CN207022055U - 盖板组件及电子装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种盖板组件和应用该盖板组件的电子装置，所述盖板组件包括盖板和指纹芯片，所述盖板包括内侧面和与所述内侧面相背设置的外侧面，所述指纹芯片固定于所述盖板的内侧面，所述盖板的外侧面对应所述指纹芯片的区域凹设有一凹槽，所述凹槽的深度范围为0.2～0.3mm。本实用新型盖板组件解决了指纹芯片和盖板之间进尘或进水、以及指纹芯片出现凸出或下陷等问题，其触摸更加方便，识别更加灵敏。

Description

盖板组件及电子装置

技术领域

本实用新型涉及移动终端设备技术领域，特别涉及一种盖板组件和应用该盖板组件的电子装置。

背景技术

传统的手机后盖板开设有通孔，指纹模组设置在手机本体的背部，后盖板盖设于手机本体背部后，指纹模组对应容纳于所述通孔内，然而，由于指纹模组和后盖板之间存在配合缝隙，导致该配合缝隙容易进尘、进水，以及指纹模组出现凸出或下陷等问题；另外，传统手机的后盖板对应指纹模组区域的凹槽深度设置不合理，触摸不便，识别不灵。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种盖板组件，旨在解决指纹芯片和盖板之间进尘或进水、以及指纹芯片出现凸出或下陷等问题，其触摸更加方便，识别更加灵敏。

为实现上述目的，本实用新型提出的盖板组件，包括盖板和指纹芯片，所述盖板包括内侧面和与所述内侧面相背设置的外侧面，所述指纹芯片固定于所述盖板的内侧面，所述盖板的外侧面对应所述指纹芯片的区域凹设有一凹槽，所述凹槽的深度范围为0.2～0.3mm。

可选地，所述盖板组件还包括粘结件，所述粘结件连接于所述内侧面和所述指纹芯片之间，以使所述指纹芯片固定于所述内侧面。

可选地，所述盖板组件还包括电路板，所述电路板固定于所述指纹芯片背离所述盖板的一侧，且与所述指纹芯片电连接。

可选地，所述电路板具有第一端和第二端，所述第一端固定于所述指纹芯片与所述盖板相背的一侧，且与所述指纹芯片电连接，所述第二端连接于所述盖板的内侧面。

可选地，所述盖板组件还包括补强片，所述补强片叠设于所述第一端背向指纹芯片的表面。

可选地，所述补强片的厚度的范围为0.1mm-0.15mm。

可选地，所述盖板外侧面和所述凹槽侧壁形成一倒斜角。

可选地，所述倒斜角的角度范围为30～60度。

可选地，所述盖板还开设有闪光灯安装孔，所述闪光灯安装孔和所述凹槽相邻设置；且/或，所述盖板还开设有摄像头安装孔，所述摄像头安装孔和所述凹槽间隔设置。

本实用新型还提出一种电子装置，包括上述的盖板组件。

本实用新型技术方案中盖板包括内侧面和与内侧面相反的外侧面，指纹芯片固定于盖板的内侧面，由于指纹芯片和盖板为一体设计，不存在配合缝隙，避免了指纹芯片和盖板之间进尘或进水、以及指纹芯片出现凸出或下陷等问题；盖板的外侧面对应指纹芯片的区域凹设有一凹槽，凹槽的深度范围为0.2～0.3mm，以使得用户指纹触摸更加方便，更有利于对用户指纹的识别。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型盖板组件实施例的结构示意图一；

图2为图1的爆炸图；

图3为本实用新型盖板组件实施例中盖板的结构示意图一；

图4为本实用新型盖板组件实施例中盖板的结构示意图二；

图5为图3盖板的剖视图；

图6为图5中A处的放大图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				100	盖板组件	20	指纹芯片
10	盖板	30	电路板
				11	内侧面	31	第一端
12	外侧面	32	第二端
				121	凹槽	40	补强片
13	闪光灯安装孔	a	倒斜角
				14	摄像头安装孔	h	凹槽的深度

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

参见图1至图6，本实用新型实施例提供的盖板组件100，包括盖板10和指纹芯片20，盖板10包括内侧面11和与内侧面11相背设置的外侧面12，指纹芯片20固定于盖板10的内侧面11，盖板10的外侧面12对应指纹芯片20的区域凹设有一凹槽121，凹槽121的深度h范围为0.2～0.3mm。

本实用新型技术方案中盖板10包括内侧面11和与内侧面11相反的外侧面12，指纹芯片20固定于盖板10的内侧面11，由于指纹芯片20和盖板10为一体设计，指纹芯片20和盖板10之间不存在配合缝隙，避免了指纹芯片20和盖板10之间进尘或进水、以及指纹芯片20出现凸出或下陷等问题；盖板10的外侧面12对应指纹芯片20的区域凹设有一凹槽121，凹槽121的深度h范围为0.2～0.3mm，以使得用户指纹触摸更加方便，更有利于对用户指纹的识别。

进一步地，盖板组件100还包括粘结件(未图示)，粘结件连接于内侧面11和指纹芯片20之间，以使指纹芯片20固定于内侧面11。

具体地，粘结件可为胶体，指纹芯片20通过点胶热压固定于盖板10的内侧面11，以使盖板10和指纹芯片20结合为一体，避免盖板10和指纹芯片20之间出现相对松动，也避免了指纹芯片20和盖板10之间进尘或进水、以及指纹芯片20出现凸出或下陷等问题。可选地，粘结件可采用聚氨酯胶，将粘结件涂布盖板10的内侧面11，对粘结件采用预设温度进行加热，然后将指纹芯片20贴合于粘结件并层压该指纹芯片20，以使粘结件接收层压作用力，粘结件的自身分子在层压作用力下相互挤压靠拢，以吸收该作用力，进一步使得指纹芯片20牢固粘接于盖板10的内侧面11上。可选地，盖板10的内侧面11可设有定位线，用于指纹芯片20的定位及安装。

参见图1和图2，盖板组件100还包括电路板30，电路板30固定于指纹芯片20背离盖板10的一侧，且与指纹芯片20电连接。

进一步地，电路板30可为柔性电路板或印刷电路板，柔性电路板具有较强的柔性，柔性电路板可根据需要任意弯折，提高了盖板组件100的适配性能；印刷电路板刚度及强度均大于柔性电路板，可使得电路板30稳固承载指纹芯片20，使得电路板30和指纹芯片20的连接结构强度更大，提高了盖板组件100的质量。电路板30用于将指纹芯片20与手机等电子装置的主板电连接。具体地，电路板30和指纹芯片20通过SMT工艺进行装配，SMT(SurfaceMount Technology)是表面组装技术(表面贴装技术)，是目前电子组装行业里最流行且较为优异的一种技术和工艺。

请继续参见图1和图2，电路板30具有第一端31和第二端32，第一端31固定于指纹芯片20与盖板10相背的一侧，且与指纹芯片20电连接，第二端32连接于盖板10的内侧面11。

进一步地，电路板30的第一端31固定连接指纹芯片20与盖板10想背的一侧，并与指纹芯片20点连接，第二端32连接与盖板10的内侧面11，并与手机等电子装置的主板电连接。

请继续参见图1和图2，盖板组件100还包括补强片40，补强片40叠设于第一端31背向指纹芯片的表面。

具体地，补强片40为钢等金属材料制成的片状结构，通过将补强片40叠设于第一端31背向指纹芯片的表面，以增强指纹芯片20的结构强度，进一步保证了指纹芯片20的正常工作及使用寿命。

进一步地，补强片40的厚度的范围为0.1mm-0.15mm。

具体地，补强片40的厚度的范围为0.1mm-0.15mm时，既可避免补强片40厚度过大而占据空间，补强片40又能具有较佳的结构强度。

参见图5和图6，盖板10外侧面12和凹槽121侧壁形成一倒斜角a。

具体地，凹槽121或靠近凹槽121的盖板10外侧面12可进行丝印图标，盖板10外侧面12和凹槽121侧壁通过形成倒斜角a，形成的倒斜角a便于印刷油墨，可选地，盖板10外侧面12和凹槽121侧壁圆滑过渡，凹槽121的边缘圆滑过渡更有利于印刷油墨，并且凹槽121的边缘圆滑过渡可使得盖板10的触感更佳。

进一步地，倒斜角a的角度范围为30～60度。倒斜角a的角度范围为30～60度时，可具有较佳的印刷油墨效果。

参见图1至图5，盖板10还开设有闪光灯安装孔13，闪光灯安装孔13和凹槽121相邻设置；且/或，盖板10还开设有摄像头安装孔14，摄像头安装孔14和凹槽121间隔设置。

具体地，盖板10为手机等电子装置的后盖板，盖板10上设有闪光灯安装孔13，用于手机等电子装置的闪光灯的定位及安装；盖板10还设有摄像头安装孔14，用于手机等电子装置的摄像头的定位及安装。

本实用新型还提出一种电子装置，该电子装置包括盖板组件100，该盖板组件100的具体结构参照上述实施例，由于本电子装置采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种盖板组件，其特征在于，包括盖板和指纹芯片，所述盖板包括内侧面和与所述内侧面相背设置的外侧面，所述指纹芯片固定于所述盖板的内侧面，所述盖板的外侧面对应所述指纹芯片的区域凹设有一凹槽，所述凹槽的深度范围为0.2～0.3mm。

2.如权利要求1所述的盖板组件，其特征在于，所述盖板组件还包括粘结件，所述粘结件连接于所述内侧面和所述指纹芯片之间，以使所述指纹芯片固定于所述内侧面。

3.如权利要求1所述的盖板组件，其特征在于，所述盖板组件还包括电路板，所述电路板固定于所述指纹芯片背离所述盖板的一侧，且与所述指纹芯片电连接。

4.如权利要求3所述的盖板组件，其特征在于，所述电路板具有第一端和第二端，所述第一端固定于所述指纹芯片与所述盖板相背的一侧，且与所述指纹芯片电连接，所述第二端连接于所述盖板的内侧面。

5.如权利要求4所述的盖板组件，其特征在于，所述盖板组件还包括补强片，所述补强片叠设于所述第一端背向指纹芯片的表面。

6.如权利要求5所述的盖板组件，其特征在于，所述补强片的厚度的范围为0.1mm-0.15mm。

7.如权利要求1-6中任一项所述的盖板组件，其特征在于，所述盖板外侧面和所述凹槽侧壁形成一倒斜角。

8.如权利要求7所述的盖板组件，其特征在于，所述倒斜角的角度范围为30～60度。

9.如权利要求1-6中任一项所述的盖板组件，其特征在于，所述盖板还开设有闪光灯安装孔，所述闪光灯安装孔和所述凹槽相邻设置；且/或，所述盖板还开设有摄像头安装孔，所述摄像头安装孔和所述凹槽间隔设置。

10.一种电子装置，其特征在于，包括如权利要求1-9中任一项所述的盖板组件。