容
为了克服现有的PCB板散热性能差、产品不良率高以及产品质量低的不足，本实用新型提供了一种PCB板。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种PCB板，包括由基材层和铜箔层构成的板体、散热壳和阻焊块，基材层下方设有铜箔层，板体外部设有散热壳，铜箔层上设有阻焊块。
根据本实用新型的另一个实施例，进一步包括散热壳两端设有螺孔，板体两端设有定位柱，板体与散热壳通过螺钉固定连接。
本实用新型的有益效果是，这种PCB板结构简单、紧凑并且合理，装配方便快捷，连接可靠，焊接时不易糊盘，大大降低了产品的不良率，提高了产品的整体电性能，并且提高了PCB板的散热性能，延长了PCB板的使用寿命，大大提高了PCB板工作的可靠性，易于使用推广。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的结构示意图。
图中1.板体，2.散热壳，3.阻焊块，4.螺孔，5.定位柱，6.螺钉，11.基材层，12.铜箔层。
具体实施方式
如图1是本实用新型的结构示意图，一种PCB板，包括由基材层11和铜箔层12构成的板体1、散热壳2、阻焊块3、螺孔4、定位柱5和螺钉6，基材层11下方设有铜箔层12，板体1外部设有散热壳2，铜箔层12上设有阻焊块3，散热壳2两端设有螺孔4，板体1两端设有定位柱5，板体1与散热壳2通过螺钉6固定连接。
使用时，板体1由基材层11和铜箔层12构成，基材层11下方设有铜箔层12，板体1外部设有散热壳2，散热壳2两端设有螺孔4，板体1两端设有定位柱5，定位柱5成中空结构，螺钉6穿过定位柱5及螺孔4将板体1与散热壳2固定连接，增强PCB板的散热性能，铜箔层12上设有阻焊块3，可以在焊接时确保产品的质量。这种PCB板结构简单、紧凑并且合理，装配方便快捷，连接可靠，焊接时不易糊盘，大大降低了产品的不良率，提高了产品的整体电性能，并且提高了PCB板的散热性能，延长了PCB板的使用寿命，大大提高了PCB板工作的可靠性，易于使用推广。

Claims (2)

1.一种PCB板，包括由基材层（11）和铜箔层（12）构成的板体（1）、散热壳（2）和阻焊块（3），其特征是，基材层（11）下方设有铜箔层（12），板体（1）外部设有散热壳（2），铜箔层（12）上设有阻焊块（3）。
2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征是，散热壳（2）两端设有螺孔（4），板体（1）两端设有定位柱（5），板体（1）与散热壳（2）通过螺钉（6）固定连接。
CN201320420447.5U 2013-07-16 2013-07-16 Pcb板 Expired - Fee Related CN203407067U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201320420447.5U CN203407067U (zh) 2013-07-16 2013-07-16 Pcb板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201320420447.5U CN203407067U (zh) 2013-07-16 2013-07-16 Pcb板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN203407067U true CN203407067U (zh) 2014-01-22

Family

ID=49942985

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201320420447.5U Expired - Fee Related CN203407067U (zh) 2013-07-16 2013-07-16 Pcb板

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN203407067U (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104023468A (zh) * 2014-06-16 2014-09-03 杭州华三通信技术有限公司 一种pcb上的固定结构及pcb板

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104023468A (zh) * 2014-06-16 2014-09-03 杭州华三通信技术有限公司 一种pcb上的固定结构及pcb板
CN104023468B (zh) * 2014-06-16 2017-09-15 新华三技术有限公司 一种pcb上的固定结构及pcb板

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103179781A (zh) 提高表面贴装器件印制板导热能力的方法
CN203457035U (zh) 一种模块电源
CN102123562B (zh) 采用回流焊接制作金属基板的方法
CN203352944U (zh) 具有邮票孔的pcb板
CN203407067U (zh) Pcb板
CN202958055U (zh) 一种pcb多层板叠合定位装置
CN202307386U (zh) 一种功率型片式电阻器
CN204497951U (zh) 一种小功率模块电源
CN202488880U (zh) 防止锡焊堵孔的pcb板
CN203590670U (zh) 一种射频功率放大器的散热结构
CN203104949U (zh) 一种双面pcb板
CN202535643U (zh) 铝基pcb板
CN203407064U (zh) 新型pcb板
CN205793642U (zh) 一种柔性线路板bga导电孔结构
CN203057680U (zh) 一种双焊接结构低散热电路板
CN204733462U (zh) 一种基于陶瓷材料的电路板
CN203660048U (zh) 一种td-lte基站天线辐射单元
CN203407063U (zh) 散热型pcb板
CN203482488U (zh) 热导性好的线路板
CN203691340U (zh) 一种太阳能光伏电池组件的保护装置
CN202841681U (zh) 一种具有散热功能的pcb
CN211378345U (zh) 一种高精密单面线路板
CN102036472A (zh) 一种微波高频金属基电路板
CN203407060U (zh) 夹持型pcb板
CN204994071U (zh) 一种新型金属化台阶pcb线路板

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20140122

Termination date: 20170716

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee