CN105848410A - 一种多层防辐射pcb板 - Google Patents

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胡晓荣
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胡瑜
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Abstract

本发明公开了一种多层防辐射PCB板，包括两个元件层、一个电源层、至少一层地层和至少一个走线层，PCB板的正面和背面均为元件层，PCB板的正面和/或背面的下方为地层，走线层设置于电源层和地层之间，或者设置于地层与地层之间。PCB板设置独立完整的地层，能够有效起到吸收信号杂波的作用，防止电磁辐射向周围发散，避免影响周围电子设备的工作。

Description

一种多层防辐射 PCB 板
技术领域
本发明属于PCB板应用领域，具体涉及一种多层防辐射PCB板。
背景技术
印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，英文简称PCB(printed circuit board )或PWB(printed wiring board)，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
近十几年来，我国印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)制造行业发展迅速，总产值、总产量双双位居世界第一。由于电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具产业分布、成本和市场优势，已经成为全球最重要的印制电路板生产基地。
印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。
未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。
目前的电路板，主要由以下组成：
线路与图面(Pattern):线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。
介电层(Dielectric):用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。
孔(Through hole / via):导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔(nPTH)通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。
防焊油墨(Solder resistant /Solder Mask) :并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质(通常为环氧树脂)，避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。
丝印（Legend /Marking/Silk screen):此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。
表面处理(Surface Finish):由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡(焊锡性不良)，因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡(HASL)，化金(ENIG)，化银(Immersion Silver)，化锡(Immersion Tin)，有机保焊剂(OSP)，方法各有优缺点，统称为表面处理。
电磁辐射又称电子烟雾，是由空间共同移送的电能量和磁能量所组成，而该能量是由电荷 移动所产生。举例说，正在发射讯号的射频天线所发出的移动电荷，便会产生电磁能量。电磁"频谱"包括形形色色的电磁辐射，从极低频的电磁辐射至极高频的电磁辐射。两者之间还有无线电波、微波、红外线、可见光和 紫外光等。电磁频谱中射频部分的一般定义，是指频率约由3千赫至300吉赫的辐射。有些电磁辐射对人体有一定的影响。
PCB板的走线，元器件的排布对于电磁辐射的产生有很大的影响，因此，解决电磁辐射大的问题还是要从源头做起，PCB板电路的布局走线是否合理是至关重要的。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：提供一种多层防辐射PCB板，解决了现有技术中电路板布局布线不合理产生的电磁辐射大的问题。
本发明为解决上述技术问题采用以下技术方案：
一种多层防辐射PCB板，包括两个元件层、一个电源层、至少一层地层和至少一个走线层， PCB板的正面和背面均为元件层，PCB板的正面和/或背面的下方为地层，走线层设置于电源层和地层之间，或者设置于地层与地层之间。
所述PCB板包括依次设置的六层，分别为第一至第六层，其中，第一层和第六层均为元件层，第二层和第五层均为地层，第三层、第四层分别为电源层和走线层。
所述电源层包括相互隔离的3.3V、5V、9V直流电源区域。
所述PCB板包括依次设置的八层，分别为第一至第八层，其中，第一层和第八层均为元件层，第二层和第七层均为地层，第三层和第六层均为走线层，第四层为地层或走线层，第五层为电源层。
所有地层相互之间通过多点相互连接，且所有地层通过单点接地。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
1、PCB板设置独立完整的地层，能够有效起到吸收信号杂波的作用，防止电磁辐射向周围发散，避免影响周围电子设备的工作。
2、PCB板的地层设置于走线层的外侧，呈现包围走线层的状态，这样，走线之间的信号干扰可以通过地层起到有效的屏蔽作用。
具体实施方式
下面对本发明的结构及工作过程作进一步说明。
一种多层防辐射PCB板，包括两个元件层、一个电源层、至少一层地层和至少一个走线层， PCB板的正面和背面均为元件层，PCB板的正面和/或背面的下方为地层，走线层设置于电源层和地层之间，或者设置于地层与地层之间。
具体实施例一，
一种多层防辐射PCB板，所述PCB板包括依次设置的六层，分别为第一至第六层，其中，第一层和第六层均为元件层，第二层和第五层均为地层，第三层、第四层分别为电源层和走线层。
所述电源层包括相互隔离的3.3V、5V直流电源区域。
所有走线层的地均通过过孔与第二层和第五层连接，PCB板上的所有地均通过单点与外壳连接，接入大地。
具体实施例二，
一种多层防辐射PCB板，所述PCB板包括依次设置的八层，分别为第一至第八层，其中，第一层和第八层均为元件层，第二层、第四层和第七层均为地层，第三层和第六层均为走线层，第五层为电源层。
所述电源层包括相互隔离的3.3V、5V直流电源区域。
所有走线层的地均通过过孔与第二层、第四层和第七层连接，PCB板上的所有地均通过单点与外壳连接，接入大地。
具体实施例三，
一种多层防辐射PCB板，所述PCB板包括依次设置的八层，分别为第一至第八层，其中，第一层和第八层均为元件层，第二层、第四层和第七层均为地层，第三层和第六层均为走线层，第五层为电源层。
所述电源层包括相互隔离的7.5V、5V直流电源区域。
所有走线层的地均通过过孔与第二层、第四层和第七层连接，PCB板上的所有地均通过单点与外壳连接，接入大地。
具体实施例四，
一种多层防辐射PCB板，所述PCB板包括依次设置的八层，分别为第一至第八层，其中，第一层和第八层均为元件层，第二层、第四层和第七层均为地层，第三层和第六层均为走线层，第五层为电源层。
所述电源层包括相互隔离的9V、5V、3.3V直流电源区域。
所有走线层的地均通过过孔与第二层、第四层和第七层连接，PCB板上的所有地均通过单点与外壳连接，接入大地。
具体实施例五，
一种多层防辐射PCB板，所述PCB板包括依次设置的八层，分别为第一至第八层，其中，第一层和第八层均为元件层，第二层和第七层均为地层，第三层、第四层和第六层均为走线层，第五层为电源层。
所述电源层包括相互隔离的7.5V、5V、9V直流电源区域。
所有走线层的地均通过过孔与第二层和第七层连接，PCB板上的所有地均通过单点与外壳连接，接入大地。
具体实施例六，
一种多层防辐射PCB板，所述PCB板包括依次设置的八层，分别为第一至第八层，其中，第一层和第八层均为元件层，第二层和第七层均为地层，第三层、第四层和第六层均为走线层，第五层为电源层。
所述电源层包括相互隔离的3.3V、5V直流电源区域。
所有走线层的地均通过过孔与第二层和第七层连接，PCB板上的所有地均通过单点与外壳连接，接入大地。
具体实施例七，
一种多层防辐射PCB板，所述PCB板包括依次设置的八层，分别为第一至第八层，其中，第一层和第八层均为元件层，第二层和第七层均为地层，第三层、第四层和第六层均为走线层，第五层为电源层。
所述电源层包括相互隔离的7.5V、5V直流电源区域。
所有走线层的地均通过过孔与第二层和第七层连接，PCB板上的所有地均通过单点与外壳连接，接入大地。

Claims (5)

1.一种多层防辐射PCB板，包括两个元件层、一个电源层、至少一层地层和至少一个走线层，其特征在于：PCB板的正面和背面均为元件层，PCB板的正面和/或背面的下方为地层，走线层设置于电源层和地层之间，或者设置于地层与地层之间。
2.根据权利要求1所述的多层防辐射PCB板，其特征在于：所述PCB板包括依次设置的六层，分别为第一至第六层，其中，第一层和第六层均为元件层，第二层和第五层均为地层，第三层、第四层分别为电源层和走线层。
3.根据权利要求2所述的多层防辐射PCB板，其特征在于：所述电源层包括相互隔离的3.3V、5V、9V直流电源区域。
4.根据权利要求1所述的多层防辐射PCB板，其特征在于：所述PCB板包括依次设置的八层，分别为第一至第八层，其中，第一层和第八层均为元件层，第二层和第七层均为地层，第三层和第六层均为走线层，第四层为地层或走线层，第五层为电源层。
5.根据权利要求4所述的多层防辐射PCB板，其特征在于：所有地层相互之间通过多点相互连接，且所有地层通过单点接地。
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