CN201839516U - 单面双层式电路板及具有该单面双层式电路板的发光装置 - Google Patents
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Abstract
一种单面双层式电路板及具有该单面双层式电路板的发光装置，单面双层式电路板包含依序层叠的一基板、一第一线路层、一第一绝缘层、一第二线路层及一第二绝缘层；该第一线路层设置于该基板的一表面，该第一绝缘层覆盖该第一线路层，且该第一绝缘层包含多个露出部分第一线路层的第一穿孔；该第二线路层设置于该第一绝缘层相对于设置有该第一线路层的一表面与相对于该多个第一穿孔，并电连接于该第一线路层；该第二绝缘层覆盖该第二线路层，且该第二绝缘层包含多个供露出部分第二线路层的第二穿孔，其中，多个发光单元设置于该多个第二穿孔，并电连接于该第二线路层。本实用新型可避免线路磨损并通过绝缘层上的穿孔电性连接，其整体制备极为简便。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电路板结构，尤其涉及一种应用于发光装置的单面双层式的电路板结构。
背景技术
随着电子产业的蓬勃发展，电子产品在型态上趋于轻薄短小，在功能上则逐渐迈入高性能、高功能、高速度化的研发方向。为满足电子装置的高积集度(Integration)以及微型化(Miniaturization)需求，提供多数主被动元件及线路载接的电路板是由单面式电路板演变成双面式电路板。
该双面式电路板包含一绝缘基板、一第一线路图案及一第二线路图案，该绝缘基板包含一上表面、一下表面及多个贯穿该上表面与该下表面的贯穿孔。该第一线路图案设置于该上表面，该第二线路图案设置于该下表面，且该第一线路图案与第二线路图案通过该多个贯穿孔以形成电性连接。该双面式电路板是于一固定面积的基板的上、下表面同时布设有线路图案，以供安装更多的电子元件。
然而，该双面式电路板其整体制备较为困难，且其中一表面的线路图案或安装于该线路图案的电子元件极可能因放置条件不佳而导致线路图案或电子元件的磨损，进而影响装设有该双面式电路板的电子产品的使用功能。
实用新型内容
鉴于现有技术所述，本实用新型的一目的，在于提供一种制备极为简便的单面双层式电路板，且该单面双层式电路板可有效地避免线路磨损而影响电子产品使用功能的问题。
为了达到上述目的，本实用新型提供一种单面双层式电路板，包含：
一基板；
一第一线路层，设置于该基板的一表面；
一第一绝缘层，覆盖该第一线路层，且该第一绝缘层包含多个供露出部分第一线路层的第一穿孔；
一第二线路层，设置于该第一绝缘层相对于设置有该第一线路层的一表面及该多个第一穿孔，并电连接于该第一线路层；以及
一第二绝缘层，覆盖该第二线路层，且该第二绝缘层包含多个供露出部分第二线路层的第二穿孔，
其中，该多个发光单元设置于该多个第二穿孔，并电连接于该第二线路层。
上述的单面双层式电路板，其中，该基板包含有供与一外部电源连接的一电源连接部。
上述的单面双层式电路板，其中，该第一线路层包含一第一连接部及一电连接于该第一连接部的第一线路，该第一连接部对应该电源连接部设置并电连接于该电源连接部。
上述的单面双层式电路板，其中，该第二线路层包含一第二连接部与一电连接于该第二连接部的第二线路，该第二连接部对应该第一连接部设置并电连接于该第一连接部。
为了达到上述目的，本实用新型还提供一种发光装置，包含：
一单面双层式电路板，包含：一基板、一第一线路层、一第一绝缘层、一第二线路层、一第二绝缘层，该第一线路层设置于该基板的一表面；该第一绝缘层覆盖该第一线路层，且该第一绝缘层包含多个供露出部分第一线路层的第一穿孔；该第二线路层设置于该第一绝缘层相对于设置有该第一线路层的一表面及该多个第一穿孔，并电连接于该第一线路层；该第二绝缘层覆盖该第二线路层，且该第二绝缘层包含多个供露出部分第二线路层的第二穿孔；以及
多个发光单元，设置于该多个第二穿孔并电连接于该第二线路层。
上述的发光装置，其中，还包含用以增加该多个发光单元的附着强度的一绝缘胶材，设置于该多个设置有发光单元的第二穿孔。
上述的发光装置，其中，该基板包含有供与一外部电源连接的一电源连接部。
上述的发光装置，其中，该第一线路层包含一第一连接部及一电连接于该第一连接部的第一线路，该第一连接部对应该电源连接部设置并电连接于该电源连接部。
上述的发光装置，其中，该第二线路层包含一第二连接部及一电连接于该第二连接部的第二线路，该第二连接部对应该第一连接部设置并电连接于该第一连接部。
上述的发光装置，其中，该多个发光单元为发光二极管。
本实用新型的功效在于，本实用新型提供的单面双层式电路板是于基板的其中一表面依序形成有第一线路层、第一绝缘层、第二线路层及第二绝缘层，并且该多个线路层通过形成于该多个绝缘层上的多个穿孔以形成电性连接，其整体制备极为简便，且由于该多个线路层皆设置于该基板的同一侧，可有效地避免如现有技术所述的双面式电路板的其中之一表面的线路磨损问题。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。
附图说明
图1为本实用新型的发光装置的立体分解图；
图2为本实用新型的发光装置的组合图；
图3为本实用新型的发光装置的剖视图。
其中，附图标记
10单面双层式电路板
110基板
112电源连接部
120第一线路层
122第一连接部
124第一线路
130第一绝缘层
132第一穿孔
140第二线路层
142第二连接部
144第二线路
150第二绝缘层
152第二穿孔
50发光单元
60绝缘胶材
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的结构原理和工作原理作具体的描述：
配合参阅图1，为本实用新型的单面双层式电路的立体分解图；图2为本实用新型的发光装置的组合图；图3为本实用新型的发光装置的剖视图。该发光装置包含一单面双层式电路板10及多个发光单元50。
该单面双层式电路板10包含一基板110、一第一线路层120、一第一绝缘层130、一第二线路层140及一第二绝缘层150依序堆栈而成。
该基板110具有包含一电源连接部112，供与一外部电源电性连接，该基板110可以为塑料或玻璃材质制成的硬板或具可挠性的软性薄板。
该第一线路层120设置于该基板110的一表面，且该第一线路层120包含一第一连接部122及一第一线路124，该第一连接部122对应该电源连接部112设置，并电连接于该电源连接部112。该第一线路124连接于该第一连接部122，其中该第一线路层120是以铜、银等导电性较佳的金属材料所制成，以达到信号及电力的传递。
该第一绝缘层130设置于该基板110与该第一线路层120上方，并覆盖该第一线路层120，用以保持该第一线路层120与该第二线路层140之间的绝缘性；该第一绝缘层130形成有多个第一穿孔132，且该多个第一穿孔132供露出部分的该第一线路124。
该第二线路层140设置于该第一绝缘层130相对于设置有该第一线路层120的一表面以及相对于该多个第一穿孔132，并该第二线路层140覆盖该多个第一穿孔132，该第二线路层140包含一第二连接部142及一第二线路144，该第二连接部142对应该第一连接部122设置，且第二线路144连接于该第二连接部142。该第二连接部142与该第二线路144藉由该多个第一穿孔132与该第一线路层120形成电性连接。其中该第二线路层140是以铜、银等导电性较佳的金属材料所制成，以达到信号及电力的传递。
该第二绝缘层150设置于该第一绝缘层130与该第二线路层140上方，且该第二绝缘层150形成有多个第二穿孔152，该多个第二穿孔152供露出部分的该第二线路144。
该多个发光单元50对应地设置于该多个第二穿孔152，且电连接于该第二线路144。于本实施例中，各该发光单元50为发光二极管芯片，且该发光单元50可以为串联连接或并联连接。
另外，该发光装置还包含一绝缘胶材60，该绝缘胶材60设置于该多个设置有发光单元50的第二穿孔152，并密封该多个发光单元50，以增加该发光单元50的附着强度；又，该绝缘胶材还具有保护该多个发光单元50不因承受外力撞击而损坏，及隔绝外界水气与微粉尘以避免该发光单元50损坏或发光效果不佳等问题，其中绝缘胶材60可用印刷、点胶、喷胶等数种方式形成。。
另外，该第一线路124与该第二线路144的线路开端可以设置有多个电阻器(未图示)以控制导通于该第一线路124与该第二线路144的电流量，又或者可通过该第一线路124与该第二线路144的线路宽度以达到导通于该第一线路124与该第二线路144的电流量的控制，使该第一线路124与该第二线路的电流量达到一致，供该多个发光单元50得以均匀发光。其中该第一线路124与该第二线路144的线路宽度愈宽，对应的线路电阻值愈小，而若该第一线路124与该第二线路144的宽度愈窄，对应的线路电阻值愈大。
综合以上所述，本实用新型的单面双层式电路板是于基板的其中一侧形成有二线路层，且该多个线路层间设置有绝缘层以达到极佳的绝缘性，并通过设置于绝缘层上的多个穿孔以形成该多个线路层间的电性连接，其整体制备极为简便，且由于该多个线路层皆设置于该基板的同一侧，可有效地避免如现有技术所述的双面式电路板的其中的一表面的线路磨损问题。
当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种单面双层式电路板，与多个发光单元组成一发光装置，其特征在于，该单面双层式电路板包含：
一基板；
一第一线路层，设置于该基板的一表面；
一第一绝缘层，覆盖该第一线路层，且该第一绝缘层包含多个供露出部分第一线路层的第一穿孔；
一第二线路层，设置于该第一绝缘层相对于设置有该第一线路层的一表面及该多个第一穿孔，并电连接于该第一线路层；以及
一第二绝缘层，覆盖该第二线路层，且该第二绝缘层包含多个供露出部分第二线路层的第二穿孔，
其中，该多个发光单元设置于该多个第二穿孔，并电连接于该第二线路层。
2.根据权利要求1所述的单面双层式电路板，其特征在于，该基板包含有供与一外部电源连接的一电源连接部。
3.根据权利要求2所述的单面双层式电路板，其特征在于，该第一线路层包含一第一连接部及一电连接于该第一连接部的第一线路，该第一连接部对应该电源连接部设置并电连接于该电源连接部。
4.根据权利要求3所述的单面双层式电路板，其特征在于，该第二线路层包含一第二连接部与一电连接于该第二连接部的第二线路，该第二连接部对应该第一连接部设置并电连接于该第一连接部。
5.一种发光装置，其特征在于，包含：
一单面双层式电路板，包含：一基板、一第一线路层、一第一绝缘层、一第二线路层、一第二绝缘层，该第一线路层设置于该基板的一表面；该第一绝缘层覆盖该第一线路层，且该第一绝缘层包含多个供露出部分第一线路层的第一穿孔；该第二线路层设置于该第一绝缘层相对于设置有该第一线路层的一表面及该多个第一穿孔，并电连接于该第一线路层；该第二绝缘层覆盖该第二线路层，且该第二绝缘层包含多个供露出部分第二线路层的第二穿孔；以及
多个发光单元，设置于该多个第二穿孔并电连接于该第二线路层。
6.根据权利要求5所述的发光装置，其特征在于，还包含用以增加该多个发光单元的附着强度的一绝缘胶材，设置于该多个设置有发光单元的第二穿孔。
7.根据权利要求5所述的发光装置，其特征在于，该基板包含有供与一外部电源连接的一电源连接部。
8.根据权利要求7所述的发光装置，其特征在于，该第一线路层包含一第一连接部及一电连接于该第一连接部的第一线路，该第一连接部对应该电源连接部设置并电连接于该电源连接部。
9.根据权利要求8所述的发光装置，其特征在于，该第二线路层包含一第二连接部及一电连接于该第二连接部的第二线路，该第二连接部对应该第一连接部设置并电连接于该第一连接部。
10.根据权利要求5所述的发光装置，其特征在于，该多个发光单元为发光二极管。
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| CN103438372A (zh) * | 2013-08-27 | 2013-12-11 | 浙江佳宏电子科技有限公司 | 一种新型低热阻led路灯灯体 |
| CN103486557A (zh) * | 2013-06-14 | 2014-01-01 | 友达光电股份有限公司 | 光源模块 |
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2010
- 2010-10-22 CN CN2010205817923U patent/CN201839516U/zh not_active Expired - Lifetime
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| GR01 | Patent grant | ||
| EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract |
Assignee: Suzhou Goda Membrane Switch Co., Ltd. Assignor: KO JA (CAYMAN) CO., LTD. TAIWAN BRANCH Contract record no.: 2012990000103 Denomination of utility model: Single-side double-layer circuit board and luminous device with same Granted publication date: 20110518 License type: Exclusive License Record date: 20120314 |
|
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20160608 Address after: Kowloon Road Songling town of Wujiang District of Suzhou City, Jiangsu Province, No. 355 215200 Patentee after: Suzhou Goda Membrane Switch Co., Ltd. Address before: Taiwan County, Taipei, China Patentee before: KO JA (CAYMAN) CO., LTD. TAIWAN BRANCH |
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| CX01 | Expiry of patent term | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20110518 |