CN204859739U - 多层柔性电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种多层柔性电路板。该多层柔性电路板包括：基板，具有相对的第一表面及第二表面；第一覆盖膜层，设于第一表面上；第二覆盖膜层，设于第二表面上；多层导电层，至少一层位于第一覆盖膜层与基板之间，至少一层位于第二覆盖膜层与基板之间；导电柱，一端位于第一覆盖膜层与第二覆盖膜层之间，另一端容置于第一覆盖膜层或第二覆盖膜层内，导电柱至少与两层导电层电连接。上述多层柔性电路板具有较高的产品良率且具有较高的生产效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子产品技术领域，特别是涉及一种多层柔性电路板。
背景技术
电子产品逐渐向小型化方向发展，这就要求电子产品中的柔性电路板也向小型化方向发展，也即需要制作出布线密度高的柔性电路板。为了提高柔性电路板的布线密度，柔性电路板由单层发展为多层，其中，单层是指只有一层导电层，多层是指至少具有两层导电层。
多层柔性电路板存在层与层之间的导通问题，在传统的多层柔性电路板中，多层柔性电路板上设有通孔，通孔的内壁上镀有导电膜，得到导通孔，通过导通孔使得不同的导电层导通。
随着技术的发展，为了进一步提高柔性电路板的布线密度，导通孔的孔径越来越小，位于导通孔一端处并与导通孔连通的连接器(PAD)的外径也越来越小，其中，PAD呈环状，PAD的内圈与导通孔连接。例如，对于孔径为0.1mm的导通孔，直径为0.25mm的PAD，或者对于孔径为0.05mm的导通孔，直径为0.2mm的PAD，其PAD的单边精度都只有0.075mm。因而在形成导电线路的过程中，在菲林对位时，需要严格控制对菲林及材料的涨缩比例，否则不能满足导通孔与连接器的对位精度。而在实际作业时，由于PAD的单边精度很小，会出现对位偏位、对位破孔的情况，造成开路，进而影响产品的良率及生产效率。
实用新型内容
基于此，有必要提供一种产品良率较高且生产效率较高的多层柔性电路板。
一种多层柔性电路板，包括：
基板，具有相对的第一表面及第二表面；
第一覆盖膜层，设于所述第一表面上；
第二覆盖膜层，设于所述第二表面上；
多层导电层，至少一层位于所述第一覆盖膜层与所述基板之间，至少一层位于所述第二覆盖膜层与所述基板之间；以及
导电柱，一端位于所述第一覆盖膜层与所述第二覆盖膜层之间，另一端容置于所述第一覆盖膜层或所述第二覆盖膜层内，所述导电柱至少与两层导电层电连接。
在上述多层柔性电路板中，采用导电柱(实心结构)代替形成于通孔内壁上的导电膜(导通孔，空心结构)来实现层与层之间的导通。当导电柱与呈环状的PAD的内圈连接后，在菲林对位时，实际对位面积为导电柱的截面面积与PAD的面积之和，而在传统的多层柔性电路板中，实际对位面积仅仅为PAD的单边精度。对于直径为0.1mm的导电柱500，直径为0.25mm的PAD，实际对位面积为直径为0.25mm的圆。而对于孔径为0.1mm的导通孔，直径为0.25mm的PAD，实际对位面积为圆环的一部分，该圆环的内圆直径为0.1mm，外圆直径为0.25mm。
由于上述多层柔性电路板的对位面积较大，能提高线路菲林对位精度。在菲林对位时，不易出现对位偏位、对位破孔的情况，不会造成开路，进而能有效提高产品的良率，而且对位面积较大，对位相对容易，从而能有效提高生产效率。而且对菲林及材料的涨缩比例的要求相对较低，可以降低生产成本。
在其中一个实施例中，当所述第一覆盖膜层与所述基板之间设有若干层导电层时，该若干层导电层层叠设置，且相互绝缘；当所述第二覆盖膜层与所述基板之间设有若干层导电层时，该若干层导电层层叠设置，且相互绝缘。
在其中一个实施例中，还包括内层覆盖膜层，位于所述基板同一侧的相邻两导电层之间设有一所述内层覆盖膜层。
在其中一个实施例中，还包括粘结层，每一内层覆盖膜层远离所述基板的表面设有一所述粘结层。
在其中一个实施例中，所述第一覆盖膜层、所述第二覆盖膜层及所述内层覆盖膜层的厚度为25～29微米，所述粘结层的厚度为23～27微米，所述基板的厚度为23～27微米。
在其中一个实施例中，所述导电层的数目为四层，两层所述导电层位于所述第一覆盖膜层与所述基板之间，两层所述导电层位于所述第二覆盖膜层与所述基板之间。
在其中一个实施例中，所述导电柱包括四类，分别为第一类导电柱、第二类导电柱、第三类导电柱及第四类导电柱；
位于所述第一覆盖膜层与所述基板之间的两层导电层分别为第一上导电层及第二上导电层，所述第一上导电层靠近所述基板，位于所述第二覆盖膜层与所述基板之间的两层导电层分别为第一下导电层及第二下导电层，所述第一下导电层靠近所述基板；
所述第一类导电柱一端容置于所述第一覆盖膜层中，另一端穿过所述第二上导电层，并容置于所述第一上导电层中；
所述第二类导电柱一端容置于所述第一覆盖膜层中，另一端依次穿过所述第二上导电层、所述第一上导电层及所述基板，并容置于所述第一下导电层中；
所述第三类导电柱一端容置于所述第二覆盖膜层中，另一端依次穿过所述第二下导电层、所述第一下导电层及所述基板，并容置于所述第一上导电层中；
所述第四类导电柱一端容置于所述第二覆盖膜层中，另一端穿过所述第二下导电层，并容置于所述第一下导电层中。
在其中一个实施例中，所述第一类导电柱及所述第四类导电柱的直径为81～84微米，所述第二类导电柱及所述第三类导电柱的直径均为118～122微米。
在其中一个实施例中，所述第二上导电层及所述第二下导电层的厚度为16～20微米，所述第一上导电层及所述第一下导电层的厚度为11～13微米。
在其中一个实施例中，所述导电层为铜箔，所述导电柱为铜柱。
附图说明
图1为一实施方式的多层柔性电路板的结构示意图；
图2为图1中的多层柔性电路板的元件区别标号的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例对多层柔性电路板进行进一步描述。
如图1所示，一实施方式的多层柔性电路板10，包括基板100、第一覆盖膜层200、第二覆盖膜层300、导电层400、导电柱500、内层覆盖膜层600及粘结层700。
基板100具有相对的第一表面110及第二表面120。
第一覆盖膜层200设于第一表面110上。
第二覆盖膜层300设于第二表面120上。
导电层400的数目为多层，也即至少两层。其中，至少一层位于第一覆盖膜层200与基板100之间，至少一层位于第二覆盖膜层300与基板100之间。
导电柱500一端位于第一覆盖膜层200与第二覆盖膜层300之间，另一端容置于第一覆盖膜层200或第二覆盖膜层300内。其中，导电柱500至少与两层导电层400电连接。具体的，在本实施方式中，导电层400为铜箔，导电柱500为铜柱。
其中，当第一覆盖膜层200与基板100之间设有若干层导电层时，该若干层导电层400层叠设置，且相互绝缘。当第二覆盖膜层300与基板100之间设有若干层导电层400时，该若干层导电层400层叠设置，且相互绝缘。
在上述多层柔性电路板10中，采用导电柱500(实心结构)代替形成于通孔内壁上的导电膜(导通孔，空心结构)来实现层与层之间的导通。当导电柱500与呈环状的PAD的内圈连接后，在菲林对位时，实际对位面积为导电柱500的截面面积与PAD的面积之和，而在传统的多层柔性电路板中，实际对位面积仅仅为PAD的单边精度。对于直径为0.1mm的导电柱500，直径为0.25mm的PAD，实际对位面积为直径为0.25mm的圆。而对于孔径为0.1mm的导通孔，直径为0.25mm的PAD，实际对位面积为圆环的一部分，该圆环的内圆直径为0.1mm，外圆直径为0.25mm。
由于上述多层柔性电路板10的对位面积较大，能提高线路菲林对位精度。在菲林对位时，不易出现对位偏位、对位破孔的情况，不会造成开路，进而能有效提高产品的良率，而且对位面积较大，对位相对容易，从而能有效提高生产效率。而且对菲林及材料的涨缩比例的要求相对较低，可以降低生产成本。
在传统的多层柔性电路板中，导通孔均设计为通孔，即导通孔的两端分别位于第一覆盖膜层与第二覆盖膜层上，均为开口端。假设包括四层导电层，分别为依次排列的第一层、第二层、第三层及第四层，如果只需要第一层与第四层导通，就需要在第二层及第三层处设计避让孔，导致讯号传输时延后及布线稀疏，浪费材料与空间。
而在上述多层柔性电路板10中，导电柱500一端位于第一覆盖膜层200与第二覆盖膜层300之间，另一端容置于第一覆盖膜层200或第二覆盖膜层300内。具体的，以导电柱500容置于第一覆盖膜层200内为例来进行说明，在制作导电柱500时，可以在第一覆盖膜层200上开设安装孔，该安装孔用来安装导电柱500，该安装孔一端为位于第一覆盖膜层200上，为开口端，另一端位于第一覆盖膜层200与第二覆盖膜层300之间，为封闭端，也即安装孔为盲孔。从而可以提高多层板的布线密度，且能提高讯号传输速率。
此外，导电柱500相对于导通孔，不易破损，使用寿命长。而且，导电柱500的电阻小于导通孔，能有效降低讯号传输过程的阻值，进一步提高讯号传输速率。
内层覆盖膜层600位于基板100同一侧的相邻两导电层400之间。内层覆盖膜层600与第一覆盖膜层200及第二覆盖膜层300作用相同，都是为了保护导电层400上的导电线路。当基板100同一侧只有一层导电层400时，此时内层覆盖膜层600可以省略。
在本实施方式中，粘结层700设于每一内层覆盖膜层600远离基板100的表面，从而使得不同的导电层400连接。当基板100同一侧只有一层导电层400时，粘结层700可以省略，此时第一覆盖膜层200及第二覆盖膜层300采用热压的方式设于导电层400上。
在本实施方式中，导电层400的数目为四层，两层导电层400位于第一覆盖膜层200与基板100之间，两层导电层400位于第二覆盖膜层300与基板100之间。
如图2所示，具体的，导电柱500包括四类，分别为第一类导电柱510、第二类导电柱520、第三类导电柱530及第四类导电柱540。
位于第一覆盖膜层200与基板100之间的两层导电层分别为第一上导电层410及第二上导电层420，第一上导电层410靠近基板100。位于第二覆盖膜层300与基板100之间的两层导电层分别为第一下导电层430及第二下导电层440，第一下导电层430靠近基板100。
第一类导电柱510一端容置于第一覆盖膜层200中，另一端穿过第二上导电层420，并容置于第一上导电层410中。
第二类导电柱520一端容置于第一覆盖膜层200中，另一端依次穿过第二上导电层420、第一上导电层410及基板100，并容置于第一下导电层430中。
第三类导电柱530一端容置于第二覆盖膜层300中，另一端依次穿过第二下导电层440、第一下导电层430及基板100，并容置于第一上导电层410中。
第四类导电柱540一端容置于第二覆盖膜层300中，另一端穿过第二下导电层440，并容置于第一下导电层430中。
进一步，在本实施方式中，第一覆盖膜层200、第二覆盖膜层300及内层覆盖膜层600的厚度为25～29微米，粘结层700的厚度为23～27微米，基板100的厚度为23～27微米。其中，基板100、第一覆盖膜层200、第二覆盖膜层300及内层覆盖膜层600的材质相同。
第一类导电柱510及第四类导电柱540的直径为81～84微米，第二类导电柱520及第三类导电柱530的直径均为118～122微米。
第二上导电层420及第二下导电层440的厚度为16～20微米，第一上导电层410及第一下导电层430的厚度为11～13微米。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种多层柔性电路板，其特征在于，包括：
基板，具有相对的第一表面及第二表面；
第一覆盖膜层，设于所述第一表面上；
第二覆盖膜层，设于所述第二表面上；
多层导电层，至少一层位于所述第一覆盖膜层与所述基板之间，至少一层位于所述第二覆盖膜层与所述基板之间；以及
导电柱，一端位于所述第一覆盖膜层与所述第二覆盖膜层之间，另一端容置于所述第一覆盖膜层或所述第二覆盖膜层内，所述导电柱至少与两层导电层电连接。
2.根据权利要求1所述的多层柔性电路板，其特征在于，当所述第一覆盖膜层与所述基板之间设有若干层导电层时，该若干层导电层层叠设置，且相互绝缘；当所述第二覆盖膜层与所述基板之间设有若干层导电层时，该若干层导电层层叠设置，且相互绝缘。
3.根据权利要求1所述的多层柔性电路板，其特征在于，还包括内层覆盖膜层，位于所述基板同一侧的相邻两导电层之间设有一所述内层覆盖膜层。
4.根据权利要求3所述的多层柔性电路板，其特征在于，还包括粘结层，每一内层覆盖膜层远离所述基板的表面设有一所述粘结层。
5.根据权利要求4所述的多层柔性电路板，其特征在于，所述第一覆盖膜层、所述第二覆盖膜层及所述内层覆盖膜层的厚度为25～29微米，所述粘结层的厚度为23～27微米，所述基板的厚度为23～27微米。
6.根据权利要求1所述的多层柔性电路板，其特征在于，所述导电层的数目为四层，两层所述导电层位于所述第一覆盖膜层与所述基板之间，两层所述导电层位于所述第二覆盖膜层与所述基板之间。
7.根据权利要求6所述的多层柔性电路板，其特征在于，所述导电柱包括四类，分别为第一类导电柱、第二类导电柱、第三类导电柱及第四类导电柱；
位于所述第一覆盖膜层与所述基板之间的两层导电层分别为第一上导电层及第二上导电层，所述第一上导电层靠近所述基板，位于所述第二覆盖膜层与所述基板之间的两层导电层分别为第一下导电层及第二下导电层，所述第一下导电层靠近所述基板；
所述第一类导电柱一端容置于所述第一覆盖膜层中，另一端穿过所述第二上导电层，并容置于所述第一上导电层中；
所述第二类导电柱一端容置于所述第一覆盖膜层中，另一端依次穿过所述第二上导电层、所述第一上导电层及所述基板，并容置于所述第一下导电层中；
所述第三类导电柱一端容置于所述第二覆盖膜层中，另一端依次穿过所述第二下导电层、所述第一下导电层及所述基板，并容置于所述第一上导电层中；
所述第四类导电柱一端容置于所述第二覆盖膜层中，另一端穿过所述第二下导电层，并容置于所述第一下导电层中。
8.根据权利要求7所述的多层柔性电路板，其特征在于，所述第一类导电柱及所述第四类导电柱的直径为81～84微米，所述第二类导电柱及所述第三类导电柱的直径均为118～122微米。
9.根据权利要求7所述的多层柔性电路板，其特征在于，所述第二上导电层及所述第二下导电层的厚度为16～20微米，所述第一上导电层及所述第一下导电层的厚度为11～13微米。
10.根据权利要求1所述的多层柔性电路板，其特征在于，所述导电层为铜箔，所述导电柱为铜柱。
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| CN204859739U true CN204859739U (zh) | 2015-12-09 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107452860A (zh) * | 2016-05-30 | 2017-12-08 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 发光二极体封装基板及发光二极体封装元件 |
| CN112750554A (zh) * | 2019-10-29 | 2021-05-04 | 昇印光电（昆山）股份有限公司 | 导电膜 |
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