CN102917549A - 电路板阻焊桥的加工方法 - Google Patents
电路板阻焊桥的加工方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102917549A CN102917549A CN2011102194031A CN201110219403A CN102917549A CN 102917549 A CN102917549 A CN 102917549A CN 2011102194031 A CN2011102194031 A CN 2011102194031A CN 201110219403 A CN201110219403 A CN 201110219403A CN 102917549 A CN102917549 A CN 102917549A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- bridge
- welding
- welding resistance
- resistance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
本发明实施例涉及一种电路板阻焊桥的加工方法，包括如下步骤：在底片上对应阻焊桥的位置设计制作遮挡物；将设计制作有遮挡物的底片的图形转移到网版上，通过网版在电路板上局部阻焊油墨；在电路板上整板阻焊油墨；将底片上的图形移位到电路板上进行曝光；将所述曝光处理后的电路板上焊接铜位处的阻焊油墨显影掉，生成阻焊桥。本发明实施例主要解决了现有的阻焊桥的加工方法其生成的阻焊桥的质量得不到保证，且制造成本较高的问题，达到既能保证电路板阻焊桥的质量，同时能节约成本的目的。
Description
技术领域
本发明实施例涉及一种电路板阻焊桥的加工方法，特别是一种厚铜电路板阻焊桥的加工方法。
背景技术
厚铜电路板主要应用在电源模块上，电源模块都朝轻、薄等发展的趋势，所以要求应用在电源模块的电路板线路越来越密集，间距越来越小，电路板上就经常会用到细小的阻焊桥，俗称绿油桥，所谓阻焊桥是指表面贴之间的绝缘阻焊油墨，其主要作用为焊接过程中阻锡的作用。现有电路板在阻焊常规的流程： …→阻焊电路板→再次阻焊电路板→曝光\显影→…， 两次阻焊都在电路板上整板印刷上阻焊油墨， 阻焊桥的地方，印刷了两次阻焊油墨，阻焊油墨厚度过厚，如果使用正常的曝光能量，曝光无法照射到底部的阻焊油墨，底部的阻焊油墨未曝光，在显影过程中容易显影过度，产生掉阻焊桥的现象；如果加大曝光能量，容易造成显影不净的现象，采用这种方法，阻焊桥的质量难以得到保证；另外，阻焊桥位置的阻焊油墨由于重复印刷也造成了阻焊油墨的浪费，成本较高。
发明内容
本发明实施例所要解决的技术问题是：提供一种电路板阻焊桥的加工方法，以保证电路板阻焊桥的质量，同时能节约成本。
为解决上述技术问题，本发明实施例采用如下技术方案：一种电路板阻焊桥的加工方法，包括如下步骤：
设计遮挡物：在底片上对应阻焊桥的位置设计制作遮挡物；
局部阻焊电路板：将底片的图形转移到网版上，通过网版在电路板上印刷阻焊油墨；
整板阻焊电路板：在电路板上整板印刷阻焊油墨；
曝光：将底片上的图形移位到电路板上进行曝光；
显影：将所述曝光处理后的电路板上焊接铜位处的阻焊油墨显影掉，生成阻焊桥。
进一步地，所述贴遮挡物步骤中，首先在底片上绘制遮挡物的遮挡位。
进一步地，所述贴遮挡物步骤中，每个遮挡位的轮廓线与电路板上相应位置的每个阻焊桥的轮廓线相对应。
进一步地，所述阻焊底片步骤中，遮挡物的轮廓线与所述遮挡位的轮廓线相重叠。
本发明实施例的有益效果是：先在预备好的刻有遮挡位轮廓线线的底片上设计制作遮挡物，将底片的图形转移到网版上，通过网版在电路板上印刷阻焊油墨，由于底片上设计有遮挡物，使得电路板的相应遮挡位处没有印刷阻焊油墨，由于该遮挡位与电路板上的阻焊桥位相重叠，经整板阻焊电路板步骤后，电路板的阻焊油墨只印刷了一次，相比现有技术中在阻焊桥位印刷了两次而成的阻焊桥，本实施例中，电路板的阻焊桥的厚度适中，经曝光和显影工序后，避免了显影过度或显影不净地现象，既保证了电路板阻焊桥的质量，又节约了成本。
下面结合附图对本发明实施例作进一步的详细描述。
附图说明
图1是本发明实施例的方法流程图。
图2是本发明实施例底片阻焊前的示意图。
图3是本发明实施例局部阻焊电路板的示意图。
图4是本发明实施例整板阻焊电路板的示意图。
图5是本发明实施例电路板曝光后的示意图。
具体实施方式
如图1至图5所示，本发明实施例提供一种电路板阻焊桥的加工方法。
如图1，所述电路板阻焊桥的加工方法包括：
设计遮挡物：预先在底片1上绘出遮挡位11的轮廓线，在所述遮挡位11设计制作遮挡物2，遮挡位11的轮廓线和方位与电路板的阻焊桥位31的轮廓线和方位相重叠；
局部阻焊电路板：将底片1的图形转移到网版上，通过网版在电路板3上印刷阻焊油墨，电路板3上的阻焊桥位31由于底片1上的遮挡物2遮挡而无阻焊油墨；
整板阻焊电路板：在电路板3上整板印刷阻焊油墨，包括阻焊桥位31和焊接铜位32；
曝光：将阻焊后的底片1上的图形移到电路板3上进行曝光；
显影：将曝光后的电路板3上焊接铜位32的阻焊油墨显影掉，生成阻焊桥33。
其中，在贴遮挡物步骤中，备好底片1，使其尺寸大小与电路板3相同，以便于后期使用；所述每个遮挡位11的轮廓线与电路板3上相应位置的阻焊桥33的阻焊桥位31的轮廓线相对应。
如图2，底片1上预先绘出遮挡位11用于给遮挡物2定位。
如图3，由于底片1上制作有遮挡物2，将底片1的图形转移到网版上，通过网版在电路板3上印刷阻焊油墨，电路板3上的阻焊桥位31由于底片1上的遮挡物2遮挡而无阻焊油墨，图中斜线部分表示阻焊油墨。
如图4，阻焊电路板步骤后，整块电路板3都涂有阻焊油墨，包括阻焊桥位31和焊接铜位32，图中斜线部分表示阻焊油墨。
如图5，曝光步骤和显影步骤后，由于电路板3的阻焊桥33处只印刷了一次阻焊油墨，阻焊桥33的厚度适中，阻焊桥31的尺寸和精度容易控制，焊接铜位32处的阻焊油墨被显影工艺去除，生成阻焊桥33，图中黑色部分表示阻焊桥33，白色部分表示焊接铜位32，斜线部分表示阻焊油墨。
综上所述，本发明实施例电路板阻焊桥的加工方法，避免了现有工艺中采用两次阻焊方式处理电路板，导致阻焊桥的地方印刷了两次阻焊油墨，阻焊油墨厚度过厚，若采用正常的曝光能量，曝光无法照射到底部的阻焊油墨，底部的阻焊油墨未曝光，导致在显影过程中容易显影过度，产生掉阻焊桥的现象；若加大曝光能量，容易造成显影不净的现象。本发明实施例电路板阻焊桥的加工方法，由于使用了遮挡物进行阻焊电路板，电路板上阻焊桥的位置只印刷一次油墨，既有效地保证了阻焊桥的质量，又节约了成本。
以上所述是本发明的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通式技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
Claims (4)
1.一种电路板阻焊桥的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：
设计遮挡物：在底片上对应阻焊桥的位置设计制作遮挡物；
局部阻焊电路板：将底片的图形转移到网版上，通过网版在电路板上印刷阻焊油墨；
整板阻焊电路板：在电路板上整板印刷阻焊油墨；
曝光：将底片上的图形移位到电路板上进行曝光；
显影：将所述曝光处理后的电路板上焊接铜位处的阻焊油墨显影掉，生成阻焊桥。
2.如权利要求1所述的电路板阻焊桥的加工方法，其特征在于：所述贴遮挡物步骤中，首先在底片上绘制遮挡物的遮挡位。
3.如权利要求1所述的电路板阻焊桥的加工方法，其特征在于：所述贴遮挡物步骤中，每个遮挡位的轮廓线与电路板上相应位置的每个阻焊桥的轮廓线相对应。
4.如权利要求1所述的电路板阻焊桥的加工方法，其特征在于：所述阻焊底片步骤中，遮挡物的轮廓线与所述遮挡位的轮廓线相重叠。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201110219403.1A CN102917549B (zh) | 2011-08-02 | 2011-08-02 | 电路板阻焊桥的加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201110219403.1A CN102917549B (zh) | 2011-08-02 | 2011-08-02 | 电路板阻焊桥的加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102917549A true CN102917549A (zh) | 2013-02-06 |
| CN102917549B CN102917549B (zh) | 2016-04-27 |
Family
ID=47615718
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201110219403.1A Active CN102917549B (zh) | 2011-08-02 | 2011-08-02 | 电路板阻焊桥的加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102917549B (zh) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103200777A (zh) * | 2013-04-22 | 2013-07-10 | 景旺电子（深圳）有限公司 | 一种厚铜板精细阻焊桥的制作方法 |
| CN104302110A (zh) * | 2014-10-13 | 2015-01-21 | 广东依顿电子科技股份有限公司 | 一种键盘电路板的生产方法 |
| CN104742547A (zh) * | 2015-04-03 | 2015-07-01 | 昆山万源通电子科技有限公司 | 两盎司pcb板印刷工艺 |
| CN107708322A (zh) * | 2017-10-30 | 2018-02-16 | 大连崇达电路有限公司 | 一种阻焊桥脱落的返工修复方法 |
| CN108366495A (zh) * | 2017-12-11 | 2018-08-03 | 信丰福昌发电子有限公司 | 一种改善ic桥位偏移及脱落的工艺 |
| CN110324982A (zh) * | 2019-04-04 | 2019-10-11 | 惠州美锐电子科技有限公司 | 一种pcb油墨印刷工艺方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003060332A (ja) * | 2001-08-10 | 2003-02-28 | Ibiden Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
| CN102076176A (zh) * | 2009-11-25 | 2011-05-25 | 北大方正集团有限公司 | 一种防焊油墨涂覆的方法 |
| JP2011119567A (ja) * | 2009-12-07 | 2011-06-16 | Panasonic Corp | プリント配線板の製造方法 |
-
2011
- 2011-08-02 CN CN201110219403.1A patent/CN102917549B/zh active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003060332A (ja) * | 2001-08-10 | 2003-02-28 | Ibiden Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
| CN102076176A (zh) * | 2009-11-25 | 2011-05-25 | 北大方正集团有限公司 | 一种防焊油墨涂覆的方法 |
| JP2011119567A (ja) * | 2009-12-07 | 2011-06-16 | Panasonic Corp | プリント配線板の製造方法 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 张逸新: "《特种承印材料印刷技术》", 1 September 2003 * |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103200777A (zh) * | 2013-04-22 | 2013-07-10 | 景旺电子（深圳）有限公司 | 一种厚铜板精细阻焊桥的制作方法 |
| CN104302110A (zh) * | 2014-10-13 | 2015-01-21 | 广东依顿电子科技股份有限公司 | 一种键盘电路板的生产方法 |
| CN104302110B (zh) * | 2014-10-13 | 2017-07-04 | 广东依顿电子科技股份有限公司 | 一种键盘电路板的生产方法 |
| CN104742547A (zh) * | 2015-04-03 | 2015-07-01 | 昆山万源通电子科技有限公司 | 两盎司pcb板印刷工艺 |
| CN107708322A (zh) * | 2017-10-30 | 2018-02-16 | 大连崇达电路有限公司 | 一种阻焊桥脱落的返工修复方法 |
| CN108366495A (zh) * | 2017-12-11 | 2018-08-03 | 信丰福昌发电子有限公司 | 一种改善ic桥位偏移及脱落的工艺 |
| CN110324982A (zh) * | 2019-04-04 | 2019-10-11 | 惠州美锐电子科技有限公司 | 一种pcb油墨印刷工艺方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN102917549B (zh) | 2016-04-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101668390B (zh) | 一种印刷线路板阻焊层的生产工艺 | |
| CN103619125B (zh) | 一种用于提高电镀均匀性的pcb电镀方法 | |
| CN102917549A (zh) | 电路板阻焊桥的加工方法 | |
| WO2015085933A1 (zh) | 一种无引线局部镀硬金印制线路板制作方法 | |
| CN101835346B (zh) | 一种印制电路板的电镀镍金工艺 | |
| CN104105350B (zh) | 选择性电镍金的方法及pcb板 | |
| CN102244985B (zh) | 厚铜线路板表面贴的加工方法 | |
| CN104185377A (zh) | 一种精细线路pcb的制作方法 | |
| CN107148159A (zh) | 制造印刷线路板的方法 | |
| CN104427776A (zh) | 阴阳铜厚印制线路板的制造方法 | |
| CN102647856A (zh) | 一种cof挠性印刷电路板的制作方法 | |
| CN104640376A (zh) | 电路板塞孔制作方法 | |
| CN105246264B (zh) | 一种具有阻焊阶梯的阻焊层的制作方法 | |
| CN105208790A (zh) | 一种在pcb上制作阻焊层的方法 | |
| JP2007110065A (ja) | フォトレジストの欠陥を検査および修復する方法、並びにプリント回路基板の製造プロセス | |
| CN112020237A (zh) | 大功率厚铜电路板防焊制作工艺方法 | |
| CN103491714B (zh) | 线路板线路加工方法 | |
| CN105282985A (zh) | 电路板单面局部镀金方法及其电路板 | |
| CN102883545B (zh) | 软硬结合板内层焊接点的保护工艺 | |
| CN102036506B (zh) | 金手指的制作方法 | |
| CN106973513B (zh) | 配线电路基板 | |
| CN103207515B (zh) | 一种三维立体掩模板及其制备工艺 | |
| CN108156758B (zh) | 一种软硬结合板的软硬结合处毛刺改善方法 | |
| CN109219268A (zh) | 一种厚铜板的二次阻焊方法及厚铜板结构 | |
| CN103153004A (zh) | 一种pcb防焊通孔的制作方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 518000 Nanshan District, Guangdong, overseas Chinese town, No. East Road, No. 99 Patentee after: SHENZHEN SHENNAN CIRCUIT CO., LTD. Address before: 518000 Nanshan District, Guangdong, overseas Chinese town, No. East Road, No. 99 Patentee before: Shenzhen Shennan Circuits Co., Ltd. |