JP2004221534A - コンデンサとコンデンサ内蔵回路基板、ならびにそれらの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 容量形成部10Aおよび電極引き出し部10Bを有する陽極用弁金属体10と、前記陽極用弁金属体の表面に設けられた誘電体酸化皮膜11と、前記誘電体酸化皮膜11上に設けられた固体電解質層12と、前記固体電解質層12上に設けられた陰極用集電体13とを備えた電解コンデンサであり、前記陽極用弁金属体10の電極引き出し部10Bに少なくとも1つの貫通穴15を形成することにより、前記弁金属体の芯部10Cを外部に露出させ、この露出した部分10Dを、配線基板の配線層との接続に使用する。
【選択図】 図2
Description
貫通穴に位置する導電性粒子または導電性繊維の端部は、電極引き出し部の他の部材(例えば配線基板)と接続される側の面から、僅かに突出していることが好ましい。それにより、配線層等への接続がより容易となる。
なお、本明細書において、層またはシート状物について単に「表面」というときは、特に断りのない限り、厚さ方向に垂直な表面をいうものとする。
当該コンデンサが上記本発明の電解コンデンサであり、当該コンデンサは電気絶縁層内に位置し、かつ、導電性接着剤によって配線層に接続されており、
当該配線層が、当該電気絶縁層に形成されたインナービアを介して外部電極と接続されている、スイッチング電源モジュールとして特定することができる。スイッチング電源モジュールは、例えば、DC/DCコンバータモジュールであることが好ましい。スイッチング電源モジュールにおいて、大容量で低背な電解コンデンサを用いると、リップル電圧を低減させながら、電力密度を向上させることができる。また、本発明の電解コンデンサを電気絶縁層内に内蔵させることによって、電力密度をさらに向上させることが可能となる。
当該コンデンサが上記本発明の電解コンデンサであり、当該コンデンサは電気絶縁層内に位置し、かつ、導電性接着剤によって配線層に接続されており、
当該配線層が、当該電気絶縁層に形成されたインナービアを介して外部電極と接続されている、マイクロプロセッサモジュールとして特定することができる。あるいは、マイクロプロセッサを備えたコンデンサ内蔵回路基板は、上記本発明のコンデンサ内蔵回路基板と、少なくとも1つのマイクロプロセッサとを含むマイクロプロセッサモジュールであって、当該マイクロプロセッサが当該コンデンサ内蔵回路基板の配線層と電気的に接続されている、マイクロプロセッサモジュールとして特定することができる。
(a)容量形成部および電極引き出し部を有する陽極用弁金属体の表面を酸化して誘電体酸化皮膜を形成すること、および
(b)当該誘電体酸化皮膜上に固体電解質層を設け、当該固体電解質層上に陰極用集電体を設けること
を含む方法により電解コンデンサ構造体を得ること、ならびに
(c)得られた電解コンデンサ構造体の当該陽極用弁金属体の電極引き出し部に貫通穴を形成して、当該弁金属体の芯部を露出させること
を含む製造方法によって製造される。本明細書において、「電解コンデンサ構造体」という用語は、貫通穴が形成する前の固体電解コンデンサを指し、本発明による電解コンデンサと区別するために用いられる。電解コンデンサ構造体は、それ自体コンデンサとして機能する点においては、電解コンデンサと呼んで差し支えないものである。
(a)容量形成部および電極引き出し部を有する陽極用弁金属体の表面を酸化して誘電体酸化皮膜を形成すること、
(c)当該陽極用弁金属体の電極引き出し部に貫通穴を形成して、当該弁金属体の芯部を露出させること、および
(b)当該誘電体酸化皮膜上に固体電解質層を設け、当該固体電解質層上に陰極用集電体を設けること
をこの順で(即ち、(a)、(c)、(b)の順で)実施することを含む製造方法により製造される。
前記陽極用弁金属体の電極引き出し部に形成した貫通穴に当該導電性樹脂組成物を充填すること、および
熱処理して導電性樹脂組成物を前記金属体の芯部に接続させること
をさらに含んでよい。このような製造方法によれば、貫通穴に導電性樹脂組成物が充填されて弁金属体の芯部に接続された構成の電解コンデンサが得られる。
(a)の操作および(b)の操作を含む方法により、電解コンデンサ構造体を得ること、ならびに
得られた電解コンデンサ構造体の前記陽極用弁金属体の厚さより大きな粒径を有する少なくとも1つの導電性粒子を、当該陽極用弁金属体の電極引き出し部に配置して加圧することにより、当該導電性粒子を当該電極引き出し部に貫通させること
を含む製造方法を提供する。
(a)の操作および(b)の操作を含む方法により、電解コンデンサを得ること、ならびに
前記陽極用弁金属体の厚さよりも長い少なくとも1つの導電性繊維を、当該陽極用弁金属体の電極引き出し部に貫通させること
を含む製造方法を提供する。
(a)の操作および(b)の操作を含む方法により、電解コンデンサ構造体を得ること、ならびに
得られた電解コンデンサ構造体を、厚さ方向において複数個重ねること、
電解コンデンサ構造体を重ねたものの厚さよりも長い少なくとも1つの導電性繊維を、各電解コンデンサ構造体の前記陽極用弁金属体の電極引き出し部に貫通させること、および
当該導電性繊維を切断して電解コンデンサを個片に分離すること
含む製造方法を提供する。
少なくとも1個の導電性粒子と未硬化の熱硬化性樹脂とを含む導電性樹脂組成物を前記陽極用弁金属体の電極引き出し部に配置して加圧することにより、当該導電性粒子を当該陽極用弁金属体の芯部に接触させること、および
熱処理により、当該導電性樹脂組成物を当該陽極用弁金属体の電極引き出し部に接着させること
をさらに含んでよい。ここで、加圧は上記と同様に、導電性粒子の一部が電極引き出し部に埋め込まれるように実施される。これらの操作をさらに含むことにより、導電性粒子が、貫通穴が形成された陽極用弁金属体の電極引き出し部で弁金属体の芯部に接触し、かつ熱硬化性樹脂によって電極引き出し部に固定された構成の電解コンデンサを得ることができる。
熱処理により、当該導電性樹脂混合物を当該陽極用弁金属体の電極引き出し部に接着させること
をさらに含んでよい。これらの操作により、貫通穴が形成された陽極用弁金属体の電極引き出し部の表面に、金属粉末と熱硬化性樹脂を含む導電性樹脂組成物の層が形成された構成の電解コンデンサを得ることができる。
電気絶縁層の表面に所定の配線パターンを有する配線層が形成された回路基板を用意すること、
導電性フィラーと未硬化の熱硬化性樹脂とを含む導電性接着剤を用意すること、
未硬化の熱硬化性樹脂と無機質フィラーとを含む熱硬化性樹脂組成物から成るシート状物を、電気絶縁性基材として用意すること、
当該回路基板の配線層の表面の所定位置に当該導電性接着剤を塗布すること、
塗布した接着剤の上に、上記本発明の電解コンデンサを配置した後、熱処理により、当該導電性接着剤を硬化させて、当該電解コンデンサを回路基板に(より厳密に言えば、回路基板の配線層に)固定すること、および
当該電気絶縁性基材を、当該電解コンデンサを固定した当該回路基板に積層した後、加熱加圧することにより、当該電解コンデンサがその内部に位置する、即ち内蔵された電気絶縁層を形成すること
を含む製造方法を提供する。この製造方法は、回路基板の表面に電解コンデンサを取り付け、その上に、シート状の電気絶縁性基材を重ねた後、加熱加圧することにより、電気絶縁層が回路基板の表面に設けられ、かつ当該電気絶縁層が電解コンデンサを覆っている(即ち、電解コンデンサが電気絶縁性層中に埋め込まれた)形態のコンデンサ内蔵回路基板を得る方法である。
導電性フィラーと未硬化の熱硬化性樹脂とを含む導電性接着剤を用意すること、
未硬化の熱硬化性樹脂と無機質フィラーとを含む熱硬化性樹脂組成物から成るシート状物を、電気絶縁性基材として用意すること、
金属箔の表面の所定位置に当該導電性接着剤を塗布すること、
塗布した導電性接着剤の上に、上記本発明の電解コンデンサを配置した後、熱処理により、当該導電性接着剤を硬化させて、当該電解コンデンサを金属箔に固定すること、
当該電気絶縁性基材を、当該電解コンデンサを固定した当該金属箔に積層した後、加熱加圧することにより、当該電解コンデンサがその内部に位置する電気絶縁層を形成すること、および
金属箔をパターンニングして所定の配線パターンを有する配線層にすること
を含む製造方法を提供する。金属箔は、好ましくは銅箔である。
離型キャリアの片面に所定の配線パターンを有する配線層を形成すること、
導電性フィラーと未硬化の熱硬化性樹脂とを含む導電性接着剤を用意すること、
未硬化の熱硬化性樹脂と無機質フィラーとを含む熱硬化性樹脂組成物から成るシート状物を、電気絶縁性基材として用意すること、
当該配線層の表面の所定位置に導電性接着剤を塗布すること、
塗布した導電性接着剤の上に、上記本発明の電解コンデンサを配置した後、熱処理により、当該導電性接着剤を硬化させて、当該電解コンデンサを固定すること、
当該電気絶縁性基材を、当該電解コンデンサを固定した当該離型キャリアに積層した後、加熱加圧することにより、当該電解コンデンサがその内部に位置する電気絶縁層を形成すること、および
当該離型キャリアを剥離して配線層を表面に露出させること
を含む製造方法を提供する。この製造方法もまた、電解コンデンサを固定するための回路基板を必要としないので、より小型で且つより低背であって、高周波応答性が向上したコンデンサ内蔵回路基板の製造を可能にする。
本発明の電解コンデンサの一形態を図2(a)および(b)に示す。図2(b)は、図2(a)に示す電解コンデンサの平面図である。図2(a)および(b)において、10Cは陽極用弁金属体10の芯部を示し、15は貫通穴である。貫通穴15の露出表面のうち、誘電体酸化皮膜11の部分を除いた部分は、芯部露出部分10Dに相当する。図2において、図1で説明した部材と同じ部材または要素には同じ参照番号を付しており、ここではそれらの部材または要素の説明を省略する。
本発明の電解コンデンサの別の形態を図3に示す。図3において、16は、金属粉末と熱硬化性樹脂を含む導電性樹脂組成物であり、貫通穴15に充填されて陽極用弁金属体10の芯部10Cに電気的に接続されている。図3において、図1および図2を参照して説明した部材または要素と同じ部材または要素には同じ参照番号を付記しており、ここではそれらの部材または要素の説明を省略する。
本発明の電解コンデンサの別の形態を図4に示す。図4において、17は導電性粒子である。この導電性粒子17は貫通穴15内に位置し、陽極用弁金属体10の芯部10Cに接触して電気的に接続されている。図4において、図1〜図3を参照して説明した部材または要素と同じ部材または要素には同じ参照番号を付記しており、ここではそれらの部材または要素の説明を省略する。
本発明の電解コンデンサの別の形態を図5に示す。図5において、18は導電性繊維である。この導電性繊維18は貫通穴15内に位置し、陽極用弁金属体10の芯部10Cに接触して電気的に接続されている。図5において、図1〜図4を参照して説明した部材または要素と同じ部材または要素には同じ参照番号を付記しており、ここではそれらの部材または要素の説明を省略する。
実施の形態4の電解コンデンサを得る別の方法を、実施の形態5として説明する。図6(a)〜(c)に、当該方法の各工程を模式的に断面図にて示す。図6において、図1〜図5を参照して説明した部材または要素と同じ部材または要素には同じ参照番号を付記しており、ここではそれらの部材または要素の説明を省略する。
本発明の電解コンデンサの別の形態を図7に示す。図7において、19は導電性粒子である。図7は、図3に示す形態の電解コンデンサに、導電性粒子19が陽極用弁金属体10の電極引き出し部10Bで、陽極用弁金属体の芯部に接触しているものである。図7において、図1〜図6を参照して説明した部材または要素と同じ部材または要素には同じ参照番号を付記しており、ここではそれらの部材または要素の説明を省略する。
実施の形態7として、上記において説明した本発明の実施の形態1〜5の電解コンデンサの陽極用弁金属体の電極引出し部に、金属粉末と熱硬化性樹脂とを含む導電性樹脂組成物が塗布されている形態の電解コンデンサをその製造方法とともに説明する。
塗布に用いる導電性樹脂組成物としては、実施の形態2に関連して説明した導電性樹脂組成物と同様のものを用意することが好ましい。したがって、その詳細な説明は省略する。
実施の形態8として、本発明の電解コンデンサを使用してコンデンサ内蔵回路基板を製造する方法を説明する。図8(a)〜(d)に、当該方法の各工程を模式的に断面図にて示す。
実施の形態9として、本発明の電解コンデンサを使用してコンデンサ内蔵回路基板を製造する別の方法を説明する。図9(a)〜(d)に、当該方法の各工程を模式的に断面図にて示す。図9において、図8を参照して説明した部材または要素と同じ部材または要素には同じ参照番号を付記しており、ここではそれらの部材または要素の説明を省略する。
実施の形態10として、本発明の電解コンデンサを使用してコンデンサ内蔵回路基板を製造する別の方法を説明する。図10(a)〜(d)に、当該方法の各工程を模式的に断面図にて示す。図10において、31は離型キャリアを示す。図10において、図8および図9を参照して説明した部材または要素と同じ部材または要素には同じ参照番号を付記しており、ここではそれらの部材または要素の説明を省略する。
実施の形態11として、本発明の部品内蔵モジュールおよびこれを製造する方法を説明する。図11(a)〜(d)に、本発明の部品内蔵モジュールを得る方法の各工程を模式的に断面図にて示す。図11において、41は半導体チップ、42はチップ部品、43はインダクタを示す。図11において、図8〜図10を参照して説明した部材または要素には同じ参照番号を付しており、ここではそれらの部材または要素の説明を省略する。
陽極用弁金属体として厚さ130μmのアルミニウム箔を用意し、その表面を電解エッチングにより粗面化した。粗面化は、濃度10%の塩酸を主成分とする、液温35℃の電解液中にて、アルミニウム箔に交流電流を印加して実施した。粗面化層の厚さは約40μmであった。それから、このアルミニウム箔を約3mm角に切り出した。切り出した部分は、容量形成部に相当する。
平均粒径12μmの銀粉末82wt%とエポキシ樹脂(硬化剤含む)18wt%とを3本ロールで混練して、導電性樹脂組成物を作製した。この導電性樹脂組成物を実施例1で作製した電解コンデンサの貫通穴に、スクリーン印刷法により充填した。充填後、150℃で10分間熱処理を実施して、導電性樹脂組成物を貫通穴の露出表面に接着させ(即ち、貫通穴内で固定させ)、図3に示すような電解コンデンサを得た。実施例2においても、電解コンデンサは10個作製した。
実施例1と同様にして、図1に示すような構成の電解コンデンサ構造体を作製した。この電解コンデンサ構造体の陽極用弁金属体の電極引き出し部の上に、粒径150μm以上に分級した銅粉末を配置し、平板で挟み、3MPaの圧力を加えて銅粉末を陽極用弁金属体に貫通させた。それにより、図4に示すような電解コンデンサを作製した。銅粉末は、1つの電解コンデンサにつき10〜15個程度貫通させた。本実施例でも電解コンデンサは10個作製した。
実施例1と同様にして、図1に示すような構成の電解コンデンサ構造体を作製した。この電解コンデンサ構造体の陽極用弁金属体の電極引き出し部に、線径0.1mmのアルミニウム線を6箇所にて貫通させた。それから、ワイヤカッタでアルミニウム線を切断して、電極引き出し部の上下にアルミニウム線を約50μm突出させ、図5に示すような電解コンデンサを作製した。本実施例でも、コンデンサは10個作製した。
実施例2で作製した導電性樹脂組成物を用意し、平板の表面にこの導電性樹脂組成物を塗布した。この平板を2枚使用して、実施例2で作成した電解コンデンサの陽極用弁金属体の電極引き出し部を挟み、30MPaの圧力を加えて、導電性樹脂組成物を電極引き出し部に転写させた。それから、150℃で30分熱処理を施して、図7に示すような電解コンデンサを作製した。本実施例でも、コンデンサは10個作製した。
10A...容量形成部
10B...電極引き出し部
10C...芯部
10D...芯部露出部
11...誘電体酸化皮膜
12...固体電解質層
13...陰極用集電体
14...絶縁体
15...貫通穴
16...導電性樹脂
17...導電性粒子
18...導電性繊維
19...導電性粒子
21、21a、21b、21A、21B...配線層
22...回路基板
23...導電性接着剤
24...電解コンデンサ
25...電気絶縁性基材
26...ビアペースト
27...貫通穴
28、28a...銅箔
29、29A...電気絶縁層
30、30A...インナービア
31A、31B...離型キャリア
40...コンデンサ内蔵回路基板
41、41A...半導体チップ
42...チップ部品
43...インダクタ
51...スイッチング素子
52...スイッチング素子
53...マイクロプロセッサ
54...チップコンデンサ
Claims (41)
- 容量形成部および電極引き出し部を有する陽極用弁金属体と、当該陽極用弁金属体の表面に設けられた誘電体酸化皮膜と、当該誘電体酸化皮膜上に設けられた固体電解質層と、当該固体電解質層上に設けられた陰極用集電体とを備えた電解コンデンサであって、当該陽極用弁金属体の電極引き出し部に少なくとも1つの貫通穴が形成されて当該弁金属体の芯部が外部に露出している電解コンデンサ。
- 前記貫通穴に金属粉末と熱硬化性樹脂とを含む導電性樹脂組成物が充填されて前記弁金属体の芯部に接続されている請求項1に記載の電解コンデンサ。
- 前記貫通穴の直径が前記陽極用弁金属体の厚さの0.5〜2倍である請求項2に記載の電解コンデンサ。
- 前記貫通穴に、単一の導電性粒子または導電性繊維が配置され、当該導電性粒子または導電性繊維が貫通穴において前記弁金属体の芯部の少なくとも一部と接触している請求項1に記載の電解コンデンサ。
- 前記単一の導電性粒子または導電性繊維が、前記陽極用弁金属体の電極引き出し部を貫通している、請求項4に記載の電解コンデンサ。
- 少なくとも1個の導電性粒子が前記陽極用弁金属体の電極引き出し部で前記陽極用弁金属体の芯部に接触している、請求項1〜5のいずれか1項に記載の電解コンデンサ。
- 前記導電性粒子の少なくとも一部が熱硬化性樹脂で被覆されている請求項6に記載の電解コンデンサ。
- 前記陽極用弁金属体の電極引き出し部表面に、金属粉末と熱硬化性樹脂とを含む導電性樹脂組成物が塗布されている請求項1〜5のいずれか1項に記載の電解コンデンサ。
- 請求項1〜8のいずれか1項に記載の電解コンデンサが電気絶縁層内に位置し、かつ、導電性接着剤によって配線層に接続されているコンデンサ内蔵回路基板。
- 前記電気絶縁層の両面に配線層が位置し、配線層同士が当該電気絶縁層中に形成されたインナービアを介して電気的に接続されている、請求項9に記載のコンデンサ内蔵回路基板。
- 前記電気絶縁層が、無機質フィラーと熱硬化性樹脂とを含む請求項9または請求項10に記載のコンデンサ内蔵回路基板。
- 前記インナービアが、導電性粉末と熱硬化性樹脂の混合物である請求項10または請求項11に記載のコンデンサ内蔵回路基板。
- 前記導電性接着剤に含まれる導電性フィラーと、前記コンデンサの陽極用弁金属体の電極引き出し部に形成された貫通穴に充填された導電性樹脂組成物および/または当該コンデンサの陽極用弁金属体の電極引き出し部に塗布された前記導電性樹脂組成物に含まれる金属粉末が同一種類である請求項9〜12のいずれか1項に記載のコンデンサ内蔵回路基板。
- 前記インナービアが、前記コンデンサの貫通穴と一致するように配置されている請求項9〜13のいずれか1項に記載のコンデンサ内蔵回路基板。
- 前記インナービアを構成する混合物に含まれる導電性粉末と、前記コンデンサの陽極用弁金属体の電極引き出し部に形成された貫通穴に充填された導電性樹脂組成物および/または当該コンデンサの陽極用弁金属体の電極引き出し部に塗布された前記導電性樹脂組成物に含まれる金属粉末が同一種類である請求項14に記載のコンデンサ内蔵回路基板。
- 半導体チップをさらに含み、当該半導体チップが前記電気絶縁層内に位置する前記電解コンデンサと電気的に接続されており、
前記配線層が、前記電気絶縁層に形成されたインナービアを介して外部電極と接続されている請求項9〜15のいずれか1項に記載のコンデンサ内蔵回路基板。 - 半導体チップ、別のコンデンサ、およびインダクタから選択される少なくとも1つの部品が、前記電解コンデンサが位置する電気絶縁層または他の電気絶縁層内に位置し、配線層と電気的に接続されている、請求項9〜16のいずれか1項に記載のコンデンサ内蔵回路基板。
- 半導体チップが、スイッチング素子またはマイクロプロセッサである、請求項16または17に記載のコンデンサ内蔵回路基板。
- スイッチング素子、コンデンサ、およびインダクタが電気的に接続されたスイッチング電源モジュールであって、
前記コンデンサが請求項1〜8のいずれか1項に記載の電解コンデンサであり、当該コンデンサは電気絶縁層内に位置し、かつ、導電性接着剤によって配線層に接続されており、
前記配線層が、当該電気絶縁層に形成されたインナービアを介して外部電極と接続されている、スイッチング電源モジュール。 - DC/DCコンバータである、請求項19に記載のスイッチング電源モジュール。
- 少なくとも1つのマイクロプロセッサとコンデンサが電気的に接続されたマイクロプロセッサモジュールであって、
前記コンデンサが請求項1〜8のいずれか1項に記載の電解コンデンサであり、当該コンデンサは電気絶縁層内に位置し、かつ、導電性接着剤によって配線層に接続されており、
前記配線層が、当該電気絶縁層に形成されたインナービアを介して外部電極と接続されている、マイクロプロセッサモジュール。 - 請求項9〜15のいずれか1項に記載のコンデンサ内蔵回路基板と、少なくとも1つのマイクロプロセッサとを含むマイクロプロセッサモジュールであって、当該マイクロプロセッサが当該コンデンサ内蔵回路基板の配線層と電気的に接続されている、マイクロプロセッサモジュール。
- マイクロプロセッサが、前記コンデンサの直下に配置されている、請求項21または請求項22に記載のマイクロプロセッサモジュール。
- 容量形成部および電極引き出し部を有する陽極用弁金属体の表面を酸化して誘電体酸化皮膜を形成すること、および
当該誘電体酸化皮膜上に固体電解質層を設け、当該固体電解質層上に陰極用集電体を設けること
を含む方法により電解コンデンサ構造体を得ること、ならびに
得られた電解コンデンサ構造体の当該陽極用弁金属体の電極引き出し部に貫通穴を形成して、当該弁金属体の芯部を露出させること
を含む、電解コンデンサの製造方法。 - 容量形成部および電極引き出し部を有する陽極用弁金属体の表面を酸化して誘電体酸化皮膜を形成すること、
当該陽極用弁金属体の電極引き出し部に貫通穴を形成して、当該弁金属体の芯部を露出させること、および
当該誘電体酸化皮膜上に固体電解質層を設け、当該固体電解質層上に陰極用集電体を設けること
をこの順で実施することを含む、電解コンデンサの製造方法。 - 金属粉末と未硬化の熱硬化性樹脂とを含む導電性樹脂組成物を用意すること、
前記陽極用弁金属体の電極引き出し部に形成した貫通穴に当該導電性樹脂組成物を充填すること、および
熱処理して導電性樹脂組成物を当該弁金属体の芯部に接続させること
をさらに含む、請求項24または請求項25に記載の製造方法。 - 前記貫通穴に前記導電性樹脂組成物を充填した後、前記陽極用弁金属体の電極引き出し部を加圧することをさらに含む請求項26に記載の電解コンデンサの製造方法。
- 容量形成部および電極引き出し部を有する陽極用弁金属体の表面を酸化して誘電体酸化皮膜を形成すること、および
当該誘電体酸化皮膜上に固体電解質層を設け、当該固体電解質層上に陰極用集電体を設けること
を含む方法により電解コンデンサ構造体を得ること、ならびに
得られた電解コンデンサ構造体の当該陽極用弁金属体の厚さより大きな粒径を有する少なくとも1つの導電性粒子を、当該陽極用弁金属体の電極引き出し部に配置して加圧することにより、当該導電性粒子を当該電極引き出し部に貫通させること
を含む電解コンデンサの製造方法。 - 容量形成部および電極引き出し部を有する陽極用弁金属体の表面を酸化して誘電体酸化皮膜を形成すること、および
当該誘電体酸化皮膜上に固体電解質層を設け、当該固体電解質層上に陰極用集電体を設けること
を含む方法により電解コンデンサ構造体を得ること、ならびに
当該陽極用弁金属体の厚さよりも長い少なくとも1つの導電性繊維を、当該陽極用弁金属体の電極引き出し部に貫通させること
を含む電解コンデンサの製造方法。 - 容量形成部および電極引き出し部を有する陽極用弁金属体の表面を酸化して誘電体酸化皮膜を形成すること、および
当該誘電体酸化皮膜上に固体電解質層を設け、当該固体電解質層上に陰極用集電体を設けること
を含む方法により電解コンデンサ構造体を得ること、ならびに
得られた電解コンデンサ構造体を、厚さ方向において複数個重ねること、
電解コンデンサ構造体を重ねたものの厚さよりも長い少なくとも1つの導電性繊維を、各電解コンデンサ構造体の当該陽極用弁金属体の電極引き出し部に貫通させること、および
当該導電性繊維を切断して電解コンデンサを個片に分離すること
含む電解コンデンサの製造方法。 - 少なくとも1個の導電性粒子を、前記陽極用弁金属体の電極引き出し部に配置して加圧することにより当該導電性粒子を当該陽極用弁金属体の芯部に接触させることをさらに含む、請求項26〜30のいずれか1項に記載の電解コンデンサの製造方法。
- 少なくとも1個の導電性粒子と未硬化の熱硬化性樹脂とを含む導電性樹脂組成物を、前記陽極用弁金属体の電極引き出し部に配置して加圧することにより、当該導電性粒子を当該陽極用弁金属体の芯部に接触させること、および
熱処理により、当該導電性樹脂組成物を当該陽極用弁金属体の電極引き出し部に接着させること
をさらに含む、請求項26〜30のいずれか1項に記載の電解コンデンサの製造方法。 - 金属粉末と熱硬化性樹脂とを含む導電性樹脂混合物を、前記陽極用弁金属体の電極引き出し部に塗布すること、および
熱処理により、当該導電性樹脂混合物を当該陽極用弁金属体の電極引き出し部に接着させること
をさらに含む、請求項26〜30のいずれか1項に記載の電解コンデンサの製造方法。 - 電気絶縁層の表面に所定の配線パターンを有する配線層が形成された回路基板を用意すること、
導電性フィラーと未硬化の熱硬化性樹脂とを含む導電性接着剤を用意すること、
未硬化の熱硬化性樹脂と無機質フィラーとを含む熱硬化性樹脂組成物から成るシート状物を、電気絶縁性基材として用意すること、
当該回路基板の配線層の表面の所定位置に当該導電性接着剤を塗布すること、
塗布した接着剤の上に、請求項1〜8のいずれか1項に記載の電解コンデンサを配置した後、熱処理により、当該導電性接着剤を硬化させて、当該電解コンデンサを回路基板に固定すること、および
当該電気絶縁性基材を、当該電解コンデンサを固定した当該回路基板に積層した後、加熱加圧することにより、当該電解コンデンサがその内部に位置する電気絶縁層を形成すること
を含むコンデンサ内蔵回路基板の製造方法。 - 前記回路基板を構成する電気絶縁層と、前記電気絶縁性基材とが、同じ熱硬化性樹脂組成物から成る、請求項34に記載のコンデンサ内蔵回路基の製造方法。
- 導電性フィラーと未硬化の熱硬化性樹脂とを含む導電性接着剤を用意すること、
未硬化の熱硬化性樹脂と無機質フィラーとを含む熱硬化性樹脂組成物から成るシート状物を、電気絶縁性基材として用意すること、
金属箔の表面の所定位置に当該導電性接着剤を塗布すること、
塗布した導電性接着剤の上に、請求項1〜8のいずれか1項に記載の電解コンデンサを配置した後、熱処理により、当該導電性接着剤を硬化させて、当該電解コンデンサを金属箔に固定すること、
当該電気絶縁性基材を、当該電解コンデンサを固定した当該金属箔に積層した後、加熱加圧することにより、当該電解コンデンサがその内部に位置する電気絶縁層を形成すること、および
金属箔をパターンニングして所定の配線パターンを有する配線層にすること
を含む、コンデンサ内蔵回路基板の製造方法。 - 金属箔が銅箔である請求項36に記載のコンデンサ内蔵回路基板の製造方法。
- 離型キャリアの片面に所定の配線パターンを有する配線層を形成すること、
導電性フィラーと未硬化の熱硬化性樹脂とを含む導電性接着剤を用意すること、
未硬化の熱硬化性樹脂と無機質フィラーとを含む熱硬化性樹脂組成物から成るシート状物を、電気絶縁性基材として用意すること、
当該配線層の表面の所定位置に導電性接着剤を塗布すること、
塗布した導電性接着剤の上に、請求項1〜8のいずれか1項に記載の電解コンデンサを配置した後、熱処理により、当該導電性接着剤を硬化させて、当該電解コンデンサを離型キャリアに固定すること、
当該電気絶縁性基材を、当該電解コンデンサを固定した当該離型キャリアに積層した後、加熱加圧することにより、当該電解コンデンサがその内部に位置する電気絶縁層を形成すること、および
当該離型キャリアを剥離して配線層を表面に露出させること
を含むコンデンサ内蔵回路基板の製造方法。 - 前記導電性接着剤を印刷により塗布する、請求項34〜38のいずれか1項に記載のコンデンサ内蔵回路基板の製造方法。
- 前記電気絶縁性基材として、所定位置に1または複数の貫通穴が形成され、当該貫通穴に導電性粉末と未硬化の熱硬化性樹脂とを含むビアペーストが充填されたものを用意し、当該電気絶縁性基材を加熱加圧して前記電気絶縁層を形成するときにインナービアを形成することをさらに含む、請求項34〜39のいずれか1項に記載のコンデンサ内蔵回路基板の製造方法。
- 前記電気絶縁層に含まれるインナービアが、前記電解コンデンサの前記陽極用弁金属体の電極引き出し部に接するように、当該電解コンデンサを当該電気絶縁層内に位置させる、請求項40に記載のコンデンサ内蔵回路基板の製造方法。
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