CN102036472A - 一种微波高频金属基电路板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种微波高频金属基电路板，它包括金属基板(1)，所述金属基板(1)上设有若干接线孔(2)；在金属基板(1)的一面依次设有复合材料层(3)、铜箔线路层(4)，在铜箔线路层(4)上设有阻焊油墨层(5)；在金属基板(1)的另一面设有绝缘介质层(6)，所述绝缘介质层(6)上设有阻焊油墨层(5)。本发明提供了一种微波高频金属基电路板，它不但介质损耗低，介电常数低，而且热阻小，电磁屏蔽性效果稳定，屏蔽体材料的导电力更高。
Description
技术领域
本发明涉及一种微波高频金属基电路板。
背景技术
目前电子产品中用得较多的是环氧树脂金属基电路板，这种电路板损耗比较大，介电常数较高，可靠性比较差，电磁屏蔽性效果不稳定，很难满足通讯产品的需求。
发明内容
本发明提供了一种微波高频金属基电路板，它不但介质损耗低，介电常数低，而且热阻小，电磁屏蔽性效果稳定，屏蔽体材料的导电力更高。
本发明采用了以下技术方案：一种微波高频金属基电路板，它包括金属基板，所述金属基板上设有若干接线孔；在金属基板的一面依次设有复合材料层、铜箔线路层，在铜箔线路层上设有阻焊油墨层；在金属基板的另一面设有绝缘介质层，所述绝缘介质层上设有阻焊油墨层。
所述绝缘介质层由绝缘玻璃胶涂覆在金属基板上形成；所述金属基板是铝基；所述金属基板是铜基；所述金属基板是钛基；所述金属基板是高温合金基。
本发明具有以下有益效果：本发明的金属基板上涂覆有绝缘玻璃胶形成绝缘介质层，在绝缘介质层上涂覆阻焊层，这样使得线路板不但具有卓越的高频低损耗特性，较低的介电常数，而且电磁屏蔽性效果稳定，屏蔽体材料的导电力更高，满足电子通讯发展对高频化、微波化的高性能金属基电路板的需求。
附图说明
图1为本发明的结构示意图
具体实施方式
在图1中，本发明为一种微波高频金属基电路板，它包括金属基板1，所述金属基板1上设有若干接线孔2，该金属基板1可以是铝基、铜基、钛基、高温合金基等。在金属基板1的一面依次设有复合材料层3、铜箔线路层4，在铜箔线路层4上设有阻焊油墨层5；在金属基板1的另一面是绝缘介质层6，所述绝缘介质层6由绝缘玻璃胶涂覆在金属基板1形成，在绝缘介质层6上设有阻焊油墨层5。
Claims (6)
1.一种微波高频金属基电路板，其特征是它包括金属基板(1)，所述金属基板(1)上设有若干接线孔(2)；在金属基板(1)的一面依次设有复合材料层(3)、铜箔线路层(4)，在铜箔线路层(4)上设有阻焊油墨层(5)；在金属基板(1)的另一面设有绝缘介质层(6)，所述绝缘介质层(6)上设有阻焊油墨层(5)。
2.根据权利要求1所述的一种微波高频金属基电路板，其特征是所述绝缘介质层(6)由绝缘玻璃胶涂覆在金属基板(1)上形成。
3.根据权利要求1或2所述的一种微波高频金属基电路板，其特征是所述金属基板(1)是铝基。
4.根据权利要求1或2所述的一种微波高频金属基电路板，其特征是所述金属基板(1)是铜基。
5.根据权利要求1或2所述的一种微波高频金属基电路板，其特征是所述金属基板(1)是钛基。
6.根据权利要求1或2所述的一种微波高频金属基电路板，其特征是所述金属基板(1)是高温合金基。
Priority Applications (1)
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| CN 201110002275 CN102036472A (zh) | 2011-01-05 | 2011-01-05 | 一种微波高频金属基电路板 |
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Publications (1)
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| CN102036472A true CN102036472A (zh) | 2011-04-27 |
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Family Applications (1)
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| CN 201110002275 Pending CN102036472A (zh) | 2011-01-05 | 2011-01-05 | 一种微波高频金属基电路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102036472A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN103313512A (zh) * | 2013-07-03 | 2013-09-18 | 中国船舶重工集团公司第七二四研究所 | 基于复合介质材料的微波组件高密度基板的设计方法 |
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2011
- 2011-01-05 CN CN 201110002275 patent/CN102036472A/zh active Pending
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Legal Events
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20110427 |