JPH02301118A - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサの製造方法Info
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- JPH02301118A JPH02301118A JP1121031A JP12103189A JPH02301118A JP H02301118 A JPH02301118 A JP H02301118A JP 1121031 A JP1121031 A JP 1121031A JP 12103189 A JP12103189 A JP 12103189A JP H02301118 A JPH02301118 A JP H02301118A
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、陰極に有機導電性ポリマーを用いた固体電
解コンデンサの製造方法に関する。
解コンデンサの製造方法に関する。
従来、電子回路の小型化、とりわけ混成集積回路化等の
要請から、電解コンデンサの小型化、チップ化が期待さ
れているが、その期待を担う電解コンデンサとして有機
導電性ポリマーを用いた固定電解コンデンサの実用化が
ある。
要請から、電解コンデンサの小型化、チップ化が期待さ
れているが、その期待を担う電解コンデンサとして有機
導電性ポリマーを用いた固定電解コンデンサの実用化が
ある。
この種の固体電解コンデンサでは、例えば、アルミニウ
ム板を陽極体に用いてその表面にエツチングにより波面
化処理を行い、その表面に電解処理によって誘電体層を
形成し、この誘電体層の上面に有機半導体層を成長させ
て陰極体とするものが知られている。
ム板を陽極体に用いてその表面にエツチングにより波面
化処理を行い、その表面に電解処理によって誘電体層を
形成し、この誘電体層の上面に有機半導体層を成長させ
て陰極体とするものが知られている。
ところで、このような固体電解コンデンサは、原理的な
構造では従来の固体電解コンデンサと同様であるが、低
インピーダンス化等の電気的な特性を踏まえ、信軌性の
高い素子として実現するには、電極の取出し等で種々の
問題点が存する。
構造では従来の固体電解コンデンサと同様であるが、低
インピーダンス化等の電気的な特性を踏まえ、信軌性の
高い素子として実現するには、電極の取出し等で種々の
問題点が存する。
特に、陽極体を成す基板上に選択的に形成された誘電体
層上に陰極体が形成されるが、この陰極体に有機導電性
ポリマーが使用されるので、この陰極体に対する陰極端
子の取出しが非常に厄介であり、低インピーダンス化が
期待できる有機導電性ポリマーを用いても、端子接続に
おいて接続抵抗を増加させたり、接続の信顛性を低下さ
せる等の不都合がある。
層上に陰極体が形成されるが、この陰極体に有機導電性
ポリマーが使用されるので、この陰極体に対する陰極端
子の取出しが非常に厄介であり、低インピーダンス化が
期待できる有機導電性ポリマーを用いても、端子接続に
おいて接続抵抗を増加させたり、接続の信顛性を低下さ
せる等の不都合がある。
また、コンデンサ素子自体が微細化されたとしても、端
子構造が複雑化し、固体電解コンデンサに対する端子の
占める体積が大きく、容量形成上の体積効率が低下する
等の不都合がある。
子構造が複雑化し、固体電解コンデンサに対する端子の
占める体積が大きく、容量形成上の体積効率が低下する
等の不都合がある。
さらに、固体電解コンデンサでは、ハンダリフローに対
する耐熱性や、空気中の水分による劣化に対する耐湿性
等を高めるとともに、生産コストの低減のために生産性
を向上させることが要請されている。
する耐熱性や、空気中の水分による劣化に対する耐湿性
等を高めるとともに、生産コストの低減のために生産性
を向上させることが要請されている。
そこで、この発明は、電極端子の取出しを容易にし、生
産性を向上させた固体電解コンデンサの製造方法の提供
を目的とする。
産性を向上させた固体電解コンデンサの製造方法の提供
を目的とする。
この発明の固体電解コンデンサの製造方法は、板状の陽
極体の一面部を一定の間隔で任意に区画して露出させる
第1の絶縁層を形成し、この第1の絶縁層から露出して
いる誘電体層の上に固体電解質層を形成する工程と、前
記第1の絶縁層部分で選択的に前記陽極体を分割する特
定幅の第1の切込みを前記陽極体の縁部を残して形成す
るとともに、分割されていない部分の前記第1の絶縁層
に前記陽極体の一部を選択的に露出させる溝部を形成す
る工程と、前記第1の切込み及び前記溝部に埋め込まれ
るとともに前記固体電解質層上に開口を設けて第2の絶
縁層を形成し、前記固体電解質層に電気的に接続される
電極部を形成する工程と、前記第1の切込み及び前記溝
部が形成されている部分に前記第1の切込みより幅の狭
い第2の切込みを前記陽極体の一部を残して形成する工
程と、前記第2の切込みによって露出している前記陽極
体に接続される第1の電極端子を形成し、かつ、前記第
2の絶縁層の上に前記電極部と電気的に接続される第2
の電極端子を形成する工程とからなる製造方法である。
極体の一面部を一定の間隔で任意に区画して露出させる
第1の絶縁層を形成し、この第1の絶縁層から露出して
いる誘電体層の上に固体電解質層を形成する工程と、前
記第1の絶縁層部分で選択的に前記陽極体を分割する特
定幅の第1の切込みを前記陽極体の縁部を残して形成す
るとともに、分割されていない部分の前記第1の絶縁層
に前記陽極体の一部を選択的に露出させる溝部を形成す
る工程と、前記第1の切込み及び前記溝部に埋め込まれ
るとともに前記固体電解質層上に開口を設けて第2の絶
縁層を形成し、前記固体電解質層に電気的に接続される
電極部を形成する工程と、前記第1の切込み及び前記溝
部が形成されている部分に前記第1の切込みより幅の狭
い第2の切込みを前記陽極体の一部を残して形成する工
程と、前記第2の切込みによって露出している前記陽極
体に接続される第1の電極端子を形成し、かつ、前記第
2の絶縁層の上に前記電極部と電気的に接続される第2
の電極端子を形成する工程とからなる製造方法である。
この発明の固体電解コンデンサの製造方法では、陽極体
に対しコンデンサ素子を形成すべき部分を区画し、各区
画部分に対応して第1の絶縁層を形成し、この第1の絶
縁層から選択的に露出させた誘電体層の上面を覆う形で
固体電解質層を形成する。この固体電解質層の形成の後
、陽極体の縁部を残して第1の切込みを第1の絶縁層上
に選択的に形成するとともに、第1の絶縁層上に溝部を
選択的に形成して陽極体を露出させる。そして、容筒1
の切込み及び溝部を第2の絶縁層によって修復し、板状
の陽極体に戻すと同時に、第2の絶縁層における固体電
解質層を選択的に露出させ、その部分に電極部を設置す
る。再び、第1の切込み及び溝部に対し、陽極体の一部
を残し、第2の切込みを以て独立したコンデンサ素子群
に分割する。
に対しコンデンサ素子を形成すべき部分を区画し、各区
画部分に対応して第1の絶縁層を形成し、この第1の絶
縁層から選択的に露出させた誘電体層の上面を覆う形で
固体電解質層を形成する。この固体電解質層の形成の後
、陽極体の縁部を残して第1の切込みを第1の絶縁層上
に選択的に形成するとともに、第1の絶縁層上に溝部を
選択的に形成して陽極体を露出させる。そして、容筒1
の切込み及び溝部を第2の絶縁層によって修復し、板状
の陽極体に戻すと同時に、第2の絶縁層における固体電
解質層を選択的に露出させ、その部分に電極部を設置す
る。再び、第1の切込み及び溝部に対し、陽極体の一部
を残し、第2の切込みを以て独立したコンデンサ素子群
に分割する。
この分割によって、溝部における第2の切込みで陽極体
の一部が露出することになるので、この部分を覆う形で
第1の電極端子が形成され、また、第2の絶縁層から露
出している電極部に対して第2の絶縁層上に第・2の電
極端子が形成される。したがって、このような製造方法
によれば、精度良く電極端子を形成することができ、固
体電解コンデンサの生産性の向上が図られる。
の一部が露出することになるので、この部分を覆う形で
第1の電極端子が形成され、また、第2の絶縁層から露
出している電極部に対して第2の絶縁層上に第・2の電
極端子が形成される。したがって、このような製造方法
によれば、精度良く電極端子を形成することができ、固
体電解コンデンサの生産性の向上が図られる。
以下、この発明を図面に示した実施例を参照して詳細に
説明する。
説明する。
第1図ないし第3図は、この発明の固体電解コンデンサ
の製造方法の一実施例を工程順に示す。
の製造方法の一実施例を工程順に示す。
第1図の(A)に示すように、準備工程として、陽極体
として板状を成す基板2が用いられ、この基板2は厚さ
1鴫程度の純度の高いアルミニウム板又はアルミニウム
合金板で形成される。この基板2の一面部には、第2図
の(A)に示すように、エツチング処理の後、陽極酸化
によって誘電体層4が形成される。そして、この基板2
の一面側を選択的に覆うとともに、その他面側を全面的
に覆う第1の絶縁層6が形成され、この絶縁層6はスク
リーン印刷によるレジスト層によって構成される。この
絶縁層6には、コンデンサ素子の主たる形成領域となる
開口8とともに、細い開口10が形成され、次に、開口
8から露出させた誘電体層4及び絶縁層6の表面部とと
もに、開口10から露出した基板2の地金部分には、一
様に固体電解質層12が形成される。この固体電解質層
12は、化学重合及び電解重合等の処理により形成され
たポリピロール重合膜等の有機半導体層によって構成さ
れる。この場合、開口lOを形成して基板2の一部を露
出させるのは、その形成方法と関連し、特に、電解重合
法による通電手段を必要とするような場合に、一様な固
体電解質層12の成長を援護するための手段である。そ
して、開口8内における固体電解質層12の上には、選
択的にカーボンペースト等からなる電極層13が形成さ
れる。
として板状を成す基板2が用いられ、この基板2は厚さ
1鴫程度の純度の高いアルミニウム板又はアルミニウム
合金板で形成される。この基板2の一面部には、第2図
の(A)に示すように、エツチング処理の後、陽極酸化
によって誘電体層4が形成される。そして、この基板2
の一面側を選択的に覆うとともに、その他面側を全面的
に覆う第1の絶縁層6が形成され、この絶縁層6はスク
リーン印刷によるレジスト層によって構成される。この
絶縁層6には、コンデンサ素子の主たる形成領域となる
開口8とともに、細い開口10が形成され、次に、開口
8から露出させた誘電体層4及び絶縁層6の表面部とと
もに、開口10から露出した基板2の地金部分には、一
様に固体電解質層12が形成される。この固体電解質層
12は、化学重合及び電解重合等の処理により形成され
たポリピロール重合膜等の有機半導体層によって構成さ
れる。この場合、開口lOを形成して基板2の一部を露
出させるのは、その形成方法と関連し、特に、電解重合
法による通電手段を必要とするような場合に、一様な固
体電解質層12の成長を援護するための手段である。そ
して、開口8内における固体電解質層12の上には、選
択的にカーボンペースト等からなる電極層13が形成さ
れる。
次に、第1図及び第2図の(B)に示すように、絶縁層
6の部分で基板2を選択的に分割する特定幅の第1の切
込み14が基板2の縁部を残してグイシングツ−等の切
断手段によって形成されるとともに、この切込み14に
よって分割されていない部分の絶縁層6に基板2の一部
を選択的に露出させる溝部16が形成される。
6の部分で基板2を選択的に分割する特定幅の第1の切
込み14が基板2の縁部を残してグイシングツ−等の切
断手段によって形成されるとともに、この切込み14に
よって分割されていない部分の絶縁層6に基板2の一部
を選択的に露出させる溝部16が形成される。
次に、第1図及び第2図の(C)に示すように、切込み
14及び溝部16に埋め込まれるとともに固体電解質層
12を覆う第2の絶縁層18が形成される。この絶縁層
18には、絶縁層18から選択的に固体電解質層12を
露出させる開口20が形成される。そして、この開口2
0には電極部22が印刷等の手段によって形成され、こ
の電極部22は電極層13と接続される。電極部22に
は、適当な流動性とともに、良好な導電性を持っ銀ペー
スト等の導電ペーストを用いることができる。この結果
、固体電解コンデンサの原形を成すコンデンサ素子24
が形成される。
14及び溝部16に埋め込まれるとともに固体電解質層
12を覆う第2の絶縁層18が形成される。この絶縁層
18には、絶縁層18から選択的に固体電解質層12を
露出させる開口20が形成される。そして、この開口2
0には電極部22が印刷等の手段によって形成され、こ
の電極部22は電極層13と接続される。電極部22に
は、適当な流動性とともに、良好な導電性を持っ銀ペー
スト等の導電ペーストを用いることができる。この結果
、固体電解コンデンサの原形を成すコンデンサ素子24
が形成される。
次に、第2図の(D)に示すように、切込み ・14の
及び溝部16が形成されている部分に切込み14より幅
の狭い第2の切込み26が基板2の一部を残してダイシ
ングソー等の切断手段によって形成される。したがって
、溝部16の部分に形成された切込み26により、基板
2の壁面が露出することになる。
及び溝部16が形成されている部分に切込み14より幅
の狭い第2の切込み26が基板2の一部を残してダイシ
ングソー等の切断手段によって形成される。したがって
、溝部16の部分に形成された切込み26により、基板
2の壁面が露出することになる。
次に、第1図の(D)及び第3図の(E)に示すように
、切込み26によって露出している基板2に接続される
陽極側の第1の電極端子28が形成され、絶縁層18上
に電極部22と電気的に接続される陰極側の第2の電極
端子30が隣接するコンデンサ素子24と一体に切込み
26に埋め込まれる形で形成される。各電極端子28.
30は、ハンダ付けが可能な導電ベースト等の導電材料
を用いて印刷又は塗布等の手段によって形成することが
できる。
、切込み26によって露出している基板2に接続される
陽極側の第1の電極端子28が形成され、絶縁層18上
に電極部22と電気的に接続される陰極側の第2の電極
端子30が隣接するコンデンサ素子24と一体に切込み
26に埋め込まれる形で形成される。各電極端子28.
30は、ハンダ付けが可能な導電ベースト等の導電材料
を用いて印刷又は塗布等の手段によって形成することが
できる。
次に、第1図の(D)に示すように、切断ラインL+、
Lxに沿って各電極端子28.30の中心でグイシイグ
ツ−等の切断手段で複数行、複数列に切断することによ
り、第3図の(F)に示すように、独立した電極端子2
8.30を持つ複数の固体電解コンデンサ32が得られ
る。
Lxに沿って各電極端子28.30の中心でグイシイグ
ツ−等の切断手段で複数行、複数列に切断することによ
り、第3図の(F)に示すように、独立した電極端子2
8.30を持つ複数の固体電解コンデンサ32が得られ
る。
このような製造方法によれば、電極端子28.30の形
成が容易になり、信頼性の高い固体電解コンデンサ32
を容易に且つ効率よく生産でき、その生艦性を向上させ
ることができる。特に、複数のコンデンサ素子24は共
通の基板2上で形成され、精度の高いスクリーン印刷技
術を多用することにより、精度が高く、しかも、均一な
特性を持つ固体電解コンデンサ32を生産することがで
きる。
成が容易になり、信頼性の高い固体電解コンデンサ32
を容易に且つ効率よく生産でき、その生艦性を向上させ
ることができる。特に、複数のコンデンサ素子24は共
通の基板2上で形成され、精度の高いスクリーン印刷技
術を多用することにより、精度が高く、しかも、均一な
特性を持つ固体電解コンデンサ32を生産することがで
きる。
なお、実施例では、基板2の表面に一様に誘電体層4を
形成したが、固体電解質層12を形成すべき部分に選択
的に誘電体層4を形成してもよく、この場合、絶縁層6
をマスクとしてエツチング処理及び陽極酸化を行うこと
によって必要な箇所に誘電体層4が得られる。
形成したが、固体電解質層12を形成すべき部分に選択
的に誘電体層4を形成してもよく、この場合、絶縁層6
をマスクとしてエツチング処理及び陽極酸化を行うこと
によって必要な箇所に誘電体層4が得られる。
[発明の効果]
以上説明したように、この発明によれば、次のような効
果が得られる。
果が得られる。
(a) 電極端子の取出しを容易かつ高精度に行うこ
とができ、生産性の向上を図ることができる。
とができ、生産性の向上を図ることができる。
(b) 電極端子の取出しを容易にし、歩留りを高め
るとともに、均一な特性を持ち、しかも、信頼性の高い
固体電解コンデンサを生産することができる。
るとともに、均一な特性を持ち、しかも、信頼性の高い
固体電解コンデンサを生産することができる。
第1図はこの発明の固体電解コンデンサの製造方法の一
実施例の工程を示す平面図、 第2図及び第3図は第1図に示した固体電解コンデンサ
の製造方法の一実施例の工程を示す断面図である。 2・・・基板(陽極体) 4・・・誘電体層 6・・・第1の絶縁層 12・・・固体電解質層 14・・・第1の切込み 16・・・溝部 18・・・第2の絶縁層 20・・・開口 22・・・電極部 24・・・コンデンサ素子 26・・・第2の切込み 2日・・・第1の電極端子 30・・・第2の電極端子 32・・・固体電解コンデンサ l 22 1 1 1
l1図
実施例の工程を示す平面図、 第2図及び第3図は第1図に示した固体電解コンデンサ
の製造方法の一実施例の工程を示す断面図である。 2・・・基板(陽極体) 4・・・誘電体層 6・・・第1の絶縁層 12・・・固体電解質層 14・・・第1の切込み 16・・・溝部 18・・・第2の絶縁層 20・・・開口 22・・・電極部 24・・・コンデンサ素子 26・・・第2の切込み 2日・・・第1の電極端子 30・・・第2の電極端子 32・・・固体電解コンデンサ l 22 1 1 1
l1図
Claims (1)
- 1.板状の陽極体の一面部を一定の間隔で任意に区画し
て露出させる第1の絶縁層を形成し、この第1の絶縁層
から露出している誘電体層の上に固体電解質層を形成す
る工程と、 前記第1の絶縁層部分で選択的に前記陽極体を分割する
特定幅の第1の切込みを前記陽極体の縁部を残して形成
するとともに、分割されていない部分の前記第1の絶縁
層に前記陽極体の一部を選択的に露出させる溝部を形成
する工程と、 前記第1の切込み及び前記溝部に埋め込まれるとともに
前記固体電解質層上に開口を設けて第2の絶縁層を形成
し、前記固体電解質層に電気的に接続される電極部を形
成する工程と、 前記第1の切込み及び前記溝部が形成されている部分に
前記第1の切込みより幅の狭い第2の切込みを前記陽極
体の一部を残して形成する工程と、前記第2の切込みに
よって露出している前記陽極体に接続される第1の電極
端子を形成し、かつ、前記第2の絶縁層の上に前記電極
部と電気的に接続される第2の電極端子を形成する工程
とからなることを特徴とする固体電解コンデンサの製造
方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1121031A JPH02301118A (ja) | 1989-05-15 | 1989-05-15 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1121031A JPH02301118A (ja) | 1989-05-15 | 1989-05-15 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02301118A true JPH02301118A (ja) | 1990-12-13 |
Family
ID=14801107
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1121031A Pending JPH02301118A (ja) | 1989-05-15 | 1989-05-15 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02301118A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5440794A (en) * | 1992-09-25 | 1995-08-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of manufacturing laminated ceramic capacitors |
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