CN102958293A - 具有断差结构的电路板的制作方法 - Google Patents

Abstract

一种具有断差结构的电路板的制作方法，包括步骤：提供一补强粘结片；提供第一基板，所述第一基板包括第一导电层和第一基底；将所述补强粘结片贴合于所述第一基板的第一基底远离第一导电层的表面；提供胶片，并在所述胶片内形成与所述补强粘结片相对应的通孔；提供柔性的第二基板；将胶片压合在第一基板和第二基板之间，以使得第一基板、胶片和第二基板形成多层基板，第一基板上贴合的补强粘结片位于胶片的通孔内；蚀刻所述第一导电层以形成第一外层导电线路和第一槽，第一槽与所述粘结层的边缘相对应；以及去除所述补强粘结片及被所述第一槽围绕的第一导电层及与被所述第一槽围绕的第一导电层对应的第一基底，从而得到具有断差结构的电路板。

Description

具有断差结构的电路板的制作方法

技术领域

本发明涉及印刷电路板制作领域，特别是一种具有断差结构的电路板的制作方法。

背景技术

印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献Takahashi, A. Ooki, N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, A. Wajima, M. Res. Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans. on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992, 15(4): 418-425。

目前，随着电子设备功能的增加，应用于电子设备中的电路板不但需要具有复杂的电路结构，还通常需要具有更好的挠折性能，这样普通的软性印刷电路板不能满足要求，而具有断差结构印刷电路板能够满足上述要求。但是，在具有断差结构的印刷电路板采用传统的工艺进行制作过程中，由于断差结构的存在，容易使得制得的产品出现问题。由于断差结构是由层数较少的区域与层数较多的区域相互连接而成。在具有断差结构的电路板的制作过程中，在将多个基板进行压合之前，需要将其中部分基板的部分区域去除以形成断差区域。这样，在压合之后，容易由于断差的存在导致在外层线路的制作过程中，层数较少的区域产生压折，从而使得产品产生褶皱。并且，由于断差的存在，容易导致形成的线路产生断线，从而影响得到的具有断差结构的电路板的性能。

发明内容

因此，有必要提供一种电路板的制作方法，以能够避免在电路板的制作过程中，由于断差的存在而产生的褶皱和断线现象，提升电路板制作的量率。

一种具有断差结构的电路板的制作方法，包括步骤：提供一补强粘结片，所述补强粘结片包括相互粘结的粘结层及补强片；提供第一基板，所述第一基板包括第一导电层和第一基底；将所述补强粘结片贴合于所述第一基板的第一基底远离第一导电层的表面；提供胶片，并在所述胶片内形成与所述补强粘结片相对应的通孔；提供柔性的第二基板；将胶片压合在第一基板和第二基板之间，以使得第一基板、胶片和第二基板形成多层基板，所述第一基板上贴合的补强粘结片位于胶片的通孔内；蚀刻所述第一导电层以形成第一外层导电线路和第一槽，所述第一槽与所述粘结层的边缘相对应；以及去除所述补强粘结片及被所述第一槽围绕的第一导电层及与被所述第一槽围绕的第一导电层对应的第一基底，从而得到具有断差结构的电路板。

本技术方案提供的具有断差结构的电路板的制作方法，由于在进行导电线路制作之前，在第一基板上贴合有补强片，并将补强片设置于胶片的通孔内。在形成导电线路时，即使第一基板和第二基板厚度较小，机械强度较差，也能够保持平整而不会发生皱折，进而保证形成的导电线路不会产生断线，提高具有断差结构的电路板的制作良率。

附图说明

图1是本技术方案第一实施例提供的粘结片的剖示图。

图2是图1的粘结层的一侧贴合补强片后的剖视图。

图3是图2的粘结层贴合于第一基板后的剖视图。

图4是图3的本技术方案第一实施例提供的第一胶片的剖视图。

图5是本技术方案提供的第二基板的剖视图。

图6是压合第一基板、胶片和第二基板后的剖视图。

图7是图6形成第一外层导电线路、第二外层导电线路和槽后的剖视图。

图8是图7形成具有断差结构的电路板后的剖视图。

图9是本技术方案第二实施例提供的粘结片的剖示图。

图10是图9的粘结层的一侧贴合补强片后的剖视图。

图11是图10的粘结层贴合于第一基板后的剖视图。

图12是图11的本技术方案第一实施例提供的第一胶片的剖视图。

图13是本技术方案提供的第二基板的剖视图。

图14是压合第一基板、胶片和第二基板后的剖视图。

图15是图14形成第一外层导电线路、第二外层导电线路和槽后的剖视图。

图16是图15沿着第一槽形成第二槽后的剖视图。

图17是图16形成具有断差结构的电路板后的剖视图。

主要元件符号说明

电路板	100、200
		补强粘结片	101、201
镂空区域	102、202
		粘结片	110、210
粘结层	111、211
		保护层	112、212
补强片	120、220
		第一基板	130、230
第一基底	131、232
		第一导电层	132、233
第一外层导电线路	133、234
		第一槽	134、235
胶片	140、240
		通孔	141、241
第二基板	150、250
		第二基底	151、251
第二导电层	152、252
		第二外层导电线路	153、253
第二槽	236

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

本技术方案第一实施例提供的具有断差结构的电路板的制作方法包括如下步骤：

第一步，请一并参阅图1及图2，提供一个补强粘结片101。

本实施例中，补强粘结片101有形状及大小均相同的粘结片110和补强片120贴合而成。

粘结片110为双面胶，其包括两层保护层112及设置于两层保护层112之间的粘结层111。粘结层111的材料可以为聚甲基丙烯酸甲酯或环氧树脂。所述保护层112可以为离型纸，其用于保护粘结层111，防止粘结层111在使用之前粘附脏物。粘结片110的形状和大小与后续预形成的具有断差结构的电路板的镂空区域的形状相对应。

将粘结层111一侧的保护层112去除，将与粘结片110形状和大小均相同的补强片120贴合于粘结层111。补强片120的材料可以为聚酰亚胺或者聚对苯二甲酸乙二醇酯。补强粘结片101的厚度，即粘结层111与补强片120的厚度之和为5微米之55微米。

第二步，请参阅图3，提供第一基板130，并将粘结层111贴合于第一基板130。

第一基板130可以为柔性基板，也可以为硬性基板。第一基板130包括第一基底131和第一导电层132。本实施例中，第一基板130为单面覆铜基板。第一基底131为一绝缘层。第一基板130面积大于粘结片110的面积。本实施例中，第一基板130和补强粘结片101的形状均为长方形，第一基板130的长度大于补强粘结片101的长度，第一基板130的宽度与补强粘结片101的宽度大致相等。将粘结层111一侧的保护层112去除，将粘结层111贴合于第一基板130的第一基底131的长度方向的中间位置。

第三步，请参阅图4，提供一胶片140，并在胶片140中形成与补强粘结片101的形状相对应的通孔141。

本步骤中，胶片140可以为半固化胶片（prepreg）。胶片140的厚度与补强片120和粘结层111的厚度之和大致相等，胶片140的厚度为10微米至50微米。胶片140的形状与第一基板130的形状大致相同，通孔141开设的位置与粘结层111贴合于第一基板130的位置相对应，通孔141的面积可以略大于粘结片110的面积。

第四步，请参阅图5，提供柔性的第二基板150。

本实施例中，第二基板150为柔性单面覆铜基板，其包括第二基底151和第二导电层152。第二基底151为一绝缘层。第二基板150的形状与第一基板130的形状大致相同。

可以理解的是，第二基板150不限于柔性单面覆铜基板，其也可以为多层柔性基板。所述多层柔性基板可以包括多层导电线路、多层绝缘层及外层导电层，所述每一层导电线路设置于相邻绝缘层之间。

第五步，请参阅图6，将胶片140压合于粘结层第一基板130与第二基板150形成多层基板，并使得补强粘结片101粘结层位于胶片140的通孔141内。

首先，依次堆叠第一基板130、胶片140和第二基板150，使得第一基板130上贴合的补强粘结片101粘结层位于胶片140的通孔141内，第二基板150的第二基底151的一侧的表面与补强粘结片101相接触。然后，对堆叠后第一基板130、胶片140和第二基板150进行加热加压，使得胶片140融化，从而粘结第一基板130和第二基板150，而补强片120并不具有粘性，并不与其接触第二基板150的第二基底151相互结合。

第六步，请参阅图7，蚀刻第一导电层132与胶片140对应的区域形成第一外层导电线路133，并在第一导电层132内形成与补强粘结片101的边缘相对应的粘结层第一槽134，蚀刻第二导电层152形成第二外层导电线路153。

本步骤中，采用影像转移工艺及化学蚀刻工艺形成第一外层导电线路133、第二外层导电线路153及第一槽134。第一槽134与粘结层111的边缘相对应，第一槽134的外侧与粘结层111的边缘相正对，第一槽134的宽度为0.05毫米至0.2毫米，优选为0.1毫米至0.2毫米。对应第一槽134处，第一基底131从第一槽134露出。

第七步，请一并参阅图7和8，将被第一槽134环绕的第一导电层132、被第一槽134环绕的第一导电层132对应的第一基底131、粘结层111及补强片120去除形成镂空区域102，从而得到具有断差结构的电路板100。

本实施例中，由于第一基板130为单面覆铜基板，第一导电层132形成第一槽134的区域仅有一层第一基底131，第一基底131与第一槽134环绕的第一导电层132之间具有粘合力，在撕除第一槽134环绕的第一导电层132时，第一基底131与第一槽134对应的位置发生断裂，从而，可以直接采用手工撕除的方式,将被第一槽134环绕的第一导电层132、被第一槽134环绕的第一导电层132对应的第一基底131、粘结层111及补强片120去除。

本技术方案第二实施例也提供一种具有断差结构的电路板的制作方法，所述具有断差结构的电路板的制作方法包括步骤：

第一步，请一并参阅图9及图10，提供一个补强粘结片201。

本实施例中，补强粘结片201有形状及大小均相同的粘结片210和补强片220贴合而成。

本实施例中，粘结片210为双面胶，其包括两层保护层212及设置于两层保护层212之间的粘结层211。粘结层211的材料可以为聚甲基丙烯酸甲酯或环氧树脂。所述保护层212可以为离型纸，其用于保护粘结层213，防止粘结层213在使用之前粘附脏物。粘结片210的形状和大小与后续预形成的具有断差结构的电路板的镂空区域的形状相对应。

粘结层将粘结层211一侧的保护层212去除，将与粘结片210形状和大小均相同的补强片220贴合于粘结层211。补强片220的材料可以为聚酰亚胺或者聚对苯二甲酸乙二醇酯。粘结层211与补强片220的厚度之和为5微米之55微米。

第二步，请参阅图11，提供第一基板230，并将补强粘结片201粘结层贴合于第一基板230。

第一基板230可以为柔性基板，也可以为硬性基板。本实施例中，第一基板230为多层基板，其包括第一基底232及第一导电层233，所述第一基底232可以包括至少两层绝缘层及设置于相邻绝缘层之间的内层导电线路。所述第一导电层233位于第一基板230的一侧。第一基板230面积大于补强粘结片201的面积。本实施例中，第一基板230的长度大于补强粘结片201的长度，第一基板230的宽度与补强粘结片201的宽度大致相等。将粘结层211一侧的保护层212去除，将粘结层211贴合于第一基板230的第一基底232的长度方向的中间位置。将粘结层211与第一基底232的表面进行贴合，第一导电层233远离所述粘结层211。

第三步，请参阅图12，提供一胶片240，并在胶片240中形成与粘结片210的形状相对应的通孔241。

本步骤中，胶片240可以为半固化胶片（prepreg）。胶片240的厚度与补强片220和粘结层211的厚度之和大致相当，胶片240的厚度为10微米至50微米。胶片240的形状与第一基板230的形状大致相同，通孔241开设的位置与粘结层211贴合于第一基板230的位置相对应，通孔241的面积可以略大于补强粘结片201的面积。

第四步，请参阅图13，提供第二基板250。

本实施例中，第二基板250为柔性单面覆铜基板，其包括第二基底251和第二导电层252。第二基板250的形状与第一基板230的形状大致相同。

可以理解的是，第二基板250不限于柔性单面覆铜基板，其也可以为多层柔性基板。所述多层柔性基板可以包括多层导电线路、多层绝缘层及外层导电层，所述每一层导电线路设置于相邻绝缘层之间。

第五步，请参阅图14，将胶片240压合于粘结层第一基板230与第二基板250之间，并使得粘结层补强粘结片201位于胶片240的通孔141内。

首先，依次堆叠第一基板230、胶片240和第二基板250，使得第一基板230上贴合的粘结层211和补强片220位于胶片240的通孔141内，第二基板250的第二基底251的一侧的表面与胶片240和补强片220相接触。然后，对堆叠后第一基板230、胶片240和第二基板250进行加热加压，使得胶片240融化，从而粘结第一基板230和第二基板250，而补强片220并不具有粘性，并不与其接触第二基板250的第二基底251相互结合。

第六步，请参阅图15，蚀刻第一导电层233与胶片240对应的区域形成第一外层导电线路234，并粘结层在第一导电层233内形成与粘结层211的边缘对应的第一槽235，蚀刻第二导电层252形成第二外层导电线路253。

本步骤中，采用影像转移工艺及化学蚀刻工艺形成第一外层导电线路234、第二外层导电线路253及第一槽235。第一槽235与粘结层211的边缘相对应，第一槽235的外侧与粘结层211的边缘相互正对。第一槽235的宽度为0.05毫米至0.2毫米，优选为0.1毫米至0.2毫米。对应第一槽235处，与第一导电层233相邻的第一基底232从第一槽235露出。

第七步，请一并参阅图16及图17，沿着第一槽235在第一基板230内形成贯穿第一基板230的第二槽236，第一槽235和第二槽236相互连通，并将被第一槽235和第二槽236环绕的第一基板230、贴合于第一基板230的补强粘结片201粘结层去除形成镂空区域202，从而得到具有断差结构的电路板200。

第二槽236的形成可以采用冲型的方式形成，形成的第二槽236仅贯穿第一基板230。

本技术方案提供的具有断差结构的电路板的制作方法，由于在进行导电线路制作之前，在第一基板上贴合有补强片，并将补强片设置于胶片的通孔内。在形成导电线路时，即使第一基板和第二基板厚度较小，机械强度较差，也能够保持平整而不会发生皱折，进而保证形成的导电线路不会产生断线，提高具有断差结构的电路板的制作良率。

本技术方案的电路板的制作方法不限于前述描述，本领域普通技术人员可根据本技术方案的技术构思作其它各种相应的改变与变形。但所有这些改变与变形都应属于本申请权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种具有断差结构的电路板的制作方法，包括步骤：

提供一补强粘结片，所述补强粘结片包括相互粘结的粘结层及补强片；

提供第一基板，所述第一基板包括第一导电层和第一基底；将所述补强粘结片贴合于所述第一基底远离第一导电层的表面；

提供胶片，并在所述胶片内形成与所述补强粘结片相对应的通孔；

提供柔性的第二基板；

将胶片压合在第一基板和第二基板之间，以使得第一基板、胶片和第二基板形成多层基板，所述第一基板上贴合的补强粘结片位于胶片的通孔内；

蚀刻所述第一导电层以形成第一外层导电线路和第一槽，所述第一槽与所述补强粘结片的边缘相对应；以及

去除被所述第一槽围绕的第一导电层及与被所述第一槽围绕的第一导电层对应的第一基底，并去除所述补强粘结片，从而得到具有断差结构的电路板。

2.如权利要求1所述的具有断差结构的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一基板为单面覆铜基板，所述第一基底为一层绝缘层。

3.如权利要求2所述的具有断差结构的电路板的制作方法，其特征在于，去除被所述第一槽围绕的第一导电层、与被所述第一槽围绕的第一导电层对应的第一基底及所述补强粘结片时，直接沿着第一槽将被所述第一槽围绕的第一导电层对应的第一基底及所述补强粘结片撕除。

4.如权利要求1所述的具有断差结构的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一基板为多层基板，所述第一基底还包括多层绝缘层及位于相邻绝缘层之间的内层导电层，在去除所述补强粘结片及被所述第一槽围绕的第一导电层及与被所述第一槽围绕的第一导电层对应的第一基底前，还包括沿着第一槽在第一基底内形成第二槽的步骤，所述第二槽与第一槽相互连通，第二槽贯穿所述第一基底，沿着所述第一槽和第二槽将所述及被所述第一槽和第二槽围绕的部分第一基板去除，并将所述补强粘结片去除。

5.如权利要求1所述的具有断差结构的电路板的制作方法，其特征在于，所述补强粘结片的厚度等于胶片的厚度。

6.如权利要求1所述的具有断差结构的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一槽的宽度为0.05毫米至2毫米。

7.如权利要求1所述的具有断差结构的电路板的制作方法，其特征在于，所述第二基板为单面覆铜基板，所述第二基板包括第二导电层和第二基底，在压合第一基板、胶片和第二基板后，所述第二基底与所述胶片相结合，所述第二导电层远离所述胶片，在形成第一外层导电线路时，同时蚀刻第二导电层形成第二外层导电线路。

8.如权利要求1所述的具有断差结构的电路板的制作方法，其特征在于，所述粘结层的材料为聚甲基丙烯酸甲酯或环氧树脂。

9.如权利要求1所述的具有断差结构的电路板的制作方法，其特征在于，所述补强片的材料为聚酰亚胺或聚对苯二甲酸乙二醇酯。

10.如权利要求1所述的具有断差结构的电路板的制作方法，其特征在于，所述粘结层的两表面还形成有保护层，在将补强片贴合于粘结层之前和将粘结层贴合于第一基板之前，还包括去除对应的保护层的步骤。

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