CN211509412U - 一种线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种线路板,包括基板层、绝缘导热层及散热涂层,绝缘导热层覆于基板层上表面,散热涂层覆于基板层下表面;还包括线路层和焊接层,焊接层设置于上述基板层上,焊接层用于焊接线路层。本实用新型的线路板通过导热层内无掺杂玻璃材料及有机粘结剂,热传导率高,抗击穿电压高,制作工艺较为简单;散热涂层采用石墨烯,具有高热传导率,可将基板层传递的热量快速传递至空气中,提高线路板的热传导率。
Description
技术领域
本实用新型涉及柔性印刷电路板设计制造领域,特别是指一种线路板。
背景技术
柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board,简称FPC板)是一种用柔性的聚脂薄膜或聚酰亚胺等绝缘基材,并通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的线路板,具有高度可靠性和绝佳的挠曲性。它可以自由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化。目前普通印刷电路板存在结构硬脆,不易切割打孔,易破损;热传导率较低。
发明内容
本实用新型提供一种线路板,以克服现有的线路板不能重复标记影响维修的问题。
本实用新型采用如下技术方案:
一种线路板,包括基板层、绝缘导热层及散热涂层,绝缘导热层覆于基板层上表面,散热涂层覆于绝缘导热层上表面;还包括线路层和焊接层,焊接层设置于上述基板层上,焊接层用于焊接线路层。
进一步改进地,上述绝缘导热层为陶瓷绝缘材料层。
进一步改进地,上述散热涂层为石墨烯层。
进一步改进地,上述基板层的厚度为1~3mm,优选厚度为2mm。
进一步改进地,上述基板层的底面设有加固层。
由上述对本实用新型结构的描述可知,和现有技术相比,本实用新型具有如下优点:本实用新型的线路板通过导热层内无掺杂玻璃材料及有机粘结剂,热传导率高,抗击穿电压高,制作工艺较为简单;散热涂层采用石墨烯,具有高热传导率,可将基板层传递的热量快速传递至空气中,提高线路板的热传导率。
附图说明
图1为本实用新型的线路板的截面结构示意图。
具体实施方式
下面参照附图说明本实用新型的具体实施方式。
参照图1,一种线路板,包括基板层1、绝缘导热层2及散热涂层3,绝缘导热层2覆于基板层1上表面,散热涂层3覆于缘导热层2上表面;还包括线路层5和焊接层4,焊接层4设置于上述基板层1上,焊接层4用于焊接线路层5。上述绝缘导热层2为陶瓷绝缘材料层。上述散热涂层3为石墨烯层。上述基板层1的厚度为1~3mm,优选厚度为2mm。上述基板层1的底面设有加固层6。
本实用新型的线路板通过导热层内无掺杂玻璃材料及有机粘结剂,热传导率高,抗击穿电压高,制作工艺较为简单;散热涂层3采用石墨烯,具有高热传导率,可将基板层1传递的热量快速传递至空气中,提高线路板的热传导率。
上述仅为本实用新型的具体实施方式,但本实用新型的设计构思并不局限于此,凡利用此构思对本实用新型进行非实质性的改动,均应属于侵犯本实用新型保护范围的行为。
Claims (5)
1.一种线路板,包括基板层、绝缘导热层及散热涂层,绝缘导热层覆于基板层上表面,散热涂层覆于绝缘导热层上表面;其特征在于:还包括线路层和焊接层,焊接层设置于所述基板层上,焊接层用于焊接线路层。
2.如权利要求1所述的一种线路板,其特征在于:所述绝缘导热层为陶瓷绝缘材料层。
3.如权利要求1所述的一种线路板,其特征在于:所述散热涂层为石墨烯层。
4.如权利要求1所述的一种线路板,其特征在于:所述基板层的厚度为1~3mm。
5.如权利要求1所述的一种线路板,其特征在于:所述基板层的底面设有加固层。
Priority Applications (1)
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CN201922468477.3U CN211509412U (zh) | 2019-12-31 | 2019-12-31 | 一种线路板 |
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CN201922468477.3U CN211509412U (zh) | 2019-12-31 | 2019-12-31 | 一种线路板 |
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Family
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CN201922468477.3U Active CN211509412U (zh) | 2019-12-31 | 2019-12-31 | 一种线路板 |
Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN211509412U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN114521044A (zh) * | 2020-11-20 | 2022-05-20 | 深南电路股份有限公司 | 电路板及其电器装置 |
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2019
- 2019-12-31 CN CN201922468477.3U patent/CN211509412U/zh active Active
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GR01 | Patent grant | ||
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