CN201947528U - 多层印制电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种多层印制电路板，是具有八层板结构，其中从上至下，第一层为电路信号层，第二层为接地层，第三层为电路信号层，第四层为电路电源层，第五层为电路电源或接地层，第六层为电路信号层，第七层为接地层，第八层为电路信号层。多层印制电路板具有的优点是：厚度薄只有1毫米，绝缘好散热快，多层电路传输信号快、互不电磁干扰。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子产品领域，尤其涉及一种多层印制电路板。
背景技术
目前有些产品根据使用的设计，需要一种多层PCD印制电路板来实现强大的电路功能，但印制电路板的层次越多，其制造工艺难度加大，厚度增加，制作的精确度很难保证。
实用新型内容
本实用新型目的是提供一种多层印制电路板，绝缘好散热快，多层电路传输信号快、互不电磁干扰。
本实用新型提供的一种多层印制电路板，是具有八层板结构，其中从上至下，第一层为电路信号层，第二层为接地层，第三层为电路信号层，第四层为电路电源层，第五层为电路电源或接地层，第六层为电路信号层，第七层为接地层，第八层为电路信号层。
每层板之间开有连接电路的导电孔。所述多层印制电路板的四边均设置有半孔焊盘。
本实用新型的多层印制电路板具有的优点是，厚度薄只有1毫米，绝缘好散热快，多层电路传输信号快、互不电磁干扰。
附图说明
图1是本实用新型实施例提供的多层印制电路板侧面结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述。
如图1所示，本实用新型提供的一种多层印制电路板，是具有八层板结构，通过绝缘胶压合连接，其中从上至下，第一层为电路信号层1，第二层为接地层2，第三层为电路信号层3，第四层为电路电源层4，第五层为电路电源或接地层5，第六层为电路信号层6，第七层为接地层7，第八层为电路信号层8。
根据电路需要，每层板之间开有连接电路的导电孔，包括通孔、盲孔、埋孔。所述多层印制电路板的四边均设置有半孔焊盘。
本实用新型产品满足以下参数：
1、有八层电路板，压合紧密无缝；
2、板厚：1.0mm+/-0.1mm，
3、最小线宽：0.09mm(3.5mil)
4、最小线距：0.0762mm(3mil)
5、最小过孔：0.2mm内径/0.3mm外径
6、板材：FR4
7、做板时所有过孔需做塞孔制作。
7、板四边均为半孔焊盘设计，半孔及PAD不能破孔或半孔内无铜少铜等。
7、表明处理：沉金工艺
8、颜色：蓝色阻焊油，白色丝印
以上所述是本实用新型的优选实施方式而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和变动，这些改进和变动也视为本实用新型的保护范围。
Claims (3)
1.一种多层印制电路板，其特征在于，是具有八层板结构，其中从上至下，第一层为电路信号层，第二层为接地层，第三层为电路信号层，第四层为电路电源层，第五层为电路电源或接地层，第六层为电路信号层，第七层为接地层，第八层为电路信号层。
2.根据权利要求1所述多层印制电路板，其特征在于，每层板之间开有连接电路的导电孔。
3.根据权利要求1所述多层印制电路板，其特征在于，所述多层印制电路板的四边均设置有半孔焊盘。
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| CN2011200506903U CN201947528U (zh) | 2011-02-28 | 2011-02-28 | 多层印制电路板 |
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| CN201947528U true CN201947528U (zh) | 2011-08-24 |
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN201947528U (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2011
- 2011-02-28 CN CN2011200506903U patent/CN201947528U/zh not_active Expired - Fee Related
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
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