CN201888020U - 陶瓷印刷电路板结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种陶瓷印刷电路板结构，包括陶瓷基板、多个银胶层及多个纳米釉层，其中所述银胶层中的第一银胶层位于陶瓷基板上，所述银胶层与所述纳米釉层交替堆栈，每个银胶层具有电路图案以电气连接多个电子组件，且所述纳米釉层中除最后纳米釉层以外，亦即除最上层的纳米釉层以外，其余的每个纳米釉层具有层间电气连接线以连接相邻二银胶层的电路图案，进而提供具多层电路图案的陶瓷印刷电路板，改善操作温度及电气绝缘性能，同时可以一般涂布方式利用银胶产生电路图案，而不需使用昂贵且复杂的微影制程。

Description

陶瓷印刷电路板结构
技术领域
本实用新型涉及一种陶瓷印刷电路板结构，尤其是具有陶瓷基板、银胶层及纳米釉层的印刷电路板结构。
背景技术
印刷电路板是目前应用相当广泛的电子装置，主要用以安置电子组件以表现出所需的电气特性。通常，印刷电路板是以电气绝缘的环氧树脂当作承载基板，并在当作电路层的导电铜层中安置电子组件，最后利用绝缘层，比如绿漆，覆盖整个表面以提供保护作用，隔绝水气并避免不当接触。
近年来，随着电子装置的功能日益复杂且更加精密，具多层电路层的印刷电路板也已更加普遍，亦即在不同电路层之间利用层间绝缘层隔离开，同时相邻二不同电路层之间可藉由层间绝缘层中的层间连接线而达到电气连接，因此，可方便实现最佳的电路布局，以确保不同电子组件的电气特性不受影响。例如，为提高电气信号的质量，一般的电路布局准则包括：让电源线与接地线尽可能远离；高频信号的走线尽量要与低频信号隔开；以及数字信号与模拟信号最好具有自己的配置布局区块以避免太接近或交错。因此，在可布局面积日益缩减以满足轻薄短小的需求的趋势下，印刷电路板上的电气信号质量无法获得改善。
尤其在使用越低位准信号且同时对低漏电、耐高压、耐高温的要求更加严格的应用领域中，例如使用电池为主要电力来源的可携式电子装置，目前以环氧树脂为主要基板的印刷电路板已常常达不到业界要求。
此外，在现有技术中，一般是使用微影制程在导电层中形成所需的电路图案，但是微影制程需使用涂布、曝光、显影、蚀刻等复杂的处理工序，而且环氧树脂本身的耐温性不佳，因此，需要一种以陶瓷基板及银胶当作陶瓷印刷电路板的结构，可避免使用微影制程，进而解决上述 现有技术的问题。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种陶瓷印刷电路板结构，包括：
一陶瓷基板，具有电气绝缘性，由陶瓷材料构成；
一银胶层，以印刷涂布及烘干而形成于该陶瓷基板上，且包括一电路图案，用以连接多个电气组件；以及
一纳米釉层，具有电气绝缘性，由纳米颗粒藉烧结而形成，且覆盖住该银胶层及所述电气组件，以提供电气绝缘保护。
本实用新型还提供一种陶瓷印刷电路板结构，包括一陶瓷基板、多个银胶层及多个纳米釉层，其中该陶瓷基板具有电气绝缘性，且由陶瓷材料构成，所述银胶层以印刷涂布及烘干而形成，且所述银胶层中的每个银胶层包括一电路图案，用以连接多个电气组件，所述纳米釉层具有电气绝缘性，由纳米颗粒藉烧结而形成，所述银胶层中的一第一银胶层位于该陶瓷基板上，所述纳米釉层中的一第一纳米釉层覆盖住该第一银胶层及位于该第一银胶层上的所述电气组件，所述银胶层中的其余银胶层以及所述纳米釉层中的其余纳米釉层依序交替堆栈于该第一纳米釉层上，藉以形成具多层电路图案的该陶瓷印刷电路板结构，所述纳米釉层中除了一最后纳米釉层以外的每个纳米釉层包括一层间导电连接线，用以连接相邻二纳米釉层中的电路图案，且该层间导电连接线由导电材料构成，该导电材料包括铜或铜合金或银胶。
本实用新型所述的陶瓷印刷电路板结构中，所述银胶层中的第一银胶层位于陶瓷基板上，所述银胶层与所述纳米釉层交替堆栈，每个银胶层具有电路图案以电气连接多个电子组件，且所述纳米釉层中除最后纳米釉层以外，亦即除最上层的纳米釉层以外，其余的每个纳米釉层具有层间电气连接线以连接相邻二银胶层的电路图案，进而提供具多层电路图案的陶瓷印刷电路板，可改善操作温度及电气绝缘性能，同时可以一般涂布方式利用银胶产生电路图案，而不需使用昂贵且复杂的微影制程。
附图说明
图1为本实用新型的陶瓷印刷电路板结构的示意图。
图2为本实用新型的另一实施例陶瓷印刷电路板结构的示意图。
具体实施方式
以下配合说明书附图对本实用新型的实施方式做更详细的说明，以使本领域技术人员在研读本说明书后能据以实施。
参阅图1，为本实用新型陶瓷印刷电路板结构的示意图。如图1所示，本实用新型的陶瓷印刷电路板结构1包括陶瓷基板10、银胶层20及纳米釉层30，其中该陶瓷基板10具有电气绝缘性，且由陶瓷材料构成。银胶层20以印刷涂布及烘干而形成于陶瓷基板10上，且包括电路图案，用以连接多个电气组件(图中未显示)。纳米釉层30覆盖住银胶层20及所述电气组件，且纳米釉层30具有电气绝缘性，是由纳米颗粒藉烧结而形成，用以提供电气绝缘保护。
陶瓷基板10中的陶瓷材料包括氧化铝、氮化铝、氧化锆、氟化钙及石墨的其中之一，银胶层20包括高温银胶，而纳米釉层30中的纳米颗粒包括氧化铝、氮化铝、氧化锆及氟化钙的其中之一。
参阅图2，为本实用新型另一实施例陶瓷印刷电路板结构的示意图。如图2所示，本实用新型的陶瓷印刷电路板结构2包括陶瓷基板10、多个银胶层及多个纳米釉层，其中所述银胶层包括第一银胶层21、第二银胶层22、及最后银胶层29，而所述纳米釉层包括第一纳米釉层31、第二纳米釉层32、及最后纳米釉层39。第一银胶层21位于陶瓷基板10上，而第一纳米釉层31位于第一银胶层21上，同样的，其余的银胶层及纳米釉层依序交替堆栈在第一纳米釉层31上，使得最后纳米釉层39位于最后银胶层29上。
陶瓷基板10、所述银胶层及所述纳米釉层的材料特性如图1的实施例所述，因此不再赘述。
除最后纳米釉层39以外的每个纳米釉层具有层间导电连接线，例如图中的第一纳米釉层31具有第一层间导电连接线41，而第二纳米釉层32具有第二层间导电连接线42，用以连接相邻二纳米釉层中的电路图案，且层间导电连接线由导电材料构成，而导电材料可包括铜或铜合金或银 胶。
因此，本实用新型的陶瓷印刷电路板结构2具有多层的电路图案，可用以方便进行电路布局及绕线。
本实用新型所述陶瓷印刷电路板结构的特点在于不需昂贵且工序复杂的微影制程，而可使用一般低成本的银胶涂布方式以进行电路图案的制作，同时纳米釉层为陶瓷材料所构成，可承受比一般现有技术印刷电路基板(比如环氧树脂基板)还高的温度，因此可大幅降低整体电路板的制作复杂度及成本，提高产品的良率及可靠度。
以上所述仅为用以解释本实用新型的较佳实施例，并非企图据以对本实用新型做任何形式上的限制，因此，凡有在相同的创作精神下所作有关本实用新型的任何修饰或变更，皆仍应包括在本实用新型意图保护的范畴。

Claims (8)

1.一种陶瓷印刷电路板结构，其特征在于，包括：
一陶瓷基板，具有电气绝缘性，由陶瓷材料构成；
一银胶层，以印刷涂布及烘干而形成于该陶瓷基板上，且包括一电路图案，用以连接多个电气组件；以及
一纳米釉层，具有电气绝缘性，由纳米颗粒藉烧结而形成，且覆盖住该银胶层及所述电气组件，以提供电气绝缘保护。
2.如权利要求1所述的陶瓷印刷电路板结构，其特征在于，该陶瓷材料包括氧化铝、氮化铝、氧化锆、氟化钙及石墨的其中之一。
3.如权利要求1所述的陶瓷印刷电路板结构，其特征在于，该纳米颗粒包括氧化铝、氮化铝、氧化锆及氟化钙的其中之一。
4.如权利要求1所述的陶瓷印刷电路板结构，其特征在于，所述银胶层包括高温银胶。
5.一种陶瓷印刷电路板结构，其特征在于，包括一陶瓷基板、多个银胶层及多个纳米釉层，其中该陶瓷基板具有电气绝缘性，且由陶瓷材料构成，所述银胶层以印刷涂布及烘干而形成，且所述银胶层中的每个银胶层包括一电路图案，用以连接多个电气组件，所述纳米釉层具有电气绝缘性，由纳米颗粒藉烧结而形成，所述银胶层中的一第一银胶层位于该陶瓷基板上，所述纳米釉层中的一第一纳米釉层覆盖住该第一银胶层及位于该第一银胶层上的所述电气组件，所述银胶层中的其余银胶层以及所述纳米釉层中的其余纳米釉层依序交替堆栈于该第一纳米釉层上，藉以形成具多层电路图案的该陶瓷印刷电路板结构，所述纳米釉层中除了一最后纳米釉层以外的每个纳米釉层包括一层间导电连接线，用以连接相邻二纳米釉层中的电路图案，且该层间导电连接线由导电材料构成，该导电材料包括铜或铜合金或银胶。
6.如权利要求5所述的陶瓷印刷电路板结构，其特征在于，该陶瓷材料包括氧化铝、氮化铝、氧化锆、氟化钙及石墨的其中之一。
7.如权利要求5所述的陶瓷印刷电路板结构，其特征在于，该纳米颗粒包括氧化铝、氮化铝、氧化锆及氟化钙的其中之一。
8.如权利要求5所述的陶瓷印刷电路板结构，其特征在于，所述银胶层包括高温银胶。
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