CN103228109B - 印刷电路板的线路阻焊工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种印刷电路板的线路阻焊工艺，其按先后顺序包括以下步骤：（1）在印刷电路板的板面印刷纳米银锡铜合金导电油墨，其中所述纳米银锡铜导电油墨按质量百分比计，包括如下组份：纳米银锡铜合金粉体：20％～50％、溶剂：20％～70％、助剂：5％～10％；该纳米银锡铜合金粉体的粒径范围是：10nm～80nm；（2）对上述银锡铜导电油墨烧蚀固化，以在印刷电路板上形成导电图形；（3）在印刷电路板上丝印阻焊油墨，烘干后以形成第一阻焊层；（4）在所述第一阻焊层上丝印阻焊油墨，烘干后以形成第二阻焊层。

Description

印刷电路板的线路阻焊工艺

技术领域：

本发明涉及印刷制造技术，具体是一种印刷电路板的线路阻焊工艺。

背景技术：

印刷电路板的阻焊油墨是绝缘材料，其通过印刷在电路板板材上形成阻焊层，并且在印刷电路板中起到绝缘、阻止焊接的作用。该阻焊层是由永久性聚合物阻焊涂覆材料形成，阻焊层覆盖在大部分的印刷线路上，仅露出供零件焊接、电性能测试及电路板插接用的焊盘。而当印刷电路板上的线路厚度大于100微米时，线路表面与间距的印刷电路板基材上将形成台阶，而在台阶的拐角处的阻焊层厚度由于拐角的存在而一般都比其他部位的阻焊层厚度薄。因此，这将导致出现阻焊层翘起、起泡或脱落的现象，从而影响最终产品的品质。

同时，现有技术中构成印刷电路板线路的导电油墨一般分为金系导电油墨、银系导电油墨以及铜系导电油墨。金系导电油墨的抗氧化性能最好，但是价格相对较高，银系导电油墨相比金系导电价格要便宜，导电率居中，但是银系导电油墨还是相比铜系导电油墨价格要高，而且银系导电油墨的连接强度不高。铜系导电相比银系导电油墨的价格便宜，但是由于铜容易氧化，所以导致铜系导电的导电性能不稳定。

发明内容：

为此，本发明提供一种印刷电路板的线路阻焊工艺，其采用纳米银锡铜合金导电油墨来构成印刷电路板线路，并且采用本发明的线路阻焊工艺，从而不仅降低印刷线路板线路材料成本，而且还能解决现有印刷电路板阻焊层容易翘起、起泡和脱落的问题。

为实现本发明的上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种印刷电路板的线路阻焊工艺，其按先后顺序包括以下步骤：

（1）、在印刷电路板的板面印刷纳米银锡铜合金导电油墨，其中所述纳米银锡铜导电油墨按质量百分比计，包括如下组份：

纳米银锡铜合金粉体：20％～50％、溶剂：20％～70％、助剂：5％～10％；该纳米银锡铜合金粉体的粒径范围是：10nm～80nm；

（2）对上述银锡铜导电油墨烧蚀固化，以在印刷电路板上形成导电图形；

（3）在印刷电路板上丝印阻焊油墨，烘干后以形成第一阻焊层；

（4）在所述第一阻焊层上丝印阻焊油墨，烘干后以形成第二阻焊层。

其中，步骤（3）烘干形成第一阻焊层的工艺条件为：将印刷电路板放置到烤箱中，保持烤箱温度为80摄氏度，烘烤时间为1小时；

其中，步骤（4）烘干形成第二阻焊层的工艺条件为：将印刷电路板放置到烤箱中，保持烤箱温度为70摄氏度，烘烤时间为2小时，使第一阻焊层、第二层阻焊层完全硬化。

其中，印刷第一阻焊层的工艺为：

通过丝印工艺在印刷电路板上印刷第一层阻焊油墨；采用紫外线曝光机对上述印刷电路板进行曝光及显影，以形成第一阻焊层；之后通过碳酸钠溶液将未曝光区域的第一阻焊层显影去除。

其中，印刷第二阻焊层的工艺为：

在印刷了第一阻焊层的印刷电路板上通过丝印工艺在印刷电路板上印刷第二层阻焊油墨；采用紫外线曝光机对上述印刷电路板进行曝光及显影，以形成第二阻焊层；之后通过碳酸钠溶液将未曝光区域的第二阻焊层显影去除。

本发明通过采用银锡铜导电油墨制作印刷电路板线路，从而既经济又保证线路强度的前提下得到合格的线路图案，并且通过两次印刷阻焊油墨以形成两层阻焊层，从而增加阻焊层厚度，进而加厚了线路拐角的阻焊层厚度，避免阻焊翘起、起泡或脱落的问题。

具体实施方式：

下面通过具体实施方式对本发明的印刷电路板线路阻焊工艺进行详细说明。

实施方式1：

本发明提出的印刷电路板的线路阻焊工艺，其按先后顺序包括以下步骤：

（1）、在印刷电路板的板面印刷纳米银锡铜合金导电油墨，其中所述纳米银锡铜导电油墨按质量百分比计，包括如下组份：

纳米银锡铜合金粉体：20％～50％、溶剂：20％～70％、助剂：5％～10％；该纳米银锡铜合金粉体的粒径范围是：10nm~80nm；

溶剂包括：水、醇类、醚类和酯类的一种或多种；其中醇类包括：由乙醇、异丙醇、丁醇、乙二醇、苯甲醇组成的组中的一种或多种。醚类包括：由乙二醇丁醚、二乙二醇丁醚、二乙二醇甲醚、二乙二醇乙醚组成的组中的一种或多种。酯类包括：醋酸丁酯或醋酸乙酯。

助剂包括表面活性剂、分散剂、还原剂中的一种或多种；其中表面活性剂包括：由硬脂酸、油酸、月桂酸、三乙醇胺、月桂醇硫酸钠、果胶酸钠、羟甲基淀粉等组成的组中的一种或多种；分散剂包括：由烷基硫醇、烷基酸、烷基胺、烷基磷酸组成的组中的一种或多种；还原剂包括：由抗坏血酸、水合肼、甲酸和甲醛组成的组中的一种或多种；

（2）对上述银锡铜导电油墨烧蚀固化，以在印刷电路板上形成导电图形。对银锡铜导电油墨的烧蚀固化可通过将印刷了该银锡铜导电油墨的印刷电路板置于80～180摄氏度的环境下，烧蚀20～50分钟，烘干导电油墨中的溶剂后固化该导电油墨，以形成导电线路；

（3）在印刷电路板上丝印第一层阻焊油墨，烘干后以形成第一阻焊层。丝印第一层阻焊油墨的工艺步骤为：在印刷电路板上印刷第一层阻焊油墨；采用紫外线曝光机对上述印刷电路板进行曝光及显影，以形成第一阻焊层；之后通过碳酸钠溶液将未曝光区域的第一阻焊层显影去除。此后，烘干形成第一阻焊层，其工艺条件为：将印刷电路板放置到烤箱中，保持烤箱温度为80摄氏度，烘烤时间为1小时；

（4）在所述第一阻焊层上丝印第二层阻焊油墨，烘干后以形成第二阻焊层。丝印第二层阻焊油墨的工艺步骤为：在第一阻焊层上印刷第二层阻焊油墨；采用紫外线曝光机对上述印刷电路板进行曝光及显影，以形成第二阻焊层；之后通过碳酸钠溶液将未曝光区域的第二阻焊层显影去除；此后，烘干形成第二阻焊层，其工艺条件为：将印刷电路板放置到烤箱中，保持烤箱温度为70摄氏度，烘烤时间为2小时，使第一阻焊层、第二层阻焊层完全硬化。

实施方式2：

本发明提出的印刷电路板的线路阻焊工艺，其按先后顺序包括以下步骤：

（1）、在印刷电路板的板面印刷纳米银锡铜合金导电油墨，其中所述纳米银锡铜导电油墨按质量百分比计，包括如下组份：

纳米银锡铜合金粉体40％、溶剂：52％、助剂：8％；该纳米银锡铜合金粉体的粒径范围是：30nm；

溶剂包括：水、醇类、醚类和酯类的一种或多种；其中醇类包括：由乙醇、异丙醇、丁醇、乙二醇、苯甲醇。醚类包括：乙二醇丁醚、二乙二醇丁醚、二乙二醇甲醚、二乙二醇乙醚组成的组中的一种或多种。酯类包括：醋酸丁酯或醋酸乙酯。

助剂包括表面活性剂、分散剂、还原剂中的一种或多种；其中表面活性剂包括：由硬脂酸、油酸、月桂酸、三乙醇胺、月桂醇硫酸钠、果胶酸钠、羟甲基淀粉等组成的组中的一种或多种；分散剂包括：由烷基硫醇、烷基酸、烷基胺、烷基磷酸组成的组中的一种或多种；还原剂包括：由抗坏血酸、水合肼、甲酸和甲醛组成的组中的一种或多种；

（2）对上述银锡铜导电油墨烧蚀固化，以在印刷电路板上形成导电图形。对银锡铜导电油墨的烧蚀固化可通过将印刷了该银锡铜导电油墨的印刷电路板置于150摄氏度的环境下，烧蚀30分钟，烘干导电油墨中的溶剂后固化该导电油墨，以形成导电线路；

（3）在印刷电路板上丝印第一层阻焊油墨，烘干后以形成第一阻焊层。丝印第一层阻焊油墨的工艺步骤为：在印刷电路板上印刷第一层阻焊油墨；采用紫外线曝光机对上述印刷电路板进行曝光及显影，以形成第一阻焊层；之后通过碳酸钠溶液将未曝光区域的第一阻焊层显影去除。此后，烘干形成第一阻焊层，其工艺条件为：将印刷电路板放置到烤箱中，保持烤箱温度为80摄氏度，烘烤时间为1小时；

（4）在所述第一阻焊层上丝印第二层阻焊油墨，烘干后以形成第二阻焊层。丝印第二层阻焊油墨的工艺步骤为：在第一阻焊层上印刷第二层阻焊油墨；采用紫外线曝光机对上述印刷电路板进行曝光及显影，以形成第二阻焊层；之后通过碳酸钠溶液将未曝光区域的第二阻焊层显影去除；此后，烘干形成第二阻焊层，其工艺条件为：将印刷电路板放置到烤箱中，保持烤箱温度为70摄氏度，烘烤时间为2小时，使第一阻焊层、第二层阻焊层完全硬化。

以上实施方式已经对本发明进行了详细的介绍，但上述实施方式并非为了限定本发明的范围，本发明的保护范围由所附的权利要求限定。

Claims (2)

1.一种印刷电路板的线路阻焊工艺，其按先后顺序包括以下步骤：

(1)在印刷电路板的板面印刷纳米银锡铜合金导电油墨，其中所述纳米银锡铜导电油墨按质量百分比计，包括如下组份：

纳米银锡铜合金粉体：20％～50％，溶剂：20％～70％，助剂：5％～10％；该纳米银锡铜合金粉体的粒径范围是：10nm～80nm；

(2)对上述银锡铜导电油墨烧蚀固化，以在印刷电路板上形成导电图形；

(3)在印刷电路板上丝印阻焊油墨，烘干后以形成第一阻焊层，烘干的工艺条件为：将印刷电路板放置到烤箱中，保持烤箱温度为80摄氏度，烘烤时间为1小时；

(4)在所述第一阻焊层上丝印阻焊油墨，烘干后以形成第二阻焊层，烘干的工艺条件为：将印刷电路板放置到烤箱中，保持烤箱温度为70摄氏度，烘烤时间为2小时，使第一阻焊层、第二层阻焊层完全硬化；

其中，所述溶剂包括：水、醇类、醚类和酯类的一种或多种；其中醇类包括：由乙醇、异丙醇、丁醇、乙二醇、苯甲醇组成的组中的一种或多种；醚类包括：由乙二醇丁醚、二乙二醇丁醚、二乙二醇甲醚、二乙二醇乙醚组成的组中的一种或多种；酯类包括：醋酸丁酯或醋酸乙酯；

其中，所述助剂包括表面活性剂、分散剂、还原剂中的一种或多种；其中表面活性剂包括：由硬脂酸、油酸、月桂酸、三乙醇胺、月桂醇硫酸钠、果胶酸钠、羟甲基淀粉组成的组中的一种或多种；分散剂包括：由烷基硫醇、烷基酸、烷基胺、烷基磷酸组成的组中的一种或多种；还原剂包括：由抗坏血酸、水合肼、甲酸和甲醛组成的组中的一种或多种。

2.如权利要求1所述的印刷电路板的线路阻焊工艺，其特征在于：

其中，印刷第一阻焊层的工艺为：

通过丝印工艺在印刷电路板上印刷第一层阻焊油墨；采用紫外线曝光机对上述印刷电路板进行曝光及显影，以形成第一阻焊层；之后通过碳酸钠溶液将未曝光区域的第一阻焊层显影去除；

其中，印刷第二阻焊层的工艺为：

在印刷了第一阻焊层的印刷电路板上通过丝印工艺在印刷电路板上印刷第二层阻焊油墨；采用紫外线曝光机对上述印刷电路板进行曝光及显影，以形成第二阻焊层；之后通过碳酸钠溶液将未曝光区域的第二阻焊层显影去除。