CN114521044A - 电路板及其电器装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电路板，该电路板包括相互连接的第一基板层、线路层及第二基板层，第一基板层的材质和第二基板层的材质的热膨胀系数、表面能以及涨缩系数均一致。本申请的电路板通过第一基板层和第二基板层作为支撑线路层的载体，进行半挠性电路板在制作过程，比如弯折和高温压合，由于涨缩系数、表面能和热膨胀系数一致，因此弯折拉伸过程中，变形相差不大，因而不会因为弯折导致第一基板层、线路层、金属层及第二基板层这些不同层之间由于变形不同导致的分层，错位等问题。

Description

电路板及其电器装置

技术领域

本申请涉及印刷电路板技术领域，特别是涉及一种电路板及其电器装置。

背景技术

随着电子电器产业的发展，出现了一种弯折挠性性能介于挠性电路板和PCB刚性板之间的半挠性电路板。然而，现有的半挠性电路板结构包括聚酰亚胺层、线路层和FR4环氧板层，其中，线路层位于聚酰亚胺层和FR4环氧板层之间。聚酰亚胺层和FR4环氧板层是两种不同物理性能的材料，由于两种材料的物理性能如：热膨胀系统、表面能以及涨缩系数不同，产生了材料匹配性不一致的问题。从而，在进行生产的过程中，由于温度变化，如加热、冷却等，会导致聚酰亚胺层和FR4环氧板层的膨胀或收缩程度不同，从而导致分层、错位等问题。

发明内容

本申请提供一种电路板，解决了现有的刚挠性电路板结构存在聚酰亚胺和FR4环氧板两种不同物理性能的材料，如热膨胀系数、表面能以及涨缩系数，由此带来的材料匹配性不一致问题，在工艺过程中容易发生分层、对位等品质缺陷。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种电路板，该电路板包括相互连接的第一基板层、线路层及第二基板层，第二基板层包括第一固定部和第二固定部，且在第一固定部和第二固定部之间形成有凹陷区；第一基板层和线路层层叠连接在第一固定部和第二固定部分上，且位于第二基板层远离凹陷区的一侧；第一基板层的材质和第二基板层的材质的热膨胀系数、表面能以及涨缩系数均一致。

其中，电路板还包括第一保护层，第一保护层覆盖在线路层上。

其中，第一保护层设置为覆盖在线路层上的阻焊层，第一基板层位于线路层和第二基板层之间。

其中，电路板还包括金属层，第一基板层位于金属层和线路层之间。

其中，电路板还包括阻焊层，阻焊层延伸形成第一保护层，且第一保护层远离第二基板层，金属层位于第二基板层和第一基板层之间。

其中，电路板还包括第二保护层，第二保护层覆盖在金属层。

其中，电路板还包括阻焊层，阻焊层远离第二基板层，且阻焊层对应第一固定部和第二固定部设置。

其中，电路板还包括阻焊层，阻焊层远离第二基板层，且延伸形成第二保护层；第一保护层位于第二基板层和线路层之间。

其中，电路板还包括阻焊层，阻焊层延伸形成第一保护层，且第一保护层远离第二基板层，第二保护层位于线路层和第二基板层之间。

其中，第二保护层与第二基板层一体成型，由第一固定部和第二固定部向凹陷区内侧延伸而成。

其中，金属层和线路层均可选择的位于第一基板层的上侧面或下侧面。

其中，第一保护层和第二保护层的材料均为高分子材料层或FR4环氧板。

其中，第一基板层和第二基板层的材质均为FR4环氧板。

其中，第一基板层的材质为半固化粘结材料，第二基板层的材质为FR4环氧板。

其中，第一和第二固定部的上下面设有第一阻焊层。

为解决上述技术问题，本发明采用的第二个技术方案是：提供一种电器装置，该电器装置包括上述任一项的电路板。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请提供了一种电路板，该电路板包括相互连接的第一基板层、线路层及第二基板层，第一基板层的材质和第二基板层的材质的热膨胀系数、表面能以及涨缩系数特性一致。本申请的电路板通过第一基板层的材质和第二基板层作为支撑线路层的载体，其材质的热膨胀系数、表面能以及涨缩系数均一致。在进行半挠性电路板在制作过程中，比如弯折和高温压合，由于涨缩系数和热膨胀系数一致，因此弯折拉伸过程中，变形相差不大，因而不会因为弯折导致第一基板层、线路层及第二基板层这些不同层之间由于变形不同导致的分层，错位等问题。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：

图1是本申请的电路板的第一实施例的结构示意图；

图2是本申请的电路板的第二实施例的结构示意图；

图3是本申请的电路板的第三实施例的结构示意图；

图4是本申请的电路板的第四实施例的结构示意图；

图5是本申请的电路板的第五实施例的结构示意图；

图6是本申请的电路板的第六实施例的结构示意图；

图7是本申请的电路板的第七实施例的结构示意图；

图8是本申请的电路板的第八实施例的结构示意图。

具体实施方式

为使本申请解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本申请实施例的技术方案作进一步的详细描述。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

请参阅图1，图1是本申请的电路板的第一实施例的结构示意图。电路板100包括相互连接的第一基板层101、线路层102和第二基板层103。

在本实施例中，电路板100的第二基板层103包括第一固定部1031和第二固定部1032，且在第一固定部1031和第二固定部1032之间形成有凹陷区106，第一基板层101和线路层102层叠连接在第二基板层103远离凹陷区106的一侧，第一基板层101的材质和第二基板层103的材质的物理特征一致。其中，凹陷区106可以是在制作过程中，通过铣刀将第二基板层103对应凹陷区106部分的FR4环氧板去除后形成，第一固定部1031和第二固定部1032上可以进行布线和/或焊接元器件。具体的，第一基板层101的材质和第二基板层103的材质的热膨胀性系数、表面能以及涨缩系数均一致。由于第一基板层101和第二基板层103提供了线路层102的载体和支撑，在制作过程中，例如高温压合和弯折，由于第一基板层101和第二基板层103的热膨胀系统和涨缩系数均一致，因此高温压合和弯折拉伸过程中，第一基板层101和第二基板层103变形相差不大，因而不会因为弯折导致第一基板层101、线路层102及第二基板层103这些不同层之间由于变形不同导致的分层、错位等问题。其中，电路板100沿图1中箭头所示方向弯折预设角度，电路板100对应第一固定部1031和第二固定部1032的两端向凹陷区106弯折，该预设角度可以为15°、30°、90°等，具体根据实际要求进行设置。

具体的，第一基板层101可以采用与第二基板层103的热膨胀系数、表面能以及涨缩系数均一致的半固化粘结材料或者FR4环氧板。其中，为了节省成本，在一些具体的实施例中，第一基板层101和第二基板层103均采用FR4环氧板材料。由于FR4环氧板材料的应用更加广泛，材料成本更低廉。

在本实施例中，由于第一基板层101和第二基板层103采用的是半固化粘结材料或者FR4环氧板，相对于现有技术中常用的聚酰亚胺材质来说比较硬，为了避免弯折时容易断裂，第一基板层101长度不小于10毫米。但是，为了保证使用强度，第一基板层101的厚度设置在预设范围内，该预设范围为0.05-0.2毫米。

在本实施例中，电路板100还包括第一保护层104，以对线路层102进行保护。第一保护层104为覆盖在线路层102上的阻焊层，第一基板层101位于线路层102和第二基板层103之间。具体的，按照远离第二基板层103的方向，第一基板层101、线路层102和第一保护层104依次层叠，并置于第二基板层103远离凹陷106的一侧。可以理解的，在其他实施方式中，第一保护层104也可以是第一固定部1031和第二固定部1032的外表面设置的阻焊层，且该阻焊层位于第一固定部1031和第二固定部1032顶面的部分延伸至覆盖在线路层102的表面，以保护线路层102。同样可以理解的是：第一保护层104也可以是单独设置在线路层102表面的覆盖层，且该覆盖层可以是阻焊层的延伸、可以与阻焊层采用相同的材质或工艺；当然，该覆盖层也可以根据需要是一些绝缘材料层、防护层等等。比如，在一个具体的实施例中，第一保护层104的材质为阻焊油墨。

在本实施例中，电路板100还进一步包括覆盖在第一固定部1031和第二固定部1031上的阻焊层105，从而对电路板100的第二基板层103进行保护。

区别于现有技术，本申请的第一实施例的电路板100包括相互连接的第一基板层101、线路层102及第二基板层103，第一基板层101的材质和第二基板层103的材质的热膨胀系数、表面能以及涨缩系数均一致。本申请的电路板100通过第一基板层101和第二基板层103作为支撑线路层的载体，在进行半挠性电路板在制作过程，比如弯折和高温压合，由于涨缩系数、表面能和热膨胀系数一致，因此弯折拉伸过程中，变形相差不大，因而不会因为弯折导致第一基板层101、线路层102及第二基板层103这些不同层之间由于变形不同导致的分层，错位等问题。

请参阅图2，图2是本申请的电路板的第二实施例的结构示意图。电路板200包括相互连接的第一基板层201、线路层202和第二基板层203。

在本实施例中，电路板200的第二基板层203包括第一固定部2031和第二固定部2032，且在第一固定部2031和第二固定部2032之间形成有凹陷区206，第一基板层201和线路层202层叠连接在第二基板层203远离凹陷区206的一侧，第一基板层201的材质和第二基板层203的材质的物理特征一致。其中，凹陷区106可以是在制作过程中，通过铣刀将第二基板层203对应凹陷区206部分的FR4环氧板去除后形成，第一固定部2031和第二固定部2032上可以进行布线和/或焊接元器件。具体的，第一基板层201的材质和第二基板层203的材质的热膨胀性系数、表面能以及涨缩系数均一致。由于第一基板层201和第二基板层203提供了线路层202的载体和支撑，在制作过程中，例如高温压合和弯折，由于第一基板层201和第二基板层203的热膨胀系统和涨缩系数均一致，因此高温压合和弯折拉伸过程中，第一基板层201和第二基板层203变形相差不大，因而不会因为弯折导致第一基板层201、线路层202及第二基板层203这些不同层之间由于变形不同导致的分层，错位等问题。其中，电路板200沿图2中箭头所示方向弯折预设角度，电路板200对应第一固定部2031和第二固定部2032的两端向凹陷区206弯折，该预设角度可以为15°、30°、90°等，具体根据实际要求进行设置。

具体的，第一基板层201可以采用与第二基板层203的热膨胀系数、表面能以及涨缩系数均一致的半固化粘结材料或者FR4环氧板。其中，为了节省成本，在一些具体的实施例中，第一基板层201和第二基板层203均采用FR4环氧板材料。由于FR4环氧板材料的应用更加广泛，材料成本更低廉。

在本实施例中，由于第一基板层201和第二基板层203的采用的是半固化粘结材料或者FR4环氧板，相对于现有技术中常用的聚酰亚胺材质来说比较硬，为了避免弯折时容易断裂，第一基板层201的预设长度不小于10毫米。但是，为了保证使用强度，第一基板层201的厚度设置在预设范围内，该预设范围为0.05-0.2毫米。

在本实施例中，电路板200还包括金属层207，第一基板层201设置在金属层207和线路层202之间。金属层207通过将金属压合在第一基板层201的另一侧。优选的，金属层207设置为铜层。其中，金属层207位于第一基板层201第二及板层203之间，且金属层207的两端按照预设长度延伸进第一固定部2031和第二固定2032内。可选地，该预设长度设置为0.5-1.0毫米，金属层207在电路板200沿弯折方向进行弯折时作为载体，防止电路板200在弯折过程中发生断裂等问题。此外，金属层207按照预设长度延伸进第一固定部2031和第二固定2032中，避免了电路板200沿弯折方向弯折时金属层207与第二基板层203连接处的应力集中问题。

本实施例中，电路板200还包括第一保护层204，以对线路层202进行保护。第一保护层204为覆盖在线路层202上的阻焊层，第一基板层201位于线路层202和金属层207之间。具体的，按照远离第二基板层203的方向，金属层207、第一基板层201、线路层202和第一保护层204依次层叠，并置于第二基板层203远离凹陷206的一侧。可以理解的，在其他实施方式中，第一保护层204也可以是第一固定部2031和第二固定部2032的外表面设置的阻焊层，且该阻焊层位于第一固定部2031和第二固定部2032顶面的部分延伸至覆盖在线路层202的表面，以保护线路层202。同样可以理解的是：第一保护层204也可以是单独设置在线路层202表面的覆盖层，且该覆盖层可以是阻焊层的延伸、可以与阻焊层采用相同的材质或工艺；当然，该覆盖层也可以根据需要是一些绝缘材料层、防护层等等。比如，在一个具体的实施例中，第一保护层204的材质为阻焊油墨。

在本实施例中，电路板200还进一步包括覆盖在第一固定部2031和第二固定部2032上的阻焊层205，从而对电路板200的第二基板层203进行保护。

区别于现有技术，本申请的第二实施例的电路板200包括相互连接的第一基板层201、线路层202及第二基板层203，第一基板层201的材质和第二基板层203的材质的热膨胀系数、表面能以及涨缩系数均一致。本申请的电路板200通过第一基板层201和第二基板层203作为支撑线路层的载体，在进行半挠性电路板在制作过程中，比如弯折和高温压合，由于涨缩系数、表面能和热膨胀系数一致，因此弯折拉伸过程中，变形相差不大，因而不会因为弯折导致第一基板层201、线路层202、金属层207及第二基板层203这些不同层之间由于变形不同导致的分层，错位等问题。

请参阅图3，图3是本申请的电路板的第三实施例的结构示意图。电路板300包括相互连接的第一基板层301、线路层302和第二基板层303。

在本实施例中，电路板300的第二基板层303包括第一固定部3031和第二固定部3032，且在第一固定部3031和第二固定部3032之间形成有凹陷区306，第一基板层301和线路层302层叠连接在第二基板层303远离凹陷区306的一侧，第一基板层301的材质和第二基板层303的材质的物理特征一致。其中，凹陷区306可以是在制作过程中，通过铣刀将第二基板层303对应凹陷区306部分的FR4环氧板去除后形成，第一固定部3031和第二固定部3032上可以进行布线和/或焊接元器件。具体的，第一基板层301的材质和第二基板层303的材质的热膨胀性系数、表面能以及涨缩系数均一致。由于第一基板层301和第二基板层303提供了线路层302的载体和支撑，在制作过程中，例如高温压合和弯折，由于第一基板层301和第二基板层303的热膨胀系统和涨缩系数均一致，因此高温压合和弯折拉伸过程中，第一基板层301和第二基板层303变形相差不大，因而不会因为弯折导致第一基板层301、线路层302及第二基板层303这些不同层之间由于变形不同导致的分层，错位等问题。其中，电路板300沿图3中箭头所示方向弯折预设角度，电路板300对应第一固定部3031和第二固定部3032的两端向凹陷区306弯折，该预设角度可以为15°、30°、90°等，具体根据实际要求进行设置。

具体的，第一基板层301可以采用与第二基板层303的热膨胀系数、表面能以及涨缩系数均一致的半固化粘结材料(也就是PP材料)或者FR4环氧板。其中，为了节省成本，在一些具体的实施例中，第一基板层301和第二基板层303均采用FR4环氧板材料。由于FR4环氧板材料的应用更加广泛，材料成本更低廉。

在本实施例中，由于第一基板层301和第二基板层303的采用的是半固化粘结材料或者FR4环氧板，相对于现有技术中常用的聚酰亚胺材质来说比较硬，为了避免弯折时容易断裂，第一基板层301的预设长度不小于10毫米。但是，为了保证使用强度，第一基板层301的厚度设置在预设范围内，该预设范围为0.05-0.2毫米。

在本实施例中，电路板300还包括金属层307，第一基板层301设置在金属层307和线路层302之间，金属层307通过将金属压合在第一基板层301上。优选的，金属层307设置为铜层。

在本实施例中，电路板300还包括覆盖在线路层302的第一保护层309，对线路层302起到绝缘和保护的作用。第一保护层309位于线路层302和第二基板层303之间。可选的，第一保护层309可以为高分子材料层，具体的，该高分子材料层由聚酰亚胺和胶层阻成。其中，第一基板层301和第一保护层309分别位于线路层302的两侧。

在本实施例中，电路板300还包括第二保护层308，第二保护层308覆盖在金属层307上。可选的，第二保护层308可以为高分子材料层，优选的，该高分子材料层由聚酰亚胺和胶层阻成，第二保护层308可以保护金属层307，避免金属层307被氧化损坏。

在本实施例中，电路板300还包括阻焊层304，阻焊层304远离第二基板层303，且阻焊层304对应第一固定部3031和第二固定部3032设置。进一步地，阻焊层304覆盖第二保护层308的预设长度，该预设长度设置为0.5-1.0毫米。其中，金属层307和第二保护层308的预设长度延伸进第一固定部3031和第二固定3032或阻焊层304时，金属层307在电路板300沿弯折方向进行弯折时作为载体，防止电路板300在弯折过程中发生断裂等问题，同时金属层307的预设长度延伸进第一固定部3031和第二固定3032或阻焊层304中，避免了电路板300沿弯折方向弯折时金属层307与第二基板层303连接处的应力集中问题。

在本实施例中，电路板300还进一步包括覆盖在第一固定部3031和第二固定部3031上的阻焊层304，从而对电路板300的第二基板层303进行保护。

区别于现有技术，本申请的第三实施例的电路板300包括相互连接的第一基板层301、线路层302及第二基板层303，第一基板层301的材质和第二基板层303的材质的热膨胀系数、表面能以及涨缩系数均一致。本申请的电路板通过第一基板层301和第二基板层303作为支撑线路层的载体，在进行半挠性电路板在制作过程中，比如弯折和高温压合，由于涨缩系数、表面能和热膨胀系数一致，因此弯折拉伸过程中，变形相差不大，因而不会因为弯折导致第一基板层301、线路层302、金属层307及第二基板层303这些不同层之间由于变形不同导致的分层，错位等问题。

请参阅图4，图4是本申请的电路板的第四实施例的结构示意图。图4所示的第四实施例的电路板300’与本申请的第三实施例所述的电路板300的区别仅在于：第四实施例中的线路层302’和金属层307’的位置与第三实施例中线路层302和金属层307位置相互调换。具体来说，第四实施例中线路层302’的位置位于第三实施例中金属层307的位置；而第四实施例中金属层307’的位置位于第三实施例中线路层302的位置。

除此之外，本申请第四实施例中电路板300’的其它结构与上述第三实施例所述的电路板300的结构完全相同，在此不做赘述。

请参阅图5，图5是本申请的电路板的第五实施例的结构示意图。电路板400包括相互连接的第一基板层401、线路层402和第二基板层403。

在本实施例中，电路板400的第二基板层403包括第一固定部4031和第二固定部4032，且在第一固定部4031和第二固定部4032之间形成有凹陷区406，第一基板层401和线路层402层叠连接在第二基板层403远离凹陷区406的一侧，第一基板层401的材质和第二基板层403的材质的物理特征一致。其中，凹陷区406可以是在制作过程中，通过铣刀将第二基板层403对应凹陷区406部分的FR4环氧板去除后形成，第一固定部4031和第二固定部4032上可以进行布线和/或焊接元器件。具体的，第一基板层401的材质和第二基板层403的材质的热膨胀性系数、表面能以及涨缩系数均一致。由于第一基板层401和第二基板层403提供了线路层402的载体和支撑，在制作过程中，例如高温压合和弯折，由于第一基板层401和第二基板层403的热膨胀系统和涨缩系数均一致，因此高温压合和弯折拉伸过程中，第一基板层401和第二基板层403变形相差不大，因而不会因为弯折导致第一基板层401、线路层402及第二基板层403这些不同层之间由于变形不同导致的分层，错位等问题。其中，电路板400沿图4中箭头所示方向弯折预设角度，电路板400对应第一固定部4031和第二固定部4032的两端向凹陷区406弯折，该预设角度可以为15°、30°、90°等，具体根据实际要求进行设置。

具体的，第一基板层401可以采用与第二基板层403的热膨胀系数、表面能以及涨缩系数均一致的半固化粘结材料或者FR4环氧板。其中，为了节省成本，在一些具体的实施例中，第一基板层401和第二基板层403均采用FR4环氧板材料。由于FR4环氧板材料的应用更加广泛，材料成本更低廉。

在本实施例中，由于第一基板层401和第二基板层403的采用的是半固化粘结材料或者FR4环氧板，相对于现有技术中常用的聚酰亚胺材质来说比较硬，为了避免弯折时容易断裂，第一基板层401的预设长度不小于10毫米。但是，为了保证使用强度，第一基板层401的厚度设置在预设范围内，该预设范围为0.05-0.2毫米。

在本实施例中，电路板400还包括金属层407，第一基板层401设置在金属层407和线路层402之间，金属层407通过将金属压合在第一基板层401上。优选的，金属层407设置为铜层。

在本实施例中，电路板400还包括覆盖在线路层402的第一保护层408，对线路层402起到绝缘和保护的作用。第一保护层408位于线路层402和第二基板层403之间。可选的，第一保护层408可以为高分子材料层，具体的，该高分子材料层由聚酰亚胺和胶层阻成。其中，第一基板层401和第一保护层408分别位于线路层402的两侧。更为具体的，第一保护层408的预设长度延伸进第一固定部4031和第二固定4032，该预设长度设置为0.5-1.0毫米，防止电路板400在弯折过程中发生断裂等问题，同时第一保护层408的预设长度延伸进第一固定部4031和第二固定4032中，避免了电路板400沿弯折方向弯折时第一保护层408与第二基板层403连接处的应力集中问题。可选的，第一固定部4031和第二固定部4032上可以进行布线和/或焊接元器件。

在本实施例中，电路板400还包括第二保护层404，第二保护层404远离第二基板层403，且覆盖在所述金属层407上，对金属层407起到绝缘和保护的作用。具体地，第二保护层404为设置在电路板400远离凹陷406的顶面的阻焊层延伸而成。具体的，本实施例的电路板400的结构按照远离第二基板层403的方向，第一保护层408、线路层402、第一基板层401、金属层407和阻焊层405依次层叠，并置于第二基板层403远离凹陷406的一侧。

在本实施例中，电路板400还进一步包括覆盖在第一固定部4031和第二固定部4031上的阻焊层405，从而对电路板400的第二基板层403进行保护。

区别于现有技术，本申请的第四实施例的电路板400包括相互连接的第一基板层401、线路层402及第二基板层403，第一基板层401的材质和第二基板层403的材质的热膨胀系数、表面能以及涨缩系数均一致。本申请的电路板400通过第一基板层401和第二基板层403作为支撑线路层的载体，在进行半挠性电路板在制作过程中，比如弯折和高温压合，由于涨缩系数、表面能和热膨胀系数一致，因此弯折拉伸过程中，变形相差不大，因而不会因为弯折导致第一基板层401、线路层402、金属层407及第二基板层403这些不同层之间由于变形不同导致的分层，错位等问题。

请参阅图6，图6是本申请的电路板的第六实施例的结构示意图。

图6所示的第六实施例的电路板400’与本申请的第五实施例的所述电路板400的区别仅在于：第六实施例的第一保护层408’的结构不同，除此之外，本申请第六实施例中电路板400’的其它结构与上述第五实施例所述的电路板400的结构完全相同，在此不做赘述。

具体地，本申请的第六实施例的第一保护层408’与第二基板层403’一体成型。也就是说，第一保护层408’由第一固定部4031’和第二固定部4032’向凹陷区406’内侧延伸而成，且覆盖线路层402’。第一保护层408’的厚度设置为0.05-0.1毫米。为了配合第一保护层408’的结构，可以理解的，本实施例中，第一基板层401’的厚度设置为0.05-0.1毫米。

请参阅图7，图7是本申请的电路板的第七实施例的结构示意图。电路板500包括相互连接的第一基板层501、线路层502和第二基板层503。

在本实施例中，电路板500的第二基板层503包括第一固定部5031和第二固定部5032，且在第一固定部5031和第二固定部5032之间形成有凹陷区506，第一基板层501和线路层502层叠连接在第二基板层503远离凹陷区506的一侧，第一基板层501的材质和第二基板层503的材质的物理特征一致。其中，凹陷区506可以是在制作过程中，通过铣刀将第二基板层503对应凹陷区506部分的FR4环氧板去除后形成，第一固定部5031和第二固定部5032上可以进行布线和/或焊接元器件。具体的，第一基板层501的材质和第二基板层503的材质的热膨胀性系数、表面能以及涨缩系数均一致。由于第一基板层501和第二基板层503提供了线路层502的载体和支撑，在制作过程中，例如高温压合和弯折，由于第一基板层501和第二基板层503的热膨胀系统和涨缩系数均一致，因此高温压合和弯折拉伸过程中，第一基板层501和第二基板层503变形相差不大，因而不会因为弯折导致第一基板层501、线路层502及第二基板层503这些不同层之间由于变形不同导致的分层，错位等问题。其中，电路板500沿图5中箭头所示方向弯折预设角度，电路板500对应第一固定部5031和第二固定部5032的两端向凹陷区506弯折，该预设角度可以为15°、30°、90°等，具体根据实际要求进行设置。

具体的，第一基板层501可以采用与第二基板层503的热膨胀系数、表面能以及涨缩系数均一致的半固化粘结材料或者FR4环氧板。其中，为了节省成本，在一些具体的实施例中，第一基板层501和第二基板层503均采用FR4环氧板材料。由于FR4环氧板材料的应用更加广泛，材料成本更低廉。

在本实施例中，由于第一基板层501和第二基板层503的采用的是半固化粘结材料或者FR4环氧板，相对于现有技术中常用的聚酰亚胺材质来说比较硬，为了避免弯折时容易断裂，第一基板层501的预设长度不小于10毫米。但是，为了保证使用强度，第一基板层501的厚度设置在预设范围内，该预设范围为0.05-0.2毫米。

在本实施例中，电路板500还包括金属层507，第一基板层501设置在金属层507和线路层502之间，金属层507通过将金属压合在第一基板层501上。优选的，金属层507设置为铜层。

在本实施例中，电路板500还包括覆盖在线路层502的第一保护层504，对线路层502起到绝缘和保护的作用。具体地，第一保护层504为设置在电路板500远离凹陷506的顶面的阻焊层延伸而成。可以理解的，在其他实施方式中，阻焊层也可以是设置在第一固定部5031和第二固定部5032的外表面，且该阻焊层位于第一固定部5031和第二固定部5032顶面的部分延伸至覆盖在线路层502的表面；第一保护层504可以为高分子材料层，且该高分子材料层的两端连接组焊层，和阻焊层一起保护线路层502。同样可以理解的是：第一保护层504也可以是单独设置在线路层502表面的覆盖层，且该覆盖层可以是阻焊层的延伸、可以与阻焊层采用相同的材质或工艺；当然，该覆盖层也可以根据需要是一些绝缘材料层、防护层等等。比如，在一个具体的实施例中，第一保护层504的材质为阻焊油墨。

在本实施例中，电路板500还包括第二保护层508，第二保护层508覆盖在金属层507上，按照远离第二基板层503的方向，第二保护层508、金属层504、第一基板层501、线路层502和阻焊层505依次层叠，并置于第二基板层503远离凹陷506的一侧。其中，第二保护层508可以采用高分子材料层，优选的，该高分子材料层由聚酰亚胺和胶层阻成。更为具体的，金属层507和第二保护层508的预设长度延伸进第一固定部5031和第二固定5032中，金属层507在电路板500沿弯折方向进行弯折时作为载体，该预设长度设置为0.5-1.0毫米，防止电路板500在弯折过程中发生断裂等问题，同时第二保护层508的预设长度延伸进第一固定部5031和第二固定5032中，避免了电路板500沿弯折方向弯折时第二保护层508与第二基板层503连接处的应力集中问题。

在本实施例中，电路板500还进一步包括覆盖在第一固定部5031和第二固定部5031上的阻焊层505，从而对电路板500的第二基板层503进行保护。

区别于现有技术，本申请第七实施例的电路板包括相互连接的第一基板层501、线路层502及第二基板层503，第一基板层501的材质和第二基板层503的材质的热膨胀系数、表面能以及涨缩系数均一致。本申请的电路板500通过第一基板层501和第二基板层503作为支撑线路层的载体，在进行半挠性电路板在制作过程中，比如弯折和高温压合，由于涨缩系数、表面能和热膨胀系数一致，因此弯折拉伸过程中，变形相差不大，因而不会因为弯折导致第一基板层501、线路层502、金属层507及第二基板层503这些不同层之间由于变形不同导致的分层，错位等问题。

请参阅图8，图8是本申请的电路板的第八实施例的结构示意图。电路板600包括相互连接的第一基板层601、线路层602和第二基板层603。

在本实施例中，电路板600具有弯折性能的，电路板600包括第一固定部6031和第二固定部6032，且在第一固定部6031和第二固定部6032之间形成有凹陷区606，第一基板层601和线路层602层叠连接在第二基板层603远离凹陷区606的一侧，第一基板层601的材质和第二基板层603的材质的物理特征一致。其中，凹陷区606可以是在制作过程中，通过铣刀将第二基板层603对应凹陷区606部分的FR4环氧板去除后形成，第一固定部6031和第二固定部6032上可以进行布线和/或焊接元器件。具体的，第一基板层601的材质和第二基板层603的材质的热膨胀性系数、表面能以及涨缩系数均一致。由于第一基板层601和第二基板层603提供了线路层602的载体和支撑，在制作过程中，例如高温压合和弯折，由于第一基板层601和第二基板层603的热膨胀系统和涨缩系数均一致，因此高温压合和弯折拉伸过程中，第一基板层601和第二基板层603变形相差不大，因而不会因为弯折导致第一基板层601、线路层602及第二基板层603这些不同层之间由于变形不同导致的分层，错位等问题。其中，电路板600沿图6中箭头所示方向弯折预设角度，电路板600对应第一固定部6031和第二固定部6032的两端向凹陷区606弯折，该预设角度可以为15°、30°、90°等，具体根据实际要求进行设置。

具体的，第一基板层601可以采用与第二基板层603的热膨胀系数、表面能以及涨缩系数均一致的半固化粘结材料或者FR4环氧板。其中，为了节省成本，在一些具体的实施例中，第一基板层601和第二基板层603均采用FR4环氧板材料。由于FR4环氧板材料的应用更加广泛，材料成本更低廉。

在本实施例中，由于第一基板层601和第二基板层603的采用的是半固化粘结材料或者FR4环氧板，相对于现有技术中常用的聚酰亚胺材质来说比较硬，为了避免弯折时容易断裂，第一基板层601的预设长度不小于10毫米。但是，为了保证使用强度，第一基板层601的厚度设置在预设范围内，该预设范围为0.05-0.2毫米。

在本实施例中，电路板600还包括金属层607，第一基板层601设置在金属层607和线路层602之间，金属层607通过将金属压合在第一基板层601上。优选的，金属层607设置为铜层。其中，金属层607的预设长度延伸进第一固定部6031和第二固定6032，该预设长度设置为0.5-1.0毫米，金属层607在电路板600沿弯折方向进行弯折时作为载体，防止电路板600在弯折过程中发生断裂等问题，同时金属层607的预设长度延伸进第一固定部6031和第二固定部6032中，避免了电路板600沿弯折方向弯折时金属层607与第二基板层603连接处的应力集中问题。

在本实施例中，电路板600还包括覆盖在线路层602的第一保护层604，对线路层602起到绝缘和保护的作用。具体地，第一保护层604为设置在电路板600远离凹陷606的顶面的阻焊层延伸而成。可以理解的，在其他实施方式中，阻焊层也可以是设置在第一固定部6031和第二固定部6032的外表面，且该阻焊层位于第一固定部6031和第二固定部6032顶面的部分延伸至覆盖在线路层602的表面；第一保护层604可以为高分子材料层，且该高分子材料层的两端连接组焊层，和阻焊层一起保护线路层602。同样可以理解的是：第一保护层604也可以是单独设置在线路层602表面的覆盖层，且该覆盖层可以是阻焊层的延伸、可以与阻焊层采用相同的材质或工艺；当然，该覆盖层也可以根据需要是一些绝缘材料层、防护层等等。比如，在一个具体的实施例中，第一保护层的材质为阻焊油墨。

在本实施例中，电路板600还包括第二保护层608，第二保护层608覆盖在金属层607上。第二保护层608的预设厚度为0.05-0.1毫米。本实施例的电路板600的结构按照远离第二基板层603的方向，第二保护层608、金属层607、第一基板层601、线路层602和阻焊层605依次层叠，并置于第二基板层603远离凹陷606的一侧。具体地，本实施中，第二保护层608与第二基板层603一体成型。也就是说，第二保护层608由第一固定部6031和第二固定部6032向凹陷区606内侧延伸而成，且覆盖线路层602。

在本实施例中，电路板600还进一步包括覆盖在第一固定部6031和第二固定部6032上的阻焊层605，从而对电路板600的第二基板层603进行保护。

区别于现有技术，本申请第八实施例的电路板600包括相互连接的第一基板层601、线路层602及第二基板层603，第一基板层601的材质和第二基板层603的材质的热膨胀系数、表面能以及涨缩系数均一致。本申请的电路板600通过第一基板层601和第二基板层603作为支撑线路层的载体，在进行半挠性电路板在制作过程中，比如弯折和高温压合，由于涨缩系数、表面能和热膨胀系数一致，因此弯折拉伸过程中，变形相差不大，因而不会因为弯折导致第一基板层601、线路层602、金属层607及第二基板层603这些不同层之间由于变形不同导致的分层，错位等问题。

进一步的，本申请还提供了一种电器装置，其中电器装置可以包括如前文所述的电路板，在此不做赘述。

综上所述，本申请提供了一种电路板及电器装置。过第一基板层和第二基板层作为支撑线路层的载体，在进行半挠性电路板在制作过程中，比如弯折和高温压合，由于涨缩系数、表面能和热膨胀系数一致，因此弯折拉伸过程中，变形相差不大，因而不会因为弯折导致第一基板层、线路层、金属层及第二基板层这些不同层之间由于变形不同导致的分层，错位等问题。此外，FR4环氧板材料的应用更加广泛，材料成本更低廉。

以上所述仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (15)

1.一种电路板，包括第一基板层、线路层及第二基板层，所述第二基板层包括第一固定部和第二固定部，且在所述第一固定部和所述第二固定部之间形成有凹陷区；所述第一基板层和所述线路层层叠连接在所述第一固定部和所述第二固定部上，且位于所述第二基板层远离所述凹陷区的一侧；

其特征在于，所述第一基板层的材质和所述第二基板层的材质的热膨胀系数、表面能以及涨缩系数均一致。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括第一保护层，所述第一保护层覆盖在所述线路层上。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一保护层为覆盖在所述线路层上的阻焊层，所述第一基板层位于线路层和所述第二基板层之间。

4.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括金属层，所述第一基板层位于所述金属层和所述线路层之间。

5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括阻焊层，所述阻焊层延伸形成所述第一保护层，且所述第一保护层远离所述第二基板层，所述金属层位于所述第二基板层和所述第一基板层之间。

6.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括第二保护层，所述第二保护层覆盖在所述金属层。

7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括阻焊层，所述阻焊层远离所述第二基板层，且延伸形成所述第二保护层；所述第一保护层位于所述第二基板层和所述线路层之间。

8.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括阻焊层，所述阻焊层延伸形成所述第一保护层，且所述第一保护层远离所述第二基板层，所述第二保护层位于所述线路层和所述第二基板层之间。

9.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述第二保护层与所述第二基板层一体成型，由所述第一固定部和第二固定部向所述凹陷区内侧延伸而成。

10.根据权利要求4-9任一项所述的电路板，其特征在于，所述金属层和所述线路层均可选择的位于所述第一基板层的上侧面或下侧面。

11.根据权利要求4-9任一项所述的电路板，其特征在于，所述第一保护层和所述第二保护层的材料均为高分子材料层或FR4环氧板。

12.根据权利要求1-9任一项所述的电路板，其特征在于，所述第一基板层和所述第二基板层的材质均为FR4环氧板。

13.根据权利要求1-9任一项所述的电路板，其特征在于，所述第一基板层的材质为半固化粘结材料，所述第二基板层的材质为FR4环氧板。

14.根据权利要求1-9任一项所述的电路板，其特征在于，所述第一和第二固定部的上下面设有第一阻焊层。

15.一种电器装置，其特征在于，所述电器装置包括上述权利1-14任一项所述的电路板。

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