CN113328234B

CN113328234B - 移动终端

Info

Publication number: CN113328234B
Application number: CN202110602218.4A
Authority: CN
Inventors: 张新服; 刘保华
Original assignee: Hisense Mobile Communications Technology Co Ltd
Current assignee: Hisense Mobile Communications Technology Co Ltd
Priority date: 2021-05-31
Filing date: 2021-05-31
Publication date: 2022-12-23
Anticipated expiration: 2041-05-31
Also published as: CN113328234A

Abstract

本发明提出一种移动终端，包括：机壳，其上设置有第一开孔，所述第一开孔连通所述机壳内部和外部；金属板，设置在所述机壳内部，所述金属板用于静电传递至所述金属板上以消除静电；金属边框，设置在所述机壳的外侧；金属片，设置在所述机壳的外侧，所述金属片与所述金属边框相抵接；柔性电路板，穿过所述第一开孔与所述金属片电性连接。本发明的移动终端具有传导静电效果和防水效果更好的优点。

Description

移动终端

技术领域

本发明属于移动终端的防水技术领域，尤其涉及一种移动终端。

背景技术

在移动终端上应用指纹识别技术时，用户用手接触移动终端上的指纹识别按键时会产生静电，为了消除静电以及减小柔性电路板对射频的影响，柔性电路板需要进行接地效果处理。同时，柔性电路板在穿过机壳上开设的开孔时会留下缝隙，还需要做防水处理。

目前已有方案柔性电路板与金属边条采用的是通过导电泡棉导通形成接地效果，导电泡棉存在在接触不良时不会起到良好导电效果的问题。

现有技术中，通过在柔性电路板上套设硅胶圈进行密封防水的方式成本较高，而通过在装配后期的机壳内侧进行点胶密封影响生产进度。

有鉴于此，提出本发明。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，

本发明在于提出一种移动终端，具有传导静电效果和防水效果更好的优点。

为达到上述目的，本发明实施例提出了一种移动终端，包括：机壳，其上设置有第一开孔，所述第一开孔连通所述机壳内部和外部；金属板，设置在所述机壳内部，所述金属板用于静电传递至所述金属板上以消除静电；金属边框，设置在所述机壳的外侧；金属片，设置在所述机壳的外侧，所述金属片与所述金属边框相抵接；柔性电路板，穿过所述第一开孔与所述金属片电性连接。

本申请通过金属片将金属边框和柔性电路板实现接地导通，代替了导电泡棉，比导电泡棉的效果更好，使得用户指纹接触按键时，静电可释放至金属板上，实现接地效果。

另外，根据本发明上述实施例的移动终端还可以具有如下附加的技术特征：

在本申请的一些实施例中，所述柔性电路板与所述机壳的所述第一开孔间通过防水密封胶密封。节省了防水点胶和硅胶圈，使得成本更低。同时，不需要在装配后期的机壳内侧进行点胶密封，从而使得装配工时更少，提高了生产效率。

在本申请的一些实施例中，所述机壳上设置有第二开孔，所述金属片上还设置有第二弹脚，所述第二弹脚通过所述第二开孔弹性抵接于所述金属板，所述第一弹脚和所述第二弹脚构成双向弹片，使得接地效果更好。

在本申请的一些实施例中，所述机壳与所述金属板在第二开孔处塑化为一体，使得机壳包覆于金属板外围，从而起到密封防水的效果。

在本申请的一些实施例中，所述柔性电路板通过导电胶连接于所述金属板，从而起到静电接地效果。

在本申请的一些实施例中，所述柔性电路板包括：第一柔性电路板，电性连接所述金属片；和第二柔性电路板，电性连接所述金属板。

在本申请的一些实施例中，所述第一柔性电路板和所述第二柔性电路板通过压焊相连接。

在本申请的一些实施例中，所述第一柔性电路板和所述第二柔性电路板一体化折弯设置。不需要使用焊接工艺将第一柔性电路板和第二柔性电路板相连接，从而优化了加工工艺，减少了工时，进而减少了生产成本。

在本申请的一些实施例中，所述金属片上粘贴有胶片，所述胶片对应所述柔性电路板折弯形成的缺口设置，所述胶片用于封堵所述柔性电路板折弯形成的缺口。

在本申请的一些实施例中，所述胶片为PET片。

本发明附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为根据本发明实施例提供的移动终端整机视图；

图2为根据本发明实施例提供的一体化的柔性电路板结构示意图；

图3为根据本发明实施例提供的柔性电路板结构示意图；

图4为根据本发明实施例提供的柔性电路板与金属片装配示意图；

图5为根据本发明实施例提供的一体化的柔性电路板与金属片装配示意图；

图6为根据本发明实施例提供的柔性电路板与金属片的侧面装配示意图；

图7为根据本发明实施例提供的双向弹片装配示意图；

图8为根据本发明实施例提供的双向弹片装配剖视图。

以上各图中：1、机壳；11、第一开孔；12、第二开孔；2、金属板；3、金属边框；4、金属片；5、柔性电路板；51、第一柔性电路板；511、缺口；52、第二柔性电路板；6、第一弹脚；7、第二弹脚；8、双向弹片；9、胶片；10、移动终端。

具体实施方式

下面，通过示例性的实施方式对本发明进行具体描述。然而应当理解，在没有进一步叙述的情况下，一个实施方式中的元件、结构和特征也可以有益地结合到其他实施方式中。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

参见图1-图8，本实施例提出一种移动终端10，本实施例移动终端10包括构成移动终端10外观的机壳1、金属板2、金属边框3、金属片和柔性电路板5。

机壳1上设置有第一开孔11，第一开孔11连通机壳1的内部和外部，

金属板2设置在机壳1的内部，用户用手接触移动终端10上的指纹识别按键时会产生静电，金属板2用于将静电传导至金属板2上来消除静电。

机壳1的外侧设置有金属边框3，金属边框3围设在机壳1的外侧以提高移动终端10的结构稳定性。

金属片设置在机壳1的外侧，金属片上设置有第一弹脚6，通过第一弹脚6与金属边框3弹性抵接来增强金属片和金属边框3的连接紧密性，使得金属片与金属边框3间的接触更加紧密，导电性更好，本实施例中金属片采用钢片，具有弹性好的优点。

由于在移动终端10中应用指纹识别技术时，指纹感应区域或指纹识别按键需要连接FPC(Flexible Printed Circuit Board，柔性电路板5)，由FPC实现感应信号的传输，FPC的一端穿过第一开孔11与金属片电性连接，其另一端通过导电胶连接于机壳1内部的金属板2上，从而实现了金属边框3和柔性电路板5的接地，

本实施例通过在金属边框3和柔性电路板5间设置金属片，用户在接触指纹感应区域时，通过接触指纹感应区域和金属边框3产生的静电通过金属片流经柔性电路板5传导至机壳1内部的金属板2上，形成接地效果，使得静电得以释放，消除了静电，减小了FPC对射频的影响。

柔性电路板5与机壳1的第一开孔11间通过防水密封胶密封，节省了防水点胶和硅胶圈，使得成本更低。同时，不需要在装配后期的机壳1内侧进行点胶密封，从而使得装配工时更少，提高了生产效率。

柔性电路板5包括第一柔性电路板51和第二柔性电路板52。第一柔性电路板51设置在机壳1外侧，第一柔性电路板51电性连接金属片，第二柔性电路板52穿过机壳1上的第一开孔11电性连接机壳1内部的金属板2。本实施例中，第一柔性电路板51与金属片通过导电胶粘贴在一起，第二柔性电路板52与机壳1内部的金属板2通过导电胶粘贴在一起。第一柔性电路板51与第二柔性电路板52之间通过压焊相连接，有利于优化柔性电路板5的加工工艺，减少PET片的应用，进而简化工艺和减少成本。

在本发明的一些实施例中，第一柔性电路板51和第二柔性电路板52为一体化折弯设置，即第一柔性电路板51和第二柔性电路板52通过同一块柔性电路板5开板，使得该柔性电路板5的一端在位于机壳1外侧与金属片通过导电胶电性连接，金属片与金属边框3通过导电胶电性连接，该柔性电路板5的另一端穿过机壳1上的第二开孔12与机壳1内部的金属板2通过导电胶电性连接以形成接地效果。从而使得用户在接触指纹感应区域时，通过接触指纹感应区域和金属边框3产生的静电通过金属片流经柔性电路板5传导至机壳1内部的金属板2上，静电得以释放，起到了消除了静电作用，减小了FPC对射频的影响。

将第一柔性电路板51和第二柔性电路板52采用同一块柔性电路板5一体化折弯设置，不需要使用焊接工艺将第一柔性电路板51和第二柔性电路板52相连接，从而优化了加工工艺，减少了工时，进而减少了生产成本。

柔性电路板5一体化折弯设置后，为便于柔性电路板5穿过机壳1上的第一开孔11会加大折弯力度，从而使得柔性电路板5在折弯处存在有缺口511，缺口511位于一体化的第一柔性电路板51上。在金属片上对应柔性电路板5折弯形成的缺口511的位置粘贴有胶片9，胶片9采用PET片，该胶片9用于封堵住折弯形成的缺口511，从而便于后续装配工艺中，在第一柔性电路板51与机壳1的第一开孔11间粘贴防水双面胶来密封住第一开孔11，解决了防水双面胶的粘贴面不完整的问题，从而起到更好的防水效果，有利于防止水从机壳1外侧经第一开孔11流入机壳1内部。

本发明的一些实施例中，为优化柔性电路板5的接地效果，机壳1上还设置有第二开孔12，金属片上还设置有第二弹脚7，第二弹脚7通过第二开孔12弹性抵接于机壳1内部的金属板2从而形成接地效果，代替了FPC与机壳1内部的金属板2间通过导电胶粘贴的装配工艺，且通过金属间相抵接的导电效果更好。进一步的，第一弹脚6和第二弹脚7构成双向弹片8，双向弹片8通过点焊焊接在金属片上，以强化金属片与双向弹片8间的结构连接强度，提高结构稳定性。

为防止水从机壳1的第二开孔12处流至机壳1内部，机壳1与金属板2在第二开孔12处塑化为一体，使得机壳1包覆于金属板2外围，从而起到密封防水的效果。

以上，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims

1.一种移动终端，其特征在于，包括：

机壳，其上设置有第一开孔，所述第一开孔连通所述机壳内部和外部；

金属板，设置在所述机壳内部，所述金属板用于静电传递至所述金属板上以消除静电；

金属边框，设置在所述机壳的外侧；

金属片，设置在所述机壳的外侧，所述金属片上设置有第一弹脚，所述第一弹脚与所述金属边框弹性抵接；

柔性电路板，其一端穿过所述第一开孔与所述金属片电性连接，其另一端连接于所述机壳内部的所述金属板；

指纹感应区域，其与所述柔性电路板相连接，用户接触所述指纹感应区域和所述金属边框产生的静电通过所述金属片流经所述柔性电路板并传导至所述机壳内部的所述金属板上。

2.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，

所述柔性电路板与所述机壳的所述第一开孔间通过防水密封胶密封。

3.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，

所述柔性电路板通过导电胶连接于所述金属板。

4.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于：

所述机壳上设置有第二开孔，所述金属片上还设置有第二弹脚，所述第二弹脚通过所述第二开孔弹性抵接于所述机壳内部的金属板，所述第一弹脚和所述第二弹脚构成双向弹片。

5.根据权利要求4所述的移动终端，其特征在于：

所述机壳与所述金属板在第二开孔处塑化为一体。

6.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于：

所述柔性电路板包括：

第一柔性电路板，电性连接所述金属片；和

第二柔性电路板，电性连接所述金属板。

7.根据权利要求6所述的移动终端，其特征在于：

所述第一柔性电路板和所述第二柔性电路板通过压焊相连接。

8.根据权利要求6所述的移动终端，其特征在于：

所述第一柔性电路板和所述第二柔性电路板一体化折弯设置。

9.根据权利要求8所述移动终端，其特征在于：

所述金属片上粘贴有胶片，所述胶片对应所述柔性电路板折弯形成的缺口设置，所述胶片用于封堵所述柔性电路板折弯形成的缺口。

10.根据权利要求9所述移动终端，其特征在于：

所述胶片为PET片。