CN106793453B - 一种柔性电路板及移动终端 - Google Patents
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 93
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 93
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 47
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 27
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 27
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 27
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 abstract description 8
- 238000001816 cooling Methods 0.000 abstract description 5
- 239000010408 film Substances 0.000 description 36
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 239000013039 cover film Substances 0.000 description 7
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 5
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 2
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 2
- 241000208340 Araliaceae Species 0.000 description 1
- 235000005035 Panax pseudoginseng ssp. pseudoginseng Nutrition 0.000 description 1
- 235000003140 Panax quinquefolius Nutrition 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000012512 characterization method Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 235000008434 ginseng Nutrition 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
- H05K1/0204—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
- H05K1/0206—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate by printed thermal vias
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/06—Thermal details
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Telephone Set Structure (AREA)
Abstract
本发明公开了一种柔性电路板及移动终端，其中该柔性电路板包括:柔性基体；以及覆盖于该柔性基体上的金属膜；其中，该柔性基体上开设有至少一个第一通孔，该第一通孔的内壁为金属表层，该柔性基体通过该第一通孔中的金属表层与金属膜连接并一体成型。本发明实施例柔性电路板在传输大电流信号时产生的热量，可以通过金属膜传递到第一通孔，从而柔性电路板的热量就可以直接通过第一通孔传导至移动终端的外壳上，实现柔性电路板的快速散热，减缓柔性电路板的老化，提高了柔性电路板使用寿命和产品的使用周期。
Description
技术领域
本发明属于通信技术领域，尤其涉及一种柔性电路板及移动终端。
背景技术
柔性电路板(FPC，Flexible Printed Circuit)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性电路板。由于其轻薄的性质，因此广泛应用于便携式终端中，如用作手机中的连接线路板等等。
现有FPC的表面有一层覆盖膜(如铜膜)，大都固定在电池上，然后用外壳压住FPC。当FPC传输大电流信号时，高电流的流通会使FPC产生热量，FPC的温度瞬间升高，由于覆盖膜和外壳之间有一层绝缘胶，而绝缘胶的热阻大于覆盖膜的热阻，因此FPC很难快速进行散热，从而导致FPC老化加快，严重影响到FPC的使用寿命，缩短了产品的使用周期。
发明内容
本发明实施例提供一种柔性电路板及移动终端，解决了加快FPC老化，缩短使用寿命和产品的使用周期的问题。
本发明实施例提供以下技术方案：
第一方面，本发明提供一种柔性电路板，其中包括：
柔性基体；以及
覆盖于柔性基体上的金属膜；
其中，所述柔性基体上开设有至少一个第一通孔，所述第一通孔的内壁为金属表层，所述柔性基体通过所述第一通孔中的金属表层与所述金属膜连接。
第二方面，本发明提供一种移动终端，其中包括如第一方面提供的柔性电路板。
本发明实施例提供的柔性电路板，在其柔性基体上开设有多个第一通孔，并且第一通孔的内壁为金属表层，该柔性基体通过第一通孔中的金属表层与覆盖于柔性基体上的金属膜连接，形成一个整体，即柔性电路板在传输大电流信号时产生的热量，可以通过金属膜传递到第一通孔，从而柔性电路板的热量就可以直接通过第一通孔传导至移动终端的外壳上，实现柔性电路板的快速散热，减缓柔性电路板的老化，提高了柔性电路板使用寿命和产品的使用周期。
附图说明
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1是本发明实施例提供的柔性电路板的结构示意图。
图2为本发明实施例提供的柔性电路板的另一结构示意图。
图3为本发明实施例提供的移动终端的结构示意图。
图4为本发明实施例提供的移动终端的另一结构示意图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
此外，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
以下将分别进行详细说明。
请参阅图1，图1为本发明实施例提供的柔性电路板100的结构示意图，其中，该柔性电路板100可以应用于移动终端中，如手机、平板电脑、掌上电脑(PDA，Personal DigitalAssistant)等电子设备。
其中，柔性电路板可简称FPC，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性电路板。由于具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，因此广泛用作移动终端中的连接线路板等等。
在本发明实施例中，柔性电路板100可以包括：柔性基体101，以及覆盖于该柔性基体101上的金属膜102。
其中，该柔性基体101上开设有至少一个第一通孔103，该第一通孔103的内壁为金属表层，该柔性基体101通过这些第一通孔103中的金属表层与金属膜102连接。
在该实施方式中，由于柔性基体101的第一通孔103内壁为金属材料，因此可认为柔性基体101通过第一通孔103与金属膜102一体成型，形成一个整体。
可以理解的是，柔性基体101的表面有一层覆盖膜(即金属膜102)，当柔性电路板用于传输大电流信号时，由于金属膜102的损耗会使柔性电路板产生一定的热量，柔性电路板100的温度瞬间提高，因此通过第一通孔103的中的金属表层，可以将热量带出，实现柔性电路板的散热。
在某些实施方式中，该金属膜102上可开设有至少一个第二通孔104，该第二通孔104与第一通孔103相应设置。
也就是说，如图1所示，金属膜102上，在对应柔性基体10开设第一通孔103的地方，开设有第二通孔104，柔性电路板100传输产生的热量可以通过第一通孔103和第二通孔104传递到外界，如传递到所处移动终端的外壳上，等等。
进一步的，如图1所示，该第二通孔104从金属膜102上表面，穿过该金属膜102并连接至相对应的第一通孔103，第一通孔103穿过该柔性基体101，并贯穿至该柔性基体101的下表面。
可以理解的是，在较为优选的实施方式中，第二通孔104的内壁为金属表层，从而，柔性基体101可以通过第一通孔103中的金属表层、以及第二通孔104中的金属表层与该金属膜102连接。
在该实施方式中，由于柔性基体101的第一通孔103与第二通孔104内壁均为金属材料，因此可认为柔性基体101通过第一通孔103以及第二通孔104与金属膜102一体成型，形成一个整体。如，第二通孔104与第一通孔103从金属膜102的上表面，穿过金属膜102以及柔性基体101，并贯穿至柔性基体101的下表面。
在某些实施方式中，本实施例中的第一通孔103与第二通孔104可均为螺纹孔，由于螺纹孔的孔径可分为孔内径与孔外径，因此螺纹孔的内壁也可以分为孔内径对应的内壁以及孔外径对应的内壁。
其中，螺纹孔中的孔内径与孔外径对应的内壁均为镀铜设置。该实施方式中，第一通孔103与第二通孔104镀铜的目的是为了与金属膜102形成一个整体，便于柔性电路板100散热。
此外，该实施方式中，金属膜102可具体为金属铜膜，可俗称铜皮；第一通孔103中的金属表层与所述第二通孔104中的金属表层均为金属铜层。
需要说明的是，本发明实施例中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。
此外，在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
由上述可知，本实施例提供的柔性电路板，在其柔性基体上开设有多个第一通孔，并且第一通孔的内壁为金属表层，该柔性基体通过第一通孔中的金属表层与覆盖于柔性基体上的金属膜连接，形成一个整体，即柔性电路板在传输大电流信号时产生的热量，可以通过金属膜传递到第一通孔，从而柔性电路板的热量就可以直接通过第一通孔传导至移动终端的外壳上，实现柔性电路板的快速散热，减缓柔性电路板的老化，提高了柔性电路板使用寿命和产品的使用周期。
根据上述实施例所描述的柔性电路板100，以下将举例作进一步详细说明。
由于目前的柔性电路板和所处移动终端的外壳之间会设置有一层绝缘胶，而绝缘胶的热阻大于覆盖膜的热阻，因此柔性电路板的热量很难快速的导入到外壳中进行散热，从而导致柔性电路板老化加快，严重影响到柔性电路板的使用寿命，缩短了产品的使用周期。
基于此，本发明实施例提供一种柔性电路板，通过开设在柔性电路板上的多个通孔，将柔性电路板传输信号产生的热量快速传递至外界，如该柔性电路板设置于手机内部，用手机外壳压住，并取消绝缘胶的设置，则柔性电路板产生的热量可以通过多个通孔传递至手机外壳，有效控制整机温升。
请参阅图2，图2为本发明实施例提供的柔性电路板的另一结构示意图。该实施例中，在柔性电路板200的四个角落部分分别设置一个螺纹孔201，即在柔性电路板100上设置了四个螺纹孔201。
其中，如图2所示，这四个螺纹孔201的内壁是镀铜的，柔性电路板200内层设置有覆盖膜202，或称铜皮，用虚线框进行简单示意。这四个内壁镀铜的螺纹孔201和铜皮连接，即整个地平面的地铜皮和螺纹孔201连接为一个整体。
可具体的，如图2所示，A部分是掏空的一个螺纹孔位置，对应螺纹孔201的内径，并且在孔内径的内壁上镀上铜皮，螺纹孔的B部分对应螺纹孔201的外径，对应内壁也是镀铜设置，螺纹孔201内壁设置的铜皮和柔性电路板200表层设置的铜皮连接。
由此，在安装此柔性电路板200的时候，可以通过此柔性电路板200设置的螺纹孔201与产品外壳连接，这样就可以通过内壁镀铜的螺纹孔201把柔性电路板200和产品外壳连接为一个整体。
需要说明的是，由于在柔性电路板200一般会设置有板对板(BTB，Board toBoard)连接器，如图2所示，在柔性电路板200上下两端各设置有一个BTB连接器203，用于连接器两块电路板，使之实现机械上和电气上的连接，其特点是公母连接器配对使用。因此，为了不影响BTB连接器走线以及信号传输，螺纹孔201通常设置在柔性电路板200的中间区域。
同时，如图2所示，这四个螺纹孔201可以在柔性电路板200中间区域的四个角落设置，在某些实施方式中，也可以并排或并列设置，等等，具体以应用场景为准，不影响电路板信号传输即可，此处举例不构成对本发明的限定。
此外，可以理解的是，由于应用场景不同，对应的柔性电路板200的大小也不同，因此设置的螺纹孔201的数量以及大小也不同，图2所示举例不构成对本发明的限定。
为便于更好的理解本发明实施例提供的柔性电路板，本发明实施例还提供一种具有上述柔性电路板的移动终端。其中名词的含义与上述柔性电路板中相同，具体实现细节可以参考上述实施例中的说明。
请参阅图3，图3为本发明实施例提供的移动终端的结构示意图，其中，该移动终端300包含前述任一柔性电路板。
比如，如图3所示柔性电路板100可以包括：柔性基体101，以及覆盖于该柔性基体101上的金属膜102。其中，该柔性基体101上开设有至少一个第一通孔103，该第一通孔103的内壁为金属表层，该柔性基体101通过这些第一通孔103中的金属表层与金属膜102连接。
在该实施方式中，由于柔性基体101的第一通孔103内壁为金属材料，因此可认为柔性基体101通过第一通孔103与金属膜102一体成型，形成一个整体。
可以理解的是，柔性基体101的表面有一层覆盖膜(即金属膜102)，当柔性电路板用于传输大电流信号时，由于金属膜102的损耗会使柔性电路板产生一定的热量，柔性电路板100的温度瞬间提高，因此通过第一通孔103的中的金属表层，可以将热量带出，实现柔性电路板的散热。
在某些实施方式中，该金属膜102上可开设有至少一个第二通孔104，该第二通孔104与第一通孔103相应设置。
在该实施方式中，由于柔性基体101的第一通孔103与第二通孔104内壁均为金属材料，因此可认为柔性基体101通过第一通孔103以及第二通孔104与金属膜102一体成型，形成一个整体。
在本实施例中，移动终端300还包括设置于金属膜102上的终端外壳，柔性电路板100通过第一通孔103以及第二通孔104与终端外壳相连。
其中，该终端外壳可具体为金属外壳，在一些实施方式中，金属外壳上开设有第三通孔，第三通孔与第一通孔103相应设置。在一些实施方式中，金属外壳上也可以不开设第三通孔，此处不作限定。
进一步的，第三通孔内壁可设置为金属表层，柔性基体101通过第一通孔103中的金属表层、以及所述第三通孔中的金属表层与金属外壳连接。
如图3所示，金属膜102上，在对应柔性基体10开设第一通孔103的地方，开设有第二通孔104，柔性电路板100传输产生的热量可以通过第一通孔103和第二通孔104传递到移动终端的外壳上，等等。
其中，第一通孔103、第二通孔104以及第三通孔的内壁均为镀铜设置。该实施方式中，镀铜的目的是为了柔性电路板100与移动终端300的金属外壳形成一个整体，便于柔性电路板100散热。
可以理解的是，在该实施例中没有详述的部分，可以参见上文针对柔性电路板的详细描述，此处不再赘述。
请参阅图4，图4为本发明实施例提供的移动终端的另一结构示意图，移动终端400包含有柔性电路板200，在柔性电路板200的四个角落部分分别设置一个螺纹孔201，即在柔性电路板100上设置了四个螺纹孔201。
其中，这四个螺纹孔201的内壁是镀铜的，柔性电路板200内层设置有覆盖膜，或称铜皮。这四个内壁镀铜的螺纹孔201和铜皮连接，即整个地平面的地铜皮和螺纹孔201连接为一个整体。
可具体的，如图4所示，A部分是掏空的一个螺纹孔位置，对应螺纹孔201的内径，并且在孔内径的内壁上镀上铜皮，螺纹孔的B部分对应螺纹孔201的外径，对应内壁也是镀铜设置，螺纹孔201内壁设置的铜皮和柔性电路板200表层设置的铜皮连接。
由此，在安装此柔性电路板200的时候，可以通过此柔性电路板200设置的螺纹孔201与产品外壳401连接，这样就可以通过内壁镀铜的螺纹孔201把柔性电路板200和产品外壳401连接为一个整体。
可以理解的是，如图4所示，这四个螺纹孔201可以在柔性电路板200中间区域的四个角落设置，在某些实施方式中，也可以并排或并列设置，等等，具体以应用场景为准，不影响电路板信号传输即可，此处举例不构成对本发明的限定。
此外，可以理解的是，由于应用场景不同，对应的柔性电路板200的大小也不同，因此设置的螺纹孔201的数量以及大小也不同，图4所示举例不构成对本发明的限定。
此处需要说明的是，移动终端400中内可包含有屏幕柔性电路板以及指纹电路板等，屏幕柔性电路板贴合在屏幕下方，指纹电路板设置于指纹识别模组，其中屏幕柔性电路板、指纹电路板均可以为前述实施例所提供的柔性电路板100(或柔性电路板200)，设置有多个螺纹孔，柔性电路板100在传输大电流信号时产生的热量，可以通过内层设置的金属膜传递到螺纹孔，并且柔性电路板100与移动终端400的金属外壳(即产品外壳401)形成一个整体，即螺纹孔和金属外壳形成一个整体，从而柔性电路板100的热量就可以直接通过螺纹孔传导至移动终端400的外壳上，实现柔性电路板100的快速散热，减缓柔性电路板的老化，提高了柔性电路板100使用寿命和产品的使用周期。
由上述可知，本实施例提供的移动终端，包括柔性电路板，在其柔性基体上开设有多个第一通孔，并且第一通孔的内壁为金属表层，该柔性基体通过第一通孔中的金属表层与覆盖于柔性基体上的金属膜连接，形成一个整体，即柔性电路板在传输大电流信号时产生的热量，可以通过金属膜传递到第一通孔，并且，柔性电路板与移动终端的金属外壳形成一个整体，从而柔性电路板的热量就可以直接通过第一通孔传导至移动终端的外壳上，实现柔性电路板的快速散热，减缓柔性电路板的老化，提高了柔性电路板使用寿命和产品的使用周期。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见上文针对柔性电路板和移动终端的详细描述，此处不再赘述。
此外，在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“某些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此对于本领域的技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (7)
1.一种柔性电路板，其特征在于，包括：
柔性基体；以及
覆盖于所述柔性基体上的金属膜；
其中，所述柔性基体上开设有至少一个第一通孔，所述第一通孔的内壁为金属表层，所述柔性基体通过所述第一通孔中的金属表层与所述金属膜连接；
所述金属膜开设有至少一个第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔相应设置，所述第一通孔与所述第二通孔均为螺纹孔，所述螺纹孔设置在所述柔性电路板的中间区域，所述螺纹孔中的孔内径与孔外径对应的内壁均为镀铜设置，以使柔性基体通过第一通孔以及第二通孔与金属膜一体成型，形成一个整体；
所述金属膜压住终端外壳，以使所述柔性电路板的金属膜直接与所述终端外壳相连。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述第二通孔从所述金属膜上表面，穿过所述金属膜并连接至第一通孔；所述第一通孔穿过所述柔性基体，并贯穿至所述柔性基体下表面。
3.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述第二通孔的内壁为金属表层，所述柔性基体通过所述第一通孔中的金属表层、以及所述第二通孔中的金属表层与所述金属膜连接。
4.根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，所述金属膜为金属铜膜，所述第一通孔中的金属表层与所述第二通孔中的金属表层均为金属铜层。
5.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求1至4任一项所述的柔性电路板，以及设置于金属膜上的终端外壳，所述终端外壳压住所述柔性电路板的金属膜，以使所述柔性电路板的金属膜直接与所述终端外壳相连。
6.根据权利要求5所述的移动终端，其特征在于，所述终端外壳为金属外壳，所述金属外壳上开设有第三通孔，所述第三通孔与所述第一通孔相应设置。
7.根据权利要求6所述的移动终端，其特征在于，所述第三通孔内壁为金属表层，所述柔性基体通过所述第一通孔中的金属表层、以及所述第三通孔中的金属表层与所述金属外壳连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201611142373.8A CN106793453B (zh) | 2016-12-13 | 2016-12-13 | 一种柔性电路板及移动终端 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201611142373.8A CN106793453B (zh) | 2016-12-13 | 2016-12-13 | 一种柔性电路板及移动终端 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN106793453A CN106793453A (zh) | 2017-05-31 |
| CN106793453B true CN106793453B (zh) | 2019-06-25 |
Family
ID=58876041
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201611142373.8A Expired - Fee Related CN106793453B (zh) | 2016-12-13 | 2016-12-13 | 一种柔性电路板及移动终端 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN106793453B (zh) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116546859A (zh) * | 2017-09-05 | 2023-08-04 | 乐金显示有限公司 | 显示装置 |
| CN113328234B (zh) * | 2021-05-31 | 2022-12-23 | 青岛海信移动通信技术股份有限公司 | 移动终端 |
| CN114980498B (zh) * | 2022-05-09 | 2024-04-02 | 江西福昌发电路科技有限公司 | 一种高密度互连印制板及其加工方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0521483A2 (en) * | 1991-07-02 | 1993-01-07 | Japan Gore-Tex, Inc. | Printed circuit board and semiconductor chip carrier sheet |
| CN1937889A (zh) * | 2005-09-21 | 2007-03-28 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 柔性电路板的制作方法 |
| CN105282975A (zh) * | 2014-05-28 | 2016-01-27 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种针对pcb板的螺纹孔加工方法 |
-
2016
- 2016-12-13 CN CN201611142373.8A patent/CN106793453B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0521483A2 (en) * | 1991-07-02 | 1993-01-07 | Japan Gore-Tex, Inc. | Printed circuit board and semiconductor chip carrier sheet |
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| CN105282975A (zh) * | 2014-05-28 | 2016-01-27 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种针对pcb板的螺纹孔加工方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN106793453A (zh) | 2017-05-31 |
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| PB01 | Publication | ||
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