CN101730388B - 电路板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种电路板的制作方法，包括步骤：提供基板、覆盖层及胶层，所述基板包括产品区域和非产品区域；在基板的非产品区域形成多个沿产品区域延伸的第一热交换槽，所述第一热交换槽与所述产品区域的距离为1毫米至1厘米之间，在覆盖层形成第二热交换槽，在胶层形成第三热交换槽，且使第二热交换槽、第三热交换槽均与第一热交换槽相对应；压合胶层、覆盖层和基板以形成电路板。通过采用上述方法，能够改善多层电路板在压合时受热不均的问题。本发明还涉及采用上述方法制作的电路板。

Description

电路板及其制作方法

技术领域

本发明涉及印刷电路板领域，尤其涉及一种电路板制作方法及采用上述方法制作的电路板。

背景技术

多层印刷电路板是由多于两层的导电线路与绝缘材料交替粘结在一起且层间导电线路按设计要求进行互连的印刷电路板。多层印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用，参见文献Takahashi，A.Ooki，N.Nagai，A.Akahoshi，H.Mukoh，A.Wajima，M.Res.Lab.，High density multilayer printed circuit board for HITACM-880，IEEE Trans.on Components，Packaging，and ManufacturingTechnology，1992，15(4)：418-425。多层印刷电路板有硬性、软性、软硬结合等多种类型。多层软性电路板由于体积小、重量轻，可自由弯曲、卷绕或折叠等特点近来发展迅速。

目前，多层电路板的制作一般采用传统的制作工艺。首先，制作基板，在基板上制作出相应的导电线路及导孔；其次，在基板制作了导电线路的表面压合覆盖层，以对导电线路进行保护；再次，在保护层外压合胶层和铜箔基板；最后，在铜箔基板上形成外层电路，从而形成多层电路板。然而，在上述的多层电路板的制作过程中，需要经过多次的压合过程，压合过程需要对压合的产品施加高温高压，由于热量由压合产品的表面向内部扩散，因此，产品表面的温度较高，而内部的温度相对较低，也就是说，容易造成产品受热不均。另外，电路板中的覆盖层和胶层等由绝缘材料制成，导电线路通常由铜制成，绝缘材料和铜的导热系数相差很大，也会导致产品受热不均。在实际的电路板产品的压合过程中，容易因受热不均而导致电路板产品的诸多问题。例如，可能由于电路板产品的局部温度过高而导致电路板产品颜色发生变化；可能由于受热不均造成的电路板产品的弯曲和翘曲；还可能为使电路板产品的内部达到需要的温度而需要较长的加热时间；另外还可能由于受热不均引起胶层、覆盖层线路表面结合不良，导致电路板产品在使用的过程中产生的爆开，严重影响电路板的信赖性。

发明内容

因此，有必要提供一种电路板的制作方法，提高电路板产品的压合过程中电路板产品受热均匀程度，以解决由于压合受热不均而引起的诸多问题。

以下将以实施例说明一种电路板制作方法及采用上述方法制作的电路板。

一种电路板制作方法，包括步骤：提供基板、覆盖层及胶层，所述基板包括产品区域和非产品区域，所述产品区域包括第一部分、第二部分、第三部分及两个金手指区域，所述第一部分与所述第三部分平行，所述第二部分垂直连接所述第一部分和所述第三部分，其中一个金手指区域连接于所述第一部分远离所述第二部分的一端，另一个金手指区域连接于所述第三部分远离所述第二部分的一端；在基板的非产品区域形成多个沿产品区域延伸的第一热交换槽，第一热交换槽包括第一基板槽、第二基板槽、第三基板槽、第四基板槽和第五基板槽，所述第一基板槽与第二基板槽分别位于第一部分的相对两侧且延伸方向平行于第一部分的长度方向，所述第三基板槽位于第二部分远离第一部分和第三部分的一侧且延伸方向平行于第二部分的长度方向，所述第四基板槽与第五基板槽分别位于第三部分的相对两侧且延伸方向平行于第三部分的长度方向，第一基板槽、第二基板槽、第三基板槽、第四基板槽及第五基板槽均为锯齿形的长条状开口，所述第一热交换槽与所述产品区域的距离为1毫米至1厘米之间，在覆盖层形成第二热交换槽，在胶层形成第三热交换槽，且使第一热交换槽、第二热交换槽均与第一热交换槽相对应；压合胶层、覆盖层和基板以形成电路板。

一种电路板，其包括基板、覆盖层及胶层，所述基板包括产品区域和非产品区域。所述产品区包括第一部分、第二部分、第三部分、及两个金手指区域，所述第一部分与所述第三部分平行，所述第二部分垂直连接所述第一部分和所述第三部分，其中一个金手指区域连接于所述第一部分远离所述第二部分的一端，另一个金手指区域连接于所述第三部分远离所述第二部分的一端。所述非产品区域具有沿所述产品区域延伸的第一热交换槽，第一热交换槽包括第一基板槽、第二基板槽、第三基板槽、第四基板槽和第五基板槽，所述第一基板槽与第二基板槽分别位于第一部分的相对两侧且延伸方向平行于第一部分的长度方向，所述第三基板槽位于第二部分远离第一部分和第三部分的一侧且延伸方向平行于第二部分的长度方向，所述第四基板槽与第五基板槽分别位于第三部分的相对两侧且延伸方向平行于第三部分的长度方向，第一基板槽、第二基板槽、第三基板槽、第四基板槽及第五基板槽均为锯齿形长条状开口，所述第一热交换槽与所述产品区域的距离为1毫米至1厘米之间，所述覆盖层具有第二热交换槽，所述胶层具有第三热交换槽，所述第二热交换槽、第三热交换槽均与第一热交换槽相对应，且所述第一热交换槽、第二热交换槽及第三热交换槽相连通。

与现有技术相比，所述电路板及电路板的制作方法由于在电路板的各层设置了热交换槽，在电路板制作的压合和烘烤过程中增加了加热的产品与环境热交换的面积，从而提高了热扩散的速度，并且使得电路板各部分受热均匀。因而，上述的电路板可以避免的局部温度过高而导致电路板产品颜色发生变化；也可以避免由于受热不均造成的电路板产品的弯曲和翘曲；还可以节省为使电路板产品的内部达到需要的温度而需要的加热时间；另外还可以改善由于受热不均引起胶层、覆盖层线路表面结合不良，导致电路板产品在使用的过程中产生的爆开，严重影响电路板的信赖性的问题。

附图说明

图1是本技术方案实施例提供的用于制作电路板的基板的示意图。

图2是本技术方案实施例提供的用于制作电路板的覆盖层的示意图。

图3是本技术方案实施例提供的用于制作电路板的胶层的示意图。

图4是本技术方案实施例提供的用于制作电路板的基板形成第一热交换槽后的示意图。

图5是本技术方案实施例提供的用于制作电路板的覆盖层形成第二热交换槽后的示意图。

图6是本技术方案实施例提供的用于制作电路板的胶层形成第三热交换槽后的示意图。

图7是本技术方案实施例制作的电路板的示意图。

图8是图7沿VIII-VIII线的剖面图。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本技术方案提供的电路板制作方法及电路板作进一步说明。

本技术方案施例提供的一种电路板的制作方法，包括步骤：

第一步，请一并参阅图1、图2及图3，提供基板100、覆盖层200及胶层300，基板100包括产品区域110和非产品区域120。

多层电路板通常由至少一个双面线路板与至少一个单面线路板压合而形成，因此，该用于制作多层电路板的基板100可以为单面覆铜基板，用于形成单面线路板；也可以为双面覆铜基板，用于形成双面线路板，从而将所形成的单面线路板与双面线路板压合形成多层电路板。本实施例中，该基板100为双面覆铜基板，用于形成后续用于构成多层电路板的双面线路板。

基板100包括产品区域110和非产品区域120。所述产品区域110上形成有导电线路、导通孔和金手指等结构，基板100除产品区域110的其他区域定义为非产品区域。本实施例中，产品区域110包括第一部分111、第三部分113和连接于第一部分111与第三部分113之间的第二部分112。第一部分111与第三部分113平行，第二部分112垂直连接第一部分111和第三部分113。

电路板产品通常需要与其它元件进行插接，为了保护电路板产品的端点及提供良好接通性能，在产品区域110还包括两个金手指区域114，其中一个金手指区域114连接于第一部分111远离第二部分112的一端，另一个金手指区域114连接于第三部分113远离第二部分112的一端。

覆盖层200用于贴合于电路板工作区域的表面，以保护电路板产品。覆盖层200为片状结构，其对应于基板100的两个金手指区域114的位置开设有两个开口201，两个开口201的形状与两个金手指区域111的形状相同。

胶层300通常为半固化片(Prepreg)，即是指将玻璃纤维或者其他纤维等补强材料含浸于液态树脂中，经加热液态树脂以始液态树脂部分聚合而形成处于半固化状态的片状材料。

第二步，在基板100的非产品区域120形成沿产品区域110延伸的第一热交换槽121，在覆盖层200形成第二热交换槽202，在胶层300形成第三热交换槽301，且使第二热交换槽202、第三热交换槽301均与第一热交换槽121相对应。

第一热交换槽121用于在将基板100在压合形成电路板时，便将热量通过第一热交换槽121传递到基板100的内部，从而使得基板100的产品区域110具有较快的升温速度并受热均匀。所述第一热交换槽121设置于非产品区域120靠近产品区域110的位置，且第一热交换槽121贯穿基板100。第一热交换槽121可以位于产品区域110的一侧或者两侧。第一热交换槽121的形状不限，可依具体产品区域110的形状而定。一般地，其可以为沿产品区域110长度方向的长条形开口，也可以为沿产品区域110的长度方向依次排列的多个通孔。本实施例中，第一热交换槽121包括第一基板槽1211、第二基板槽1212、第三基板槽1213、第四基板槽1214和第五基板槽1215。第一基板槽1211与第二基板槽1212分别位于第一部分111的相对两侧。第一基板槽1211与第二基板槽1212的延伸方向基本平行于第一部分111的长度方向，第一基板槽1211与第二基板槽1212的长度基本等于第一部分111的长度。第三基板槽1213位于第二部分112远离第一部分111和第三部分113的一侧，且其长度方向基本平行于第二部分112的长度方向。第四基板槽1214与第五基板槽1215分别位于第三部分113的相对两侧，且第四基板槽1214与第五基板槽1215的延伸方向基本平行于第三部分113的长度方向，第四基板槽1214与第五基板槽1215的长度基本等于第三部分113的长度。并且，第一基板槽1211、第二基板槽1212、第三基板槽1213、第四基板槽1214与第五基板槽1215不相连通。

本实施例中，第一基板槽1211、第二基板槽1212、第三基板槽1213、第四基板槽1214与第五基板槽1215均为锯齿状开口。这样，在进行压合时可以使第一热交换槽121具有较大的空间与外界进行热交换，从而进一步提高压合过程中热的传递速度和均匀程度。当然，第一基板槽1211、第二基板槽1212、第三基板槽1213、第四基板槽1214与第五基板槽1215也可以为波浪形开口、矩形开口或其它形状的开口。

为了保证在电路板制作过程中基板100的刚性并能起到热交换的作用，第一热交换槽121的宽度D在0.1毫米至1毫米之间，为了保证第一热交换槽121在压合过程中的热交换作用且不损伤产品区域110，第一热交换槽121与产品区域110之间的距离较佳为1毫米至1厘米之间。

当然，在形成第一热交换槽121之前或之后，可以在基板100上的产品区域110通过影像转移及蚀刻工序形成导电线路，并制作导通孔及\或其它相应结构。另外，第一热交换槽121可以通过冲型或者激光切割形成。

请参阅图5，本实施例中，采用冲型或激光切割的方式在覆盖层200形成与第一热交换槽121相对应的第二热交换槽202。第二热交换槽202包括第一覆盖层槽2021、第二覆盖层槽2022、第三覆盖层槽2023、第四覆盖层槽2024和第五覆盖层槽2025，其中，第一覆盖层槽2021与第一基板槽1211相对应，第二覆盖层槽2022与第二板槽1212相对应，第三覆盖层槽2023与第三基板槽1213相对应，第四覆盖层槽2024与第四基板槽1214相对应，第五覆盖层槽2025与第五基板槽1215相对应。

请参阅图6，通过冲型或激光切割的方式，在胶层300内形成与第一热交换槽121相对应的第三热交换槽301。第三热交换槽3011包括第一胶层槽3011、第二胶层槽3012、第三胶层槽3013、第四胶层槽3014和第五胶层槽3015。其中，第一胶层槽3011与第一基板槽1211相对应，第二胶层槽3012与第二基板槽1212相对应，第三胶层槽3013与第三基板槽1213相对应，第四胶层槽3014与第四基板槽1214相对应，第五胶层槽3015与第五基板槽1215相对应。

第三步，堆叠并压合胶层300、覆盖层200及基板100，以形成电路板400，并使第一热交换槽121、第二热交换槽202及第三热交换槽301对应连通。

首先，按照实际电路板产品的需要，将一定数量的胶层300、覆盖层200和基板100进行堆叠，并使得设置于它们内部的热交换槽相连通，从而获得单面、双面或者多层的电路板400。请参阅图8，本实施例中，堆叠三个基板100、两个覆盖层200以及两个胶层300，使得每一个覆盖层200和胶层300均位于两个基板100之间，以待形成一个多层的电路板400。并且，三个基板100的第一热交换槽121、两个覆盖层200的第二热交换槽202以及两个胶层300的第三热交换槽301相对应，以待形成热交换区域401，以便于进行基板100、覆盖层200和胶层300之间的热量交换。在上述的堆叠过程中，可以通过在胶层300、覆盖层200和基板100的对应位置设置对位孔，从而保证在叠板过程中对位的精度，确保各热交换槽相互重叠。

其次，压合堆叠后的两个胶层300、两个覆盖层200和三个基板100，形成多层的电路板400。压合一般通过对胶层300、覆盖层200和基板100进行加热加压实现。由于胶层300和覆盖层200为有机树脂等材料制成，在对胶层300、覆盖层200和基板100加热时，使胶层300和覆盖层200中的有机树脂等材料发生相转化，从而产生形变和粘性，使得压合后胶层300、覆盖层200和基板100形成一体，从而形成了多层的电路板400。本实施例中，电路板400具有热交换区域401，热交换区域401由基板100的第一热交换槽121、覆盖层200的第二热交换区域201、胶层300的第三热交换区域301对应连通而形成，用于进行基板100、覆盖层200和胶层300之间的热交换。从而压合时，热量不仅由电路板400的外表面向内部扩散，也通过每个热交换区域401向内部扩散。上述的电路板400可以避免的局部温度过高而导致电路板产品颜色发生变化；也可以避免由于受热不均造成的电路板产品的弯曲和翘曲；还可以节省为使电路板400产品的内部达到需要的温度而需要的加热时间；另外还可以改善由于受热不均引起胶层300、覆盖层200表面结合不良，导致电路板产品在使用的过程中产生的爆开，严重影响电路板的信赖性的问题。

另外，为对电路板400最外层的基板100的产品区402进行保护，可以在电路板400表面压合保护层。

可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (6)

1.一种电路板制作方法，包括步骤：

提供基板、覆盖层及胶层，所述基板包括产品区域和非产品区域，所述产品区包括第一部分、第二部分、第三部分及两个金手指区域，所述第一部分与所述第三部分平行，所述第二部分垂直连接所述第一部分和所述第三部分，其中一个金手指区域连接于所述第一部分远离所述第二部分的一端，另一个金手指区域连接于所述第三部分远离所述第二部分的一端；

在基板的非产品区域形成多个沿产品区域延伸的第一热交换槽，第一热交换槽包括第一基板槽、第二基板槽、第三基板槽、第四基板槽和第五基板槽，所述第一基板槽与第二基板槽分别位于第一部分的相对两侧且延伸方向平行于第一部分的长度方向，所述第三基板槽位于第二部分远离第一部分和第三部分的一侧且延伸方向平行于第二部分的长度方向，所述第四基板槽与第五基板槽分别位于第三部分的相对两侧且延伸方向平行于第三部分的长度方向，第一基板槽、第二基板槽、第三基板槽、第四基板槽及第五基板槽均为锯齿形的长条状开口，所述第一热交换槽与所述产品区域的距离为1毫米至1厘米之间，在覆盖层形成第二热交换槽，在胶层形成第三热交换槽，且使第二热交换槽、第三热交换槽均与第一热交换槽相对应；

压合胶层、覆盖层和基板以形成电路板，并使第一热交换槽、第二热交换槽及第三热交换槽相连通。

2.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述第一热交换槽、第二热交换槽及第三热交换槽均通过冲型或激光切割形成。

3.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，在压合胶层、覆盖层和基板之前，使胶层、覆盖层和基板相对应并堆叠胶层、覆盖层和基板。

4.一种电路板，其包括基板、覆盖层及胶层，所述基板包括产品区域和非产品区域，所述产品区域包括第一部分、第二部分、第三部分及两个金手指区域，所述第一部分与所述第三部分平行，所述第二部分垂直连接所述第一部分和所述第三部分，其中一个金手指区域连接于所述第一部分远离所述第二部分的一端，另一个金手指区域连接于所述第三部分远离所述第二部分的一端，所述非产品区域具有沿所述产品区域延伸的第一热交换槽，第一热交换槽包括第一基板槽、第二基板槽、第三基板槽、第四基板槽和第五基板槽，所述第一基板槽与第二基板槽分别位于第一部分的相对两侧且延伸方向平行于第一部分的长度方向，所述第三基板槽位于第二部分远离第一部分和第三部分的一侧且延伸方向平行于第二部分的长度方向，所述第四基板槽与第五基板槽分别位于第三部分的相对两侧且延伸方向平行于第三部分的长度方向，第一基板槽、第二基板槽、第三基板槽、第四基板槽及第五基板槽均为锯齿形的长条状开口，所述第一热交换槽与所述产品区域的距离为1毫米至1厘米之间，所述覆盖层具有第二热交换槽，所述胶层具有第三热交换槽，所述第二热交换槽、第三热交换槽均与第一热交换槽对应连通。

5.如权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述第一热交换槽贯穿所述基板，所述第二热交换槽贯穿所述覆盖层，所述第三热交换槽贯穿所述胶层。

6.如权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述第一热交换槽的宽度为0.1毫米至1毫米之间。 

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