CN207692129U - 一种铜基板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种铜基板，涉及PCB板技术领域；包括第一字符层、第二字符层、第一阻焊层、第二阻焊层以及复合铜层；所述的第一阻焊层设置在第一字符层的下表面，所述的第二阻焊层设置在第二字符层的上表面，所述的复合铜层设置于第一阻焊层和第二阻焊层之间；所述的复合铜层包括第一铜层、第一PP层、铜基层、第二PP层以及第二铜层，所述的第一PP层设置在第一铜层与铜基层之间，所述的第二PP层设置在铜基层与第二铜层之间；所述第一铜层的上表面与第一阻焊层的下表面贴合，所述第二铜层的下表面与第二阻焊层的上表面贴合；本实用新型的有益效果是：能够很好的屏蔽电磁辐射，避免污染以及对人体造成的伤害。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB板技术领域，更具体的说，本实用新型涉及一种铜基板。
背景技术
PCB中文名称为印制电路板，又称印刷电路板，在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了重要的的地位。近十几年来，我国印制电路板制造行业发展迅速。但现有的PCB板具有电磁辐射，会造成污染，对人体造成伤害，因此仍然有待进一步的改进。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服上述技术的不足，提供一种铜基板，该铜基板通过第一铜层和第二铜层的设计，能够屏蔽电子辐射，避免污染及对人体造成伤害，同时避免铜层之间相互干扰。
本实用新型的技术方案是这样实现的：一种铜基板，其改进之处在于：包括第一字符层、第二字符层、第一阻焊层、第二阻焊层以及复合铜层；
所述的第一阻焊层设置在第一字符层的下表面，所述的第二阻焊层设置在第二字符层的上表面，所述的复合铜层设置于第一阻焊层和第二阻焊层之间；
所述的复合铜层包括第一铜层、第一PP层、铜基层、第二PP层以及第二铜层，所述的第一PP层设置在第一铜层与铜基层之间，所述的第二PP层设置在铜基层与第二铜层之间；所述第一铜层的上表面与第一阻焊层的下表面贴合，所述第二铜层的下表面与第二阻焊层的上表面贴合。
在上述的结构中，所述的铜基板还包括第一防氧化层和第二防氧化层，所述的第一防氧化层设置于第一字符层的上表面，所述第二防氧化层设置于第二字符层的下表面；所述的第一字符层和第二字符层用于在焊接时确认电子元件的位置。
在上述的结构中，所述铜基层的厚度为1.0-1.6mm。
在上述的结构中，所述的第一PP层和第二PP层为介质层，其材质为环氧树脂与玻璃纤维。
在上述的结构中，所述的第一阻焊层和第二阻焊层为绿色油墨或黑色油墨。
本实用新型的有益效果是：第一阻焊层和第二阻焊层能够防止焊接时线路相互干扰，或者在上锡时不同线路网络造成的短路；第一铜层和第二铜层为屏蔽层，能够很好的屏蔽电磁辐射，避免污染以及对人体造成的伤害。
附图说明
图1为本实用新型的一种铜基板的截面示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
参照图1所示，本实用新型揭示了一种铜基板，具体的，该铜基板包括第一字符层401、第二字符层402、第一阻焊层201、第二阻焊层202以及复合铜层30；所述的第一阻焊层201设置在第一字符层401的下表面，所述的第二阻焊层202设置在第二字符层402的上表面，所述的复合铜层30设置于第一阻焊层201和第二阻焊层202之间；所述的第一阻焊层201和第二阻焊层202为绿色油墨或黑色油墨，防止焊接时线路相互干扰，或者在上锡时不同线路网络造成的短路。
本实施例中，所述的铜基板还包括第一防氧化层101和第二防氧化层102，所述的第一防氧化层101设置于第一字符层401的上表面，所述第二防氧化层102设置于第二字符层402的下表面；所述的第一字符层401和第二字符层402用于在焊接时确认电子元件的位置，便于提高品质及生产效率。所述的第一防氧化层101和第二防氧化层102通常为表面处理(沉金、喷锡或OSP)，防止铜面氧化，便于PCB板焊接时容易上锡。
进一步的，所述的复合铜层30包括第一铜层301、第一PP层303、铜基层304、第二PP层305以及第二铜层302，所述的第一PP层303设置在第一铜层301与铜基层304之间，所述的第二PP层305设置在铜基层304与第二铜层302之间；所述第一铜层301的上表面与第一阻焊层201的下表面贴合，所述第二铜层302的下表面与第二阻焊层202的上表面贴合，本实施例中，所述铜基层304的厚度为1.0-1.6mm，可以根据需要进行调整，此种类型的铜基层304，适用于电动汽车的电池板，便于节省能源消耗及提高导电品质；所述的第一PP层303和第二PP层305为介质层，其材质为环氧树脂与玻璃纤维，其主要作用是避免铜层之间的相互干扰，便于铜层之间的结合，起到阻燃作用；另外，第一铜层301和第二铜层302为屏蔽层，能够很好的屏蔽电磁辐射，避免污染以及对人体造成的伤害。
以上所描述的仅为本实用新型的较佳实施例，上述具体实施例不是对本实用新型的限制。在本实用新型的技术思想范畴内，可以出现各种变形及修改，凡本领域的普通技术人员根据以上描述所做的润饰、修改或等同替换，均属于本实用新型所保护的范围。
Claims (5)
1.一种铜基板，其特征在于：包括第一字符层、第二字符层、第一阻焊层、第二阻焊层以及复合铜层；
所述的第一阻焊层设置在第一字符层的下表面，所述的第二阻焊层设置在第二字符层的上表面，所述的复合铜层设置于第一阻焊层和第二阻焊层之间；
所述的复合铜层包括第一铜层、第一PP层、铜基层、第二PP层以及第二铜层，所述的第一PP层设置在第一铜层与铜基层之间，所述的第二PP层设置在铜基层与第二铜层之间；所述第一铜层的上表面与第一阻焊层的下表面贴合，所述第二铜层的下表面与第二阻焊层的上表面贴合。
2.根据权利要求1所述的一种铜基板，其特征在于：所述的铜基板还包括第一防氧化层和第二防氧化层，所述的第一防氧化层设置于第一字符层的上表面，所述第二防氧化层设置于第二字符层的下表面；所述的第一字符层和第二字符层用于在焊接时确认电子元件的位置。
3.根据权利要求1所述的一种铜基板，其特征在于：所述铜基层的厚度为1.0-1.6mm。
4.根据权利要求1所述的一种铜基板，其特征在于：所述的第一PP层和第二PP层为介质层，其材质为环氧树脂与玻璃纤维。
5.根据权利要求1所述的一种铜基板，其特征在于：所述的第一阻焊层和第二阻焊层为绿色油墨或黑色油墨。
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| CN114554690A (zh) * | 2020-11-24 | 2022-05-27 | 深圳市好又高电子科技有限公司 | 一种电路板制作工艺 |
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