CN105517373B - 一种pcb背板外层线路图形的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种PCB背板外层线路图形的制作方法。本发明通过使用电镀湿膜在多层板的板面上制作两层外层线路图形，再用干膜制作盖孔图形，由此构成完整的外层线路图形，使外层线路图形可与板面紧密结合，不受背板板厚公差大的影响，从而避免出现因板厚公差大造成甩膜而导致报废的问题。通过控制步骤1‑3中的参数，使得第一外层线路图形与板面可紧密结合，同时其与第二外层线路图形也可紧密结合为一体，提高外层线路图形的品质，为后工序提供质量保障。

Description

一种PCB背板外层线路图形的制作方法
技术领域
本发明涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种PCB背板外层线路图形的制作方法。
背景技术
背板(Backplane或Back panel)是指具有线路和众多排插孔，主要用于承载其它功能性子板和芯片，起到高速信号传输的一类印制线路板，其作为关键元件之一，被广泛应用于通讯、航天、超级计算机、医疗设备、军用基站等重要场合。由于背板上存在线路和众多排插孔，以及为了便于支撑单板，背板的尺寸一般较大且较厚。现有的背板的制作流程与普通PCB的制作流程基本一致，具体制作流程如下：开料→内层线路→压合→钻孔→沉铜→全板电镀→外层图形转移→图形电镀→阻焊层→表面处理→锣外形→电测试→终检。其中，外层图形转移包括在板上贴干膜，然后通过曝光和显影将外层线路菲林中的图形转移到板上。根据现有技术制作背板，通过内层芯板压合形成的多层板，由于板厚较厚，板厚公差较大，板厚为6.0-12.0mm的背板，压合后的板厚公差一般按10％控制，例如板厚为9.0mm的背板，板中有部分区域的厚度只有8.1mm。在外层图形转移工序中，在板上贴干膜后，相邻板厚差异较大的区域上的干膜无法紧密地与板结合在一起，从而极易出现甩膜而导致背板报废的问题。
发明内容
本发明针对现有的背板制作方法极易出现甩膜而导致背板报废的问题，提供一种PCB背板外层线路图形的制作方法，可解决因板厚公差大而导致甩膜问题。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。
一种PCB背板外层线路图形的制作方法，包括以下步骤：
S1一次外层图形：在多层板的板面上丝印电镀湿膜，然后通过曝光和显影在多层板的板面形成第一外层线路图形；所述多层板为由内层芯板、半固化片和外层铜箔压合为一体并经过钻孔、沉铜及全板电镀处理的板。
优选的，在多层板的板面上丝印厚度为130-150μm的电镀湿膜；以5-7格曝光尺完成曝光。
S2曝光：对多层板的整块板面进行曝光处理，曝光中的光为白光。在制作一次外层图形后再次进行曝光，可加固在多层板上所形成的第一外层线路图形，即可加固多层板板面上的湿膜。
优选的，以5-7格曝光尺完成曝光。
S3二次外层图形：在多层板的板面上丝印电镀湿膜，然后通过曝光和显影在多层板的板面形成第二外层线路图形；所述第二外层线路图形重叠在第一外层线路图形上。
优选的，在多层板的板面上丝印厚度为130-150μm的电镀湿膜；以7格曝光尺完成曝光。
优选的，所述第二外层线路图形中的开窗比第一外层线路图形中的开窗单边大0.1mm。
S4三次外层图形：在多层板上贴干膜，然后通过曝光和显影在多层板上形成挡孔图形；所述挡孔图形遮盖多层板上的非金属化孔的孔口。
优选的，以7格曝光尺完成曝光。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过使用电镀湿膜在多层板的板面上制作两层外层线路图形，再用干膜制作盖孔图形，由此构成完整的外层线路图形，使外层线路图形可与板面紧密结合，不受背板板厚公差大的影响，从而避免出现因板厚公差大造成甩膜而导致报废的问题。通过控制步骤1-3中的参数，使得第一外层线路图形与板面可紧密结合，同时其与第二外层线路图形也可紧密结合为一体，提高外层线路图形的品质，为后工序提供质量保障。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例
本实施例提供一种PCB背板的制作方法，尤其是PCB背板制作过程中外层线路图形的制作方法。所制备的PCB背板的规格参数具体如下：
具体步骤如下：
(1)多层板
根据现有技术，依次经过开料→负片工艺制作内层线路→压合→钻孔→沉铜→全板电镀，将基材制作成多层板，即由内层芯板、半固化片和外层铜箔压合为一体并经过钻孔、沉铜及全板电镀处理的板。具体如下：
a、开料：按拼板尺寸520mm×620mm开出芯板，芯板厚度1.2mm H/H。
b、内层线路(负片工艺)：用垂直涂布机生产，膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光，显影后蚀刻出线路图形，内层线宽量测为3mil。然后检查内层的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。
c、压合：根据板厚选择棕化速度。叠板后，根据板料Tg选用适当的层压条件进行压合，压合后厚度8.0mm。
d、钻孔：利用钻孔资料进行钻孔加工。
e、沉铜：使生产板上的孔金属化，背光测试10级。
f、全板电镀：以1.29ASD的电流密度全板电镀60min，孔铜厚度Min 10μm。
(2)一次外层图形
在多层板的板面上丝印厚度为130-150μm电镀湿膜，使用18T网版，网版上感光浆的厚度≥120μm，丝印刮胶的硬度为65度(邵氏硬度)，刮胶宽度为20mm，同时刮胶口由直角改变为刮胶口呈60°，刮胶与网面呈30°。然后采用全自动曝光机，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成曝光，再经显影处理后，在多层板的板面形成第一外层线路图形。
(3)曝光
对多层板的整块板面进行曝光处理，曝光中的光为白光，具体是采用全自动曝光机，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成曝光。在制作一次外层图形后再次进行曝光，可加固在多层板上所形成的第一外层线路图形，即可加固多层板板面上的湿膜。
(4)二次外层图形
在多层板的板面上丝印厚度为130-150μm电镀湿膜，使用18T网版，网版上感光浆的厚度≥120μm，丝印刮胶的硬度为65度(邵氏硬度)，刮胶宽度为20mm，同时刮胶口由直角改变为刮胶口呈60°，刮胶与网面呈30°。然后采用全自动曝光机，以7格曝光尺(21格曝光尺)完成曝光，再经显影处理后，在多层板的板面形成第二外层线路图形。第二外层线路图形重叠在第一外层线路图形上，并且第二外层线路图形中的开窗比第一外层线路图形中的开窗单边大0.1mm。
(5)三次外层图形
在多层板上贴干膜，然后采用全自动曝光机，以7格曝光尺(21格曝光尺)完成曝光，再经显影处理后，在多层板上形成挡孔图形；所述挡孔图形遮盖多层板上的非金属化孔的孔口。
由上述步骤2-5制得完整的外层线路图形。
(6)后工序
根据现有技术，依次经过图形电镀→外层蚀刻→外层AOI→丝印阻焊、字符→沉镍金→电测试→成型→FQA→包装，制得PCB背板成品。具体如下：
a、图形电镀：镀铜镀锡，镀铜的电镀参数是1.8ASD×60min；镀锡的电镀参数是1.2ASD×10min，锡厚3-5μm。
b、外层蚀刻：依次进行退膜、蚀刻、退锡，把线路完全蚀刻出来。
c、外层AOI：检查线路的线宽、间距及是否有线路缺口，并检查产品与产品要求是否相同等相关项目。
d、丝印阻焊、字符：采用白网印刷TOP面阻焊油墨，TOP面字符添加UL标记。
e、沉镍金：把阻焊开窗部份即露出铜面部份沉上镍金，镍厚为3-5μm，金厚为0.076-0.100μm。
f、电测：测试检查成品板的电气性能。
g、成型：锣外型，外型公差+/-0.05mm。
h、FQA：再次抽测外观、测量孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等。
i、包装：按客户要求，对PCB进行密封包装，并在包装内放置干燥剂及湿度卡。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。

Claims (10)

1.一种PCB背板外层线路图形的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1一次外层图形：在多层板的板面上丝印电镀湿膜，然后通过曝光和显影在多层板的板面形成第一外层线路图形；所述多层板为由内层芯板、半固化片和外层铜箔压合为一体并经过钻孔、沉铜及全板电镀处理的板；
S2曝光：对多层板的整块板面进行曝光处理，曝光中的光为白光；
S3二次外层图形：在多层板的板面上丝印电镀湿膜，然后通过曝光和显影在多层板的板面形成第二外层线路图形；所述第二外层线路图形重叠在第一外层线路图形上；
S4三次外层图形：在多层板上贴干膜，然后通过曝光和显影在多层板上形成挡孔图形；所述挡孔图形遮盖多层板上的非金属化孔的孔口。
2.根据权利要求1所述一种PCB背板外层线路图形的制作方法，其特征在于，步骤S1中，在多层板的板面上丝印厚度为130-150μm的电镀湿膜。
3.根据权利要求2所述一种PCB背板外层线路图形的制作方法，其特征在于，步骤S1中，以5-7格曝光尺完成曝光。
4.根据权利要求2所述一种PCB背板外层线路图形的制作方法，其特征在于，步骤S1中，丝印电镀湿膜时，使用18T网版，网版上感光浆的厚度≥120μm，丝印刮胶的硬度为65度，刮胶宽度为20mm，刮胶口为60°，刮胶与网面呈30°。
5.根据权利要求1所述一种PCB背板外层线路图形的制作方法，其特征在于，步骤S2中，以5-7格曝光尺完成曝光。
6.根据权利要求1所述一种PCB背板外层线路图形的制作方法，其特征在于，步骤S3中，所述第二外层线路图形中的开窗比第一外层线路图形中的开窗单边大0.1mm。
7.根据权利要求1所述一种PCB背板外层线路图形的制作方法，其特征在于，步骤S3中，在多层板的板面上丝印厚度为130-150μm的电镀湿膜。
8.根据权利要求7所述一种PCB背板外层线路图形的制作方法，其特征在于，步骤S3中，以7格曝光尺完成曝光。
9.根据权利要求7所述一种PCB背板外层线路图形的制作方法，其特征在于，步骤S3中，丝印电镀湿膜时，使用18T网版，网版上感光浆的厚度≥120μm，丝印刮胶的硬度为65度，刮胶宽度为20mm，刮胶口为60°，刮胶与网面呈30°。
10.根据权利要求1所述一种PCB背板外层线路图形的制作方法，其特征在于，步骤S4中，以7格曝光尺完成曝光。
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