JP4839824B2 - コンデンサ内蔵基板およびその製造方法 - Google Patents
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Description
以下、本発明の実施の形態1におけるコンデンサ内蔵基板について、図面を参照しながら説明する。
以下、本発明の実施の形態2におけるコンデンサ内蔵基板について、図面を参照しながら説明する。
以下、本発明の実施の形態3におけるコンデンサ内蔵基板について、図面を参照しながら説明する。
2 固体電解質層
3 集電体層
4 絶縁樹脂層
5 インナービア電極
6a、6b、6c、6d スルホール電極
7a、7b、7c、20 コンポジット樹脂層
8 表面パターン
9 IC素子
10 接続端子
11 マザーボード
12 電源配線
13a、13b、13c、13d グランド配線
14a、14b 封止樹脂
15 多孔質部
16 給電部
17 金属箔層
18 貫通スルホール
19 内部電極層
21 電極板
Claims (15)
- 表面に誘電体被膜が形成された多孔質部を有する弁金属シート体の1部において、絶縁材料からなる陽陰極分離部を有し、この陽陰極分離部によって陽極と陰極が電気的に絶縁され、前記陰極は多孔質部上に形成された固体電解質層に接続されるとともに、前記陽極は弁金属シート体の金属部分と電気的に接続され、かつ前記陰極を介して離れた位置に複数箇所設けられた固体電解コンデンサを内部に有し、前記固体電解コンデンサが、マザーボードに実装されたIC素子の電源端子に接続される第1の端子と、前記IC素子のグランド端子に接続される第2の端子と、前記マザーボードのグランドに接続される第3の端子と、前記マザーボードの電源端子に接続される第4の端子と、を有することを特徴とするコンデンサ内蔵基板であって、
前記陽陰極分離部は、前記多孔質内部と表面及び側面を覆う絶縁樹脂層と、この絶縁樹脂層を覆う無機フィラーと熱硬化性樹脂との混合物からなるコンポジット樹脂層との積層構造を有し、
前記陽極の少なくとも一部は、前記絶縁樹脂層と前記コンポジット樹脂層との積層部において、前記コンポジット樹脂層及び前記弁金属シート体を貫通し、前記弁金属シート体と電気的に導通するスルホール電極であることを特徴とするコンデンサ内蔵基板。 - 半導体素子の直下に配置されてなる、請求項1に記載のコンデンサ内蔵基板。
- 基板を構成する材料が、無機フィラーと熱硬化性樹脂との混合物である、請求項1に記載のコンデンサ内蔵基板。
- 陰極がグランドに接続されるとともに、外部へと電気的に導通するビア電極と接続されてなる、請求項1に記載のコンデンサ内蔵基板。
- ビア電極は硬化された導電性樹脂ペーストによって充填されてなる、請求項4に記載のコンデンサ内蔵基板。
- 陰極がパターニングされた電極上に搭載されてなる、請求項1に記載のコンデンサ内蔵基板。
- 陽極の少なくとも1部は、外部とつながる貫通スルホール内の側面に設けられた電極を介して外部と電気的に導通してなる、請求項1に記載のコンデンサ内蔵基板。
- 貫通スルホール内の側面に設けられた電極層は、NiとCuの積層構造からなる、請求項7に記載のコンデンサ内蔵基板。
- 貫通スルホール内部に導電性ペーストを充填してなる、請求項7に記載のコンデンサ内蔵基板。
- 陽陰極分離部において貫通スルホールが形成されてなる、請求項7に記載のコンデンサ内蔵基板。
- 陽陰極分離部は、多孔質部内部と表面及び側面を覆う絶縁樹脂層と、これを覆う無機フィラーと熱硬化性樹脂との混合物からなるコンポジット樹脂層との積層構造によってなる、請求項1に記載のコンデンサ内蔵基板。
- 第1の樹脂層は、アクリル、エポキシないし低温硬化型ポリイミド樹脂のいずれかを主剤としてなる、請求項11に記載のコンデンサ内蔵基板。
- 弁金属シート体はアルミ、タンタル、ニオブのいずれかよりなる、請求項1に記載のコンデンサ内蔵基板。
- 形状が同じないし異なる固体電解コンデンサが複数配列されてなる、請求項1に記載のコンデンサ内蔵基板。
- 弁金属シート体の陰極部を形成する部位以外に第1の樹脂層を形成する工程と、無機フィラーと熱硬化性樹脂の混合物からなる半硬化状態の樹脂シートに、弁金属シート体の陰極部を形成する部位を中空で保持しつつ、陽極部と陽陰極分離部を構成する部位を圧着する工程と、前記樹脂シートを硬化する工程と、重合法によって固体電解質層を形成する工程と、固体電解質層上に導電性ペーストを塗布する工程と、ビア電極付きの樹脂シートを重ね合わせて圧着して硬化し固体電解コンデンサを内蔵化する工程と、所定の部位に貫通スルホールを形成する工程と、めっきによって貫通スルホール内壁に弁金属シート体と導通する内部電極層を形成する工程とを少なくとも有する、コンデンサ内蔵基板の製造方法であって、
前記陽陰極分離部は、前記弁金属シート体の多孔質内部と表面及び側面を覆う絶縁樹脂層と、この絶縁樹脂層を覆う無機フィラーと熱硬化性樹脂との混合物からなるコンポジット樹脂層との積層構造を有し、
前記陽極の少なくとも一部は、前記絶縁樹脂層と前記コンポジット樹脂層との積層部において、前記コンポジット樹脂層及び前記弁金属シート体を貫通し、前記弁金属シート体と電気的に導通するスルホール電極であることを特徴とするコンデンサ内蔵基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005367699A JP4839824B2 (ja) | 2005-12-21 | 2005-12-21 | コンデンサ内蔵基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005367699A JP4839824B2 (ja) | 2005-12-21 | 2005-12-21 | コンデンサ内蔵基板およびその製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007173439A JP2007173439A (ja) | 2007-07-05 |
JP2007173439A5 JP2007173439A5 (ja) | 2009-02-12 |
JP4839824B2 true JP4839824B2 (ja) | 2011-12-21 |
Family
ID=38299605
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005367699A Expired - Fee Related JP4839824B2 (ja) | 2005-12-21 | 2005-12-21 | コンデンサ内蔵基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4839824B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018021001A1 (ja) * | 2016-07-29 | 2018-02-01 | 株式会社村田製作所 | 薄膜キャパシタ、及び電子装置 |
JP6988919B2 (ja) | 2017-12-27 | 2022-01-05 | 株式会社村田製作所 | 半導体複合装置およびそれに用いられるパッケージ基板 |
JP7180561B2 (ja) | 2019-03-29 | 2022-11-30 | 株式会社村田製作所 | コンデンサアレイ、及び、複合電子部品 |
US20230073898A1 (en) * | 2020-02-06 | 2023-03-09 | Saras Micro Devices, Inc. | Modified metal foil capacitors and methods for making same |
TWI780668B (zh) * | 2020-05-28 | 2022-10-11 | 日商村田製作所股份有限公司 | 用於半導體複合裝置之模組 |
WO2023054059A1 (ja) * | 2021-09-29 | 2023-04-06 | 株式会社村田製作所 | コンデンサ素子、モジュール及び半導体複合装置 |
WO2023095654A1 (ja) * | 2021-11-25 | 2023-06-01 | 株式会社村田製作所 | モジュール及び半導体複合装置 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002299160A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 複合電子部品 |
JP3711343B2 (ja) * | 2002-06-26 | 2005-11-02 | 株式会社トッパンNecサーキットソリューションズ | 印刷配線板及びその製造方法並びに半導体装置 |
JP4149891B2 (ja) * | 2002-12-27 | 2008-09-17 | 松下電器産業株式会社 | コンデンサとコンデンサ内蔵回路基板、ならびにそれらの製造方法 |
JP2005101303A (ja) * | 2003-09-25 | 2005-04-14 | Kyocera Corp | 配線基板 |
JP4369207B2 (ja) * | 2003-11-06 | 2009-11-18 | Necトーキン株式会社 | 固体電解コンデンサ |
-
2005
- 2005-12-21 JP JP2005367699A patent/JP4839824B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
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JP2007173439A (ja) | 2007-07-05 |
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