JP3149419B2 - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサの製造方法Info
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Landscapes
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、固体電解コンデンサ
の製造方法に関し、特に有機導電性化合物を利用したチ
ップ形の固体電解コンデンサにかかる。
の製造方法に関し、特に有機導電性化合物を利用したチ
ップ形の固体電解コンデンサにかかる。
【０００２】
【従来の技術】近年の電子機器の小型化、プリント基板
への実装の効率化等の要請から電子部品のチップ化が進
められている。これに伴い、電解コンデンサのチップ
化、低背化の要請が高まっている。
への実装の効率化等の要請から電子部品のチップ化が進
められている。これに伴い、電解コンデンサのチップ
化、低背化の要請が高まっている。
【０００３】また、近年テトラシアノキノジメタン（Ｔ
ＣＮＱ）、ポリピロール等の有機導電性化合物を固体電
解コンデンサに応用したものが提案されている。これら
の有機導電性化合物を使用した固体電解コンデンサは、
従来の二酸化マンガン等の金属酸化物半導体からなる固
体電解質と比較して電導度が高く、特にポリピロールは
電解質がポリマー化しているため耐熱性にも優れること
から、チップ化に最適と言われている。
ＣＮＱ）、ポリピロール等の有機導電性化合物を固体電
解コンデンサに応用したものが提案されている。これら
の有機導電性化合物を使用した固体電解コンデンサは、
従来の二酸化マンガン等の金属酸化物半導体からなる固
体電解質と比較して電導度が高く、特にポリピロールは
電解質がポリマー化しているため耐熱性にも優れること
から、チップ化に最適と言われている。
【０００４】このポリピロールは、ピロールの化学重
合、電解重合あるいは気相重合等によって陽極体表面に
生成されている。ところが、ポリピロール自体の機械的
強度は弱く、電極の引き出し構造によっては、接続工程
中にリード線等が電解質層を破壊してしまうことがあっ
た。あるいは、接続工程の後にリード線にかかる機械的
なストレスが電解質層に影響を与え、所望の特性を得る
ことが困難になることがあった。
合、電解重合あるいは気相重合等によって陽極体表面に
生成されている。ところが、ポリピロール自体の機械的
強度は弱く、電極の引き出し構造によっては、接続工程
中にリード線等が電解質層を破壊してしまうことがあっ
た。あるいは、接続工程の後にリード線にかかる機械的
なストレスが電解質層に影響を与え、所望の特性を得る
ことが困難になることがあった。
【０００５】そこで、陽極体の表面に酸化皮膜層、電解
質層及び導電層を生成し、導電層の表面に帯状の陰極体
を載置して、製造工程における電解質層へのストレスを
軽減することが考えられている。
質層及び導電層を生成し、導電層の表面に帯状の陰極体
を載置して、製造工程における電解質層へのストレスを
軽減することが考えられている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うに陽極体の表面に電解質層等を形成した固体電解コン
デンサを製造する場合には、生産効率の向上を図るた
め、板状の金属からなる基体に酸化皮膜層、電解質層及
び導電層を形成し、これを所望箇所で打抜き、あるいは
切断して個々の陽極体を形成している。
うに陽極体の表面に電解質層等を形成した固体電解コン
デンサを製造する場合には、生産効率の向上を図るた
め、板状の金属からなる基体に酸化皮膜層、電解質層及
び導電層を形成し、これを所望箇所で打抜き、あるいは
切断して個々の陽極体を形成している。
【０００７】ところが、この打抜き工程でのストレスが
電解質層に及び、所定の電気的特性を得ることが困難に
なってしまうことがあった。また打抜き工程でのストレ
スが大きい場合は、電解質層のみならず酸化皮膜層まで
もが破壊され、漏れ電流の増大等の不都合を招いてい
た。
電解質層に及び、所定の電気的特性を得ることが困難に
なってしまうことがあった。また打抜き工程でのストレ
スが大きい場合は、電解質層のみならず酸化皮膜層まで
もが破壊され、漏れ電流の増大等の不都合を招いてい
た。
【０００８】一方、このポリピロールは、水分によりそ
の電気的特性が変動し易くなる傾向がある。そのため、
ポリピロールからなる電解質層は外気から密封する必要
がある。このような課題は、コンデンサ本体の外表面
を、ディプ、インジェクション成形等の手段により、合
成樹脂層で被覆すれば解決できるが、外装樹脂層により
固体電解コンデンサの小型化、低背化が阻害されてしま
う。
の電気的特性が変動し易くなる傾向がある。そのため、
ポリピロールからなる電解質層は外気から密封する必要
がある。このような課題は、コンデンサ本体の外表面
を、ディプ、インジェクション成形等の手段により、合
成樹脂層で被覆すれば解決できるが、外装樹脂層により
固体電解コンデンサの小型化、低背化が阻害されてしま
う。
【０００９】そこで、前記のように、陽極体に帯状の陰
極体を載置して電解質層を密封する手段が有効となる。
しかし、板状の基体から個々の陽極体を打抜き等の手段
で形成する場合、そのストレスによって陽極体の表面が
変形し、陰極体を載置しても内部の電解質層等を充分に
密封することができなくなる場合があった。
極体を載置して電解質層を密封する手段が有効となる。
しかし、板状の基体から個々の陽極体を打抜き等の手段
で形成する場合、そのストレスによって陽極体の表面が
変形し、陰極体を載置しても内部の電解質層等を充分に
密封することができなくなる場合があった。
【００１０】この発明の目的は、微細なチップ形の固体
電解コンデンサにおいて、陽極体表面の電解質層等の破
損を抑制するとともに、内部の密封性を良好にし、信頼
性の高い薄形の固体電解コンデンサを製造することにあ
る。
電解コンデンサにおいて、陽極体表面の電解質層等の破
損を抑制するとともに、内部の密封性を良好にし、信頼
性の高い薄形の固体電解コンデンサを製造することにあ
る。
【００１１】
【課題を解決するための手段】酸化皮膜層、電解質層お
よび導電層が表面に順次生成された陽極体に、帯状の陰
極体を載置した固体電解コンデンサにおいて、板状の金
属からなる基体に、予め複数の貫通孔を一定間隔で設
け、複数の陽極体が枝状片で連結された状態とするとと
もに、陽極体上の所望の箇所に固体電解質からなる電解
質層を形成したのち、枝状片を切断して陽極体を形成す
ることを特徴としている。
よび導電層が表面に順次生成された陽極体に、帯状の陰
極体を載置した固体電解コンデンサにおいて、板状の金
属からなる基体に、予め複数の貫通孔を一定間隔で設
け、複数の陽極体が枝状片で連結された状態とするとと
もに、陽極体上の所望の箇所に固体電解質からなる電解
質層を形成したのち、枝状片を切断して陽極体を形成す
ることを特徴としている。
【００１２】
【作用】図面に示したように、この発明では、分割して
個々の陽極体１となる基体２０の所望の箇所に電解質層
３を形成する前に、予め基体２０に複数の貫通孔２１を
設け、陽極体１を枝状片２３で連結された状態とし、電
解質層３を形成した後に、枝状片を切断して陽極体１を
得ている。そのため、電解質層３を生成する重合工程
を、連続した基体２０上で行うことができると同時に、
個々の陽極体１に切断する工程では、枝状片２３を切断
するだけなので、陽極体１に生成された酸化皮膜層、電
解質層３へのストレスを最小限に抑制できる。
個々の陽極体１となる基体２０の所望の箇所に電解質層
３を形成する前に、予め基体２０に複数の貫通孔２１を
設け、陽極体１を枝状片２３で連結された状態とし、電
解質層３を形成した後に、枝状片を切断して陽極体１を
得ている。そのため、電解質層３を生成する重合工程
を、連続した基体２０上で行うことができると同時に、
個々の陽極体１に切断する工程では、枝状片２３を切断
するだけなので、陽極体１に生成された酸化皮膜層、電
解質層３へのストレスを最小限に抑制できる。
【００１３】また陽極体１の表面の凹凸をローラー、プ
レス等で平坦にし、密封性能を向上させる場合、従来で
あれば板状の基体２０からの打抜いたのち、すなわち電
解質層３を生成する前後にこの工程を行う必要があっ
た。しかし、電解質層３を生成したのちではローラー等
のストレスが電解質層３に悪影響を及ぼし、電解質層３
を生成する前でも微細な陽極体１を移送し、その表面を
平坦にすることは容易ではなかった。
レス等で平坦にし、密封性能を向上させる場合、従来で
あれば板状の基体２０からの打抜いたのち、すなわち電
解質層３を生成する前後にこの工程を行う必要があっ
た。しかし、電解質層３を生成したのちではローラー等
のストレスが電解質層３に悪影響を及ぼし、電解質層３
を生成する前でも微細な陽極体１を移送し、その表面を
平坦にすることは容易ではなかった。
【００１４】この発明による製造方法では、陽極体１は
基体２０によって連結した状態となるるため、ローラー
等により一括して陽極体１の表面を平坦に整形したの
ち、電解質層３を生成する工程に移行させることが容易
になる。そしてまた、枝状片２３の切断により個別の陽
極体１を形成するため、切断による凹凸の形成が最小限
に抑制される。
基体２０によって連結した状態となるるため、ローラー
等により一括して陽極体１の表面を平坦に整形したの
ち、電解質層３を生成する工程に移行させることが容易
になる。そしてまた、枝状片２３の切断により個別の陽
極体１を形成するため、切断による凹凸の形成が最小限
に抑制される。
【００１５】
【実施例】以下この発明の実施例を図面にしたがい説明
する。図１及び図２は、この発明による固体電解コンデ
ンサの製造方法を説明する工程図、図３は実施例により
得られた固体電解コンデンサを示す斜視図である。また
図４はこの発明の実施例により得られた固体電解コンデ
ンサの概念構造を示す断面図、図５はこの発明の他の実
施例で使用する基体を示す平面図である。
する。図１及び図２は、この発明による固体電解コンデ
ンサの製造方法を説明する工程図、図３は実施例により
得られた固体電解コンデンサを示す斜視図である。また
図４はこの発明の実施例により得られた固体電解コンデ
ンサの概念構造を示す断面図、図５はこの発明の他の実
施例で使用する基体を示す平面図である。
【００１６】図１（ａ）に示した板状の基体２０は、ア
ルミニウム等の弁作用金属からなり、この基体２０の所
望の箇所に、図１（ｂ）に示すように、貫通孔２１を一
定間隔で設け、陽極体１が枝状片２３で連結された状態
とする。この実施例で貫通孔２１は打抜きにより十字形
に形成した。次いでこの基体２０の表面をローラーによ
り平坦状に整形し、基体２０の残余部分の表面に、表面
積を拡大するためにエッチング処理、例えば電解エッチ
ング処理を施して粗面部を形成する。
ルミニウム等の弁作用金属からなり、この基体２０の所
望の箇所に、図１（ｂ）に示すように、貫通孔２１を一
定間隔で設け、陽極体１が枝状片２３で連結された状態
とする。この実施例で貫通孔２１は打抜きにより十字形
に形成した。次いでこの基体２０の表面をローラーによ
り平坦状に整形し、基体２０の残余部分の表面に、表面
積を拡大するためにエッチング処理、例えば電解エッチ
ング処理を施して粗面部を形成する。
【００１７】更に、エッチング処理を施された粗面部に
化成処理を施して酸化皮膜層を形成する。酸化皮膜層
は、アルミニウムからなる基体２０の表層が酸化した酸
化アルミニウムからなり、陽極体１の誘電体となる。
化成処理を施して酸化皮膜層を形成する。酸化皮膜層
は、アルミニウムからなる基体２０の表層が酸化した酸
化アルミニウムからなり、陽極体１の誘電体となる。
【００１８】そして、図１（ｃ）に示したように、酸化
皮膜層上にポリピロールからなる電解質層３を生成す
る。この電解質層３であるポリピロール層は、基体２０
を酸化剤を含有するピロール溶液中に浸漬し、表面に化
学重合によるピロール薄膜を形成し、次いで基体２０を
ピロールを溶解した電解重合用の電解液中に浸漬すると
ともに電圧を印加して生成しており、生成されたポリピ
ロールの厚さは数μｍないし数十μｍとなる。
皮膜層上にポリピロールからなる電解質層３を生成す
る。この電解質層３であるポリピロール層は、基体２０
を酸化剤を含有するピロール溶液中に浸漬し、表面に化
学重合によるピロール薄膜を形成し、次いで基体２０を
ピロールを溶解した電解重合用の電解液中に浸漬すると
ともに電圧を印加して生成しており、生成されたポリピ
ロールの厚さは数μｍないし数十μｍとなる。
【００１９】次いで、電解質層３の表面に導電層４をス
クリーン印刷する。その結果基体２０の表面は、図４に
示したような、電解質層３及び導電層４が順次生成され
た積層構造となる。導電層４は、カーボンペースト及び
銀ペーストからなる多層構造、もしくは導電性の良好な
金属粉を含有する導電性接着剤からなる単層構造の何れ
でもよい。
クリーン印刷する。その結果基体２０の表面は、図４に
示したような、電解質層３及び導電層４が順次生成され
た積層構造となる。導電層４は、カーボンペースト及び
銀ペーストからなる多層構造、もしくは導電性の良好な
金属粉を含有する導電性接着剤からなる単層構造の何れ
でもよい。
【００２０】そして、表面に電解質層３等が生成された
基体２０を枝状片２３の部分において、打抜き等の手段
で切断し、図２（ａ）に示したような個別の陽極体１を
得る。この切断においては、通常の打抜きの他に、レー
ザーにより切断すると加工精度がより向上する。
基体２０を枝状片２３の部分において、打抜き等の手段
で切断し、図２（ａ）に示したような個別の陽極体１を
得る。この切断においては、通常の打抜きの他に、レー
ザーにより切断すると加工精度がより向上する。
【００２１】個別の陽極体１の表面には、図２（ｂ）に
示すように、陰極体５を載置する。この陰極体５は、平
板状のアルミニウムもしくはその合金からなり、導電層
４と当接する表面周端には、エポキシ樹脂等の耐熱性合
成樹脂からなる絶縁層７が形成され、中央部には陰極体
５が露出した凹部を形成している。また陰極体５の端部
には半田付け可能な金属層、例えば銅等からなる陰極端
子６が接合されている。陽極体１と陰極体５とは、陽極
体１の電解質層３及び導電層４が陰極体５の凹部に収納
されるよう配置される。その結果、図４にも示したよう
に、陽極体１と陰極体５は絶縁層７を介して接合され、
電解質層３は導電層４を介して陰極体５と当接すること
になる。
示すように、陰極体５を載置する。この陰極体５は、平
板状のアルミニウムもしくはその合金からなり、導電層
４と当接する表面周端には、エポキシ樹脂等の耐熱性合
成樹脂からなる絶縁層７が形成され、中央部には陰極体
５が露出した凹部を形成している。また陰極体５の端部
には半田付け可能な金属層、例えば銅等からなる陰極端
子６が接合されている。陽極体１と陰極体５とは、陽極
体１の電解質層３及び導電層４が陰極体５の凹部に収納
されるよう配置される。その結果、図４にも示したよう
に、陽極体１と陰極体５は絶縁層７を介して接合され、
電解質層３は導電層４を介して陰極体５と当接すること
になる。
【００２２】また、陽極体１の側面には、陽極引き出し
用の陽極端子２を溶接している。陽極端子２は、その断
面形状がＬ字形に形成されており、この実施例において
は、プリント基板の配線パターンに臨む先端部分に半田
付け可能な金属、例えば銅等を配置し、陽極体１と当接
する部分にアルミニウムを配置して接合したクラッド合
金を用い、陽極体１の側面にレーザー溶接した。
用の陽極端子２を溶接している。陽極端子２は、その断
面形状がＬ字形に形成されており、この実施例において
は、プリント基板の配線パターンに臨む先端部分に半田
付け可能な金属、例えば銅等を配置し、陽極体１と当接
する部分にアルミニウムを配置して接合したクラッド合
金を用い、陽極体１の側面にレーザー溶接した。
【００２３】更に、陽極体１及び陰極体５の外表面に、
耐熱性の合成樹脂、例えばエポキシ樹脂を基体とするプ
リプレグからなるフィルム１０を巻回し、その端部を陽
極体２の両端面から僅かに突出させるとともに、エポキ
シ樹脂等の合成樹脂層１１を充填、固化させる。そし
て、フィルム１０の開口端に配置した合成樹脂層１１の
表面から突出している陽極端子２及び陰極端子６を、陽
極体１の側面及び底面に沿って折り曲げて、陽極体１の
底面に密着させて、図３に示したような固体電解コンデ
ンサ３０を得る。
耐熱性の合成樹脂、例えばエポキシ樹脂を基体とするプ
リプレグからなるフィルム１０を巻回し、その端部を陽
極体２の両端面から僅かに突出させるとともに、エポキ
シ樹脂等の合成樹脂層１１を充填、固化させる。そし
て、フィルム１０の開口端に配置した合成樹脂層１１の
表面から突出している陽極端子２及び陰極端子６を、陽
極体１の側面及び底面に沿って折り曲げて、陽極体１の
底面に密着させて、図３に示したような固体電解コンデ
ンサ３０を得る。
【００２４】以上のようにして形成された固体電解コン
デンサ３０では、少なくとも陽極体１の電解質層３を、
基体２０に貫通孔が設けられたのちに生成するため、貫
通孔２１を形成する工程でのストレスによる悪影響が電
解質層３に及ぶことがなくなる。また、各貫通孔２１に
よって形成された枝状片２３を切断する場合には、枝状
片２３の幅手方向のわずかな部分を切断するだけなの
で、その切断によるストレスも最小限となる。また、こ
の実施例のように、基体２０に貫通孔２１を設けたのち
に化成工程を施した場合は、基体２０上の酸化皮膜層の
破損も最小限に抑制することができる。
デンサ３０では、少なくとも陽極体１の電解質層３を、
基体２０に貫通孔が設けられたのちに生成するため、貫
通孔２１を形成する工程でのストレスによる悪影響が電
解質層３に及ぶことがなくなる。また、各貫通孔２１に
よって形成された枝状片２３を切断する場合には、枝状
片２３の幅手方向のわずかな部分を切断するだけなの
で、その切断によるストレスも最小限となる。また、こ
の実施例のように、基体２０に貫通孔２１を設けたのち
に化成工程を施した場合は、基体２０上の酸化皮膜層の
破損も最小限に抑制することができる。
【００２５】また電解質層３は、図４に示したように、
導電層４を介して陰極体５と表面において電気的に接触
させている。そのため、従来のようにリード線等による
ボンディング等の手段によらず接続させることができ、
この接続工程でのストレスも抑制できるようになる。ま
た、電解質層３及び導電層４は、陰極体５と表面におい
て電気的に接続されると同時に、陰極体５及び陰極体５
の絶縁層７によって外部から密封されることになる。
導電層４を介して陰極体５と表面において電気的に接触
させている。そのため、従来のようにリード線等による
ボンディング等の手段によらず接続させることができ、
この接続工程でのストレスも抑制できるようになる。ま
た、電解質層３及び導電層４は、陰極体５と表面におい
て電気的に接続されると同時に、陰極体５及び陰極体５
の絶縁層７によって外部から密封されることになる。
【００２６】なお、陽極体１となる基体２０に貫通孔２
１を形成する工程は、基体２０にエッチング処理を施し
て粗面部を形成する工程の前後いずれであってもよい。
また陽極体１は、図示しないが、陰極体５の両面に配置
してもよく、この場合、陰極体５の両面に絶縁層７を設
け、それぞれの凹部に各陽極体１の電解質層３等を収納
することになる。このように陰極体５の両面に複数の陽
極体１を配置した場合は、静電容量が倍加するととも
に、両面に陽極体１が配置されることになるので、機械
的強度、密封性が更に向上する。
１を形成する工程は、基体２０にエッチング処理を施し
て粗面部を形成する工程の前後いずれであってもよい。
また陽極体１は、図示しないが、陰極体５の両面に配置
してもよく、この場合、陰極体５の両面に絶縁層７を設
け、それぞれの凹部に各陽極体１の電解質層３等を収納
することになる。このように陰極体５の両面に複数の陽
極体１を配置した場合は、静電容量が倍加するととも
に、両面に陽極体１が配置されることになるので、機械
的強度、密封性が更に向上する。
【００２７】また、基体２０に設ける貫通孔２１は、陽
極体１を基体２０から分離切断するのに適した形状に枝
状片を形成できるならば、他にどのような形状でもよ
い。例えば、図５（ａ）に示したように、基体２０に短
冊状の貫通孔２２を設け、図５（ｂ）に示すように、こ
の貫通孔２２によって囲まれた所望の部分に電解質層３
等を形成する。その後、枝状片２４で切断し、個々の陽
極体１（図面破線部分）を得る。この実施例によれば、
電解質層３を形成した後の基体２０は、個々の陽極体１
の角部となる部分において切断されることになる。そし
て、この陽極体１の角部における切断工程のストレスは
２方向に分散される。そのため、先の実施例と比較して
電解質層３へのストレスがさらに軽減される。
極体１を基体２０から分離切断するのに適した形状に枝
状片を形成できるならば、他にどのような形状でもよ
い。例えば、図５（ａ）に示したように、基体２０に短
冊状の貫通孔２２を設け、図５（ｂ）に示すように、こ
の貫通孔２２によって囲まれた所望の部分に電解質層３
等を形成する。その後、枝状片２４で切断し、個々の陽
極体１（図面破線部分）を得る。この実施例によれば、
電解質層３を形成した後の基体２０は、個々の陽極体１
の角部となる部分において切断されることになる。そし
て、この陽極体１の角部における切断工程のストレスは
２方向に分散される。そのため、先の実施例と比較して
電解質層３へのストレスがさらに軽減される。
【００２８】
【発明の効果】以上のようにこの発明は、酸化皮膜層、
電解質層及び導電層が表面に順次生成された陽極体に帯
状の陰極体を載置した固体電解コンデンサの製造方法に
おいて、板状の金属からなる基体に、予め複数の貫通孔
を一定間隔で設け、複数の陽極体が枝状片で連結された
状態とするとともに、陽極体上の所望の箇所に固体電解
質からなる電解質層を形成したのち、枝状片を切断して
陽極体を形成することを特徴としているので、少なくと
も基体から個々の陽極体を切断する工程では枝状片を切
断するのみとなり、その機械的ストレスが電解質層もし
くは酸化皮膜層に及ぼす影響を最小限に抑制することが
できる。そのため、電解質層、酸化皮膜層の破損が少な
くなり、電気的特性を向上させることができる。またこ
の切断工程による陽極体表面の変形も少なくなり、陽極
体の密封精度も向上する。
電解質層及び導電層が表面に順次生成された陽極体に帯
状の陰極体を載置した固体電解コンデンサの製造方法に
おいて、板状の金属からなる基体に、予め複数の貫通孔
を一定間隔で設け、複数の陽極体が枝状片で連結された
状態とするとともに、陽極体上の所望の箇所に固体電解
質からなる電解質層を形成したのち、枝状片を切断して
陽極体を形成することを特徴としているので、少なくと
も基体から個々の陽極体を切断する工程では枝状片を切
断するのみとなり、その機械的ストレスが電解質層もし
くは酸化皮膜層に及ぼす影響を最小限に抑制することが
できる。そのため、電解質層、酸化皮膜層の破損が少な
くなり、電気的特性を向上させることができる。またこ
の切断工程による陽極体表面の変形も少なくなり、陽極
体の密封精度も向上する。
【００２９】また、基体に貫通孔を形成したのちに電解
質層を形成するので、電解質層を形成する前に、基体の
寸法精度を高めるために表面の凹凸を整形しても、電解
質層への影響はない。そのため、切断した陽極体に陰極
体を載置すれば、電解質層等を密封することができ、所
望の電気的特性を長期にわたり維持することができるよ
うになる。
質層を形成するので、電解質層を形成する前に、基体の
寸法精度を高めるために表面の凹凸を整形しても、電解
質層への影響はない。そのため、切断した陽極体に陰極
体を載置すれば、電解質層等を密封することができ、所
望の電気的特性を長期にわたり維持することができるよ
うになる。
【００３０】更に、陽極体の表面に電解質層等を形成す
る工程は、非貫通孔によって連結された基体上で一括し
て行うことができる。そのため、個々の微細な陽極体を
移送する必要がなく、生産性が向上する。
る工程は、非貫通孔によって連結された基体上で一括し
て行うことができる。そのため、個々の微細な陽極体を
移送する必要がなく、生産性が向上する。
【図１】この発明による固体電解コンデンサの製造方法
を説明する工程図。
を説明する工程図。
【図２】この発明による固体電解コンデンサの製造方法
を説明する工程図。
を説明する工程図。
【図３】実施例により得られた固体電解コンデンサを示
す斜視図。
す斜視図。
【図４】この発明の実施例により得た固体電解コンデン
サの概念構造を示す断面図。
サの概念構造を示す断面図。
【図５】この発明の別の実施例で使用する基体を示す平
面図。
面図。
１ 陽極体 ２ 陽極端子 ３ 電解質層 ４ 導電層 ５ 陰極体 ６ 陰極端子 ７ 絶縁層 １０ フィルム １１ 合成樹脂層 ２０ 基体 ２１ 貫通孔 ２２ 貫通孔 ２３ 枝状片 ２４ 枝状片 ３０ 固体電解コンデンサ
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01G 9/00 H01G 9/012 H01G 9/028 H01G 9/04 H01G 9/15
Claims (1)
- 【請求項１】酸化皮膜層、電解質層および導電層が表面
に順次生成された陽極体に、帯状の陰極体を載置した固
体電解コンデンサにおいて、 板状の金属からなる基体に、予め複数の貫通孔を一定間
隔で設け、陽極体が枝状片で連結された状態とするとと
もに、陽極体上の所望の箇所に固体電解質からなる電解
質層を形成したのち、枝状片を切断して陽極体を形成す
ることを特徴とした固体電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07412891A JP3149419B2 (ja) | 1991-03-13 | 1991-03-13 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07412891A JP3149419B2 (ja) | 1991-03-13 | 1991-03-13 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04284616A JPH04284616A (ja) | 1992-10-09 |
| JP3149419B2 true JP3149419B2 (ja) | 2001-03-26 |
Family
ID=13538249
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07412891A Expired - Fee Related JP3149419B2 (ja) | 1991-03-13 | 1991-03-13 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3149419B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003197485A (ja) * | 2001-12-27 | 2003-07-11 | Nippon Chemicon Corp | チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| JP4577051B2 (ja) * | 2005-03-10 | 2010-11-10 | Ｔｄｋ株式会社 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
| JP2011023699A (ja) * | 2009-06-19 | 2011-02-03 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 多孔質バルブ金属陽極体及びその製造方法 |
-
1991
- 1991-03-13 JP JP07412891A patent/JP3149419B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04284616A (ja) | 1992-10-09 |
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