JP2002299160A - 複合電子部品 - Google Patents
複合電子部品Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 高周波応答性に優れた薄型の複合電子部品を
提供することを目的とする。 【解決手段】 多孔質金属シート体１に有機誘電体被膜
３、固体電解質層４、集電体層５を設けたものを絶縁部
７で被ったものにおいて、この絶縁部７に第一の接続端
子２と第二の接続端子６にそれぞれ接続される導電体１
１を表出させ、この導電体１１上に接続バンプ１２を形
成し、集積回路と他の電子部品を接続した。
提供することを目的とする。 【解決手段】 多孔質金属シート体１に有機誘電体被膜
３、固体電解質層４、集電体層５を設けたものを絶縁部
７で被ったものにおいて、この絶縁部７に第一の接続端
子２と第二の接続端子６にそれぞれ接続される導電体１
１を表出させ、この導電体１１上に接続バンプ１２を形
成し、集積回路と他の電子部品を接続した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は各種電子機器に利用
され、特に薄型のコンデンサ上に電子部品を配置した複
合電子部品に関するものである。
され、特に薄型のコンデンサ上に電子部品を配置した複
合電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来における複合電子部品としては、回
路基板上に集積回路、コンデンサ、インダクターや抵抗
を配置して構成されていた。
路基板上に集積回路、コンデンサ、インダクターや抵抗
を配置して構成されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の複合電子部
品においては、コンデンサも抵抗やインダクタンス部品
と同様に１つのチップ型の固体電解コンデンサとし、回
路基板上に実装されて利用されることになる。
品においては、コンデンサも抵抗やインダクタンス部品
と同様に１つのチップ型の固体電解コンデンサとし、回
路基板上に実装されて利用されることになる。
【０００４】しかしながら、昨今の回路のデジタル化に
伴って電子部品の高周波応答性が求められており、従来
ではあまり問題にならなかったような配線に伴う抵抗成
分やインダクタンス成分が重要になり、上述のような回
路基板に集積回路とともに表面実装される固体電解コン
デンサでは、高周波応答性に劣るといった問題を有する
ものであった。
伴って電子部品の高周波応答性が求められており、従来
ではあまり問題にならなかったような配線に伴う抵抗成
分やインダクタンス成分が重要になり、上述のような回
路基板に集積回路とともに表面実装される固体電解コン
デンサでは、高周波応答性に劣るといった問題を有する
ものであった。
【０００５】本発明は以上のような従来の欠点を除去
し、集積回路を直接バンプ接続でき高周波応答性に優れ
た薄型の複合電子部品を提供することを目的とするもの
である。
し、集積回路を直接バンプ接続でき高周波応答性に優れ
た薄型の複合電子部品を提供することを目的とするもの
である。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の請求項１に記載の発明は、コンデンサ部と、
このコンデンサ部を覆うように設けられた絶縁部と、こ
の絶縁部の少なくとも一方の面に前記コンデンサ部と電
気的に接続する接続端子を有するとともにこの接続端子
と同一面に設けられ電子部品と導通する複数の配線パタ
ーンと、前記絶縁部の側面に前記コンデンサ部と電気的
に接続する外部端子とからなり、前記コンデンサ部は、
表面および空孔表面に有機誘電体被膜を有する多孔質金
属シート体に設けられた一方の接続端子と、固体電解質
層を介して設けられた他方の接続端子と、少なくとも前
記一方の接続端子と他方の接続端子に至るように設けら
れた穴と、この穴内の内壁に絶縁膜を形成し、この絶縁
膜を形成した穴内に前記一方の接続端子および他方の接
続端子と電気的に接続され他とは絶縁された導電体が形
成された複合電子部品であり、薄型のコンデンサの表面
に接続部を形成し、その接続部上に集積回路を始めとし
て各種チップ部品を実装可能とし、高周波応答性の著し
い向上を図ることができるとともに複合電子部品の小型
化、薄型化を可能とする。
に本発明の請求項１に記載の発明は、コンデンサ部と、
このコンデンサ部を覆うように設けられた絶縁部と、こ
の絶縁部の少なくとも一方の面に前記コンデンサ部と電
気的に接続する接続端子を有するとともにこの接続端子
と同一面に設けられ電子部品と導通する複数の配線パタ
ーンと、前記絶縁部の側面に前記コンデンサ部と電気的
に接続する外部端子とからなり、前記コンデンサ部は、
表面および空孔表面に有機誘電体被膜を有する多孔質金
属シート体に設けられた一方の接続端子と、固体電解質
層を介して設けられた他方の接続端子と、少なくとも前
記一方の接続端子と他方の接続端子に至るように設けら
れた穴と、この穴内の内壁に絶縁膜を形成し、この絶縁
膜を形成した穴内に前記一方の接続端子および他方の接
続端子と電気的に接続され他とは絶縁された導電体が形
成された複合電子部品であり、薄型のコンデンサの表面
に接続部を形成し、その接続部上に集積回路を始めとし
て各種チップ部品を実装可能とし、高周波応答性の著し
い向上を図ることができるとともに複合電子部品の小型
化、薄型化を可能とする。
【０００７】請求項２に記載の発明は、接続端子をコン
デンサ部の両面に有する請求項１に記載の複合電子部品
であり、両面の接続端子上に集積回路を始めとして各種
チップ部品を実装することで実装密度を向上することが
できる。
デンサ部の両面に有する請求項１に記載の複合電子部品
であり、両面の接続端子上に集積回路を始めとして各種
チップ部品を実装することで実装密度を向上することが
できる。
【０００８】請求項３に記載の発明は、多孔質金属体シ
ートとしてエッチング処理したアルミニウム箔を用いた
請求項１に記載の複合電子部品であり、上記請求項１の
作用に加えて生産性に優れたものとすることができる。
ートとしてエッチング処理したアルミニウム箔を用いた
請求項１に記載の複合電子部品であり、上記請求項１の
作用に加えて生産性に優れたものとすることができる。
【０００９】請求項４に記載の発明は、一方の接続端子
としてエッチング処理したアルミニウム箔のエッチング
されない面を用いた請求項１に記載の複合電子部品であ
り、アルミニウム箔を接続端子とでき、構成部品を少な
くすることができる。
としてエッチング処理したアルミニウム箔のエッチング
されない面を用いた請求項１に記載の複合電子部品であ
り、アルミニウム箔を接続端子とでき、構成部品を少な
くすることができる。
【００１０】請求項５に記載の発明は、一方の接続端子
としてエッチング処理したアルミニウム箔のエッチング
されない面に形成した別の金属層を用いた請求項１に記
載の複合電子部品であり、金属層を選択することにより
導電体との接続の信頼性を高めることができる。
としてエッチング処理したアルミニウム箔のエッチング
されない面に形成した別の金属層を用いた請求項１に記
載の複合電子部品であり、金属層を選択することにより
導電体との接続の信頼性を高めることができる。
【００１１】請求項６に記載の発明は、多孔質金属体シ
ートとして金属粉末の焼結体を用いた請求項１に記載の
複合電子部品であり、上記請求項１の作用に加えて金属
粉末を微粒子化することで容易に多孔質部の面積を拡大
することができ、容量の大きなものとすることができ
る。
ートとして金属粉末の焼結体を用いた請求項１に記載の
複合電子部品であり、上記請求項１の作用に加えて金属
粉末を微粒子化することで容易に多孔質部の面積を拡大
することができ、容量の大きなものとすることができ
る。
【００１２】請求項７に記載の発明は、固体電解質層と
して機能性高分子を用いた請求項１に記載の複合電子部
品であり、インピーダンスの低いものとすることができ
る。
して機能性高分子を用いた請求項１に記載の複合電子部
品であり、インピーダンスの低いものとすることができ
る。
【００１３】請求項８に記載の発明は、接続部を集積回
路の接続バンプの数以上設けた請求項１に記載の複合電
子部品であり、集積回路を実装できるものとできる。
路の接続バンプの数以上設けた請求項１に記載の複合電
子部品であり、集積回路を実装できるものとできる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の請求項１〜８に係
る発明について図１〜図１６を用いて説明する。
る発明について図１〜図１６を用いて説明する。
【００１５】図１は本発明の複合電子部品の一実施の形
態の断面図であり、図２は同要部の拡大断面図である。
図１，図２において、１はエッチング処理したアルミニ
ウム箔や金属粉末の焼結体からなる多孔質金属シート
体、２はこの多孔質金属シート体１に設けた第一の接続
端子であり、この第一の接続端子２はアルミニウム箔の
場合はエッチング処理されない面をそのまま利用しても
よいし、エッチング処理されない面に金、銅やニッケル
などの他の金属層を形成して構成したり、金属粉末の焼
結体の場合は焼結体の面をそのまま利用してもよいし、
金、銅、ニッケルなどの金属層をスパッタリング、蒸着
などの方法で形成して構成してもよい。
態の断面図であり、図２は同要部の拡大断面図である。
図１，図２において、１はエッチング処理したアルミニ
ウム箔や金属粉末の焼結体からなる多孔質金属シート
体、２はこの多孔質金属シート体１に設けた第一の接続
端子であり、この第一の接続端子２はアルミニウム箔の
場合はエッチング処理されない面をそのまま利用しても
よいし、エッチング処理されない面に金、銅やニッケル
などの他の金属層を形成して構成したり、金属粉末の焼
結体の場合は焼結体の面をそのまま利用してもよいし、
金、銅、ニッケルなどの金属層をスパッタリング、蒸着
などの方法で形成して構成してもよい。
【００１６】また、３は上記多孔質金属シート体１の第
一の接続端子２を除いて電着法や電解重合法により表面
および空孔表面に形成された有機誘電体被膜、４はこの
有機誘電体被膜３の上に形成された固体電解質層であ
り、この固体電解質層４はポリピロールやポリチオフェ
ンなどの機能性高分子層を化学重合や電解重合によって
形成することで得ることができる。
一の接続端子２を除いて電着法や電解重合法により表面
および空孔表面に形成された有機誘電体被膜、４はこの
有機誘電体被膜３の上に形成された固体電解質層であ
り、この固体電解質層４はポリピロールやポリチオフェ
ンなどの機能性高分子層を化学重合や電解重合によって
形成することで得ることができる。
【００１７】さらに、５は固体電解質層４上に形成され
た集電体層であり、導電ペーストを塗布したりして形成
することができる。また、６は集電体層５の上に設けた
第二の接続端子であり、集電体層５をそのまま使っても
よいし、金、銅、ニッケル、タンタルなどの金属層をス
パッタリング、蒸着などの方法で形成して構成してもよ
い。
た集電体層であり、導電ペーストを塗布したりして形成
することができる。また、６は集電体層５の上に設けた
第二の接続端子であり、集電体層５をそのまま使っても
よいし、金、銅、ニッケル、タンタルなどの金属層をス
パッタリング、蒸着などの方法で形成して構成してもよ
い。
【００１８】７はこれら全体を被う絶縁部でエポキシ樹
脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂な
どの絶縁性樹脂でモールド成形、シート成形などの方法
によって形成される。
脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂な
どの絶縁性樹脂でモールド成形、シート成形などの方法
によって形成される。
【００１９】８は絶縁部７に第二の接続端子６まで設け
た穴、９は同じく絶縁部７に第二の接続端子６、集電体
層５、固体電解質層４、有機誘電体被膜３に第一の接続
端子２まで設けた穴であり、これらの穴８，９はレーザ
加工、エッチング加工やパンチング加工などにより形成
される。
た穴、９は同じく絶縁部７に第二の接続端子６、集電体
層５、固体電解質層４、有機誘電体被膜３に第一の接続
端子２まで設けた穴であり、これらの穴８，９はレーザ
加工、エッチング加工やパンチング加工などにより形成
される。
【００２０】上記穴９の内壁には絶縁膜１０が形成され
ている。そして、これらの穴８，９内には銅のメッキな
どにより導電体１１が形成されて穴８内の導電体１１は
第二の接続端子６と、穴９内の導電体１１は第一の接続
端子２のみと電気的に接続されている。
ている。そして、これらの穴８，９内には銅のメッキな
どにより導電体１１が形成されて穴８内の導電体１１は
第二の接続端子６と、穴９内の導電体１１は第一の接続
端子２のみと電気的に接続されている。
【００２１】この穴８，９内に形成された導電体１１の
表出面上には半田、金、錫や銀などからなる接続バンプ
１２が形成されており、この接続バンプ１２の数や形成
されるピッチは後で実装する集積回路の接続バンプと一
致するか、それ以上の数となっている。集積回路の接続
バンプ以上の数とするのは、集積回路を実装した後、残
りの接続バンプ１２間にチップ抵抗器やチップセラミッ
クコンデンサ、さらにはチップインダクタンスなどのチ
ップ部品からなる電子部品を実装することも可能とした
ものである。また、絶縁部７の側面には上記第一の接続
端子２と第二の接続端子６とそれぞれ接続された外部端
子１３，１４が形成されている。
表出面上には半田、金、錫や銀などからなる接続バンプ
１２が形成されており、この接続バンプ１２の数や形成
されるピッチは後で実装する集積回路の接続バンプと一
致するか、それ以上の数となっている。集積回路の接続
バンプ以上の数とするのは、集積回路を実装した後、残
りの接続バンプ１２間にチップ抵抗器やチップセラミッ
クコンデンサ、さらにはチップインダクタンスなどのチ
ップ部品からなる電子部品を実装することも可能とした
ものである。また、絶縁部７の側面には上記第一の接続
端子２と第二の接続端子６とそれぞれ接続された外部端
子１３，１４が形成されている。
【００２２】さらに、絶縁部７上に形成された配線パタ
ーン１５にチップ抵抗器やチップセラミックコンデン
サ、さらにはチップインダクタンスなどの電子部品１６
および集積回路１７などを接続し、複合電子部品を形成
する。
ーン１５にチップ抵抗器やチップセラミックコンデン
サ、さらにはチップインダクタンスなどの電子部品１６
および集積回路１７などを接続し、複合電子部品を形成
する。
【００２３】このように、薄型の固体電解コンデンサの
両面に直接集積回路１７などを実装することができるこ
とにより実装密度を向上できるとともに、引きまわしの
導電パターンが不要となって高周波応答性が著しく向上
することになり、また、回路を構成する電子部品１６を
具備することで薄型の複合電子部品を実現することがで
きる。
両面に直接集積回路１７などを実装することができるこ
とにより実装密度を向上できるとともに、引きまわしの
導電パターンが不要となって高周波応答性が著しく向上
することになり、また、回路を構成する電子部品１６を
具備することで薄型の複合電子部品を実現することがで
きる。
【００２４】なお、多孔質金属シート体１としてエッチ
ング処理したアルミニウム箔を用いるのは既に確立され
ているアルミ電解コンデンサのアルミニウム箔を利用す
ることができ、第一の接続端子部をマスクした後エッチ
ング処理することにより容易に生産することができ、生
産性を高めることができることになる。
ング処理したアルミニウム箔を用いるのは既に確立され
ているアルミ電解コンデンサのアルミニウム箔を利用す
ることができ、第一の接続端子部をマスクした後エッチ
ング処理することにより容易に生産することができ、生
産性を高めることができることになる。
【００２５】また、多孔質金属シート体１として金属粉
末の焼結体を用いるのは、金属粉末を微粒子化すること
で容易に多孔質部の面積を拡大することができ、得られ
る静電容量が大きくなるからである。
末の焼結体を用いるのは、金属粉末を微粒子化すること
で容易に多孔質部の面積を拡大することができ、得られ
る静電容量が大きくなるからである。
【００２６】さらに、アルミニウム箔を第一の接続端子
２とするのは、別の第一の接続端子２としての金属層を
必要とせず、構成部品が少なく生産効率も向上しコスト
面で有利となるからである。但し、穴８，９内に形成す
る導電体１１との接続の信頼性を向上させたい場合には
多孔質金属シート体１上に金、銅やニッケルなどの金属
層を形成して第一の接続端子２とすることが望ましい。
２とするのは、別の第一の接続端子２としての金属層を
必要とせず、構成部品が少なく生産効率も向上しコスト
面で有利となるからである。但し、穴８，９内に形成す
る導電体１１との接続の信頼性を向上させたい場合には
多孔質金属シート体１上に金、銅やニッケルなどの金属
層を形成して第一の接続端子２とすることが望ましい。
【００２７】また、固体電解質層４としてポリピロール
やポリチオフェンなどの機能性高分子を用いることによ
りインピーダンスの低い固体電解コンデンサとすること
ができてより高周波応答性に優れたものとすることがで
きる。
やポリチオフェンなどの機能性高分子を用いることによ
りインピーダンスの低い固体電解コンデンサとすること
ができてより高周波応答性に優れたものとすることがで
きる。
【００２８】また、上記説明においては絶縁部７の両面
に接続バンプ１２を設けたものについてのみ示したが、
片面に接続バンプ１２を形成することもできる。
に接続バンプ１２を設けたものについてのみ示したが、
片面に接続バンプ１２を形成することもできる。
【００２９】さらに、外部端子１３，１４は必ずしも必
要ではなく、接続バンプ１２や配線パターン１５を利用
して外部端子１３，１４の代りとして利用することもで
きるし、接続バンプ１２に実装する集積回路１７や電子
部品１６を外部端子として代用することも可能である。
要ではなく、接続バンプ１２や配線パターン１５を利用
して外部端子１３，１４の代りとして利用することもで
きるし、接続バンプ１２に実装する集積回路１７や電子
部品１６を外部端子として代用することも可能である。
【００３０】次に本発明の固体電解コンデンサの製造方
法の一例を図３〜図１６を用いて説明する。
法の一例を図３〜図１６を用いて説明する。
【００３１】まず、図３に示すように第一の接続端子を
形成する箇所にレジスト層を形成し第一の接続端子部を
マスクをした後、エッチング処理を行いエッチング後、
レジスト層を溶解剥離し多孔質金属シート体１を作成す
る。
形成する箇所にレジスト層を形成し第一の接続端子部を
マスクをした後、エッチング処理を行いエッチング後、
レジスト層を溶解剥離し多孔質金属シート体１を作成す
る。
【００３２】次に、図４に示すように多孔質金属シート
体１のコンデンサ作製部をアクリル系樹脂を含む溶液に
浸漬して電着し、有機誘電体被膜３を形成する。
体１のコンデンサ作製部をアクリル系樹脂を含む溶液に
浸漬して電着し、有機誘電体被膜３を形成する。
【００３３】次に、図５に示すようにこれをピロールを
含む溶液に浸漬し、続いて酸化剤溶液に浸漬して化学酸
化重合により薄く有機誘電体被膜３上にポリピロール層
を形成し、このポリピロール層を形成したものをピロー
ルを含む溶液に浸漬してポリピロール層を＋側、溶液中
の電極を−側として電解重合することにより上記ポリピ
ロール層上に十分な厚さのポリピロール層を形成して固
体電解質層４を形成する。
含む溶液に浸漬し、続いて酸化剤溶液に浸漬して化学酸
化重合により薄く有機誘電体被膜３上にポリピロール層
を形成し、このポリピロール層を形成したものをピロー
ルを含む溶液に浸漬してポリピロール層を＋側、溶液中
の電極を−側として電解重合することにより上記ポリピ
ロール層上に十分な厚さのポリピロール層を形成して固
体電解質層４を形成する。
【００３４】次に、図６に示すようにカーボンインクを
塗布、乾燥した後にさらに銀ペイントを塗布、硬化しカ
ーボン層、銀ペイント層からなる集電体層５を形成す
る。
塗布、乾燥した後にさらに銀ペイントを塗布、硬化しカ
ーボン層、銀ペイント層からなる集電体層５を形成す
る。
【００３５】次に、図７に示すように銅などからなる第
二の接続端子６を集電体層５に電気的に導通するように
張付けた後多孔質金属シート体１の突出した不要部分を
切断し、続いて図８に示すようにエポキシ樹脂などから
なる絶縁部７で全体を被う。
二の接続端子６を集電体層５に電気的に導通するように
張付けた後多孔質金属シート体１の突出した不要部分を
切断し、続いて図８に示すようにエポキシ樹脂などから
なる絶縁部７で全体を被う。
【００３６】次に、図９に示すように第二の接続端子６
までの深さで絶縁部７に穴８を必要な数だけ所定の位置
にレーザ加工で形成し、さらに第一の接続端子２までの
深さで絶縁部７、第二の接続端子６、集電体層５、固体
電解質層４、有機誘電体被膜３に設けた穴９を必要な数
だけ所定の位置にレーザ加工で形成する。
までの深さで絶縁部７に穴８を必要な数だけ所定の位置
にレーザ加工で形成し、さらに第一の接続端子２までの
深さで絶縁部７、第二の接続端子６、集電体層５、固体
電解質層４、有機誘電体被膜３に設けた穴９を必要な数
だけ所定の位置にレーザ加工で形成する。
【００３７】次に図１０に示すように、この穴９の底部
の多孔質金属シート体１の表面に第一の接続端子２を形
成する。この第一の接続端子２は多孔質金属シート体１
をそのまま利用してもよいし、金、銅やニッケルなどの
他の金属層を形成して構成する。
の多孔質金属シート体１の表面に第一の接続端子２を形
成する。この第一の接続端子２は多孔質金属シート体１
をそのまま利用してもよいし、金、銅やニッケルなどの
他の金属層を形成して構成する。
【００３８】次に図１１に示すように、この穴９の内壁
に絶縁性樹脂の電着などにより絶縁膜１０を形成する。
に絶縁性樹脂の電着などにより絶縁膜１０を形成する。
【００３９】そして、図１２に示すように穴８，９の内
面に銅などのメッキによる導電体１１を形成し、穴８の
導電体１１は第二の接続端子６と、穴９内の導電体１１
は第一の接続端子２と電気的に接続されるように形成す
る。
面に銅などのメッキによる導電体１１を形成し、穴８の
導電体１１は第二の接続端子６と、穴９内の導電体１１
は第一の接続端子２と電気的に接続されるように形成す
る。
【００４０】次に、図１３に示すように導電体１１の表
出する部分に半田、金または銀による接続バンプ１２を
形成すると同時に図１４に示すように側面および底面に
第一の接続端子２と第二の接続端子６とそれぞれ接続さ
れた外部端子１３，１４を形成して固体電解コンデンサ
の完成品とする。
出する部分に半田、金または銀による接続バンプ１２を
形成すると同時に図１４に示すように側面および底面に
第一の接続端子２と第二の接続端子６とそれぞれ接続さ
れた外部端子１３，１４を形成して固体電解コンデンサ
の完成品とする。
【００４１】このような構成の固体電解コンデンサは、
接続バンプ１２の形成した面に集積回路１７を直接接続
することができることにより、高周波応答性に極めて優
れたものとすることができ、デジタル回路を構成するう
えで有効なものとすることができる効果のみならず、シ
ート状で薄層でありながら大容量の固体電解コンデンサ
を形成できるために例えば、樹脂基板などの内部に埋設
することが可能であり、回路の小型化に有効である。具
体的には、薄型カード（ＩＣカード）などの平滑回路や
ノイズ対策用の固体電解コンデンサに使用が有効であ
る。
接続バンプ１２の形成した面に集積回路１７を直接接続
することができることにより、高周波応答性に極めて優
れたものとすることができ、デジタル回路を構成するう
えで有効なものとすることができる効果のみならず、シ
ート状で薄層でありながら大容量の固体電解コンデンサ
を形成できるために例えば、樹脂基板などの内部に埋設
することが可能であり、回路の小型化に有効である。具
体的には、薄型カード（ＩＣカード）などの平滑回路や
ノイズ対策用の固体電解コンデンサに使用が有効であ
る。
【００４２】また、誘電体が無極性であり、かつ電極取
り出しに制約が無いためにどのようにでも取り出し電極
が構成可能なため回路設計を自由にできる。
り出しに制約が無いためにどのようにでも取り出し電極
が構成可能なため回路設計を自由にできる。
【００４３】さらに、固体電解コンデンサは誘電体に酸
化被膜を用いるために外部からのストレス、例えば曲げ
応力などで酸化被膜が破壊されフレキシブルな基板など
応力のかかる個所には用いることが困難であった。しか
しながら、本発明の固体電解コンデンサは誘電体に有機
系材料を用いるために柔軟性に富み従来使用が困難な曲
げ応力のかかるような回路や基板などにも装着が可能で
あり、耐応力性に富む複合電子部品を構成できる。
化被膜を用いるために外部からのストレス、例えば曲げ
応力などで酸化被膜が破壊されフレキシブルな基板など
応力のかかる個所には用いることが困難であった。しか
しながら、本発明の固体電解コンデンサは誘電体に有機
系材料を用いるために柔軟性に富み従来使用が困難な曲
げ応力のかかるような回路や基板などにも装着が可能で
あり、耐応力性に富む複合電子部品を構成できる。
【００４４】最後に、図１５に示すように接続バンプ１
２を形成した絶縁部７上に導電体を回路パターンに合わ
せて配線パターン１５を形成し所定の場所にインダクタ
ンスや抵抗器などの電子部品１６および集積回路１７を
接続し複合電子部品を作製する。
２を形成した絶縁部７上に導電体を回路パターンに合わ
せて配線パターン１５を形成し所定の場所にインダクタ
ンスや抵抗器などの電子部品１６および集積回路１７を
接続し複合電子部品を作製する。
【００４５】また、他の例として金属粉末の焼結体を多
孔質金属シート体１として用いる場合は、図１６に示す
ように金属シート体１８の両面に金属焼結体１９を結合
して多孔質金属シート体１を構成する。
孔質金属シート体１として用いる場合は、図１６に示す
ように金属シート体１８の両面に金属焼結体１９を結合
して多孔質金属シート体１を構成する。
【００４６】他の工程は上記エッチング処理したアルミ
ニウム箔を用いた場合と同じ工程をとって固体電解コン
デンサを製造し、複合分子部品を作製する。
ニウム箔を用いた場合と同じ工程をとって固体電解コン
デンサを製造し、複合分子部品を作製する。
【００４７】
【発明の効果】以上のように本発明の複合電子部品は構
成されるため、薄型の固体電解コンデンサの接続部を形
成した両面に集積回路を直接接続することができ、ま
た、他の部品を実装することにより実装密度の向上と、
薄型で高周波応答性に極めて優れ、デジタル回路を構成
するうえで有効なものとすることができる。
成されるため、薄型の固体電解コンデンサの接続部を形
成した両面に集積回路を直接接続することができ、ま
た、他の部品を実装することにより実装密度の向上と、
薄型で高周波応答性に極めて優れ、デジタル回路を構成
するうえで有効なものとすることができる。
【図１】本発明の一実施の形態における複合電子部品の
断面図
断面図
【図２】同要部の拡大断面図
【図３】同複合電子部品に用いる多孔質金属シート体の
断面図
断面図
【図４】同多孔質金属シート体に有機誘電体被膜を形成
した状態の断面図
した状態の断面図
【図５】同固体電解質層を形成した状態の断面図
【図６】同集電体層を形成した状態の断面図
【図７】同第二の接続端子を形成した状態の断面図
【図８】同絶縁部を形成した状態の断面図
【図９】同穴を形成した状態の断面図
【図１０】同第一の接続端子を形成した状態の断面図
【図１１】同穴内に絶縁膜を形成した状態の断面図
【図１２】同穴内に導電体を形成した状態の断面図
【図１３】同導電体上に接続バンプを形成した状態の断
面図
面図
【図１４】同外部端子を形成した状態の断面図
【図１５】同配線パターンを形成し、電子部品、集積回
路を実装した状態の断面図
路を実装した状態の断面図
【図１６】他の多孔質金属シート体を示す断面図
１ 多孔質金属シート体 ２ 第一の接続端子 ３ 有機誘電体被膜 ４ 固体電解質層 ５ 集電体層 ６ 第二の接続端子 ７ 絶縁部 ８，９ 穴 １０ 絶縁膜 １１ 導電体 １２ 接続バンプ １３，１４ 外部端子 １５ 配線パターン １６ 電子部品 １７ 集積回路 １８ 金属シート体 １９ 金属焼結体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 三木 勝政 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 ▲高▼木 誠司 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 益見 英樹 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E082 CC03 DD13 EE23 EE37 FF05
Claims (8)
- 【請求項１】 コンデンサ部と、このコンデンサ部を覆
うように設けられた絶縁部と、この絶縁部の少なくとも
一方の面に前記コンデンサ部と電気的に接続する接続端
子を有するとともにこの接続端子と同一面に設けられ電
子部品と導通する複数の配線パターンと、前記絶縁部の
側面に前記コンデンサ部と電気的に接続する外部端子と
からなり、前記コンデンサ部は、表面および空孔表面に
有機誘電体被膜を有する多孔質金属シート体に設けられ
た一方の接続端子と、固体電解質層を介して設けられた
他方の接続端子と、少なくとも前記一方の接続端子と他
方の接続端子に至るように設けられた穴と、この穴内の
内壁に絶縁膜を形成し、この絶縁膜を形成した穴内に前
記一方の接続端子および他方の接続端子と電気的に接続
され他とは絶縁された導電体が形成された複合電子部
品。 - 【請求項２】 接続端子をコンデンサ部の両面に有する
請求項１に記載の複合電子部品。 - 【請求項３】 多孔質金属体シートとしてエッチング処
理したアルミニウム箔を用いた請求項１に記載の複合電
子部品。 - 【請求項４】 一方の接続端子としてエッチング処理し
たアルミニウム箔のエッチングされない面を用いた請求
項１に記載の複合電子部品。 - 【請求項５】 一方の接続端子としてエッチング処理し
たアルミニウム箔のエッチングされない面に形成した別
の金属層を用いた請求項１に記載の複合電子部品。 - 【請求項６】 多孔質金属体シートとして金属粉末の焼
結体を用いた請求項１に記載の複合電子部品。 - 【請求項７】 固体電解質層として機能性高分子を用い
た請求項１に記載の複合電子部品。 - 【請求項８】 接続端子を集積回路の接続バンプの数以
上設けた請求項１に記載の複合電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001095736A JP2002299160A (ja) | 2001-03-29 | 2001-03-29 | 複合電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001095736A JP2002299160A (ja) | 2001-03-29 | 2001-03-29 | 複合電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002299160A true JP2002299160A (ja) | 2002-10-11 |
Family
ID=18949747
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001095736A Ceased JP2002299160A (ja) | 2001-03-29 | 2001-03-29 | 複合電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002299160A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| EP1434242A2 (en) * | 2002-12-27 | 2004-06-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Capacitor and method for producing the same, and circuit board with a built-in capacitor and method for producing the same |
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-
2001
- 2001-03-29 JP JP2001095736A patent/JP2002299160A/ja not_active Ceased
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