CN219555242U - 一种印制电路板结构、信号处理装置及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种印制电路板结构、信号处理装置及电子设备，涉及电路板制作技术领域，该印制电路板结构包括：第一柔性芯板，所述第一柔性芯板的板面上设置有弯折区域和非弯折区域，所述第一柔性芯板板面的弯折区域处设置有与外界隔离的覆盖膜；所述第一柔性芯板的板面的非弯折区域处设置有连接所述第一柔性芯板板面的第一信号层，在所述第一信号层远离所述第一柔性芯板的一侧上设置有导热基板；用导热基板的高导热性来传导高速信号在第一信号层传输时产生的热量；而设置的弯折区域还能使该电路板结构进行弯折，该印制电路板结构兼顾弯折性能的同时，也提升了电路板的整体散热性能。

Description

一种印制电路板结构、信号处理装置及电子设备

技术领域

本实用新型涉及电路板制作技术领域，特别涉及一种印制电路板结构、信号处理装置及电子设备。

背景技术

随着通讯系统、服务器等领域的日益扩展，以及电子技术的不断进步，对更高速率信号的互连要求越来越高，高速信号在传输过程中会产生大量的热，在相关产品的使用过程中对印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的散热要求越来越高。

目前，为了提升PCB的散热性能，常规的做法是在PCB的内部引入导热基板进行导热，利用金属材质的高热传导效率，提升PCB的整体散热性能；而随着PCB产品的集成度越来越高，刚挠板亦有需求进行高速信号的传输，常规做法是在普通刚挠板中加入导热基板，而导热基板一般较厚，导致刚挠板的弯折性能较差。

实用新型内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种印制电路板结构、信号处理装置及电子设备，以解决现有技术中，在普通刚挠板中加入导热基板，而导热基板一般较厚，导致刚挠板的弯折性能较差的问题。

第一方面，本实用新型实施例提供一种印制电路板结构，包括：

第一柔性芯板，所述第一柔性芯板的板面上设置有弯折区域和非弯折区域，所述第一柔性芯板板面的弯折区域处设置有与外界隔离的覆盖膜；

所述第一柔性芯板的板面的非弯折区域处设置有连接所述第一柔性芯板板面的第一信号层，在所述第一信号层远离所述第一柔性芯板的一侧上设置有导热基板。

可选的，所述第一柔性芯板包括：第一基材层和位于所述第一基材层的上下表面的第二信号层。

可选的，所述印制电路板结构还包括：第二芯板和若干绝缘介质层，所述第二芯板的下表面通过所述绝缘介质层与位于最外层的第一信号层的表面连接。

可选的，所述第二芯板包括：第二基材层及位于所述第二基材层上下表面的第三信号层。

可选的，所述第一信号层通过所述绝缘介质层与所述导热基板连接。

可选的，所述印制电路板结构还包括第三基材层，所述第一信号层位于所述第三基材层的上表面和/或下表面。

可选的，所述导热基板的厚度大于或等于0.5mm。

可选的，所述弯折区域的宽度大于3mm。

第二方面，本实用新型实施例提供一种信号处理装置，包括信号处理芯片，所述信号处理芯片连接如第一方面所述的印制电路板结构的第一信号层。

第三方面，本实用新型实施例提供一种电子设备，包括壳体，如第二方面所述的信号处理装置设置于所述壳体内。

上述方案具有以下有益效果：

本实用新型的印制电路板结构，在第一柔性芯板的板面上设置弯折区域和非弯折区域，弯折区域处设置覆盖膜与外界隔离；在第一芯板非弯折区域的上下表面设置第一信号层，第一信号层之间设置导热基板，利用导热基板的高导热性来传导高速信号在第一信号层传输时产生的热量；而设置的弯折区域还能使该电路板结构进行弯折，该印制电路板结构兼顾弯折性能的同时，也提升了电路板的整体散热性能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对本实用新型实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型一实施例中提供的第一种印制电路板结构示意图；

图2是本实用新型一实施例中提供的第二种印制电路板结构示意图；

符号说明如下：

100、第一柔性芯板；101、第一基材层；102、第二信号层；110、弯折区域；120、非弯折区域；200、第二信号层；300、导热基板；400、绝缘介质层；500、第三基材层；600、第二芯板；601、第二基材层；602、第三信号层；700、覆盖膜。

具体实施方式

为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步的详细说明。

应当理解，下面阐述的实施例代表了使本领域技术人员能够实施实施例并说明实施实施例的最佳模式的必要信息。在根据附图阅读以下描述后，本领域技术人员将理解本公开的概念并且将认识到这些概念在本文中未特别提及的应用。应当理解，这些概念和应用落入本公开和所附权利要求的范围内。

还应当理解，尽管本文中可以使用术语第一、第二等来描述各种元素，但是这些元素不应受这些术语的限制。这些术语仅用于区分一个元素与另一个元素。例如，可以将第一元件称为第二元件，并且类似地，可以将第二元件称为第一元件，而不脱离本公开的范围。如本文所用，术语“和/或”包括一个或多个相关列出的项目的任何和所有组合。

还应当理解，当一个元件被称为“连接”或“耦合”到另一个元件时，它可以直接连接或耦合到另一个元件，或者可以存在中间元件。相反，当一个元素被称为“直接连接”或“直接耦合”到另一个元素时，不存在中间元素。

还应当理解，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“底部”、“中间”、“中间”、“顶部”等可以在本文中用于描述各种元素，指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此这些元素不应受这些条款的限制。

这些术语仅用于区分一个元素与另一个元素。例如，第一元件可以被称为“上”元件，并且类似地，第二元件可以根据这些元件的相对取向被称为“上”元件，而不脱离本公开的范围。

进一步理解，术语“包括”、“包含”、“包括”和/或“包含”在本文中使用时指定了所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件的存在，但是不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元素、组件和/或它们的组。

除非另有定义，本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员通常理解的相同含义。将进一步理解，本文使用的术语应被解释为具有与其在本说明书和相关技术的上下文中的含义一致的含义，并且除非本文明确如此定义，否则不会以理想化或过于正式的意义进行解释。

在一实施例中，提供一种如图1所示的印制电路板结构，该印制电路板结构包括：第一柔性芯板100，其中，第一柔性芯板100的板面上设置有弯折区域110和非弯折区域120，弯折区域110设置在第一柔性芯板100的中间区域；第一柔性芯板100板面的弯折区域110处设置有与外界隔离的覆盖膜700，该覆盖膜700可以保护第一柔性芯板100的弯折区域110，防止弯折区域110被空气氧化或磨损，通过该弯折区域110，可以使整体印制电路板弯折。

在一示例中，弯折区域120设置在第一柔性芯板100的非中间区域，也可以实现上述将弯折区域120设置在第一柔性芯板100中间区域的弯折效果。

本实施例中，第一柔性芯板100的板面的非弯折区域120处设置有连接第一柔性芯板100板面的第一信号层200，在第一信号层200远离第一柔性芯板100的一侧上设置有导热基板300，即导热基板300的两侧设置有第一信号层200，第一信号层200在传输高速信号的时候产生较大的热量，可以通过导热基板300传导出去。

本实施例的印制电路板结构，在第一柔性芯板的板面上设置弯折区域和非弯折区域，弯折区域处设置覆盖膜与外界隔离；在第一芯板非弯折区域的上下表面设置第一信号层，第一信号层之间设置导热基板，利用导热基板的高导热性来传导高速信号在第一信号层传输时产生的热量；而设置的弯折区域还能使该电路板结构进行弯折，该印制电路板结构兼顾弯折性能的同时，也提升了电路板的整体散热性能。

在一实施例中，提供一种如图2所示的印制电路板结构，该印制电路板结构与图1中的印制电路板结构的不同之处在于，该印制电路板结构的第一柔性芯板100包括：第一基材层101和第二信号层102，其中，第二信号层102设置于第一基材层101的上下表面；第一基材层100的材料为聚酰亚胺薄膜(Polyimide Film，PI)，该聚酰亚胺薄膜具有良好的绝缘性能，可以使得第一柔性芯板100具有较好的绝缘性能；第二信号层102为金属层，金属材质优选铜，也可以为其他符合要求的金属材料。

本实施例中，该印制电路板结构还包括：第二芯板600和若干层绝缘介质层400，其中，第二芯板600设置于位于最外层的第一信号层200的上方，通过绝缘介质层400与第一信号层200连接，绝缘介质层400的材质优选聚丙烯(PP)材质；第二芯板600包括：第二基材层601和第三信号层602，第二信号层602设置于第二基材层601的上表面和下表面，形成双面板，第二信号层602可以用于传输低速信号，第二基材层601的材质优选玻璃纤维环氧树脂(FR4)材质。

在一示例中，第二芯板600包括：第二基材层601和第三信号层602，其中，第三信号层602设置于第二信号600的上表面或下表面，形成单面板，也可以实现上述双面板传输高速信号的功能。

本实施例中，该印制电路板结构还包括：第三基材层500，第一信号层200设置于第三基材层500的上表面和下表面，形成双面电路板的结构；其中，第三基材层500一侧的第一信号层200通过绝缘介质层400与导热基板300连接，另一侧的第一信号层200则通过绝缘介质层400与第二信号层102连接；第三基材层500的材料可以选择高速材料，第一信号层200作为高速信号的传输层，高速信号传输时产生的热量可以通过导热基板300进行传导，进而将热量散发出去，使印制电路板具有良好的散热效果。

在一示例中，第一信号层200设置于第三基材500的上表面或下表面，第一信号层200通过绝缘介质层400与导热基板300连接，也可以达到上述第三基材500双面设置第一信号层200的功能以及效果。

本实施例中，导热基板300的材质可以为金属材质，优选材质为铜；导热基板300的材质也可以为陶瓷材质，当选择陶瓷材质时，也可以达到快速散热的效果。

本实施例中，导热基板300的厚度等于0.5mm，当导热基板300的厚度设置为0.5mm时，可以保证电路板基本的散热要求；导热基板300的厚度也可以大于0.5mm，当导热基板300的厚度大于0.5mm时，随着导热基板300的厚度增加，其散热效果也会提高，较厚的导热基板300，可以提高印制电路板整体的散热效果。

本实施例中，第一柔性芯板100的弯折区域110的宽度大于3mm，该尺寸设置可以保证第一柔性芯板100的弯折区域110处具有较好的弯折性能。

本实施例中，可以通过现有技术制作第一柔性芯板100、第二芯板600以及具有第一信号层200的单面或双面板，然后将各个制作好的基板以及导热基板按照顺序层叠设置，在各基板之间设置绝缘介质材料，再对所有的基板进行压合，可以得到压合后的整体印制电路板结构，在整体的印制电路板结构的预设区域通过机械控深的加工方式将第一柔性芯板两侧的所有层去除，暴露出第一柔性芯板的表面，然后在第一柔性芯板暴露出的表面制作覆盖膜700，形成弯折区域110，即可得到本申请的印制电路板结构。

本实施例的柔性印制电路板结构具有以下特点：

(1)在第一柔性芯板的板面上设置弯折区域和非弯折区域，弯折区域处设置覆盖膜与外界隔离；该弯折区域能使该电路板结构在弯折区域处进行弯折，使得该印制电路板结构具有弯折性能；

(2)在第一芯板非弯折区域的上下表面设置第一信号层，第一信号层之间设置导热基板，利用导热基板的高导热性来传导高速信号在第一信号层传输时产生的热量，提高印制电路板的散热性能；

(3)在第一柔性芯板的弯折区域设置于外界隔离的覆盖膜，防止第一柔性芯板被氧化或磨损，从而提高柔性区域的稳定性；

(4)本实施例的印制电路板结构加工简单，可满足三维组装的需求，且可靠性较好。

在一实施例中，提供一种信号处理装置，该信号处理装置包括信号处理芯片，其中，信号处理芯片连接上述任一实施例中的印制电路板结构的第一信号层；该信号处理装置的印制电路板结构，可以根据信号处理装置的使用场景进行弯折，提高信号处理装置的适用性。

在一实施例中，提供一种电子设备，该电子设备包括壳体，上述实施例中的信号处理装置设置于壳体内。

以上所述实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种印制电路板结构，其特征在于，包括：

第一柔性芯板，所述第一柔性芯板的板面上设置有弯折区域和非弯折区域，所述第一柔性芯板板面的弯折区域处设置有与外界隔离的覆盖膜；

所述第一柔性芯板的板面的非弯折区域处设置有连接所述第一柔性芯板板面的第一信号层，在所述第一信号层远离所述第一柔性芯板的一侧上设置有导热基板。

2.根据权利要求1所述的印制电路板结构，其特征在于，所述第一柔性芯板包括：第一基材层和位于所述第一基材层的上下表面的第二信号层。

3.根据权利要求1所述的印制电路板结构，其特征在于，所述印制电路板结构还包括：第二芯板和若干绝缘介质层，所述第二芯板的下表面通过所述绝缘介质层与位于最外层的第一信号层的表面连接。

4.根据权利要求3所述的印制电路板结构，其特征在于，所述第二芯板包括：第二基材层及位于所述第二基材层上下表面的第三信号层。

5.根据权利要求3所述的印制电路板结构，其特征在于，所述导热基板的材质为金属材质。

6.根据权利要求1所述的印制电路板结构，其特征在于，所述印制电路板结构还包括第三基材层，所述第一信号层位于所述第三基材层的上表面和/或下表面。

7.根据权利要求1所述的印制电路板结构，其特征在于，所述导热基板的厚度大于或等于0.5mm。

8.根据权利要求1所述的印制电路板结构，其特征在于，所述弯折区域的宽度大于3mm。

9.一种信号处理装置，其特征在于，包括信号处理芯片，所述信号处理芯片连接如权利要求1-8任一项所述的印制电路板结构的第一信号层。

10.一种电子设备，其特征在于，包括壳体，如权利要求9所述的信号处理装置设置于所述壳体内。