CN102595799B - 高密度互联印刷电路板的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种高密度互联印刷电路板的制造方法，主要是将高密度互联印刷电路板分为芯层结构、外层结构和多个中层结构分别制作，并最终将芯层结构、外层结构和多个中层结构压合，而且芯层结构、外层结构和每个中层结构的做法都是将已制作好线路的铜箔基板压上保护膜后进行钻通孔，然后在通孔内填充满导电糊，再将保护膜去除，使导电糊凸出于铜箔基板表面，本发明的方法不仅制程简单，减少电镀及热压合的重复性，节能环保而且生产效率和良率高。

Description

高密度互联印刷电路板的制造方法
技术领域
本发明属于印刷电路板领域，主要涉及一种高密度互联印刷电路板的制造方法。
背景技术
传统的多层板是将多个成型有线路的基板和粘结材料层交替层叠并热压形成，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来达到各层线路间的连接导通功能。在电子产品趋于多功能复杂化的前题下，积体电路组件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。但是因为线路密度的增加，零件的封装方式不断的更新，为了让有限的PCB面积能放置更多更高性能的零件，除线路宽度愈细外，孔径亦更进一步缩小。近年来消费性电子产品愈来愈趋向复合多功能且轻薄短小，因此在电力设计上必须导入高密度互联方可符合发展需求。
一般高密度互联印刷电路板(HDI板)的制作方法如下：首先制作内层线路，再送至压合站迭加热固型半固化(B Stage)胶片及铜箔进行第一次压合，制作中层机钻埋孔后，在埋孔内电镀铜，然后用树脂把孔塞起来，再将树脂烘烤固化，然后利用砂带研磨的方式磨掉中层表面凸起来的树脂，再制作中层线路(第2次线路制作)，完成后再送至压合站迭加热固型半固化胶片及铜箔进行第二次压合，若有中层微导孔的设计，则需再进行激光成孔，并在孔内电镀铜，再次制作中层线路(第3次线路制作)，完成后再进行第三次压合后，再进行机械钻孔、激光成孔、孔内电镀铜、外层线路、防焊层制作、表面涂覆层制作、成型、电测...等工序。上述做法存在以下缺陷：
1、需要经多次的电镀铜，增加污控成本，不够环保；
2、需要经多次的热压合，需消耗大量能源；
3、生产流程需多次循环，生管工时增加，造成竞争力下降；
4、上述作法同时也造成效率及良品率不佳等问题。
还有一种高密度互联印刷电路板(HDI板)的制作方法如下：中国专利01801603.0，在热固型半固化(B Stage)绝缘层上钻孔，然后往孔内填充满导电糊，接着在绝缘层上贴上铜箔热压后再将内(芯)层蚀刻线路，然后将两个上述结构再加上铜箔，分别置于内层的两面迭合加热，后再制作中层线路，重复上述制程即得外层线路，也需多次的制程循环。这种做法比较繁琐。
发明内容
为了克服上述缺陷，本发明提供了一种高密度互联印刷电路板的制造方法，该方法不仅制程简单，而且生产效率和良率高。
本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种高密度互联印刷电路板的制造方法，包括下述步骤：
在已成型有线路的铜箔基板的表面上压上保护膜；
在覆盖有保护膜的铜箔基板上钻通孔；
往所述通孔内填充满导电糊；
导电糊填充完毕后将所述保护膜去除，所述导电糊两端凸出于所述铜箔基板表面。
在已成型有线路的铜箔基板的基础上进行钻通孔和导电糊的填充可简化制程，提高良率；直接在通孔内填充导电糊的方式比现有技术一般采用沉铜后树脂塞孔的方式更为简洁、高效，且良率高；保护膜用于避免线路在钻孔和填充导电糊的过程中受损及污染，并能够有效控制导电糊凸出铜箔基板表面的厚度即为保护膜的厚度；导电糊凸出于铜箔基板的部分有利于后续压合时各层结构之间的紧密连接和导通，避免空连造成的导通不良，有利于提升良率，且能够在压合后提高通孔内导电糊的紧密度，避免有气泡，使塞孔更饱满，提升导通率。
本发明所采用的进一步技术方案是：
所述高密度互联印刷电路板由位于最中间的一个芯层结构、位于芯层结构两侧的若干个中层结构和位于最外侧的外层结构叠加并热压合而成；
其中，所述外层结构的制法如下：对由铜箔层和绝缘层构成的单面铜箔基板的铜箔层进行开窗，然后在铜箔层表面压上一层保护膜并同时在绝缘层表面压上一层胶膜和一层保护膜，所述保护膜位于所述胶膜外侧，在覆盖有保护膜的单面铜箔基板上钻通孔，然后往所述通孔内填充满导电糊，导电糊填充完毕后将所述保护膜去除，所述导电糊凸出于所述铜箔层和所述胶膜；
其中，所述中层结构的制法如下：对由铜箔层和绝缘层构成的单面铜箔基板进行线路制作，然后在铜箔层表面压上一层保护膜并同时在绝缘层表面压上一层胶膜和一层保护膜，所述保护膜位于所述胶膜外侧，在覆盖有保护膜的单面铜箔基板上钻通孔，然后往所述通孔内填充满导电糊，导电糊填充完毕后将所述保护膜去除，所述导电糊凸出于所述铜箔层和所述胶膜；
其中，所述芯层结构的制法如下：对由绝缘层以及位于绝缘层两侧的铜箔层所构成的双面铜箔基板进行线路制作，然后在两铜箔层表面皆压上一层保护膜，在覆盖有保护膜的双面铜箔基板上钻通孔，然后往所述通孔内填充满导电糊，导电糊填充完毕后将所述保护膜去除，所述导电糊凸出于两铜箔层；
所述芯层结构、中层结构和外层结构叠加并热压合后，通孔中的导电糊连接并导通位于其两端的铜箔层，且经热压合后凸出铜箔层的导电糊会被压至与铜箔层齐平。
所述通孔在所述绝缘层中的孔径以及在所述胶膜中的孔径一般会大于所述通孔在所述铜箔层中的孔径以及在铜箔层外侧的保护膜中的孔径。通孔的上述孔径大小的产生是由于钻通孔时，铜箔层的阻挡以及不同材料层受热冷却的胀缩性不同所造成。通孔的上述形状为优选。当然，也可将通孔钻成在各层材料层中的孔径一样大，或是将通孔钻成其他形状，本发明的重点并不在于通孔的形状及大小。
本发明的有益效果是：本发明的高密度互联印刷电路板的制造方法主要是将高密度互联印刷电路板分为芯层结构、外层结构和多个中层结构分别制作，并最终将芯层结构、外层结构和多个中层结构压合，而且芯层结构、外层结构和每个中层结构的做法都是将已制作好线路的铜箔基板压上保护膜后进行钻通孔，然后在通孔内填充满导电糊，再将保护膜去除，使导电糊凸出于铜箔基板表面，因而，本发明具有下述优点：在已成型有线路的铜箔基板的基础上进行钻通孔和导电糊的填充可见简化制程，提高良率；直接在通孔内填充导电糊的方式比现有技术一般采用沉铜后树脂塞孔的方式更为简洁、节能环保、高效，且良率高；保护膜能够避免线路在钻孔和填充导电糊的过程中受损及污染，并能够有效控制导电糊凸出铜箔基板表面的厚度即为保护膜的厚度；导电糊凸出于铜箔基板的部分有利于后续压合时各层结构之间的紧密连接和导通，避免空连造成的导通不良，有利于提升良率，且能够在压合后提高通孔内导电糊的紧密度，避免有气泡，使塞孔更饱满，提升导通率；综上所述，本发明的方法不仅制程简单，减少电镀及热压合的重复性，节能环保而且生产效率和良率高。
附图说明
图1为本发明所述外层结构的制法的流程示意图；
图2为本发明所述中层结构的制法的流程示意图；
图3为本发明所述芯层结构的制法的流程示意图；
图4为本发明的所述芯层结构、中层结构和外层结构叠加并压合制成本发明的高密度互联印刷电路板的示意图。
具体实施方式
实施例：一种高密度互联印刷电路板的制造方法，所述高密度互联印刷电路板由位于最中间的一个芯层结构X、位于芯层结构两侧的若干个中层结构Y和位于最外侧的外层结构Z叠加并热压合而成，如图4所示；
其中，所述外层结构Z的制法如下：如图1的A～F所示，对由铜箔层1和绝缘层2构成的单面铜箔基板的铜箔层1进行开窗，然后在铜箔层1表面压上一层保护膜3并同时在绝缘层2表面压上一层胶膜4和一层保护膜3，所述保护膜3位于所述胶膜4外侧，在覆盖有保护膜的单面铜箔基板上钻通孔5，然后往所述通孔5内填充满导电糊6，导电糊填充完毕后将所述保护膜3去除，所述导电糊6凸出于所述铜箔层1和所述胶膜4；
其中，所述中层结构Y的制法如下：如图2的A～F所示，对由铜箔层1和绝缘层2构成的单面铜箔基板进行线路制作，然后在铜箔层1表面压上一层保护膜3并同时在绝缘层2表面压上一层胶膜4和一层保护膜3，所述保护膜3位于所述胶膜4外侧，在覆盖有保护膜的单面铜箔基板上钻通孔5，然后往所述通孔5内填充满导电糊6，导电糊填充完毕后将所述保护膜3去除，所述导电糊6凸出于所述铜箔层1和所述胶膜4；
其中，所述芯层结构X的制法如下：如图3的A～F所示，对由绝缘层2以及位于绝缘层两侧的铜箔层1所构成的双面铜箔基板进行线路制作，然后在两铜箔层1表面皆压上一层保护膜3，在覆盖有保护膜的双面铜箔基板上钻通孔5，然后往所述通孔内填充满导电糊6，导电糊填充完毕后将所述保护膜3去除，所述导电糊6凸出于两铜箔层1；
所述芯层结构X、中层结构Y和外层结构Z叠加并热压合后，通孔中的导电糊6连接并导通位于其两端的铜箔层，且经热压合后凸出铜箔层的导电糊会被压至与铜箔层齐平，如图4所示。
所述通孔5在所述绝缘层2中的孔径以及在所述胶膜4中的孔径大于所述通孔5在所述铜箔层1中的孔径以及在铜箔层外侧的保护膜3中的孔径。通孔的上述孔径大小的产生是由于钻通孔时，铜箔层的阻挡以及不同材料层受热冷却的胀缩性不同所造成。通孔的上述形状为优选。当然，也可将通孔钻成在各层材料层中的孔径一样大，或是将通孔钻成其他形状，本发明的重点并不在于通孔的形状及大小。
本发明的重点在于将高密度互联印刷电路板分为芯层结构、外层结构和多个中层结构分别制作，并最终将芯层结构、外层结构和多个中层结构压合，而且芯层结构、外层结构和每个中层结构的做法都是将已制作好线路的铜箔基板压上保护膜后进行钻通孔，然后在通孔内填充满导电糊，再将保护膜去除，使导电糊凸出于铜箔基板表面。

Claims (1)

1.一种高密度互联印刷电路板的制造方法，其特征在于：包括下述步骤：
在已成型有线路的铜箔基板的表面上压上保护膜(3)；
在覆盖有保护膜的铜箔基板上钻通孔(5)；
往所述通孔内填充满导电糊(6)；
导电糊填充完毕后将所述保护膜去除，所述导电糊两端凸出于所述铜箔基板表面；
所述高密度互联印刷电路板由位于最中间的一个芯层结构(X)、位于芯层结构两侧的若干个中层结构(Y)和位于最外侧的外层结构(Z)叠加并热压合而成；
其中，所述外层结构(Z)的制法如下：对由铜箔层(1)和绝缘层(2)构成的单面铜箔基板的铜箔层(1)进行开窗，然后在铜箔层(1)表面压上一层保护膜(3)并同时在绝缘层(2)表面压上一层胶膜(4)和一层保护膜(3)，所述保护膜(3)位于所述胶膜(4)外侧，在覆盖有保护膜的单面铜箔基板上钻通孔(5)，然后往所述通孔(5)内填充满导电糊(6)，导电糊填充完毕后将所述保护膜(3)去除，所述导电糊(6)凸出于所述铜箔层(1)和所述胶膜(4)；
其中，所述中层结构(Y)的制法如下：对由铜箔层(1)和绝缘层(2)构成的单面铜箔基板进行线路制作，然后在铜箔层(1)表面压上一层保护膜(3)并同时在绝缘层(2)表面压上一层胶膜(4)和一层保护膜(3)，所述保护膜(3)位于所述胶膜(4)外侧，在覆盖有保护膜的单面铜箔基板上钻通孔(5)，然后往所述通孔(5)内填充满导电糊(6)，导电糊填充完毕后将所述保护膜(3)去除，所述导电糊(6)凸出于所述铜箔层(1)和所述胶膜(4)；
其中，所述芯层结构(X)的制法如下：对由绝缘层(2)以及位于绝缘层两侧的铜箔层(1)所构成的双面铜箔基板进行线路制作，然后在两铜箔层(1)表面皆压上一层保护膜(3)，在覆盖有保护膜的双面铜箔基板上钻通孔(5)，然后往所述通孔内填充满导电糊(6)，导电糊填充完毕后将所述保护膜(3)去除，所述导电糊(6)凸出于两铜箔层(1)；
所述芯层结构(X)、中层结构(Y)和外层结构(Z)叠加并热压合后，通孔中的导电糊(6)连接并导通位于其两端的铜箔层，且经热压合后凸出铜箔层的导电糊会被压至与铜箔层齐平；
所述通孔(5)在所述绝缘层(2)中的孔径以及在所述胶膜(4)中的孔径大于所述通孔(5)在所述铜箔层(1)中的孔径以及在铜箔层外侧的保护膜(3)中的孔径。
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