CN106341945B - 一种柔性线路板及其制作方法 - Google Patents

一种柔性线路板及其制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN106341945B
CN106341945B CN201510393827.8A CN201510393827A CN106341945B CN 106341945 B CN106341945 B CN 106341945B CN 201510393827 A CN201510393827 A CN 201510393827A CN 106341945 B CN106341945 B CN 106341945B
Authority
CN
China
Prior art keywords
electrode
layer
circuit board
line
flexible circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201510393827.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106341945A (zh
Inventor
李艳禄
游文信
何明展
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Avary Holding Shenzhen Co Ltd
Qing Ding Precision Electronics Huaian Co Ltd
Original Assignee
Avary Holding Shenzhen Co Ltd
Qing Ding Precision Electronics Huaian Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Avary Holding Shenzhen Co Ltd, Qing Ding Precision Electronics Huaian Co Ltd filed Critical Avary Holding Shenzhen Co Ltd
Priority to CN201510393827.8A priority Critical patent/CN106341945B/zh
Priority to TW104122885A priority patent/TWI615075B/zh
Publication of CN106341945A publication Critical patent/CN106341945A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106341945B publication Critical patent/CN106341945B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/167—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed resistors

Abstract

本发明提供一柔性线路板，其包括可挠性介电层及位于可挠性介电层一侧的第一线路图形层。第一线路图形层包含有第一线路及第二线路，第一线路及一第二线路各具有两电极端点，并分别包括位于其两电极端点之间的第一电极、第二电极，第一电极与第二电极相互平行，第一线路图形层还包括位于第一电极及第二电极之间的高介电材料。第一电极、第二电极、高介电材料构成一内埋电容。本发明的内埋电容的两电极系由线路共构，无须额外埋入其它被动组件，可降低线路板厚度。本发明还包括上述柔性线路板的制作方法。

Description

一种柔性线路板及其制作方法
技术领域
本发明涉及一种柔性电路板技术，尤其涉及一种应用于内埋电容的柔性电路板及其制作方法。
背景技术
随着电子产品需求快速发展且在轻薄短小、高频化、多功能化的趋势下，使组件内埋化成为印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)的重要技术之一。内埋组件技术因在小型化、薄型化和提升信号传输性能上的优势，必将在电子产品中得到越来越广泛的应用。
传统PCB内埋技术为将被动组件直接埋入PCB之中，例如直接在基板内埋入电感/电容/电阻等被动组件，惟被动组件内埋于PCB内仍限于原被动组件之高度大小，难以真正达到轻薄短小之目的，无法满足薄型化的需求。
发明内容
本发明的主要目的在于线路时同时制作出电容并内埋于柔性线路板中，以有效降低柔性线路板的厚度。
本发明的另一目的在于利用一般蚀刻制程制作出内埋电容，以降低制造成本。
一种柔性线路板的制作方法，包括步骤：
提供一基板，所述基板包括一可挠性介电层及位于所述可挠性介电层一侧的一第一铜箔层；
蚀刻所述第一铜箔层形成一第一线路图形层，所述第一线路图形层包括一第一线路与一第二线路，所述第一线路及所述第二线路内分别具有两电极端点，所述第一线路的两电极端点间形成一第一电极，所述第二线路的两电极端点间形成一第二电极，所述第一电极与第二电极相互平行；及
填充一高介电材料于所述第一电极与第二电极之间；其中
所述第一电极、所述第二电极及所述高介电材料共同形成一内埋电容。
一种柔性线路板，包括一可挠性介电层及位于所述可挠性介电层一侧的一第一线路图形层。所述第一线路图形层包含有一第一线路及一第二线路，所述第一线路及一第二线路各具有两电极端点。所述第一线路包括位于其两电极端点之间的第一电极，所述第二线路包括位于其两电极端点之间的第二电极，所述第一电极与第二电极相互平行，所述第一线路图形层还包括位于所述第一电极及所述第二电极之间的高介电材料。所述第一电极、所述第二电极、所述高介电材料构成一内埋电容。
本发明中，所述内埋电容的两电极系由线路所共构，无须额外埋入其它被动组件，故可降低线路板之厚度。本发明之电容由蚀刻制程制成，可降低制作之成本。
附图说明
图1是本发明一实施方式的电路板的截面示意图。
图2是在图1所示的电路板上形成通孔的截面示意图。
图3是图2所示的电路板经电镀后形成电镀层的截面示意图。
图4是图3所示的电路板形成线路的截面示意图。
图5是图3所示的电路板形成线路的立体示意图。
图6是图4所示的电路板填入介电材料于线路间的截面示意图。
图7是图4所示的电路板填入介电材料于线路间的立体示意图。
图8是图6所示的电路板压合保护层的截面示意图。
图9是本发明另一实施方式的的内埋电容的并联示意图。
主要元件符号说明
基板 100
可挠性介电层 110
第一铜箔层 120
第二铜箔层 130
通孔 140
导电过孔 141
电镀层 150
第一线路图形层 160
第二线路图形层 170
第一线路 161
第二线路 162
电极端点 165、167
第一电极 163
第二电极 164
内埋电容 166
高介电材料 180
第一保护层 190
第二保护层 191
绝缘层 192
柔性线路板 200
具体实施方式
为能进一步阐述本发明达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对本发明应用于具有内埋电容的柔性线路板及其制作方法的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
如图1至图6所示，为形成本发明其中一实施例之制程，该制程最终得到一种具有内埋电容的柔性线路板，该制程包括如下步骤：
第一步，请参阅图1及图2，提供一基板100，所述基板100包括一可挠性介电层110及位于所述可挠性介电层110相背两侧面的一第一铜箔层120及一第二铜箔层130，并于所述第一铜箔层120及第二铜箔层130间形成至少一通孔140，所述通孔140贯穿所述第一铜箔层120、可挠性介电层110及第二铜箔层130。
所述基板100可为一双面板、三面板或多面板，于本实施例中，为双面板。
第二步，请参阅图3，电镀所述第一铜箔层120、第二铜箔层130与通孔140，并于其表面形成一电镀层150，在通孔140处形成一导电过孔141。
第三步，同时参阅图4、图5，蚀刻所述电镀层150及第一铜箔层120形成一第一线路图形层160，蚀刻所述电镀层150及第二铜箔层130形成一第二线路图形层170。所述第一线路图形层160包括一第一线路161与一第二线路162，另所述第一线路161、第二线路162具有两层结构，第一层为所述第一铜箔层120，第二层为镀覆在所述第一铜箔层120外围的电镀层150。
所述第一线路161内具有两电极端点165，所述两电极端点165间形成一第一电极163；所述第二线路162内具有两电极端点167，所述两电极端点167间形成一第二电极164，所述第一电极163与第二电极164相互平行。
第四步，请同时参阅图6及图7，填充一高介电材料180于所述第一电极163与第二电极164之间，其中所述第一电极163与第二电极164与高介电材料180形成一内埋电容166，其中所述高介电材料180的高度与所述第一电极163与第二电极164的高度齐平，且所述介电材料180为高介电系数的油墨或陶瓷粉体或纯胶或其复合材料。于本实施例中，是以印刷制作的方式填入所述高介电材料180。
第五步，请参阅图8，形成一第一保护层190覆盖所述第一线路图形层160与内埋电容166，及形成一第二保护层191覆盖所述第二线路图形层170，从而得到一柔性线路板200。
所述第一保护层190与第二保护层191可为一防焊层/覆盖层，所述防焊层为PCB业界所称的solder mask；所述覆盖层为PCB业界所称的CVL(cover layer)。
更进一步，在本实施方式中，所述的第一保护层190与第二保护层191还分别包括一绝缘层192，所述绝缘层192为具绝缘功能之胶状或半胶状材料，一般优先选用树脂材料，如环氧树脂或其它复合材料，该材质具有可挠性，故使压合后的线路能成为柔性线路板。
请参阅图8，本发明还提供一具内埋电容的柔性线路板200，其包括一可挠性介电层110及位于所述可挠性介电层110一侧的一第一线路图形层160，所述第一线路图形层160包含有一第一线路161及一第二线路162，所述第一线路161具有两电极端点165(参考图5)，所述第二线路162具有两电极端点167(参考图5)。所述柔性线路板200还包括形成于所述第一线路图形层160上的内埋电容166。所述内埋电容166包含有一第一电极163、一第二电极164及位于所述第一电极163及第二电极164之间的高介电材料180。其中，所述第一电极163为所述第一线路161的两电极端点165之间的部分，所述第二电极164为所述第二线路162的两电极端点167之间的部分。所述第一电极163、第二电极164相互平行。
于本实施例中，所述介电材料180为高介电系数的油墨或陶瓷粉体或纯胶或其复合材料。
于本实施例中，所述基板100还包括相对所述第一线路图形层160位于所述可挠性介电层110另一侧的一第二线路图形层170，以及穿过所述可挠性介电层110并电连接所述第一线路图形层160和所述第二线路图形层170的导电过孔141。在本实施方式中，所述导电过孔141为通孔。
于本实施例中，所述柔性线路板200还包括第一保护层190及第二保护层191。所述第一保护层190覆盖所述第一线路图形层160与内埋电容166，所述第二保护层191覆盖所述第二线路图形层170，其中所述第一保护层190与第二保护层191并经所述通孔140相连接。
请回过来继续参阅图7，其中L为内埋电容166的电极长度，即该第一电极163及第二电极164共同平行部分的长度；S为内埋电容166的两电极163(164)之间的线距；H为内埋电容166的两电极163(164)的高度，亦即俗称的铜厚，本实施例符合电容原理，进一步说明，电容值的公式为【C＝Dk·E0·A/S】其中，Dk为介电系数；E0为真空介电常数,公制为8.85x10-12coulomb2/(N m2)，英制为2.25x 10-13coul2/(N in2)；A为电容极板的面积，A＝H*L。可根据实际需要改变电容166的上述参数，以得到不同的电容。
请参阅图9，当需要大电容时，可将复数个内埋电容166进行并联，如此可提升总电容值。
可以理解，在其它实施方式中，该柔性线路板还可以包括更多的内线路层，如多层板，不限于本实施方式所揭露的。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明任何形式上的限制，虽然本发明已是较佳实施例揭露如上，并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (11)

1.一种柔性线路板之制作方法，包括下列步骤：
提供一基板，所述基板包括一可挠性介电层及位于所述可挠性介电层一侧的一第一铜箔层；
蚀刻所述第一铜箔层形成一第一线路图形层，所述第一线路图形层包括一第一线路与一第二线路，所述第一线路及所述第二线路内分别具有两电极端点，所述第一线路的两电极端点间形成一第一电极，所述第二线路的两电极端点间形成一第二电极，所述第一电极与所述第二电极为长条状结构，所述第一电极的延伸方向与第二电极的延伸方向相互平行；及
填充一高介电材料于所述第一电极与第二电极之间；其中
所述第一电极、所述第二电极及所述高介电材料共同形成一内埋电容。
2.如权利要求1所述的柔性线路板之制作方法，其特征在于：所述基板还包括相对所述第一铜箔层位于所述可挠性介电层另一侧的一第二铜箔层，在蚀刻所述第一铜箔层形成所述第一线路图形层的步骤中，所述第二铜箔层被蚀刻形成一第二线路图形层。
3.如权利要求2所述的柔性线路板之制作方法，其特征在于，在形成所述第二线路图形层前，还包括下列步骤:
形成一通孔贯穿所述可挠性介电层、所述第一铜箔层及所述第二铜箔层；
电镀形成一电镀层，所述电镀层包覆所述第一铜箔层、所述第二铜箔层与所述通孔。
4.如权利要求1所述的柔性线路板之制作方法，其特征在于：还包括形成一覆盖所述第一线路图形层与所述内埋电容的第一保护层的步骤。
5.如权利要求2所述的柔性线路板之制作方法，其特征在于：还包括形成一覆盖所述第二线路图形层的第二保护层的步骤。
6.如权利要求1所述的柔性线路板之制作方法，其特征在于：所述高介电材料包括油墨、陶瓷粉体、纯胶、或上述材料的复合物。
7.一种柔性线路板，包括一可挠性介电层及位于所述可挠性介电层一侧的一第一线路图形层，其特征在于：所述第一线路图形层包含有一第一线路及一第二线路，所述第一线路及一第二线路各具有两电极端点；所述第一线路包括位于其两电极端点之间的第一电极，所述第二线路包括位于其两电极端点之间的第二电极，所述第一电极与所述第二电极为长条状结构，所述第一电极的延伸方向与第二电极的延伸方向相互平行，所述第一线路图形层还包括位于所述第一电极及所述第二电极之间的高介电材料；所述第一电极、所述第二电极、所述高介电材料构成一内埋电容。
8.如权利要求7所述的柔性线路板，其特征在于：所述柔性线路板还包括相对所述第一线路图形层位于所述可挠性介电层另一侧的一第二线路图形层。
9.如权利要求7所述的柔性线路板，其特征在于：所述柔性线路板还包括有一覆盖所述第一线路图形层与所述内埋电容的第一保护层。
10.如权利要求8所述的柔性线路板，其特征在于：所述柔性线路板还包括有一覆盖所述第二线路图形层的第二保护层。
11.如权利要求7所述的柔性线路板，其特征在于：所述高介电材料包括油墨、陶瓷粉体、纯胶、或上述材料的复合物。
CN201510393827.8A 2015-07-07 2015-07-07 一种柔性线路板及其制作方法 Active CN106341945B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510393827.8A CN106341945B (zh) 2015-07-07 2015-07-07 一种柔性线路板及其制作方法
TW104122885A TWI615075B (zh) 2015-07-07 2015-07-15 一種柔性線路板及其製作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510393827.8A CN106341945B (zh) 2015-07-07 2015-07-07 一种柔性线路板及其制作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106341945A CN106341945A (zh) 2017-01-18
CN106341945B true CN106341945B (zh) 2019-02-19

Family

ID=57826339

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510393827.8A Active CN106341945B (zh) 2015-07-07 2015-07-07 一种柔性线路板及其制作方法

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN106341945B (zh)
TW (1) TWI615075B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109219239B (zh) * 2017-06-30 2021-12-21 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 柔性电路板
CN110785010A (zh) * 2019-11-06 2020-02-11 江苏上达电子有限公司 一种内埋电容的线路板及其制作方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW421979B (en) * 1998-10-23 2001-02-11 Compeq Mfg Co Ltd Built-in finger-type plate-like capacitor and resistor and the method for manufacturing the same
CN1738513A (zh) * 2004-08-16 2006-02-22 三星电机株式会社 包括嵌入式电容器的印刷电路板及其制造方法
CN1741707A (zh) * 2004-08-26 2006-03-01 三星电机株式会社 包括具有高介电常数的嵌入式电容器的印刷电路板及其制造方法
CN1798471A (zh) * 2004-12-30 2006-07-05 三星电机株式会社 包含嵌入式电容器的印刷电路板及其制造方法
CN1856218A (zh) * 2005-04-28 2006-11-01 三星电机株式会社 具有使用杂化材料的嵌入式电容器的印刷电路板及其制造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW421979B (en) * 1998-10-23 2001-02-11 Compeq Mfg Co Ltd Built-in finger-type plate-like capacitor and resistor and the method for manufacturing the same
CN1738513A (zh) * 2004-08-16 2006-02-22 三星电机株式会社 包括嵌入式电容器的印刷电路板及其制造方法
CN1741707A (zh) * 2004-08-26 2006-03-01 三星电机株式会社 包括具有高介电常数的嵌入式电容器的印刷电路板及其制造方法
CN1798471A (zh) * 2004-12-30 2006-07-05 三星电机株式会社 包含嵌入式电容器的印刷电路板及其制造方法
CN1856218A (zh) * 2005-04-28 2006-11-01 三星电机株式会社 具有使用杂化材料的嵌入式电容器的印刷电路板及其制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
TWI615075B (zh) 2018-02-11
TW201703601A (zh) 2017-01-16
CN106341945A (zh) 2017-01-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5404312B2 (ja) 電子装置
KR101401863B1 (ko) 커패시터 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법
US9230740B2 (en) Multilayer ceramic electronic part to be embedded in board and printed circuit board having multilayer ceramic electronic part embedded therein
WO2014162478A1 (ja) 部品内蔵基板及びその製造方法
JP5429376B2 (ja) 積層型セラミック電子部品およびその製造方法
CN104219883A (zh) 具有内埋元件的电路板及其制作方法
JP4839824B2 (ja) コンデンサ内蔵基板およびその製造方法
CN106341945B (zh) 一种柔性线路板及其制作方法
CN102024565B (zh) 电容结构
US9510455B2 (en) Electronic component embedded substrate and manufacturing method thereof
EP1372168A1 (en) Solid electrolytic capacitor and method of manufacturing the capacitor
JP2009164168A (ja) コンデンサ用インターポーザ
US7035082B2 (en) Structure of multi-electrode capacitor and method for manufacturing process of the same
EP3039948A1 (en) Method for manufacturing a flexible circuit board and a flexible circuit board
JP2006510233A (ja) 低インダクタンス埋め込みキャパシタを有するプリント配線板およびその製造方法
CN204425772U (zh) 多层基板
JP4899775B2 (ja) 固体電解コンデンサの製造方法と固体電解コンデンサ内蔵基板の製造方法
CN107666782A (zh) 具厚铜线路的电路板及其制作方法
US9155199B2 (en) Passive device embedded in substrate and substrate with passive device embedded therein
CN106376170A (zh) 柔性电路板及其制作方法、电子装置
JP2009252764A (ja) 電子部品内蔵配線基板
CN104254191A (zh) 无芯层封装基板及其制作方法
CN113543465B (zh) 多层电路板及其制作方法
KR100653247B1 (ko) 내장된 전기소자를 구비한 인쇄회로기판 및 그 제작방법
KR20170034712A (ko) 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판의 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20170302

Address after: 518000 Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Songgang streets Yan Chuanyan Luzhen Luo Ding Technology Park plant A1 building to building A3

Applicant after: Fuku Precision Components (Shenzhen) Co., Ltd.

Applicant after: Hongqisheng Precision Electronic (Qinhuangdao) Co., Ltd.

Applicant after: Peng Ding Polytron Technologies Inc

Address before: 066000 Qinhuangdao economic and Technological Development Zone, Hebei Tengfei Road, No. 18

Applicant before: Hongqisheng Precision Electronic (Qinhuangdao) Co., Ltd.

Applicant before: Fuku Precision Components (Shenzhen) Co., Ltd.

Applicant before: Zhending Technology Co., Ltd.

CB02 Change of applicant information

Address after: Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Songgang street Chuanyan Luo Lu Yan

Applicant after: Peng Ding Holdings (Shenzhen) Limited by Share Ltd

Applicant after: Hongqisheng Precision Electronic (Qinhuangdao) Co., Ltd.

Applicant after: Peng Ding Polytron Technologies Inc

Address before: 518000 Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Songgang streets Yan Chuanyan Luzhen Luo Ding Technology Park plant A1 building to building A3

Applicant before: Fuku Precision Components (Shenzhen) Co., Ltd.

Applicant before: Hongqisheng Precision Electronic (Qinhuangdao) Co., Ltd.

Applicant before: Peng Ding Polytron Technologies Inc

CB02 Change of applicant information
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20190102

Address after: 223065 No. 11 Honghai North Road, Huaian Economic and Technological Development Zone, Jiangsu Province

Applicant after: Qing Ding precision electronic (Huaian) Co., Ltd.

Applicant after: Peng Ding Holdings (Shenzhen) Limited by Share Ltd

Address before: 518105 Yanchuan Yanluo Road, Songgang Street, Baoan District, Shenzhen City, Guangdong Province

Applicant before: Peng Ding Holdings (Shenzhen) Limited by Share Ltd

Applicant before: Hongqisheng Precision Electronic (Qinhuangdao) Co., Ltd.

Applicant before: Peng Ding Polytron Technologies Inc

TA01 Transfer of patent application right
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant