CN201726597U - 一种微波高频陶瓷电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种微波高频陶瓷电路板，它包括陶瓷覆铜板(1)，在陶瓷覆铜板(1)上设有若干接线孔(2)，在陶瓷覆铜板(1)的正反两面涂有湿膜层(3)，在湿膜层(3)上设有铜层(4)，铜层(4)外设有锡层(5)。本实用新型采用陶瓷覆铜板作为基板，在覆铜板上电镀有铜层、锡层和阻焊层，这样使得电路板不但具有卓越的高频低损耗特性，极低的介电常数热系数，而且具有极佳的电气和机械性能、低Z轴膨胀、低逸气性，满足了电子产品向小型化、高频化、数字化、高可靠性化的方向发展。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种微波高频陶瓷电路板。
背景技术
目前的电子产品中人们采环氧树脂电路板，但是这种电路板损耗比较大，介质常数比较高，可靠性比较差，很难满足目前电子产品的需求。
发明内容
本实用新型提供了一种微波高频陶瓷电路板，它不但损耗低、介电常数热系数低，而且具有极佳的电气和机械性能、低Z轴膨胀、低逸气性。
本实用新型采用了以下技术方案：一种微波高频陶瓷电路板，它包括陶瓷覆铜板，在陶瓷覆铜板上设有若干接线孔，在陶瓷覆铜板的正反两面涂有湿膜层，在湿膜层上设有铜层，铜层外设有锡层。
所述的铜层电镀在湿膜层上。所述的锡层电镀在铜层上。所述的锡层上覆盖有阻焊层。
本实用新型具有以下有益效果：本实用新型采用陶瓷覆铜板作为基板，在覆铜板上电镀有铜层、锡层和阻焊层，这样使得电路板不但具有卓越的高频低损耗特性，极低的介电常数热系数，而且具有极佳的电气和机械性能、低Z轴膨胀、低逸气性，满足了电子产品向小型化、高频化、数字化、高可靠性化的方向发展。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图
具体实施方式
在图中，本实用新型为一种微波高频陶瓷电路板，它包括陶瓷覆铜板1，在陶瓷覆铜板1上设有若干接线孔2，在陶瓷覆铜板1的正反两面涂有湿膜层3，在湿膜层3上设有铜层4，铜层4电镀在湿膜层3上，铜层4外设有锡层5，锡层5电镀在铜层5上，锡层5上覆盖有阻焊层6，阻焊层6为油墨层。
Claims (5)
1.一种微波高频陶瓷电路板，其特征是它包括陶瓷覆铜板(1)，在陶瓷覆铜板(1)上设有若干接线孔(2)，在陶瓷覆铜板(1)的正反两面涂有湿膜层(3)，在湿膜层(3)上设有铜层(4)，铜层(4)外设有锡层(5)。
2.根据权利要求1所述的微波高频陶瓷电路板，其特征是所述的铜层(4)电镀在湿膜层(3)上。
3.根据权利要求1所述的微波高频陶瓷电路板，其特征是所述的锡层(5)电镀在铜层(5)上。
4.根据权利要求1所述的微波高频陶瓷电路板，其特征是所述的锡层(5)上覆盖有阻焊层(6)。
5.根据权利要求4所述的微波高频陶瓷电路板，其特征是所述的阻焊层(6)为油墨层。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201020262814XU CN201726597U (zh) | 2010-07-16 | 2010-07-16 | 一种微波高频陶瓷电路板 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201020262814XU CN201726597U (zh) | 2010-07-16 | 2010-07-16 | 一种微波高频陶瓷电路板 |
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| CN201726597U true CN201726597U (zh) | 2011-01-26 |
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| CN (1) | CN201726597U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112410836A (zh) * | 2020-10-16 | 2021-02-26 | 宝应县建飞工艺品厂 | 一种五金件表面处理工艺 |
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2010
- 2010-07-16 CN CN201020262814XU patent/CN201726597U/zh not_active Expired - Fee Related
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Legal Events
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| GR01 | Patent grant | ||
| EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract |
Assignee: TAIZHOU BOTAI ELECTRONICS CO., LTD. Assignor: Shi Jilian Contract record no.: 2011320000612 Denomination of utility model: Method for manufacturing microwave high-frequency ceramic circuit board Granted publication date: 20110126 License type: Exclusive License Record date: 20110420 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20110126 Termination date: 20140716 |
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