JP2007173439A - コンデンサ内蔵基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】弁金属シート体1上に形成された固体電解質層2、集電体層3からなる固体電解コンデンサをコンポジット樹脂層7a、7b、7c内に内蔵し、インナービア電極5とスルホール電極6a、6bで外部引き出ししたので、IC9との配線接続と実装体積の小型化が図れ、小形で低インピーダンスの線路素子構造を有するコンデンサ内蔵基板を実現できる。
【選択図】図1
Description
以下、本発明の実施の形態1におけるコンデンサ内蔵基板について、図面を参照しながら説明する。
以下、本発明の実施の形態2におけるコンデンサ内蔵基板について、図面を参照しながら説明する。
以下、本発明の実施の形態3におけるコンデンサ内蔵基板について、図面を参照しながら説明する。
2 固体電解質層
3 集電体層
4 絶縁樹脂層
5 インナービア電極
6a、6b、6c、6d スルホール電極
7a、7b、7c、20 コンポジット樹脂層
8 表面パターン
9 IC素子
10 接続端子
11 マザーボード
12 電源配線
13a、13b、13c、13d グランド配線
14a、14b 封止樹脂
15 多孔質部
16 給電部
17 金属箔層
18 貫通スルホール
19 内部電極層
21 電極板
Claims (15)
- 表面に誘電体被膜が形成された多孔質部を有する弁金属シート体の1部において、絶縁材料からなる陽陰極分離部を有し、この陽陰極分離部によって陽極と陰極が電気的に絶縁され、前記陰極は多孔質部上に形成された固体電解質層に接続されるとともに、前記陽極は弁金属シート体の金属部分と電気的に接続され、かつ前記陰極を介して離れた位置に複数箇所設けられた固体電解コンデンサを内部に有し、前記陽極の一部から電流が流入するとともに、他の陽極から電流が流出する電極構成を有することを特徴とするコンデンサ内蔵基板。
- 半導体素子の直下に配置されてなる、請求項1に記載のコンデンサ内蔵基板。
- 基板を構成する材料が、無機フィラーと熱硬化性樹脂との混合物である、請求項1に記載のコンデンサ内蔵基板。
- 陰極がグランドに接続されるとともに、外部へと電気的に導通するビア電極と接続されてなる、請求項1に記載のコンデンサ内蔵基板。
- ビア電極は硬化された導電性樹脂ペーストによって充填されてなる、請求項4に記載のコンデンサ内蔵基板。
- 陰極がパターニングされた電極上に搭載されてなる、請求項1に記載のコンデンサ内蔵基板。
- 陽極の少なくとも1部は、外部とつながる貫通スルホール内の側面に設けられた電極を介して外部と電気的に導通してなる、請求項1に記載のコンデンサ内蔵基板。
- 貫通スルホール内の側面に設けられた電極層は、NiとCuの積層構造からなる、請求項7に記載のコンデンサ内蔵基板。
- 貫通スルホール内部に導電性ペーストを充填してなる、請求項7に記載のコンデンサ内蔵基板。
- 陽陰極分離部において貫通スルホールが形成されてなる、請求項7に記載のコンデンサ内蔵基板。
- 陽陰極分離部は、多孔質部内部と表面及び側面を覆う絶縁樹脂層と、これを覆う無機フィラーと熱硬化性樹脂との混合物からなるコンポジット樹脂層との積層構造によってなる、請求項1に記載のコンデンサ内蔵基板。
- 第1の樹脂層は、アクリル、エポキシないし低温硬化型ポリイミド樹脂のいずれかを主剤としてなる、請求項11に記載のコンデンサ内蔵基板。
- 弁金属シート体はアルミ、タンタル、ニオブのいずれかよりなる、請求項1に記載のコンデンサ内蔵基板。
- 形状が同じないし異なる固体電解コンデンサが複数配列されてなる、請求項1に記載のコンデンサ内蔵基板。
- 弁金属シート体の陰極部を形成する部位以外に第1の樹脂層を形成する工程と、無機フィラーと熱硬化性樹脂の混合物からなる半硬化状態の樹脂シートに、弁金属シート体の陰極部を形成する部位を中空で保持しつつ、陽極部と陽陰極分離部を構成する部位を圧着する工程と、前記樹脂シートを硬化する工程と、重合法によって固体電解質層を形成する工程と、固体電解質層上に導電性ペーストを塗布する工程と、ビア電極付きの樹脂シートを重ね合わせて圧着して硬化し固体電解コンデンサを内蔵化する工程と、所定の部位に貫通スルホールを形成する工程と、めっきによって貫通スルホール内壁に弁金属シート体と導通する内部電極層を形成する工程とを少なくとも有する、コンデンサ内蔵基板の製造方法。
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