CN201898659U - 一种碳油印刷线路板 - Google Patents

一种碳油印刷线路板 Download PDF

Info

Publication number
CN201898659U
CN201898659U CN2010206079353U CN201020607935U CN201898659U CN 201898659 U CN201898659 U CN 201898659U CN 2010206079353 U CN2010206079353 U CN 2010206079353U CN 201020607935 U CN201020607935 U CN 201020607935U CN 201898659 U CN201898659 U CN 201898659U
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
ink
carbon oil
carbon
ink layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
CN2010206079353U
Other languages
English (en)
Inventor
莫介云
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
GUANG DONG ELLINGTON ELECTRONICS TECHNOLOGY Co Ltd
Original Assignee
GUANG DONG ELLINGTON ELECTRONICS TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by GUANG DONG ELLINGTON ELECTRONICS TECHNOLOGY Co Ltd filed Critical GUANG DONG ELLINGTON ELECTRONICS TECHNOLOGY Co Ltd
Priority to CN2010206079353U priority Critical patent/CN201898659U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN201898659U publication Critical patent/CN201898659U/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种碳油印刷线路板,其特征在于其包括从下到上依次设置的基板底层、线路层、防焊油墨层和碳油层,所述的防焊油墨层和碳油层之间还设有可以填补或避免感光油墨上的裂缝产生和减少微短路产生的保护层,所述的保护层为UV油墨层或热固化油墨层。本实用新型在原基础上增加一层保护层,该保护层可以是采用UV油墨层,也可以采用热固化油墨层,可以增加碳油位置周围感光油墨的厚度,填补或避免裂缝的产生,从而减少了微短路的产生。

Description

一种碳油印刷线路板
[技术领域]
本实用新型涉及一种碳油印刷线路板,具体地说是涉及一种可以填补或避免感光油墨上的裂缝产生和减少微短路产生的碳油印刷线路板结构。
[背景技术]
电路板如印刷电路板、柔性电路板广泛用于电子领域。在碳油电路板生产的过程中,现工艺方式为直接在固化后的感光油墨上丝印碳油,由于感光油墨流动性强厚度不均匀,固化后容易产生微小裂缝,碳油通过这些裂缝渗透到感光油墨下面的线路上,从而造成微短路报废。
[实用新型内容]
本实用新型目的是克服了碳油与线路间微短路的缺点,提供一种能有效防止因丝印感光油墨固化后产生微小裂缝而产生的微短路的碳油印刷线路板。
本实用新型设计通过以下技术方案实现:
一种碳油印刷线路板,其特征在于其包括从下到上依次设置的基板底层、线路层、防焊油墨层和碳油层,所述的防焊油墨层和碳油层之间还设有可以填补或避免感光油墨上的裂缝产生和减少微短路产生的保护层。
如上所述的一种碳油印刷线路板,其特征在于所述的保护层为UV油墨层。
如上所述的一种碳油印刷线路板,其特征在于所述的保护层为热固化油墨层。
与现有技术相比,本实用新型有如下优点:
本实用新型设计在原基础上增加一层保护层,该保护层可以是采用UV油墨层,也可以采用热固化油墨层,可以增加碳油位置周围感光油墨的厚度,填补或避免裂缝的产生,从而减少了微短路的产生。
[附图说明]
图1是本实用新型丝印碳油的设计示意图。
[具体实施方式]
下面结合附图对本实用新型进行详细说明:
如图1所示,一种碳油印刷线路板,其特征在于其包括从下到上依次设置的PCB基板底层1、线路层2、防焊油墨层3和碳油层4,所述的防焊油墨层3和碳油层4之间还设有可以填补或避免感光油墨上的裂缝产生和减少微短路产生的保护层5。
本实用新型的保护层5可以是UV油墨层。
本实用新型的保护层5还可以是热固化油墨层。
UV油墨层和热固化油墨层不经过曝光显影,直接进行高温烤板,可以增加碳油位置周围感光油墨的厚度,之后再正常丝印碳油。此设计填补或避免了感光油墨上裂缝的产生,从而减少了微短路的产生。

Claims (3)

1.一种碳油印刷线路板,其特征在于其包括从下到上依次设置的PCB基板底层(1)、线路层(2)、防焊油墨层(3)和碳油层(4),所述的防焊油墨层(3)和碳油层(4)之间还设有可以填补或避免感光油墨上的裂缝产生和减少微短路产生的保护层(5)。
2.根据权利要求1所述的一种碳油印刷线路板,其特征在于所述的保护层(5)为UV油墨层。
3.根据权利要求1所述的一种碳油印刷线路板,其特征在于所述的保护层(5)为热固化油墨层。
CN2010206079353U 2010-11-06 2010-11-06 一种碳油印刷线路板 Expired - Lifetime CN201898659U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2010206079353U CN201898659U (zh) 2010-11-06 2010-11-06 一种碳油印刷线路板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2010206079353U CN201898659U (zh) 2010-11-06 2010-11-06 一种碳油印刷线路板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN201898659U true CN201898659U (zh) 2011-07-13

Family

ID=44256540

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2010206079353U Expired - Lifetime CN201898659U (zh) 2010-11-06 2010-11-06 一种碳油印刷线路板

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN201898659U (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102436954A (zh) * 2011-09-30 2012-05-02 常州市协和电路板有限公司 电器按键板及其生产方法
CN105047573A (zh) * 2015-06-30 2015-11-11 南通富士通微电子股份有限公司 一种半导体封装打线工艺中焊锡防腐蚀的处理方法
CN110677985A (zh) * 2019-10-25 2020-01-10 杭州友成电子有限公司 一种碳膜印制板高导电浆料阻值调控方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102436954A (zh) * 2011-09-30 2012-05-02 常州市协和电路板有限公司 电器按键板及其生产方法
CN105047573A (zh) * 2015-06-30 2015-11-11 南通富士通微电子股份有限公司 一种半导体封装打线工艺中焊锡防腐蚀的处理方法
CN110677985A (zh) * 2019-10-25 2020-01-10 杭州友成电子有限公司 一种碳膜印制板高导电浆料阻值调控方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW200634915A (en) Manufacturing method of semiconductor device, semiconductor device, circuit board, electro-optic device, and electronic apparatus
CN102244985B (zh) 厚铜线路板表面贴的加工方法
CN102036510B (zh) Pcb板的控深塞孔方法
CN101861049A (zh) 厚铜线路板及其线路蚀刻和阻焊制作方法
CN201898659U (zh) 一种碳油印刷线路板
CN206775855U (zh) 一种用于不对称结构pcb板的辅助压合结构及多层pcb板
CN101827499A (zh) 一种防止碳油渗油短路的线路板印制方法及线路板
CN102917549A (zh) 电路板阻焊桥的加工方法
CN102107552B (zh) 一种smt印刷钢网
CN201774736U (zh) 具有散热结构的软性电路板
CN203708620U (zh) 一种带有多重对位系统的pcb板
EP2173145A3 (en) Manufacturing method of a flexible printed circuit board and a structure thereof
CN201409254Y (zh) 厚铜线路板
CN201207756Y (zh) 增高型印刷电路板
CN102873974B (zh) 一种涨缩钢网的制作方法
CN103889159A (zh) 一种填埋式导电线路制备工艺
CN104427790A (zh) 一种局部凹陷印刷电路板及其制作方法
CN203675430U (zh) 柔性印制电路板
CN203167427U (zh) 纸基材金属化孔碳膜板
CN203104949U (zh) 一种双面pcb板
CN202166825U (zh) 一种靶标位加挡油块的挡点菲林
TW200742002A (en) Method of fabricating substrate with embedded component therein
CN202019132U (zh) 激光直接成像全印刷电路的激光器驱动电路
CN102984883B (zh) 一种避免元件虚焊的结构和方法
CN202889788U (zh) 一种避免元件虚焊的结构

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CX01 Expiry of patent term
CX01 Expiry of patent term

Granted publication date: 20110713