CN105246264B - 一种具有阻焊阶梯的阻焊层的制作方法 - Google Patents

一种具有阻焊阶梯的阻焊层的制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN105246264B
CN105246264B CN201510690440.9A CN201510690440A CN105246264B CN 105246264 B CN105246264 B CN 105246264B CN 201510690440 A CN201510690440 A CN 201510690440A CN 105246264 B CN105246264 B CN 105246264B
Authority
CN
China
Prior art keywords
welding resistance
solder mask
pad
contraposition
exposure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201510690440.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105246264A (zh
Inventor
胡志勇
白会斌
罗家伟
叶文钰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jiangmen Suntak Circuit Technology Co Ltd
Original Assignee
Jiangmen Suntak Circuit Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jiangmen Suntak Circuit Technology Co Ltd filed Critical Jiangmen Suntak Circuit Technology Co Ltd
Priority to CN201510690440.9A priority Critical patent/CN105246264B/zh
Publication of CN105246264A publication Critical patent/CN105246264A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105246264B publication Critical patent/CN105246264B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09845—Stepped hole, via, edge, bump or conductor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0502—Patterning and lithography
    • H05K2203/052—Magnetographic patterning

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种具有阻焊阶梯的阻焊层的制作方法。本发明通过先在板边区域制作第一阻焊对位PAD，制作第一阻焊层时以第一阻焊对位PAD进行对位，并且第一阻焊层在板边区域设开窗，再将开窗制作成第二阻焊对位PAD，制作第二阻焊层时以第二阻焊对位PAD进行对位，即使使用CCD对位曝光机(对位能力为30μm)进行对位曝光，也可保证所制作的第一阻焊层与第二阻焊层的偏差小于或等于50μm，避免了对位偏差大于50μm而导致生产板报废的问题，减少了生产板的报废，降低了生产成本。

Description

一种具有阻焊阶梯的阻焊层的制作方法
技术领域
本发明涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种具有阻焊阶梯的阻焊层的制作方法。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。随着电子产品的多样化发展，PCB的设计也趋向多样化。为了满足一些特殊的使用要求，需在PCB上制作出阻焊阶梯，即某些区域的阻焊层具有高度差。针对这种要求具有阻焊阶梯的阻焊层制作，现有的方法是在生产板的板边制作一组阻焊对位PAD，然后按所要求的阶梯数分别制作对应层数的阻焊层，由不同的阻焊层构成阻焊阶梯，在制作不同的阻焊层时均以该组阻焊对位PAD进行对位。制作阻焊层时用于对位曝光的设备有CCD对位曝光机和激光直接成像机，CCD对位曝光机的价格较低，使用较普遍，但其最小对位精度为30μm；激光直接成像机的对比精度较高，可高达10μm，但是其生产效率较低且价格昂贵，一般价格约650万元/台，设备投资金额大，产量不足的情况下，回收周期长。然而，制作具有阻焊阶梯的阻焊层时，若使用CCD对位曝光机进行两次对位曝光，按最小阻焊对位能力设定，约有12％的生产板出现两次阻焊对位偏差超过50μm，需作报废处理。
发明内容
本发明针对现有方法使用CCD对位曝光机进行两次对位曝光制作具有阻焊阶梯的阻焊层时，约有12％的生产板出现对位偏差过大，需做报废处理的问题，提供一种使用CCD对位曝光机进行两次阻焊对位曝光亦可精准对位的制作具有阻焊阶梯的阻焊层的方法。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。
一种具有阻焊阶梯的阻焊层的制作方法，所述阻焊层制作在生产板上，所述生产板由板边区域和线路区域组成，所述线路区域包括阻焊阶梯位，在阻焊阶梯位处需制作阻焊阶梯，包括以下步骤：
S1：通过正片工艺在线路区域制作外层线路时，在板边区域制作第一阻焊对位PAD；
S2：在生产板上丝印阻焊油墨，使用CCD对位曝光机并以第一阻焊对位PAD进行对位曝光，显影并固化后制得第一阻焊层；所述第一阻焊层在板边区域设有开窗，所述开窗为第二阻焊对位PAD位；
S3：通过负片工艺将第二阻焊对位PAD位制作成第二阻焊对位PAD；
S4：在生产板上丝印阻焊油墨，使用CCD对位曝光机并以第二阻焊对位PAD进行对位曝光，显影并固化后制得第二阻焊层；
所述阻焊阶梯位处的第一阻焊层与第二阻焊层构成阻焊阶梯。
优选的，在生产板四角处的板边区域上分别制作一个第一阻焊对位PAD。
优选的，在生产板四角处的板边区域上分别制作一个第二阻焊对位PAD。
优选的，以上所述的曝光，曝光时间为30s，曝光尺为10-12格盖膜，对位均分值为30，真空度大于或等于20cmHg。
优选的，以上所述的显影，显影速度为3.5m/min，显影点为55％。
优选的，以上所述的丝印阻焊油墨，使用的网版为36T白网，22.5°斜网；使用的阻焊油墨的粘度为110dps，刮胶硬度为70度。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过先在板边区域制作第一阻焊对位PAD，制作第一阻焊层时以第一阻焊对位PAD进行对位，并且第一阻焊层在板边区域设开窗，再将开窗制作成第二阻焊对位PAD，制作第二阻焊层时以第二阻焊对位PAD进行对位，即使以CCD对位曝光机(对位能力为30μm)进行对位曝光，也可保证所制作的第一阻焊层与第二阻焊层的偏差小于或等于50μm，避免了对位偏差大于50μm而导致生产板报废的问题，减少了生产板的报废，降低了生产成本。
附图说明
图1为阻焊层中的阻焊阶梯的结构示意图。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例
本实施例提供一种具有阻焊阶梯的阻焊层的制作方法，该方式使用CCD对位曝光机进行对位曝光。具体步骤如下：
(1)压合成多层的生产板
根据现有技术，依次经过开料→负片工艺制作内层线路→压合→钻孔→沉铜→全板电镀，将基材制作成具有金属化孔的多层生产板。所述生产板包括板边区域和线路区域，线路区域包括阻焊阶梯位，在阻焊阶梯位处需制作阻焊阶梯。
(2)外层线路
根据现有的正片工艺在多层板上制作外层线路，其中，在线路区域制作外层线路时，在生产板四角处的板边区域上分别制作一个第一阻焊对位PAD。
(3)第一阻焊层
在生产板上丝印阻焊油墨，使用CCD对位曝光机并以第一阻焊对位PAD进行对位曝光，显影并固化后制得第一阻焊层。所述第一阻焊层在生产板四角处的板边区域上分别设置一个开窗，所述开窗为第二阻焊对位PAD位。
丝印阻焊油墨参数：网版为36T白网，22.5°斜网；阻焊油墨的粘度为110dps，刮胶硬度为70度；油墨类型是Taiyo PSR40003X。
曝光参数：曝光时间为30s，曝光尺为10-12格盖膜，对位均分值为30，真空度大于或等于20cmHg。
显影参数：显影速度为3.5m/min，显影点为55％。
(4)第二阻焊对位PAD
根据现有的负片工艺将第二阻焊对位PAD位制作成第二阻焊对位PAD，即在生产板四角处的板边区域上分别制作一个第二阻焊对位PAD。
(5)第二阻焊层
在生产板上丝印阻焊油墨，使用CCD对位曝光机并以第二阻焊对位PAD进行对位曝光，显影并固化后制得第二阻焊层。阻焊阶梯位处的第一阻焊层与第二阻焊层构成阻焊阶梯，如图1所示，1为第一阻焊层，2为第二阻焊层。
丝印阻焊油墨参数：网版为36T白网，22.5°斜网；阻焊油墨的粘度为110dps，刮胶硬度为70度；油墨类型是Taiyo PSR40003X。
曝光参数：曝光时间为30s，曝光尺为10-12格盖膜，对位均分值为30，真空度大于或等于20cmHg。
显影参数：显影速度为3.5m/min，显影点为55％。
(6)后工序
生产中，生产板再依次经过表面处理、锣外形、电测试和终检等工序，制作成PCB成品。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。

Claims (6)

1.一种具有阻焊阶梯的阻焊层的制作方法，所述阻焊层制作在生产板上，所述生产板由板边区域和线路区域组成，所述线路区域包括阻焊阶梯位，在阻焊阶梯位处需制作阻焊阶梯，其特征在于，包括以下步骤，
S1：通过正片工艺在线路区域制作外层线路时，在板边区域制作第一阻焊对位PAD；
S2：在生产板上丝印阻焊油墨，使用CCD对位曝光机并以第一阻焊对位PAD进行对位曝光，显影并固化后制得第一阻焊层；所述第一阻焊层在板边区域设有开窗，所述开窗为第二阻焊对位PAD位；
S3：通过负片工艺将第二阻焊对位PAD位制作成第二阻焊对位PAD；
S4：在生产板上丝印阻焊油墨，使用CCD对位曝光机并以第二阻焊对位PAD进行对位曝光，显影并固化后制得第二阻焊层；
所述阻焊阶梯位处的第一阻焊层与第二阻焊层构成阻焊阶梯。
2.根据权利要求1所述一种具有阻焊阶梯的阻焊层的制作方法，其特征在于，在生产板四角处的板边区域上分别制作一个第一阻焊对位PAD。
3.根据权利要求2所述一种具有阻焊阶梯的阻焊层的制作方法，其特征在于，在生产板四角处的板边区域上分别制作一个第二阻焊对位PAD。
4.根据权利要求1-3任一项所述一种具有阻焊阶梯的阻焊层的制作方法，其特征在于，所述步骤S2与步骤S4中，曝光时间为30s，曝光尺为10-12格盖膜，对位均分值为30，真空度大于或等于20cmHg。
5.根据权利要求4所述一种具有阻焊阶梯的阻焊层的制作方法，其特征在于，所述步骤S2与步骤S4中，显影速度为3.5m/min，显影点为55％。
6.根据权利要求4所述一种具有阻焊阶梯的阻焊层的制作方法，其特征在于，所述步骤S2与步骤S4中，丝印阻焊油墨使用的网版为36T白网，22.5°斜网；使用的阻焊油墨的粘度为110dps，刮胶硬度为70度。
CN201510690440.9A 2015-10-20 2015-10-20 一种具有阻焊阶梯的阻焊层的制作方法 Expired - Fee Related CN105246264B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510690440.9A CN105246264B (zh) 2015-10-20 2015-10-20 一种具有阻焊阶梯的阻焊层的制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510690440.9A CN105246264B (zh) 2015-10-20 2015-10-20 一种具有阻焊阶梯的阻焊层的制作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105246264A CN105246264A (zh) 2016-01-13
CN105246264B true CN105246264B (zh) 2018-08-03

Family

ID=55043670

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510690440.9A Expired - Fee Related CN105246264B (zh) 2015-10-20 2015-10-20 一种具有阻焊阶梯的阻焊层的制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105246264B (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106991243B (zh) * 2017-04-12 2020-04-03 广东浪潮大数据研究有限公司 一种快速检查丝印层和阻焊层重叠的方法
CN110121243A (zh) * 2018-02-05 2019-08-13 深圳市五株科技股份有限公司 印刷电路板及其加工方法
CN111970850A (zh) * 2020-08-17 2020-11-20 鹤山市中富兴业电路有限公司 用于医疗检测的pcb板及pcb板的制作方法
CN112165765B (zh) * 2020-10-27 2021-12-07 惠州市特创电子科技股份有限公司 线路板以及电子通讯装置
CN113923885B (zh) * 2021-09-18 2023-05-05 厦门大学 用于焊接微小芯片的柔性线路板的制作方法
CN115226310A (zh) * 2022-08-09 2022-10-21 惠州市纬德电路有限公司 一种pcb灯板的制作工艺

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009064908A (ja) * 2007-09-05 2009-03-26 Ibiden Co Ltd 配線基板およびその製造方法
KR20140019689A (ko) * 2012-08-07 2014-02-17 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 그 제조방법
CN103794516B (zh) * 2014-01-24 2016-06-08 广州兴森快捷电路科技有限公司 一种阶梯阻焊的封装产品制作方法
CN104883818B (zh) * 2014-02-28 2018-05-11 深圳崇达多层线路板有限公司 印制线路板的对位方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN105246264A (zh) 2016-01-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105246264B (zh) 一种具有阻焊阶梯的阻焊层的制作方法
CN105517374B (zh) 一种薄芯板hdi板的制作方法
CN104869764B (zh) 一种大尺寸精密线路板的制作方法
CN105208790B (zh) 一种在pcb上制作阻焊层的方法
CN104363720B (zh) 一种在pcb中制作深盲槽的方法
CN107027245B (zh) 一种阻焊桥的制作方法
CN104284520B (zh) 一种pcb表面处理方法
CN104333979A (zh) 一种在多层板上进行二次钻孔的方法
CN104363704A (zh) 一种厚孔铜pcb的制作方法
CN105578778A (zh) 一种单面局部电镀厚金pcb的制作方法
CN105764270A (zh) 一种具有整板电金及金手指表面处理的pcb的制作方法
CN104717846A (zh) 一种pcb中金属化槽孔的制作方法
CN106852033A (zh) 高精密度局部超高电流印制电路板加工方法
CN111787698B (zh) 一种z字槽孔加工方法
CN105307419A (zh) 一种有效降低pcba制造成本的制造方法
CN108495486A (zh) 一种高速背板的制作方法及高速背板
CN105338744A (zh) 具有双面盖油过孔和喷锡表面处理的pcb的制作方法
CN106793578A (zh) 一种电厚金孔的pcb制作方法
CN105357893B (zh) 一种碳油板的制作方法
CN104883820A (zh) 一种翘曲的结构不对称背板的外层线路制作方法
CN102917549B (zh) 电路板阻焊桥的加工方法
CN108551731A (zh) 一种线路板上孔口无基材裸露的非金属化孔的制作方法
CN103517567B (zh) 一种印制电路板的制作方法以及pcb
CN105517373B (zh) 一种pcb背板外层线路图形的制作方法
CN105430925B (zh) 厚铜线路板制作方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20180803